红板科技-603459-消费电子PCB领先企业，重点布局高速光模块

红板科技（603459）作为国内PCB优质企业，自成立以来始终聚焦中高端PCB市场，深耕高精度、高密度、高可靠性的电路板制造领域。公司核心产品涵盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板及IC载板等全品类PCB产品，广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通信设备等多个核心领域。天风证券发布首次覆盖报告，给予公司“持有”评级，指出其在消费电子领域具备显著竞争优势，并正通过高速光模块与IC载板业务推动产品结构向高端化升级。

聚焦中高端PCB市场，业绩稳步提升

从财务数据来看，红板科技2023年至2025年营业收入逐年增长，分别为23.4亿元、27.0亿元、36.8亿元，毛利率亦呈现稳步提升态势，分别为15.9%、19.0%、26.4%。以2025年为例，收入占比最大的为HDI板，全年实现营收22.9亿元，占总营收比重达62%。

回顾历史经营情况，2023年公司PCB产量152.93万平方米，销量152.54万平方米，产销规模平稳。但受国内PCB行业竞争加剧、承接部分低价订单影响，HDI板毛利明显收缩；叠加新建IC载板产线于2022年末投产后持续处于产能爬坡阶段，固定成本高企且载板业务持续亏损，拖累整体盈利水平，2023年主营业务毛利率回落至11.04%。

进入2024年，公司营收稳步扩容，盈利迎来修复。HDI板产量快速增长，PCB产销量同比分别增长17.5%和17.0%，营业收入同比增长15.5%。依托客户结构优化与重点客户突破，HDI板销量大幅增长，产能利用率提升带来显著的规模效应，单位制造费用下降，推动HDI板毛利率显著回升，主营业务毛利大幅改善。2024年毛利率的提升主要归功于产能利用率提升带来的规模效应。

2025年公司盈利持续显著改善。一方面，vivo、传音、荣耀等手机品牌客户收入稳步增长，比亚迪、龙旗科技等新增客户贡献增量；另一方面，订单结构持续优化，高工艺难度订单占比提升，带动HDI板售价上行与毛利率改善，刚柔结合板订单同步增长亦带动毛利提升。2025年毛利率的进一步提升主要来自新客户量增以及订单结构的优化。2026年上半年，公司实现营收20.94亿元，同比增长22%，系订单增加及销售单价上涨所致；归母净利润5.39亿元，同比增长125%。

在股权结构方面，公司于2026年4月8日在上海证券交易所主板成功上市。IPO发行后，控股股东香港红板持有公司82.5%的股份，实际控制人叶森然间接控制公司82.5%的股份表决权，股权结构较为集中。董事长叶森然凭借前瞻性战略布局与成熟稳健的经营管理能力，入选2026福布斯中国最佳CEO。

消费电子板市占率领先，高端显示构筑新增长动力

随着全球消费电子市场的快速发展与产品快速迭代升级，终端对PCB产品在高精密化、高可靠性、轻薄化、高传输速率等性能指标上提出了更高要求。红板科技消费电子PCB产品以手机主板、电池板为主。智能手机主板是承载核心信息处理和高速数据传输的关键部件，公司生产的高阶及任意层HDI板在满足高传输速率、多信息承载的同时，兼顾了轻薄化和精密化要求。电池板则承担电池电量充电、输出的核心枢纽功能，同时兼容电池管理信号传输，通过对电芯温度、电流大小进行监测及短路保护，起到电池系统管理和安全用电保护作用。

公司在消费电子板研发和制造领域具有丰富的行业经验，市场占有率较高。目前，公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。2024年，公司手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%。在手机电池板领域，主要客户包括东莞新能德、欣旺达、德赛电池等全球知名锂电池制造商，2024年手机电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20%。

除传统消费电子外，高端显示市场正为公司带来新的增长动力。随着LED显示技术不断突破和应用场景持续拓展，LED显示技术正经历从传统LED向Mini LED、Micro LED的革新升级。新一代显示技术具备低功耗、高集成、高显示效果、高技术寿命等优良特性。全球LED显示屏市场正处于快速增长阶段，预计市场规模将从2023年的80亿美元增长至2026年的130亿美元左右，年均复合增长率超过13%。

