天通股份-600330-深度报告：产业布局优化调整，TFLN等AI材料应用打开全新成长空间

业务结构优化与电子材料主业聚焦

过去几年，受光伏行业产能过剩及下游资本开支收缩影响，天通股份专用装备业务收入快速下降，同时部分客户回款周期拉长，应收账款坏账及存货跌价对利润形成较大拖累。2023年至2025年，公司专用装备收入由约15.03亿元下降至2.61亿元，而同期电子材料收入由20.12亿元提升至28.17亿元，2025年占营业收入比重已接近九成。2025年至2026年是公司底部出清与结构优化的关键阶段。一方面，光伏、锂电装备等低效、强周期业务进一步主动收缩，历史应收及库存风险加快释放；另一方面，公司资源配置持续向压电晶体、磁性材料以及蓝宝石等电子材料主业集中，过去积累的晶体生长及加工装备能力也更多用于内部服务材料研发和产能建设。

公司当前经营结构已经开始由前几年的“装备提供弹性，材料铺垫基础”重新切换至高端电子材料主导。伴随装备端的拖累和减值包袱逐步消化，材料业务自身的成长和盈利改善有望更加充分地反映到利润端，为公司重新进入增长通道奠定基础。从发展路径看，无论是磁性材料、还是蓝宝石、压电晶体等材料，基本可以归结为粉体材料和晶体材料两大技术路径，而这两大技术路径中，粉体材料的烧结和晶体材料的长晶，又都属于热工工艺，这也是公司大力发展热工、切割、加工等专用设备的基础。公司长期同时布局材料研发、工艺开发和专用装备，在材料配方、晶体生长、热场设计、加工工艺及关键生产装备等环节形成了较强的自主能力，实现材料、工艺与装备协同迭代。

AI算力驱动高速光互联升级与调制需求演进

大模型训练规模持续扩张，GPU集群并行规模和跨节点数据交换频率同步提升，数据中心网络正加速向更高交换容量和更高速光互联演进。AI训练依赖大量GPU长时间协同运行，数据并行、张量并行和流水并行会持续产生跨节点集合通信；MoE架构下的专家路由进一步增加all-to-all通信，使东西向流量随模型规模和并行度提升而快速增长。通信开销因而逐步成为影响集群算力利用率和训练效率的重要约束。当集群规模扩大后，网络不仅需要更高吞吐，也需要更低时延、更低抖动和更高可靠性，推动AI数据中心持续升级交换带宽和网络架构，为高速光互联需求增长奠定基础。

高代际光模块已经由“升级预期”进入实际放量。LightCounting数据显示，全球Ethernet光收发器市场2024年同比增长93%，2025年最新估计再增长82%，并将2026年增速预测上调至65%。从产品结构看，800G光模块2026年出货量将同比翻倍以上，1.6T端口规模将由2025年的低基数快速增至数千万级，1.6T相关PAM4芯片销售额2026年有望超过20亿美元，需求明显向800G、1.6T及更高速率集中。单通道速率由100G向200G/lane升级，可以在相同端口数量下实现更高交换容量，或在相同交换容量下降低所需通道数量。因此，从800G向1.6T/3.2T升级，本质上是由单纯扩大带宽进一步转向带宽密度、功耗和系统复杂度的综合优化，200G/lane成为其中的重要技术基础。

在高速光模块发送端链路中，调制器承担高速电信号向光信号的转换，是连接高速电接口与光传输链路的核心器件之一。随着单通道速率向200G/lane及更高速率演进，调制器需要在更高符号率下维持足够的带宽和信号完整性。器件本征性能不足将进一步抬升链路补偿代价。高代际光互联的竞争重点正在由单纯提升数字补偿能力，逐步转向提升电—光转换环节的本征性能。不同材料的电光效应、带宽上限、驱动效率、损耗和集成能力存在明显差异，在1.6T/3.2T时代，能否在高带宽、低功耗和高线性之间实现更优组合，将直接影响调制器的系统适用性。

薄膜铌酸锂产业化进程与大尺寸制造壁垒

当前高速光调制主要形成硅光（SiPh）、磷化铟（InP）和薄膜铌酸锂（TFLN）三类技术路线。硅光凭借CMOS工艺兼容性和较高集成度，已在400G/800G数通市场形成成熟的制造和供应链体系，但随着单通道速率向200G提升，硅基调制器在高线性、低插损和低驱动功耗之间面临更明显的权衡。磷化铟属于直接带隙材料，可实现激光器、调制器等有源器件的单片集成，但受晶圆尺寸、材料脆性和制造成本等因素影响，其大规模阵列化和成本下降能力相对弱于硅基平台。薄膜铌酸锂基于Pockels线性电光效应，能够在更高符号率下保持较好的信号质量。现有商用器件带宽已超过100GHz，驱动电压和光学损耗亦持续下降，使其在200G/lane及更高速率下具备较好的“带宽—功耗—线性度”组合。

从产业演进方向看，TFLN与硅光并非简单的替代关系，而更可能通过异质集成形成互补。硅光依托成熟的CMOS制造体系，在无源波导、耦合、复用/解复用以及大规模光子集成方面具备较强的制造和成本优势；TFLN则更适合作为高性能调制层嵌入现有光子集成平台，通过晶圆键合、微转印等异质集成方式，可将其高速调制能力与硅光的大规模制造能力结合。未来高速光互联的技术路线更可能由“材料平台竞争”转向“优势材料分工”。TFLN的性能优势有望率先在对功耗、线性度和链路裕量要求较高的LPO、CPO以及高速相干架构中释放。

