矽电股份-301629-2026年中报点评：国产探针台龙头，受益半导体需求爆发

国内领先的半导体探针测试设备制造商

矽电半导体设备（深圳）股份有限公司成立于2003年12月，2025年3月在深交所创业板上市，二十余年来持续专注探针测试技术及相关设备的研发和产业化。公司是国内较早进入该领域的企业之一，已全面掌握精密步进、定位精度协同控制、自动对针、晶圆自动上下片、机器视觉和电磁兼容等探针测试核心技术。公司于2012年推出中国大陆首台实现客户端产业化应用的12英寸晶圆探针台，目前产品已覆盖手动至全自动探针台以及4—12英寸不同规格，是中国大陆探针台市占率排名第一的国内厂商。

公司主营业务为半导体探针测试设备及相关专用设备的研发、生产和销售。探针台是连接被测芯片与测试系统的关键执行设备，通过承载和定位晶圆或晶粒，控制探针与测试点精准接触，配合测试机完成电性能及功能检测，为芯片良率分析、工艺优化和质量筛选提供基础。围绕客户对不同芯片尺寸、测试精度和自动化程度的差异化需求，公司建立了覆盖多种规格和应用场景的探针测试设备体系，并将产品延伸至分选机、曝光机、AOI检测机、固晶机、测试分选一体机等专用设备，服务于集成电路制造与封测、光电芯片、功率器件及第三代化合物半导体等领域，逐步形成覆盖测试、分选和检测环节的产品布局。

公司客户覆盖国内主要半导体制造与封测厂商，市场布局持续拓展。凭借长期技术积累和设备产业化经验，公司产品已进入晶合集成、燕东微、华润微、卓胜微、士兰微、华天科技、三安光电、华灿光电、聚灿光电、乾照光电和兆驰股份等客户的生产体系，应用领域涵盖晶圆制造、封装测试、功率器件、光电芯片和传感器等。公司采取直销为主、少量代销的销售模式，并依托深圳总部、无锡分公司及客户驻厂服务体系提供本地化支持；近年来还组建海外业务团队，通过SEMICON SEA等国际展会和境外代理渠道拓展海外客户，推动市场范围由中国大陆逐步向境外延伸。

核心产品线布局与技术特征

公司以晶圆探针台和晶粒探针台为两大核心产品。两类设备分别面向晶圆切割前和切割后的测试需求，并共享精密运动控制、微观对准、电性接触和机器视觉等底层技术。两者工艺定位不同：IC芯片主要在晶圆阶段完成电性筛选，LED则需切割扩膜后逐颗测试光电性能并分档。晶圆探针台重点服务集成电路、功率器件、分立器件和传感器等领域，晶粒探针台主要服务PD、APD、LED等光电芯片。2025年两类产品收入占比分别为43.43%和36.66%，合计80.09%。

晶圆探针台是公司向高端集成电路测试场景突破的核心产品。晶圆探针台主要用于未切割晶圆上的器件特性或故障检测。公司产品由半自动至全自动，覆盖4—12英寸晶圆；代表机型支持Taiko片、超薄及翘曲晶圆、多芯多探针测试，并具备自动上下片、自动对准对针、晶圆ID及料盒RFID识别，以及OHT、AGV和EAP对接能力，其中PT-930定位精度可达±1.3μm。产品可用于逻辑、模拟、功率器件、MEMS、显示驱动、存储器、CIS及先进封装等场景。2026年上半年晶圆探针台收入同比增长31.02%，公司在先进封装、硅光晶圆测试取得增量订单，并推进12英寸设备在逻辑、存储及晶圆级、面板级封装领域的试机验证。

晶粒探针台是公司在光电芯片测试领域的优势产品。晶粒探针台用于晶圆切割后裸晶粒的自动检测。公司产品面向PD、APD、正装及倒装LED、Micro LED等器件，覆盖晶圆划片后的裸晶粒测试，并延伸至WAT、全测或抽测、分选后BIN回测及模组检测等场景。不同机型可实现微弱电流与光电参数测试、多通道并行测试、主动式针压调整、自动对准和快速扫描定位，并支持MES连接及测试结果自动分BIN。

在探针台之外，公司已布局分选机、曝光机、AOI检测机、固晶机和测试分选一体机。分选机用于LED芯片、LED封装体及5G光芯片的分类挑拣；曝光机面向4/6英寸分立器件接触式曝光；AOI检测机支持12/8/4英寸光电器件及分立器件的外观缺陷和AI检测。固晶机主要用于高速光模块及激光雷达的高精度银浆固晶，测试分选一体机集成单层电容芯片电测、自动分BIN、取放和缺陷检测功能。相关产品共享精密运动控制、视觉定位和自动化传输等底层技术，推动公司向半导体专用设备平台型企业升级。