2024年以来，COB显示封装技术以技术升级和产能扩张为主旋律。公司已掌握COB封装高端显示PCB产品的核心制造工艺，产品具备超高精度、高集成度、优异散热性能等特点。为满足快速增长的市场需求，公司于2024年投产新产线，专注于高端显示LED板的研发和生产。凭借领先的技术优势和稳定的产品品质，公司已与兆驰股份、洲明科技、海康威视等LED显示行业领军企业，以及东莞市中麒光电技术有限公司等新兴企业建立了稳定的合作关系。

重点布局高速光模块，IC载板业务趋近盈亏平衡

在AI算力发展机遇下，高速光模块PCB有望成为红板科技新的增长极。公司依托前瞻布局与成熟的制程技术，高速光模块PCB产品实现快速迭代落地，800G、1.6T光模块PCB产品已顺利实现量产。其中，1.6T光模块PCB主要采用12至16层任意层互连架构搭配mSAP工艺，产品配置3μm超薄铜箔、45~50μm微型精密盲孔，精细线路规格做到20/20μm，PAD到边公差精度控制在2mil以内，全频段阻抗管控精度最高可达±5%。

从核心技术能力对比来看，业界通用传输速率技术能力多为200G/400G，而红板科技已具备1.6TB技术生产能力，采用POFV生产工艺及mSAP工艺。在阻抗均匀性管控方面，业界通用能力将阻抗公差控制在±10%内，公司则将其控制在±6%内，具体通过电镀使用VCP及氧化铜粉电镀管控均匀性±2μm，蚀刻使用真空蚀刻加二流体管控均匀性大于97%，压板使用中压机管控介厚均匀性±4μm。此外，公司在邦定与成型边相切管控、激光烧盲槽管控、内层埋铜块管控以及金手指无引线管控等方面均具备超越业界通用水平的技术能力。目前公司技术指标满足行业高端客户需求，订单需求保持旺盛态势，伴随2026年第三季度IPO募投项目逐步投产，高速光模块PCB有望迎来进一步增长。

在产能扩充规划上，公司积极扩产高端PCB。HDI方面，预计总投资不超过人民币7亿元，用于扩充高精密HDI电路板产能，项目计划于2027年1月开工，建设期24个月，分阶段完成厂房装修、设备采购及安装调试、试生产及产能爬坡等工作。mSAP方面，预计总投资不超过人民币50亿元，用于高阶mSAP高端精密电路板项目，同样计划于2027年1月开工，建设期48个月，分阶段完成设备进场、安装调试、试生产等工作。

IC载板业务方面，前期因产线处于产能爬坡阶段导致持续亏损，但目前该业务正在持续改善。公司IC封装载板业务下游客户批量订单持续落地，产线稼动率稳步爬坡，单位制造费用有效摊薄，相关亏损持续收窄。现阶段产品主要覆盖存储、射频、Sensor等领域。随着产能利用率进一步提升与产品结构优化，公司预计2026年末该业务有望趋近盈亏平衡。

盈利预测与估值分析

基于对公司各项业务的拆解与假设，天风证券预计红板科技2026年至2028年营业收入分别为50亿元、80亿元、99亿元，同比增长36%、60%、24%；实现归母净利润分别为10.4亿元、13.9亿元、18.4亿元，同比增长92%、34%、32%。

在营业收入的核心假设中，HDI业务考虑2027年新增开工的扩产计划及产能逐步爬坡，预计2026年至2028年营收增速为50%、80%、20%。刚性板参考2025年增速，预计未来三年营收增速均为1%。柔性板预计未来三年营收增速均为-5%。刚柔结合板参考过往平均增速，假设为20%。其他业务在2028年考虑mSAP扩产项目释放，预计2026年至2028年营收分别达4.6亿元、6.5亿元、12.9亿元。

在毛利率假设方面，HDI业务2026年因上游涨价公司传导存在时间差，毛利率同比下降，后续价格传导顺畅叠加规模效应有望推动毛利率提升。刚性板跟随过往三年趋势下降，柔性板取过往三年中间数，刚柔结合板跟随过往三年趋势提升，其他业务则考虑mSAP等高端品放量趋势。

按照上述业绩预测，对应公司2026年和2027年的当前估值分别为65倍和48倍市盈率。综合考虑公司未来两年业绩增速以及在高端化方向的发展潜力，天风证券首次覆盖给予红板科技“持有”评级。同时提示需关注消费电子需求不及预期、产能建设不及预期、新技术与新场景放量不及预期、原材料价格变动超预期、市场竞争超预期以及新股流通盘较小带来的股价波动风险。