景旺电子-603228-汽车PCB龙头企业，积极扩产把握AI算力机遇

深耕PCB三十余年，构筑全品类产品矩阵

景旺电子成立于1993年，于2017年1月在上交所上市，总部位于广东省深圳市。公司深耕印制电路板（PCB）行业三十余年，是国内少数产品类型覆盖刚性电路板、柔性线路板和金属基电路板的厂商。产品矩阵全面覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB等，广泛应用于汽车、通讯、计算机、电源、智能终端、工控医疗和消费类等领域。

在业务布局上，公司纵深推进“1+1+N”的战略规划，即以汽车电子为1个支柱型业务，以通信与数据基础设施为1个重点发展业务，以智能终端、工业控制、能源、医疗设备等为N个高潜力业务。凭借在汽车电子领域的深厚积累，2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商。2025年，公司在印制电路板行业全球排名第11位，中国内资PCB百强榜名列第三。股权结构方面，截至2026年6月30日，公司第一大股东深圳市景鸿永泰投资控股有限公司持股28.41%，第二大股东智创投资有限公司持股28.39%，前十大股东合计持股62.69%，实际控制人为刘绍柏、黄小芬、卓军等。

营收延续较快增长，盈利能力短期承压

受益于下游AI算力基础设施、汽车电子、数据中心等领域的强劲需求，公司高端PCB业务收入持续增长，产品结构加速升级。2025年，公司实现营业收入153.08亿元，同比增长20.92%；实现归母净利润12.31亿元，同比增长5.30%；实现扣非净利润10.21亿元，同比下降3.15%。从收入构成来看，2025年公司印制电路板业务收入143.73亿元，同比增长19.92%，占主营业务收入比例为93.89%；其他业务收入9.35亿元，占比6.11%。区域分布上，境内、境外业务实现收入分别为86.79亿元、56.94亿元，占主营业务收入比例分别为56.69%、37.20%，其中境外业务收入较上年同期增长15.63%，外销占比有所提升。

进入2026年上半年，公司业绩继续保持稳健增长态势。2026H1，公司实现营业收入86.11亿元，同比增长21.37%；实现归母净利润6.02亿元，同比下降7.38%；实现扣非净利润4.66亿元，同比下降13.33%。

尽管营收端表现亮眼，但公司盈利能力在短期内面临一定压力。2025年公司毛利率和净利率分别为21.59%和8.13%，分别同比下降1.14个百分点和1.03个百分点。期间费用率为12.57%，同比上升0.10个百分点，其中管理费用率10.25%（同比下降0.12个百分点），销售费用率1.88%（同比下降0.06个百分点），财务费用率0.43%（同比提高0.27个百分点）。2026年上半年，公司毛利率进一步降至20.22%，同比下降1.18个百分点；净利率为7.09%，同比下降2.12个百分点，主要系原材料价格上涨及汇兑损失等因素所致。此外，2025年公司资产减值损失和信用减值损失合计1.87亿元，同比增加0.92亿元。

汽车电子基本盘稳固，盈利修复迹象显现

汽车电子PCB业务是公司的支柱型业务。2025年下半年以来，汽车电子PCB面临上游原材料价格不断攀升的压力，覆铜板、半固化片等供给持续趋紧，对PCB行业整体盈利能力和稳定交付带来重大考验。面对成本压力，公司与客户及时沟通成本价格合理传导，并在新业务定价时充分考虑材料涨价情况，叠加订单结构优化、内部降本增效等多措并举，最大程度降低原材料价格波动造成的影响。

在产品技术层面，公司在汽车电子领域保持领先优势。目前，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB等产品已实现稳定量产。同时，七代毫米波雷达技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。根据公司披露的信息，2026年6月份，公司汽车电子业务盈利能力已出现明显修复，为全年业绩增长奠定了基础。

AI算力芯片升级推动PCB规格跃升

随着AI大模型训练与推理需求的爆发，AI服务器相关PCB市场迎来高速增长期。根据Prismark数据，AI服务器相关PCB市场2024-2029年年均复合增速将达到18.7%；其中，AI服务器相关HDI的年均复合增速为29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合增速为33.8%，远超过PCB行业平均8.2%的增速。2025年，全球HDI产值为157.17亿美元，同比增长25.6%；全球多层板产值为330.91亿美元，同比增长18.2%。全球HDI板市场份额有望从2024年的17%提升至2030年的19.9%。

AI算力芯片的迭代直接推动了PCB规格的跃升。以英伟达Rubin芯片为例，其使用的核心PCB超过20层，CCL升级至M9。根据Trendforce数据，Rubin平台为达成低损耗与低延迟，全面升级使用材料，包括Switch Tray采用M8U等级（Low-Dk2+HVLP4）和24层HDI板设计，Midplane与CX9/CPX则导入M9（Q-glass+HVLP4），Midplane的超高多层PCB为44层。单台服务器的PCB价值比上一代提升逾两倍。这一设计逻辑已成为产业共识，Google TPU V7和AWS Trainium3等ASIC AI服务器同样导入高层HDI、低Dk材料与极低粗糙度铜箔。随着AI算力芯片的升级，CCL随之升级，核心PCB层数跟着提升。

