强一股份-688809-高端探针卡国内龙头，国产替代与产品升级打开成长空间

在半导体产业链国产化替代加速的背景下，晶圆测试核心硬件探针卡正迎来关键的发展窗口期。强一股份（688809.SH）作为国内领先的半导体探针卡供应商，凭借其在MEMS探针卡领域的技术突破与客户积累，已成为近年来唯一进入全球探针卡行业前十的中国大陆企业。根据国信证券最新研报显示，公司2026年上半年业绩延续高速增长态势，营业收入同比增长66.7%，归母净利润同比增长61.3%。随着AI算力需求爆发及存储芯片扩产周期的到来，强一股份通过产品升级与产能扩张，正在打开新的成长空间。

国内领先供应商地位确立，全球排名稳步提升

强一股份成立于2015年，早期以悬臂及垂直探针卡为主，随后通过成立MEMS工艺研发部门，逐步实现了向高端MEMS探针卡的转型。2019年完成面向B客户的2D MEMS探针卡样卡开发，2020年实现批量交付，2021年薄膜探针卡出货，2023年2.5D MEMS探针卡出货，并于2025年登陆科创板。目前，公司已形成覆盖2D MEMS、2.5D MEMS、薄膜、垂直及悬臂探针卡的完整产品体系。

根据QYResearch估算，2023年至2025年，公司全球探针卡收入排名分别为第九、第六和第六，市场份额从2.25%提升至3.87%。特别是在技术壁垒较高的MEMS探针卡领域，2025年公司销售收入排名全球第五。这一市场地位的确立，标志着公司在高端测试硬件领域已具备与国际巨头如FormFactor、Technoprobe等竞争的实力，成为国产替代的核心标的。

财务表现强劲，规模效应释放盈利弹性

受益于AI算力基础设施持续建设及海外供应缺口扩大，公司高端探针卡需求快速增长。2021年至2025年，公司营业收入由1.10亿元增长至10.12亿元，复合年均增长率（CAGR）高达74.3%；归母净利润由亏损0.13亿元大幅扭亏并增长至3.95亿元。2026年上半年，公司实现营业收入6.24亿元，同比增长66.70%；归母净利润2.22亿元，同比增长61.30%。

盈利能力方面，2026年上半年公司综合毛利率为63.22%，净利率为35.63%。虽然毛利率同比出现小幅下滑，主要系新增大型生产设备折旧及生产人员薪酬增加所致，但期间费用率由上年同期的26.25%下降至22.01%，显示出显著的规模效应。其中，销售、管理和研发费用率分别为1.77%、7.69%和12.59%，研发投入的持续增长摊薄了费用占比，进一步提升了经营效率。预计2026-2028年，公司归母净利润将分别达到5.23/7.78/12.40亿元，保持较快增长趋势。

头部客户合作稳固，算力与存储双赛道突破

探针卡具有高度定制化属性，验证周期长且替代成本高，因此头部客户资源构成了公司极高的准入壁垒。截至2026年上半年，公司累计服务超过400家集成电路企业及科研院所，客户覆盖芯片设计、晶圆代工和封装测试主要环节。自2019年起，公司与B客户建立长期合作关系，2021年进入其合格供应商名录，这种深度绑定为公司后续新产品的验证与导入提供了有力支撑。

在具体业务拓展上，公司在算力、存储及海外市场均取得阶段性进展。在算力领域，面向高性能计算芯片及特定高速Pattern设计的探针卡已完成验证，2D MEMS作为核心增长引擎，受益于国内高算力芯片放量，月度出货能力维持高位。在存储领域，随着AI服务器对HBM、DRAM及企业级SSD需求的激增，公司2.5D MEMS探针卡多片实现小批量出货，DRAM产品导入取得阶段性突破，HBM验证有序开展，并在国内存储龙头客户拓展方面取得进展。此外，薄膜探针卡已进入Marvell、Semtech等海外客户的验证导入阶段，标志着公司正式切入国际供应链。

产品矩阵迭代升级，自主制造构筑核心竞争力

公司坚持“高端产品迭代+自主制造”协同推进策略，构筑多层次成长曲线。MEMS探针卡是公司的核心产品，占全球探针卡市场比重预计维持在70%左右。其中，2D MEMS探针卡主要面向SoC、CPU、GPU等逻辑芯片，是公司最早量产且当前收入贡献最大的自研产品，技术指标如装针数量、耐电流、测试寿命等均处于行业先进水平。

2.5D MEMS探针卡则聚焦于DRAM、NAND Flash、HBM等存储芯片测试。公司高精度植针技术正式应用，整卡位置度控制精度达±6μm，推动产品从验证迈向批量交付。据披露，B公司、兆易创新、普冉股份等相关产品已完成验证，合肥长鑫、福建晋华等已初步验证通过。薄膜探针卡向高频化延伸，110GHz产品进入验证，170GHz以上启动预研，旨在满足射频及光电子测试需求。

在制造端，公司已构建从MEMS探针微纳加工到探针卡系统集成的完整链路，拥有三条8英寸和一条12英寸MEMS自主产线，配套百级、千级洁净车间。苏州研发中心及南通、合肥制造基地的建设，将进一步增强快速响应和规模化交付能力。现有产能可支撑至2027年，新建项目预计分别于2027年5月和12月投产，为未来增量提供保障。

投资价值分析与风险提示

基于算力业务持续增长、存储及高频产品逐步放量和新增产能释放的预期，分析师预测公司2026-2028年PE分别为118/80/50倍，首次覆盖给予“优于大市”评级。公司作为稀缺的国内高端探针卡龙头，在半导体测试环节国产化进程中占据有利身位。

然而，投资者仍需关注相关风险。首先是估值风险，公司目前处于高成长期，表观估值较高，若下游需求或新产品导入不及预期，可能引发估值回调。其次是客户集中度风险，2025年前五大客户收入占比高达76.93%，对B客户依赖度较高，若该客户采购策略变化将对业绩产生较大影响。此外，还需警惕新产品不及预期、行业竞争加剧以及新增产能消化困难导致毛利率回落的风险。