新益昌-688383-深度报告：固晶龙头半导体业务加速放量，Mini LED接力高端化升级

固晶设备龙头向半导体后道多环节延伸

新益昌成立于2006年，长期深耕固晶设备领域，现已形成覆盖半导体、LED及新型显示、电容器和锂电等领域的智能制造装备布局。公司以高精度运动控制、机器视觉、精密贴装、测试分选和自动化集成为底层能力，产品主要包括半导体固晶机、Flip Chip固晶机、引线键合机、测试分选设备、Mini LED高速固晶机、电容器老化测试分选设备及锂电池制片卷绕一体机等。在核心零部件方面，公司已实现驱动器、光栅尺、直线电机、音圈电机及一体化控制器等自研自产。以HAD8212 advanced半导体高精度固晶机为例，设备采用公司自研高精度直线驱动固晶头，位置精度达到±3μm，角度精度达到±0.1°，可满足先进封装的高精度工艺要求。

随着半导体设备快速放量，公司自2026年上半年起将其从原“固晶机”和“其他设备”板块中拆分并单独披露。2026年上半年，公司半导体设备实现收入2.19亿元，收入占比提升至40.13%，毛利率达42.82%，成为公司核心收入支柱。同期，LED及新型显示设备、电容器老化测试设备、锂电池设备、其他设备、配件及维修费的收入占比分别为46.01%、10.00%、0.39%、0.18%和3.28%。当前半导体和Mini LED是公司重点发展的两大方向，电容及锂电等业务则作为多元化布局的补充。

业绩阶段性承压后显著修复，盈利能力持续改善

2025年，公司实现营业收入7.27亿元，同比下降22.17%；实现归母净利润-1.27亿元，当期业绩出现一定下滑。业绩承压主要系传统LED固晶及电容器设备需求疲软，坏账及存货减值增加、研发投入加大所致。进入2026年上半年，公司业绩实现显著修复，实现营业收入5.47亿元，同比增长36.05%，同时实现归母净利润0.47亿元。业绩回暖主要系半导体设备下游终端需求持续释放、公司主动优化产品结构，带动半导体板块营收规模大幅提升所致。

盈利能力方面，2026年上半年公司销售毛利率为36.68%，同比上升3.74个百分点；销售净利率8.69%，同比上升7.26个百分点。随着公司聚焦半导体和新型显示等高毛利率业务，整体毛利率稳中有升。费用管控亦有所改善，2026年上半年销售费用率、管理费用率、财务费用率分别为4.93%、4.30%、1.92%，同比分别下降2.44、1.25、1.01个百分点。研发投入持续增加，2020至2025年公司研发费用由约0.49亿元增至1.07亿元，研发费用率由7.00%提升至14.68%。2026年上半年研发费用约0.57亿元，同比增长25.93%，研发费用率为10.34%，保持较高水平。

半导体后道设备市场扩容，国产替代打开成长空间

半导体产业链主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试等环节，其中封装测试位于后道。半导体后道制造环节主要包括晶圆测试、晶圆减薄、晶圆切割、固晶、焊线、塑封、切筋成型和测试分选。AI算力需求增长带动GPU、AI ASIC等逻辑芯片及HBM等存储芯片需求增加，相关芯片封装测试产能需求随之提升，推动半导体后道设备需求增长。QYResearch数据显示，2024至2030年预计全球半导体后道设备市场规模复合增速约为8.1%，预计2030年达到217.3亿美元。其中，2024至2030年全球半导体固晶设备市场规模复合增速约9.6%，预计2030年将达到24.98亿美元。

相比传统封装，先进封装将多颗计算、存储等芯片更紧密地集成在同一封装中，通过2.5D/3D堆叠、高密度互连等方式缩短芯片间互连距离，提高计算和数据交换效率。Yole预计，2025年至2031年全球先进封装市场规模复合增速可超13.9%，规模增长一倍以上。TechInsights及Besi估算，全球规划或在建的半导体封装厂项目投资约1250亿美元，其中美国、中国台湾和韩国合计占比超七成。随着先进封装应用扩大，芯片贴装精度和设备稳定性要求进一步提高，有望带动高端固晶设备需求增长。

