建筑工程行业半导体洁净室深度研究系列五：从存储景气到Fab扩产，洁净室规律复盘及展望

本轮由AI需求驱动的存储景气上行周期，正通过价格与盈利端的改善，逐步向资本开支和晶圆厂（Fab）扩产环节传导。由于晶圆厂建设周期较长，洁净室行业的需求释放相较于存储厂商的盈利改善具有明显的滞后性与延续性。当前，洁净室板块的投资逻辑已由前期基于Fab扩产预期的估值重估，正式步入订单增长向收入和每股收益（EPS）兑现的关键阶段。后续行业的景气持续性将核心取决于晶圆厂的扩产节奏、新签订单的延续性以及企业将订单转化为实际盈利的能力。

历史周期复盘与AI结构性红利

半导体行业销售额中枢长期抬升，但增速维度呈现显著的周期性波动。存储芯片作为半导体周期的放大器，其价格波动主要源于下游终端需求与上游产能投放之间的时间错配。回顾2008年以来的DRAM价格趋势，行业经历了四轮清晰的上行周期：2010年由金融危机后PC及智能手机复苏驱动；2013-2014年由智能手机出货量高增及单机内存扩容双轮驱动；2017-2018年由云计算服务器需求爆发及大厂主动调整产能结构导致供给收缩驱动；2021年则由疫情居家办公带动PC需求短期激增驱动。

本轮周期区别于以往传统消费电子周期，其核心驱动力来自AI算力需求的爆发。根据TrendForce数据，2024-2025年服务器市场聚焦于大语言模型训练，依赖配套GPU和高带宽存储器（HBM）的AI服务器加速出货。AI服务器对HBM的巨大需求不仅直接拉动了高性能DRAM的销量，更通过HBM对晶圆产能的结构性挤占，造成了通用DRAM的供给缺口。美光官网数据显示，HBM晶圆产能消耗量达到标准DDR5的3-4倍。预计2027年用于生产HBM的晶圆片将占全部DRAM晶圆总片数的30%，而HBM位元供给占比仅为13%。这种供需紧平衡叠加产品结构升级，共同支撑了本轮存储周期的延续性。

在盈利端，三星、SK海力士和美光等原厂通过扩大高附加值AI产品份额，实现了毛利率和营业利润率的显著提升。2026年上半年，SK海力士累计营收首次突破100万亿韩元，营业利润同比增长557%。此外，头部厂商与客户推进多年期长期供货协议（LTA），进一步平滑了现货市场波动，增强了高景气的持续基础。

资本开支滞后效应与洁净室传导机制

存储原厂的资本开支高点通常滞后于盈利高点1-2年。复盘美光数据可见，净利润是先行指标，当盈利修复后，厂商才会逐步加大资本开支以新建或扩建晶圆厂。2025年美光资本开支强度已回升至历史较高水平，占营业收入比例达42.42%。然而，资本开支落地后，产能无法即时释放，需经历投资决策、土建、洁净室建设、设备搬入及二次配等环节。

Fab厂房建设是一个复杂的系统工程，洁净室建设位于土建之后、工艺设备搬入之前，起到承上启下的关键作用。根据统计，中国台湾建设晶圆厂约需19个月，新加坡和马来西亚需23个月，欧洲约34个月，美国最长可达38个月。这种漫长的建设周期意味着，一旦存储原厂开启扩产计划，将在较长时间内持续释放洁净工程订单，赋予行业景气度中长期属性。因此，洁净室行业的景气度判断不能仅观察当期存储价格，更应关注存储厂商的资本开支计划、Fab开工节奏以及洁净室企业的在手订单情况。

从成本结构来看，洁净室投资建设在整个集成电路项目投资额中占比约为10%-21%。随着先进制程晶圆厂总成本超过200亿美元，未来新晶圆厂的建设支出将更加昂贵，这为具备技术优势的洁净室承建商提供了广阔的市场空间。

国内晶圆厂扩产构筑基本盘，订单拐点显现

国内洁净室需求并非单纯由存储厂商贡献，而是由包括逻辑芯片、特色工艺在内的整体晶圆制造扩产构成基本盘。近十年来，国内主要晶圆厂如中芯国际、华虹宏力、晶合集成等经历了两轮集中扩产周期（2016-2017年和2021-2022年）。截至2024年初，中国共有44座在建及运营晶圆厂，另有22座正在建设中。长鑫存储和长江存储等存储龙头的持续扩建，则为行业贡献了阶段性的需求弹性。

柏诚股份、亚翔集成、圣晖集成等专业洁净室企业的财务数据验证了“新签订单-在手订单-收入确认”的传导链条。以柏诚股份为例，其新增订单增速与国内Fab建设节奏高度相关。2021年和2023年，公司新增订单分别实现42.31%和48.25%的高增速，对应同年营收的快速反弹。2025年，受上一轮集中建设后期影响，公司订单同比转负，收入亦有所回落。然而，2026年以来，公司订单端迎来明显拐点，2026H1新增订单达58.33亿元，超过2025年全年水平，其中半导体及泛半导体占比高达78.6%。伴随新项目进入密集施工阶段，2026Q2公司营收环比大幅改善108.44%，标志着行业正由订单拐点迈向业绩兑现阶段。

板块定价逻辑切换：从估值扩张到EPS兑现

历史上海外存储股往往前瞻定价供需预期，股价拐点常领先于盈利高位结束。但在国内A股市场，本轮行情呈现出由晶圆制造向Fab资本开支受益环节扩散的特征。2025Q3起，中芯国际等晶圆制造板块率先走强；2025Q4以后，洁净室板块逐步启动；2026年上半年，随着订单和业绩数据的验证，行情进一步加速。

目前，洁净室板块的定价逻辑已发生根本性转变。前期市场主要交易Fab扩产预期，推动PE TTM大幅扩张，部分个股估值一度升至100倍以上。随着2026年订单落地和盈利预测上调，板块估值已从高点显著回落，进入由盈利增长消化估值的阶段。以未来12个月一致预期EPS为例，2025年6月至2026年9月，柏诚股份、圣晖集成、亚翔集成的EPS预期增幅分别为79.38%、98.08%和264.56%。与此同时，三家公司的NTM PE分别回落至27倍、28倍和16倍左右。这表明市场对未来盈利改善已有充分预期，后续行情的持续性将更多取决于订单向收入利润转化的效率，以及盈利预测能否继续上修。