北交所科技成长产业跟踪第九十一期：华为全联接大会2026定于9月17–19日在上海举办，北交所超节点产业链全梳理

全球算力基础设施正经历从“服务器集群”向“集成计算单元”的范式跃迁。随着华为全联接大会2026定于9月17日至19日在上海举办，以及阿里云栖大会紧随其后，昇腾950超节点等核心产品的商用细节与实测数据备受市场关注。这一技术演进不仅标志着AI基础设施进入新周期，更驱动了产业链价值重估，为北交所相关科技企业带来结构性机遇。

算力范式跃迁：从单芯片竞赛到系统级协同

根据上海人工智能实验室数据，以NVIDIA数据中心训练GPU为标尺，从V100到GB200，单芯片FP16张量峰值算力8年间增长约40倍，折算为每两年提升2.5倍。然而，若以系统级指标计算，每一代DGX/NVL超节点平台的整体训练吞吐增幅达到5–6倍甚至更高。这一增速远超半导体制程本身能解释的范围。同一时期，TSMC从12nm演进至4nm，晶体管密度约提升4倍，对应同面积下的算力增益即使叠加微架构改进，制程单独贡献部分不超过每两年约2倍。需求侧要求指数增长，但单芯片层面的制程红利有限，超节点系统通过架构创新实现了性能的非线性突破。

限制AI芯片与系统性能的物理边界归结为三面墙：物理空间边界（通信墙）、热力学边界（算力墙）和信息传输边界（带宽/内存墙）。这三面墙彼此耦合、此消彼长。系统设计本质上是一个多目标优化问题——算力密度、互联带宽、内存容量、能效比、可扩展规模之间存在由物理定律施加的结构性冲突。要继续维持高速代际增长，仅在芯片层面做优化已远远不够。封装工艺、互联协议、网络拓扑、供电架构、液冷散热、系统软件必须被放入同一个设计空间中进行联合优化。超节点的本质不是“把更多的卡装进一个柜子”，而是“把足够多的设计维度纳入同一个可联合优化的工程边界内”。

Scale-Up与Scale-Out的分层协作机制

在大模型应用拉动下，传统数据中心的横向扩展（Scale-Out）范式暴露出跨机通信瓶颈。“一种以AI处理器高速互联为核心、实现跨节点大带宽/低时延的集成计算单元范式”初现端倪。尽管“超节点”目前是一个行业概念而非严格的技术标准，但这标志着AI基础设施正在迈向以软硬件一体化、绿色高效为核心特征的时代。

过去的计算集群主要采用Scale-Out架构，通过通用以太网连接大量标准化服务器，适配松耦合负载。然而，大模型分布式训练对高频次的All-Reduce、All-to-All等集合通信操作提出了截然不同的要求，跨服务器的带宽与时延成为根本瓶颈。为突破这一瓶颈，全球顶尖科技公司探索“向内聚”（Scale-Up）的超节点范式。在智算中心网络中，Scale-Up与Scale-Out并非相互替代，而是围绕不同通信语义和扩展尺度进行分层协作：Scale-Up负责把强耦合通信尽量留在“像单机一样快”的域内，优化关键路径延迟与有效显存容量；Scale-Out则负责把更多资源接进来，优化总规模与全局调度弹性。

对比国内外主流方案，NVIDIA的路径是以NVLink等专有硬件为核心，通过极致的垂直整合，将整机柜的GPU打造成一台逻辑上的“巨型单机”。而以华为昇腾为代表的国内企业，则通过“面向超节点的互联协议”创新，将大带宽低时延的互联范围从单机内部延伸至整个集群，实现跨主机的内存直接访问。华为CloudMatrix 384在算力总量、HBM总容量和Scale-Up域规模上采取了更大规模的组织方式，其优势体现在将更多卡、更大显存和更强的本土化供应链整合进同一个系统；NVIDIA GB200 NVL72的优势主要体现在单卡密度、工具链成熟度和标准化交付能力。

产业链重心转移：板卡与机柜环节的价值凸显

随着产品商业化落地加速，超节点产业链的协作关系进一步深化，分工向专业化、精细化发展。这将推动形成以开放协议为基座，涵盖芯片设计、硬件制造、光通信、系统集成与软件优化的网状化产业协作生态。