财务表现阶段性承压与研发投入维持高位

公司收入规模长期保持增长，短期受设备验收节奏影响阶段性承压。2019—2025年，公司营业收入由0.93亿元增长至4.19亿元，复合年均增长率达28.5%。2026年上半年收入1.27亿元，同比下降30.31%，归母净利润-0.06亿元，同比由盈转亏，收入下滑主要系产品交付与验收进度不及预期所致。

公司盈利能力阶段性承压，期间费用率随收入下降明显上升。2026年上半年，公司毛利率为32.89%，同比下降7.24个百分点；净利率为-4.91%，同比下降16.67个百分点。分产品看，晶圆探针台、晶粒探针台和其他设备毛利率分别为42.46%、28.86%和-39.06%，同比下降3.18、11.77和50.96个百分点。同期期间费用率由上年同期的27.71%升至41.94%，其中销售、管理和研发费用率分别为9.34%、9.05%和25.16%，主要受收入基数下降以及市场和研发投入维持较高水平影响。

公司维持高强度研发投入，ROE随盈利下滑转负。2023—2025年，公司研发投入分别为0.59、0.68和0.64亿元，研发费用率由10.76%提升至15.37%。2026年上半年研发投入为0.32亿元，同比增长7.23%，研发费用率进一步升至25.16%，同比提高8.81个百分点，公司ROE由2021年的22.1%高点降至2025年的4.4%，2026年上半年进一步降至-0.5%，主要系利润转亏及上市后净资产规模增加。

成长主线：国产替代、高端验证与新品放量

12英寸设备进入高端场景验证，国产替代空间有望逐步打开。2025年以来，公司已进入多家国内主要集成电路厂商开展试机验证，项目覆盖逻辑/存储晶圆制造、晶圆级封装等应用，并继续向面板级封装和硅光晶圆测试延伸。高端探针台具有定制化程度高、验证要求严格和导入周期较长等特点，现阶段的关键并非试机项目数量本身，而是验证通过后能否转化为正式订单和批量复购；一旦头部客户导入形成示范效应，公司在高价值测试场景中的份额和产品结构均有望改善。

兆驰大额合同落地，Mini/Micro LED优势场景迎来订单修复。公司与兆驰半导体、兆驰晶显签署的半导体测试设备合同含税金额分别为0.43亿元和2.92亿元，合计3.35亿元，相当于公司2025年营业收入的80.05%。合同主要面向更小尺寸、更高精度Mini/Micro LED芯片的高效测试和分选需求，表明公司在传统光电优势领域已由单一探针测试进一步延伸至测试与分选解决方案。该合同有望为后续经营提供订单支撑。

硅光与光通信芯片测试构成公司新的设备应用增长点。公司已形成适用于PD、APD、VCSEL等光通信芯片的探针测试一体机、分选机和AOI设备，并推出适用于硅光晶圆测试的12英寸全自动高精度晶圆探针台。硅光和高速光通信芯片对测试精度、定位能力及自动化效率提出了更高要求，与公司在光电芯片测试、精密运动控制和机器视觉方面的技术积累高度契合。2026年上半年，公司已在硅光晶圆测试等领域取得增量订单，实现相关设备的订单落地，进一步拓宽了探针台及配套设备的应用边界。

分选机实现批量发货，形成公司第二产品增长曲线。分选机与探针台共享精密步进、定位控制和机器视觉等关键技术，同时能够复用公司在光电及半导体客户中的销售渠道与服务资源，具备明显的技术协同和客户协同。2025年，公司完成高速分选机、测试分选一体机等产品开发并推进产能建设；2026年上半年，分选机已导入主要客户产线并实现批量订单发货。分选机的批量交付验证了公司横向复制底层技术的能力；AOI检测设备、固晶机等延伸机型同步扩充产品组合，推动公司由探针台单品供应商向测试环节多设备供应商升级。

盈利预测与估值展望

基于探针台国产替代、12英寸高端设备验证转化以及分选机等新品逐步放量的假设条件，预计2026—2028年公司营业收入分别为5.54亿元、7.01亿元和8.90亿元，同比增长32.00%、26.00%和27.00%；综合毛利率分别为44.00%、44.30%和44.90%，对应毛利分别为2.44亿元、3.11亿元和4.00亿元。归母净利润预计分别为0.95亿元、1.19亿元和1.63亿元，同比增长80.16%、24.78%和37.51%。

公司未来业绩增长主要由晶圆探针台高端化和晶粒测试需求修复共同驱动：12英寸设备在逻辑、存储、先进封装及硅光等场景的验证和订单转化有望加快，兆驰合同交付及分选机批量发货将为光电测试业务提供增量。同时，高毛利率晶圆探针台收入占比提升，叠加收入规模扩大对期间费用的摊薄，有望推动公司盈利能力逐步修复。公司上半年公告了和兆驰系客户签订了合计3.35亿元的设备合同，相当于2025年营业收入的80.05%，这部分收入有望在2026年下半年逐渐开始确认收入。此外，目前公司在手订单较为充足，产能利用率达到满产状态，生产计划安排紧凑，产线排产周期拉长，产线满负荷运转。