全球固晶设备市场竞争格局较为集中，Besi处于领跑地位。TechInsights数据显示，2025年Besi在全球半导体固晶设备市场的份额达到49%，在先进固晶设备市场中其份额进一步达到83%。除Besi外，ASMPT、K&S、Shinkawa及Palomar等国际厂商占据主要市场份额。国内厂商已陆续推出半导体固晶设备，但全球市场份额较低。据Yole统计，2025年中国本土厂商满足的国内后道设备需求不足14%。MIR DATABANK数据显示，2021年中国大陆半导体封装设备综合国产化率为10%，预计2025年提升至18%。其中，半导体固晶机、焊线机和测试分选机国产化率预计分别由3%、3%、21%提升至12%、10%、35%。海外管制升级与国产设备竞争力提升，共同推动后道设备国产替代加快。

半导体业务由固晶向焊线和测试分选拓展

公司从半导体固晶设备切入，并通过收购开玖自动化、设立新益昌飞鸿进一步补充焊线和测试分选设备布局。在固晶环节，已布局HAD8212高精度固晶机、HAD812FC Flip Chip固晶机等产品；在焊线环节，推出K940-P等设备；在测试分选环节，形成XYC2220S/2224S等产品。公司产品覆盖功率半导体、存储等应用领域，并布局后道封测多类设备。

2025年，公司半导体固晶机收入约1.29亿元，以半导体焊线机和测试分选机为主的“其他设备”收入0.48亿元。半导体固晶仍是半导体主要收入来源，焊线与测试分选业务已实现规模化销售。客户方面，公司客户已覆盖通富微电、扬杰科技、固锝电子、英飞凌等国内外知名企业。公司HAD8212 advanced位置精度达到±3μm，与Besi同类高精度固晶机处于同一精度量级。随着以CoWoS为代表的先进封装需求释放，现有设备已能够满足2.5D/3D叠晶工艺要求，推动技术储备加快转化为订单和收入。

焊线设备方面，公司已形成TO系列焊线机、粗铝丝压焊机、非标焊线机及配套设备三大产品系列。2025年焊线设备已实现规模化销售，并在2026年上半年获得市场重复订单与客户高度认可。测试分选设备方面，公司XYC2220S/2224S转塔式测试分选机UPH达到50K，与长川科技EXIS 250相当，相关设备已实现规模化销售并获得重复订单。

海外市场拓展取得明显进展。2026年上半年，公司境外营业收入增至7051.57万元，同比大幅增长约1474%，占营业收入比重由2025年上半年的1.12%提升至12.90%。半导体设备已覆盖英飞凌等国际知名客户，体现产品已获得海外头部客户认可。此外，公司基于半导体封装领域的技术积累，产品布局向光模块封装延伸。2026年上半年推出HAD8016S、HAD8126M两款光通讯固晶机、HAD8018T光通讯共晶机及HLC8026光通讯耦合设备，产品覆盖芯片贴装及光路耦合环节。目前相关业务仍处于产业布局与市场起步阶段，尚未形成营收贡献。

Mini LED商业化加速推动产品结构高端化转型

Mini LED和Micro LED代表LED显示技术的迭代方向。Mini LED芯片尺寸较小，可用于精细分区背光或直显；Micro LED芯片进一步微缩，主要由微型RGB LED直接组成像素。LED芯片越小，单位面积可布置的发光单元越多，更有利于提高显示精细度，同时也会提高固晶和转移设备的精度要求。Mini LED背光通过LED芯片的微小化与分区控光精度的提升，将LCD的显示性能推向新高度，精准弥合了与OLED的画质鸿沟，同时守住了LCD在成本、寿命与亮度上的固有优势。

Mini LED直显端产品加速放量，应用场景持续扩大。拓墣产业研究院预计，2025年Mini LED显示屏市场规模将达到8.27亿美元，2028年有望达到19.31亿美元，复合增速约32.7%。背光端需求同样快速增长，洛图科技预计2029年全球Mini LED背光典型终端出货量有望超过2700万台，其中电视占比保持在80%以上。预计2025年全球Mini LED电视出货量达到1239万台，同比增长57.8%；中国市场出货量达到802万台，同比增长92.8%，渗透率升至24.4%。Omdia预计，2025年全球Mini LED背光LCD电视面板出货量将达到1350万片，约为OLED电视面板710万片的1.9倍。国内Mini LED电视市场集中度较高，2025年上半年海信、TCL、创维和小米四大品牌销量合计占比达到93.1%。