在产业链分工专业化的基础上，板卡/模组层和机柜/系统层环节的重要性日渐凸显，逐步成为超节点各产业环节中的发展重心。这一趋势推动算力产业链从传统的“芯片-服务器-集群”线性模式，向以板卡/模组和机柜/系统为核心环节的精细化、协同化模式演进。其中，板卡层互联领域将呈现“光电混合”趋势，硅光芯片或将成为战略制高点；机柜层发展路径则将逐渐分化，通过液冷技术和开放解耦架构进一步加速渗透。二者共同推动超节点整体性能优化。

从政策和产业决策角度，未来超节点发展的关键抓手包括Scale-Up互联协议与交换芯片、光互联与光交换、先进封装与Chiplet、通信库与系统软件以及仿真验证与评测体系。过去算力产业的投入高度集中在“芯片”这一层，但超节点时代真正放大差距的往往是系统级协同能力。如果缺少互联、软件、整机与验证能力，即使单芯片能力持续进步，也或许很难形成可交付的超节点产品。

北交所超节点产业链标的梳理

北交所超节点产业链企业共有14家，主要集中在液冷与机柜配套、PCB、结构件、算力云服务等业务方面。这些企业在细分领域具备独特竞争优势，有望受益于算力基础设施升级带来的增量需求。

在液冷温控业务方面，曙光数创提供浸没液冷产品、冷板液冷产品及模块化产品；荣亿精密深耕数据中心液冷散热赛道，主要产品为用于组装服务器液冷快速接头的精密零部件；利通科技的数据中心液冷软管应用于液冷系统组件；方盛股份推进数据中心相关热管理产品市场开发，模块化集装箱式干冷器系统完成打样并实现小批量交付；阿为特重点布局液冷服务器快接头中的多种零部件；克莱特的ECL630-1型数据中心用离心风机入选国家节能降碳技术装备推荐目录。

在机柜结构件与线束业务方面，海达尔的服务器滑轨销售稳步增长；威贸电子受益AI算力建设带来的液冷需求增长，数据中心散热系统线束收入大幅增长。

在PCB/光器件业务方面，蘅东光聚焦光通信领域无源光器件，满足数据中心内部互连及超级计算机内连需求；万源通积极布局高端HDI产品产线和产能，量产高阶HDI、精细线路板等高端产品。

在传感与监测业务方面，开特股份面向智算液冷系统开发的温度、温湿度、压力等系列传感器已完成对比验证测试。

在智算基建与算力服务业务方面，并行科技致力于提供安全、易用、高性价比的超算和智算算力服务；广脉科技构建起从算力基建、算力运营服务到智能化应用的业务生态；凯添燃气在建“凯添智算（宁夏）中心”项目，自建标准化专业级机房提供算力服务器托管等服务。

北交所科技成长股市场表现回顾

截至2026年9月11日，北交所科技成长产业企业多数下跌，区间涨跌幅中值为-6.97%，上涨公司达16家（占比9%）。则成电子（+39.34%）、蘅东光（+26.15%）、胜业电气（+20.24%）、万源通（+19.71%）、成电光信（+12.50%）位列涨跌幅前五。北证50、沪深300、科创50、创业板指周度涨跌幅分别为-5.90%、-0.83%、-1.52%、+1.08%。

分行业来看，电子设备产业市盈率TTM中值由40.6X降至40.3X，总市值升至2217.9亿元；机械设备产业市盈率TTM中值由35.6X降至33.2X，总市值降至910.2亿元；信息技术产业市盈率TTM中值由44.9X降至41.2X，总市值降至621.8亿元；汽车产业市盈率TTM中值由18.0X降至17.1X，总市值降至649.0亿元；新能源产业市盈率TTM中值由31.8X升至32.3X，总市值降至436.4亿元。

近期重要公司动态

美心翼申拟通过支付现金方式收购鑫宇精工控股股东金鼎公司100%股权及部分直接持股，交易完成后将取得鑫宇精工控制权。阿为特拟在上海市宝山区设立全资子公司，加快半导体领域业务发展。长虹能源下属子公司拟投资2.87亿元建设1条21700全极耳量产产线，新增年产能约5700万只。创远信科拟发行股份及支付现金购买上海微宇天导技术有限责任公司100%股权，获北交所并购重组委员会审议通过。赛英电子拟在上海市设立分公司，提升经营管理效率。视声智能拟在广州设立全资子公司开展相关业务。