通信行业展会前瞻：AI+光电融合，CIOE 2026直击产业风口

光纤与新型光互连技术重塑智算中心架构

光纤凭借超大带宽、超低时延等特性，已成为AI基建的核心传输介质，参与重塑智算中心架构，定义AI基础设施的极限。2026年以来，空芯光纤、多芯光纤、保偏光纤等新型光纤、特种光纤产品，在智算中心的应用吸引了业界密切关注。光纤价格随着AI算力需求飙升而一路上涨，越来越多上市公司跨界进军光纤产业链，AI带来了光纤产业新周期。

CIOE中国光博会汇聚了来自全球超30个国家和地区的超4000家优质参展企业，超千家品牌新品发布。大会配套举办“AI+新型光纤应用论坛”，聚焦AIDC高密光互连、空芯光纤、G.654.E干线部署、测试与运维四大核心议题，旨在推动光纤光缆企业、云大厂、智算中心业主、运营商与资本方的技术与选型同频共振。

高速光模块与NPO硅光光引擎集中亮相

在产品端，国内龙头企业密集展示下一代高速方案。光迅科技进行800G L Band OSFP ZR/ZR+相干模块的Demo演示，该模块搭载自研L-Band光器件，通过高功率小型化光学器件，在紧凑OSFP封装内实现L-Band出光功率优于0 dBm，并具备稳定的规模化量产能力，为国内光通信产业链自主可控提供支撑。

华工正源首发6.4T NPO硅光光引擎，通过去DSP架构大幅降低整机功耗，精准适配AI算力与超大规模数据中心需求。该光引擎兼容IEEE 802.3dj与CMIS5.3协议，采用32通道212.5G PAM4电气接口，单模光纤最远支持500米传输；配置4路MPO16收发接口，支持光接口定制化。基于硅光技术开发，工作温度0-70℃，可稳定服务于AI大模型训练集群、智算中心与超大规模云数据中心交换机。

NPO/CPO先进封装与核心制造设备突破

先进封装方面，LIPAC展出基于扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术打造的新一代定制化EIC/PIC光引擎封装方案。依托电/光集成电路的定制化封装能力，同时面向传统可插拔光收发模块市场的高速需求，以及共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）下一代市场，二者是人工智能网络scale-in、scale-up、scale-out、scale-across扩容架构的核心。

制造装备环节，博众精工旗下中南鸿思首次公开亮相CPO/NPO耦合机。该设备专为CPO、NPO光模块的光纤阵列自动耦合、点胶固化工艺打造，直击AI算力集群对高速光互联的严苛制程需求。随着800G/1.6T光模块加速向CPO架构演进，高精度、高良率的自动耦合设备已成为产业链关键一环。同期展出的还包括全自动上下料双FA自动耦合机、双Lens自动耦合机及多通道多模COB自动耦合机等设备。博众半导体则重点展示高精度贴装设备以及光模块智能制造整体解决方案，覆盖芯片级精密制造、光电连接制造和光模块智能制造等应用方向。

前沿AI模型更迭提速与安全机制升级

头部厂商在同一时间窗口密集释放新模型信号，标志着前沿模型更迭竞争再次提速。Anthropic推出Claude Fable 5.1和Claude Mythos 5.1，在HLE测试中得分达到59.1%，在Terminal-Bench v2.1和SciCode测试中均取得最高分。价格层面，缓存读取价格从每百万token 1美元大幅下调至0.25美元，降幅达75%，将显著降低代理工作负载的成本。

OpenAI预告最新模型Astra，将其定位为第一个达到关键网络安全能力阈值的模型。在拥有合适工具和访问权限的情况下，该模型可以发现此前未知的安全漏洞，并开发出在多个受保护系统中利用这些漏洞的方法。为此，OpenAI推迟了部分开发和发布工作以加强防护措施，包括训练模型更可靠地拒绝有害网络请求、增加防止滥用的保护措施以及监控以阻止潜在的未经授权的活动。模型能力逼近网络安全关键门槛之际，厂商正集体将安全部署推向前台。

AI设计芯片与办公智能体硬件生态拓展

定制芯片人工智能研究实验室Architect Labs宣布，其人工智能系统根据人工编写的规范生成并完全验证了端到端的AI加速器Redwood。仅由两位人类架构师提供技术规范，AI系统在不到两周时间内完成了芯片设计和全面验证。基于三星8nm工艺，Redwood吞吐量是NVIDIA Jetson Orin Nano的1.75倍，功耗降低1.9倍，每瓦性能提升3.4倍。Redwood从一开始就将硬件和软件进行协同设计，内核、固件和RTL代码共同开发和优化，使芯片能够根据AI工作负载进行定制。

AI办公智能体的竞争已延伸至硬件领域。腾讯WorkBuddy上线开放平台，首批引入超百家生态伙伴，面向智能硬件、行业应用与开发者开放底层Agent能力，成为国内首个同时打通硬件、应用与开发者三层生态的开放平台。智能硬件合作方包括Plaud、Rokid、影石、科大讯飞等，眼镜端麦克风与摄像头负责采集，WorkBuddy负责理解、规划与执行，软硬件配合可用于会议纪要、记忆检索等场景。易观分析数据显示，6月中国桌面端AI原生办公智能体平台中，WorkBuddy月访问量2097万次排名第一。

硅光芯片融资扩产与国产套片矩阵完善

国科光芯完成数亿元人民币B+轮融资，资金将重点用于下一代单波400Gbps硅光芯片、1.6T/3.2T硅光探测器芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO、OIO芯粒等新产品开发，以及成都数通子公司的扩产投入和海外交付中心的建设规划。以大模型为代表的生成式AI正推动全球算力基础设施进入规模化扩张期，光模块正加速从800G向1.6T乃至3.2T代际演进，以氮化硅为代表的新一代硅光材料平台凭借超低传输损耗与CMOS工艺兼容性，成为突破物理极限的关键路径。

英思嘉半导体推出业界首款250μm通道间距、采用倒装设计的激光驱动器芯片和TIA套片，适用于100G/Lane应用。该套片包含两颗八通道芯片，每通道最高支持53Gbaud/s速率，在16通道3.2T NPO应用设计下所占布板尺寸空间仅为5.321*2.66mm。从芯片架构设计、晶圆流片制造到成品可靠性验证全链条均在中国大陆本土完成，实现了完整的国产化闭环，有效降低了对海外供应链的依赖。

通信板块市场表现与细分赛道布局

2026年8月31日至9月4日期间，通信板块下跌4.10%，跑输沪深300指数2.77个百分点。其中通信设备制造下跌4.76%，增值服务上涨1.81%，电信运营上涨1.23%。个股方面，恒宝股份、楚天龙、移远通信涨幅居前，泰晶科技、东土科技、太辰光跌幅居前。

在细分赛道投资方向上，AI带动算力供应链核心标的有望实现较好的业务增长。海外算力产业链高景气度依旧，相关公司财报持续体现AI相关需求的高景气。国内方面，伴随国产算力持续发展及互联网大厂对AI的持续投资，围绕AIDC产业链的需求维持高景气。中长期建议持续重视“AI+出海+卫星”核心标的的投资机会，海外线AI核心方向如光模块及光器件、液冷等领域值得重视，国产算力线如国产服务器、交换机、AIDC等方向亦需积极关注。商业航天产业国内动态进展呈现，低轨卫星加速发展，低空经济积极推进，后续产业受催化拉动效应值得关注。