大族数控-301200-中报业绩略超预告中枢，结构改善驱动盈利能力提升

中报业绩略超预告中枢，盈利能力显著增强

根据大族数控2026年半年报数据，公司上半年实现营业收入49.85亿元，同比增长109.29%；实现归母净利润9.57亿元，同比增长263.45%，整体业绩表现略超过此前预告中枢。在盈利指标方面，上半年综合毛利率达到35.15%，同比提升4.87个百分点；净利率为19.43%，同比提升8.46个百分点。

单季度来看，2026年第二季度公司实现收入30.30亿元，同比增长113.07%；归母净利润6.34亿元，同比增长332.7%。单Q2毛利率达到36.45%，同比与环比分别提升5.72和3.33个百分点；净利率为21.23%，同比与环比分别提升11.01和4.59个百分点。各项核心财务指标均呈现出强劲的增长态势，反映出公司在行业高景气周期下的业绩兑现能力。

钻孔类设备占比持续提升，高端产品订单超预期

从业务结构来看，核心钻孔类设备是公司业绩的基本盘与核心驱动力。2026年上半年，该板块实现营收36.20亿元，占总营收比重超过72%，同比增长113.98%。更为关键的是，钻孔类设备毛利率同比大幅提升6.75个百分点至32.85%。这一毛利率的显著提升主要源自公司产品结构的持续改善，高毛利的非自动化类设备占比不断提升。展望下半年，随着CCD钻机、超快激光钻机等高端设备的集中交付，有望进一步拉动整体盈利水平。

钻孔类设备的高速增长具备坚实的技术与产业逻辑支撑。一方面，AI PCB层数增加、孔径微缩的趋势，直接带动了高长径比钻针、涂层钻针等高端产品需求的激增，推动产品结构持续升级；另一方面，CCL材料向M9级别迭代，基板硬度提升导致钻针损耗加快，更换频率相应增加，从而带动耗材销量的同步增长。基于上述动能，预计2026至2028年钻孔类设备收入增速将分别达到97.97%、52.12%和34.66%，毛利率有望逐步提升至35.0%、37.5%和39.5%。

PCB材料及精度升级成为设备迭代核心主线

AI算力数据传输需求的持续升级，正在深刻改变PCB制造的技术路线，进而对上游专用设备提出更高要求。在精度方面，PCB线宽持续缩减，更高精度的mSAP（改良型半加成法）工艺占比快速提升，而超快激光钻机几乎是mSAP工艺的必选路线。在材料方面，PCB基材正向着更难加工的M9材料以及玻璃基板方向持续迭代，这对加工设备的功率、精度和稳定性均提出了前所未有的挑战。

技术升级不仅体现在钻孔环节，也贯穿于PCB生产的全流程。检测类设备聚焦于AI服务器、汽车电子等领域高可靠性多层板的电性能测试需求，随着AI PCB精度及集成度的提升，专用高精测试设备的技术壁垒与客户粘性将进一步凸显。成型类设备受益于PCB加工复杂度提升带来的毛刺去除、线路清洁需求增长，特别是激光成型设备在光模块、IC封装基板领域的应用拓展，使得产品附加值持续提升。曝光类设备则依托激光直接成像技术迭代与产能扩张，叠加高端PCB需求红利保持稳健增长。

下游PCB厂商延续高资本开支，行业景气度持续向上

设备端的高增长离不开下游客户的积极扩产。近期，主要PCB厂商持续公告新的大规模扩产项目，例如鹏鼎控股公告100亿元扩产计划，红板科技公告50亿元扩产计划，显示出资本开支意愿依然强烈。根据Wind数据统计，梳理的11家主要PCB上市企业2026年上半年合计资本开支达到254.65亿元，同比大幅增长154.29%。下游高强度的资本开支直接转化为对上游PCB专用设备的旺盛需求，为大族数控等设备供应商提供了确定性的订单来源。

多业务板块协同发力，打开多重成长曲线

除核心的钻孔类设备外，公司其他业务板块亦展现出良好的增长潜力。检测类设备预计2026至2028年收入增速分别为30%、30%和20%，毛利率将从43%稳步提升至47%，成为公司稳健盈利的重要支撑。成型类设备同期收入增速预计达80%、50%和30%，毛利率上升至35%、36%和37%。曝光类设备依托高端PCB需求红利，预计收入增速达39.67%、13.78%和32.22%，毛利率维持在40%至44%区间。贴附类设备受益于封装工艺升级需求，预计保持高速增长，毛利率稳定在40%左右。压合类设备及其他业务亦保持平稳改善态势。

盈利预测与估值分析

依托产品矩阵优势与AI PCB行业景气红利，大族数控业绩已进入高速增长通道。预计2026至2028年公司营业收入将分别达到104.95亿元、154.70亿元和204.86亿元，保持高速扩张态势；归母净利润预计分别为18.90亿元、31.54亿元和45.49亿元。

在估值层面，选取同属PCB高端制造核心产业链的鼎泰高科、中钨高新、芯碁微装、东威科技作为可比公司。由于PCB的技术变化主要聚焦于材料变化，大族数控所处的钻孔环节深度受益于CCL材料迭代，量价潜在弹性较大，且CCL材料迭代对于曝光和电镀环节的影响相对小于钻孔，因此公司在估值上具备一定溢价基础。参考可比公司估值水平，给予公司2026年80倍PE估值，对应A股合理价值为309.17元/股。同时，参考公司AH估值折价比例，以2026年9月8日H/A折价-65.44%为基准（1港元约合0.8561人民币），对应H股合理价值为124.81港元/股。维持对公司A股及H股的“买入”评级。

潜在风险提示

尽管基本面表现强劲，但仍需关注几方面风险。首先是下游景气波动风险，公司终端需求受服务器、消费电子等行业景气度影响较大，若AI服务器建设周期放缓可能导致PCB厂资本开支延后。其次是技术迭代与验证周期风险，高端PCB钻孔设备属于技术密集型产品，新型号产品的认证通常需要半年及以上时间，若验证延迟将影响市场渗透进度。最后是国产替代进度不及预期风险，当前高端钻孔设备市场仍以国外厂商为主导，客户在切换设备时对稳定性与良率保持谨慎，若海外供应链改善或客户替代意愿不足，可能影响高端设备放量节奏。