Mini LED渗透率提升将提高固晶环节的技术门槛。以传统侧入式背光和Mini LED直下式灯板为例，前者一般仅使用数十颗大颗粒LED，后者则需要固装数千至上万颗微型芯片。传统LED芯片为毫米量级，而Mini LED芯片短边仅75至300微米。随着芯片和焊点缩小，相同定位偏差更容易造成偏焊和假焊，COB等常用封装方案对转移精度的要求可达10至20μm。

公司主动优化LED设备产品结构，高毛利Mini LED设备占比持续提升。2023至2025年，传统LED机台收入占固晶机收入的比例由52.14%降至28.95%，同期Mini LED机台收入占比由30.48%提升至46.88%。截至2025年三季度末，Mini LED固晶机毛利率约为40%，已与传统LED设备2019年历史最高水平相当。随着传统LED业务持续收缩、Mini LED等高端设备占比提升，公司LED及新型显示设备业务毛利率提升至2026年上半年的33.27%。

公司Mini LED固晶设备已覆盖行业主要应用场景。HAD8606六头高速平面固晶机主要面向Mini LED批量化生产，精度为±15μm，良率达99.999%，产能可达270K/H；HAD8012P-S双邦四臂Mini LED背光固晶机面向大尺寸背光应用，支持1200mm×520mm基板，产能可达40K/H。公司已掌握高速精准运动控制、单邦双臂同步运行、混色及Mini/Micro LED晶圆缺陷检测等核心技术。在Micro LED领域，公司通过自主研发掌握了WMD高速混合信号无线传输技术、并行计算技术、Micro LED晶圆缺陷检测算法等多项核心技术，是率先研发出可用于Micro LED生产的智能制造装备的国内企业。2026年2月中标大尺寸TFT玻璃基Micro LED量产线订单，4月首批设备完成交付。LED及新型显示客户已覆盖京东方、华星、辰显光电、洲明、三安、三星等产业链不同环节的企业。

多元业务布局拓展长期成长边界

电容器老化测试设备仍是公司的重要收入来源。电容器广泛应用于消费电子、工业控制、汽车、能源及通信等领域。Mordor Intelligence预计，2031年全球电容器市场规模将增至374.9亿美元，2026至2031年复合增速为5.82%。公司设备主要服务于铝电解电容器和超级电容器生产，代表产品包括全自动智能牛角老化测试分选机、全自动超级电容老化测试分选机等。2026年上半年，公司电容器老化测试设备实现收入0.55亿元，占营业收入的10.00%，毛利率为23.01%，同比提升0.56个百分点。客户覆盖艾华集团、江海股份、丰宾电子等国内主要电容器厂商。

锂电设备业务仍处拓展阶段。2024年下游电池企业扩产节奏放缓，全球锂电设备市场规模同比下降28.8%至1331.4亿元。2025年以来终端需求实现增长，全球动力电池装机量达到1187GWh，同比增长31.7%。公司产品主要应用于电芯生产中段的制片与卷绕环节，包括全自动圆柱锂电池制片卷绕一体机等。2026年上半年公司锂电池设备收入212.39万元，占主营收入的0.39%，毛利率为25.66%，收入贡献处于低位。

盈利预测与估值分析

公司半导体设备正处于快速放量阶段，LED及新型显示业务持续向Mini/Micro LED等高附加值产品升级，产品结构优化有望带动整体盈利能力提升。预计公司2026至2028年营业收入分别为11.49、15.16、19.73亿元，归母净利润分别为1.44、3.37、4.92亿元。选取凯格精机、快克智能和骄成超声作为可比公司，根据Wind一致预期，可比公司2026至2028年平均PE分别为55.2、39.0、29.5倍。预测公司2026至2028年PE分别为92.8、39.7、27.2倍。考虑到公司半导体设备快速放量，LED产品结构升级及光模块设备带来的长期成长空间，给予“增持”评级。需关注的风险包括半导体和Mini LED扩产不及预期、应收账款及存货减值、新产品研发与客户导入不及预期以及竞争加剧导致毛利率下行等。