薄膜铌酸锂从实验室验证走向规模量产，需要同时解决上游材料、晶圆制造以及封装测试等多环节的工程化问题。产业竞争重点逐步由单点性能指标转向晶圆级良率、批次一致性和综合制造成本。产业链已出现更明确的规模制造证据，HyperLight、UMC与Wavetek进一步宣布在6英寸和8英寸晶圆上推进TFLN Chiplet平台高产量Foundry制造，TFLN正由早期专用产线向更标准化的半导体制造体系演进。QYResearch预计，2034年全球薄膜铌酸锂调制器市场销售额有望达到约15.1亿美元。

天通股份铌酸锂量产突破与异质集成延伸

随着TFLN由器件验证逐步进入晶圆级规模制造，上游材料需求同步向大尺寸、高一致性及深加工方向升级。天通在铌酸锂领域的核心基础来自长期积累的晶体材料制造能力。全资子公司天通凯巨覆盖长晶、退火极化、晶棒加工、切片和抛光等关键工序，形成由单晶生长到高精度晶片的完整制造链条。公司已自主量产4至8英寸铌酸锂/钽酸锂晶体及黑化抛光晶片，在大尺寸晶体生长和精密加工环节形成较完整的制造基础。在8英寸产品量产基础上，公司已成功制备12英寸光学级铌酸锂晶体，进一步验证了其大尺寸晶体生长能力。

面向AI高速电光调制器的8英寸铌酸锂单晶和晶片已经实现量产，推动公司压电晶体业务由传统声学、射频应用向高速光通信材料延伸。相较传统应用，高速光通信对材料一致性、缺陷控制及晶片表面质量提出更高要求。大尺寸光通信级晶片对晶体生长和精密加工的一致性要求进一步提高。随着晶体直径扩大，温度场、热应力和缺陷控制难度上升；进入晶片加工环节后，翘曲、厚度均匀性及表面质量又直接影响产品一致性。天通长期同时布局晶体材料与专用装备，可根据晶体生长及加工结果持续优化热场、设备参数和加工工艺，有助于提升大尺寸产品由技术突破向稳定量产转化的效率。

在大尺寸单晶和高精度晶片基础上，公司进一步向异质铌酸锂晶圆延伸。控股子公司天通精美承接离子注入、晶圆键合等异质集成环节，推动公司产品链由“单晶—晶片”向异质功能晶圆拓展。公司现有压电异质晶圆项目已配置离子注入、晶圆键合、退火裂片、抛光及检测等关键工序。外部技术协同进一步补强异质集成能力，天通精美与青禾晶元达成战略合作，双方将天通的压电单晶及晶片制造能力与青禾晶元的键合集成技术结合，共同构建“压电单晶—压电晶片—异质集成装备—压电异质薄膜晶圆”的技术链条。

磁性材料稳健增长与蓝宝石盈利修复

在公司三大电子材料业务中，磁性材料和蓝宝石均已形成较成熟的产业基础。磁性材料是公司当前收入规模最大的单项材料业务，产品覆盖消费电子、新能源汽车、光伏储能、通信和数据中心等领域。随着新能源汽车高压化以及AI服务器功率密度持续提升，高频、低损耗、高饱和磁通密度材料及一体成型电感等高端产品需求进一步增加。2025年公司磁性材料收入同比增长17.68%，高端磁性材料产能持续建设，板块有望继续承担稳定经营基本盘的作用。AI服务器和数据中心是当前更值得关注的结构性增量，随着算力芯片功耗和单机柜功率密度持续提高，服务器电源需要在更小体积内实现更高转换效率，推动磁性器件向高频化、小型化、低损耗和高可靠性方向升级。

蓝宝石则经历过往十年行业产能无序扩张、价格下行白热化竞争后逐渐进入出清修复阶段。2025年公司蓝宝石晶体材料收入同比增长36.21%，晶棒销量同比增长114.45%，衬底片和窗口片销量亦实现增长，毛利率同比明显改善。过去十几年蓝宝石行业经历了较长时间的产能扩张和价格无序竞争，随着全行业的长晶效率提升和规模化产能释放，通用LED衬底供给相对饱和。2024年下半年后，行业开始出现价格修复信号，蓝宝石材料市场价格已基本恢复至盈亏平衡线附近。对蓝宝石这类重资产、规模化材料业务而言，售价企稳叠加产能利用率提升，能够较直接地改善单位盈利。公司持续推进1000公斤级大尺寸晶体和高附加值窗口材料，后续有望由销量恢复进一步向盈利改善传导。

公司未来三大材料业务的定位逐渐清晰：磁性材料稳增长、蓝宝石盈利修复、压电晶体贡献弹性与新兴领域成长预期。预计2026年至2028年公司营业收入分别为36.33亿元、41.93亿元和52.67亿元，同比分别增长13.50%、15.43%和25.60%；归母净利润分别为-2.60亿元、2.80亿元和3.65亿元，2026年仍受到装备相关减值与包袱影响，预计2027年伴随减值压力缓释及材料业务盈利贡献提升实现扭亏为盈，2028年恢复正常成长。按照当前股价计算，对应2027年至2028年PE分别为132.44倍和101.72倍。历经底部出清与业务结构调整，公司在先进材料细分赛道的多年积累有望逐步进入新的落地周期。