端侧AI普及带动高多层PCB需求激增

除云端算力基础设施外，端侧AI产品的普及正成为PCB行业的新增长引擎。端侧AI主要包括AI手机、可穿戴设备、AI PC、边缘盒子、智能摄像头、车载域控、工业NPU模组等。端侧AI的核心特征为高算力SoC/NPU、高密度BGA、DDR5/LPDDR5、瞬时大电流、高密度发热、多传感器射频混合信号等，这对PCB在板材、层叠、HDI工艺、PDN电源、信号完整性、热设计、EMC、可靠性等方面提出了全面升级的要求。高阶HDI/Anylayer、软硬结合板、软板、类载板等产品可广泛应用于AI端侧。

具体而言，不同端侧AI设备对PCB的标准层数和核心用途存在差异化需求。AI手机及小型摄像头模组通常采用6至10层一阶HDI，主要用于LPDDR5、小NPU及低功耗场景；AIPC、边缘AI盒子、安防NPU板则需要10至16层二阶HDI（2+N+2），以支持DDR5、PCIe4.0/5.0及多路VRM；而车载域控、工业边缘算力卡由于涉及大电流、24小时连续运行及宽温环境，通常需要16至24层ELIC或三阶HDI。

产能扩张稳步推进，高端技术加速突破

面对下游需求的结构性变化，公司积极把握AI算力产业机遇，加速高端PCB产品的技术迭代与市场拓展。在产能建设方面，截至2025年12月31日，公司固定资产97.92亿元，较年初增长31.25%；在建工程6.10亿元，主要系珠海金湾高阶HDI工厂、泰国生产基地、深圳总部智造基地等产能建设。公司存货25.16亿元，较年初增长44.37%，主要系生产规模扩大及应对原材料涨价备货增加所致。

高阶HDI工厂建设进展顺利，全部达产后预计形成80万平方米高阶HDI年产能。公司已在于海金湾基地建成3条mSAP产线，并积极推动新产能的建设，8月建成第4条mSAP产线，年内将建成5条mSAP产线的产能，能快速响应未来产品的放量需求。此外，泰国生产基地建设顺利，与国内生产基地形成协同效应，持续为全球客户提供高端PCB产能保障。

在技术突破方面，公司在AI算力基础设施领域持续发力，已实现40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFE FPC等高端PCB大规模量产；9阶HDI仅90天便通过客户认证，已具备M7至M9级别及PTFE材料的产品量产加工能力。在通信与数据基础设施领域，公司的GPU高阶HDI板、800G/1.6T光模块PCB、服务器Birch stream平台高速PCB、112G交换机PCB、AI 224G交换机PCB、新一代AI高速PCB等产品实现了量产。公司在超细线30μm/30μm FPC产品等技术上取得了重大突破，积极推进100层以上、11阶26层HDI、M9+/PTFE材料等下一代AI服务器、交换机、NPO、CPO、CPC产品相关技术的预研。在低轨卫星领域，公司布局较早，多款相控阵雷达板已在终端产品实现应用。

盈利预测与估值分析

基于公司主营业务的收入构成，预计公司PCB制造业务2026、2027、2028年分别实现营业收入189.00亿元、264.79亿元、336.55亿元，分别同比增长31.5%、40.1%、27.1%；预计公司其他业务2026、2027、2028年分别实现营业收入11.69亿元、14.57亿元、19.35亿元，分别同比增长24.98%、24.64%、32.82%。

综合各项业务，预计公司2026-2028年分别实现营业收入200.69亿元、279.36亿元、355.90亿元，分别同比增长31.1%、39.2%、27.4%。预计公司2026-2028年分别实现归母净利润18.13亿元、27.37亿元、34.83亿元，分别同比增长47.3%、50.9%、27.3%，对应P/E分别为58.51倍、38.77倍、30.46倍。

从相对估值来看，国内PCB业务相关的上市公司主要有景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、生益科技、东山精密、深南电路、沪电股份、生益电子等。截至2026年9月7日，上述八家公司的PB(LF)平均值为12.18倍，平均PE(TTM)为64.69倍。景旺电子PE(TTM)为89.69倍，处于行业中高位；PB(LF)为7.55倍，处于行业中低位。考虑到公司上半年收入增速较快，且2026年6月份汽车电子业务盈利能力已出现明显修复，叠加积极布局AI PCB以及下半年扩产项目产能逐渐爬坡，全年业绩有望实现较快增长。