信维通信-300136-公司首次覆盖报告：泛射频龙头，卫星、MLCC、端侧AI共驱增长

作为全球领先的泛射频供应商，信维通信正站在消费电子复苏与新兴技术爆发的交汇点。公司深耕射频领域多年，已形成从基础材料到终端模组的完整业务链条。当前，卫星互联网建设加速、AI服务器带动高端元器件需求激增以及端侧AI设备迭代升级，共同构成了驱动公司未来增长的三大核心引擎。

商业航天放量：海外独家供应与国内产能储备

全球商业航天景气上行，低轨星座建设进入实质性落地阶段。2025年全球航天经济规模达4290亿美元，其中商业卫星产业占比超七成。海外方面，SpaceX等头部企业用户规模高速扩张，Starlink用户数同比翻倍，对地面终端零部件的需求持续释放。信维通信自2021年起配套北美头部卫星客户终端，连续多年保持部分零部件的独家供应商地位，并成功导入第二家北美商业卫星客户，产品品类涵盖天线、高频高速连接器等，业务规模持续扩大。

国内方面，随着《国家航天局推进商业航天高质量安全发展行动计划》发布及朱雀三号火箭回收试验成功，中国商业航天有望迎来放量周期。信维通信依托在射频连接与天线领域的深厚技术积累，深度参与国内卫星互联网项目。此外，公司拟通过定增募集28.5亿元投向商业卫星通信器件及组件项目，规划总投资35.63亿元，建设期36个月，达产后预计年营收可达94.99亿元，为把握海内外市场红利做好充足产能储备。

MLCC业务突破：股权整合受益AI服务器上行周期

AI大模型训练与推理需求爆发，算力基础设施成为数字经济核心瓶颈，直接拉动高端被动元件需求。AI服务器相比传统服务器功耗更高、发热量更大，对MLCC（多层片式陶瓷电容器）的耐高温、高压性能提出严苛要求。据TrendForce数据，英伟达Rubin单板MLCC用量较GB200接近翻倍至12,000颗左右，导致高端MLCC供需趋紧，三星电机、太阳诱电等日韩龙头已启动涨价程序。

全球高端MLCC市场长期由村田、TDK等日韩厂商主导，合计占据近七成份额。信维通信旗下信维电科历经研发攻关，实现超细钡钛粉自研自产，打破材料端垄断，多款高容MLCC料号已稳定量产并批量交付。为进一步强化垂直整合能力，公司全资子公司拟收购信维电子科技（益阳）有限公司55%股权，持股比例预计由15%提升至70%。此举不仅将大幅增厚公司业绩弹性，更标志着公司在高端被动元件赛道完成关键布局，有望充分受益于AI服务器带来的行业增量。

端侧AI赋能：射频器件量价齐升逻辑确立

消费电子仍是公司核心基本盘，而端侧AI正重塑这一市场的价值逻辑。具备生成式AI能力的智能手机预计占2026年全球出货量的45%，智能眼镜等新形态快速放量。AI终端对信号传输速度、集成度及散热性能的要求显著提升，推动射频零组件从通用标准向高频高速、高集成度方向结构性升级，单终端价值量随之放大。

信维通信在LCP薄膜领域实现全链条自主可控，是国内少数打破国际巨头垄断的企业。LCP材料是5G毫米波和6G天线的核心基材，公司基于此开发的LCP传输线天线及模组已实现量产，并在透明天线等前沿技术上取得突破，针对北美大客户已完成多批次送样。此外，公司在无线充电、EMI/EMC器件及精密结构件等领域亦具备一体化解决方案能力，能够全面承接AI终端升级带来的零部件需求增量。

财务展望与投资价值

短期来看，尽管2026年上半年受宏观环境影响增速有所放缓，但公司毛利率维持高位，研发投入持续加码，资产结构优化，经营韧性凸显。长期而言，随着卫星通信、高端MLCC及端侧AI三大业务板块协同发力，公司成长空间广阔。开源证券研究所预测，公司2026-2028年营收分别为97.1、131.1、162.6亿元，归母净利润分别为8.8、10.9、19.1亿元。考虑到主业的相似性及高成长确定性，首次覆盖给予“买入”评级。