鸿富诚-301716-深耕电子功能材料，数据中心建设深度受益

公司概况与业务布局

鸿富诚专注于电磁屏蔽、热管理和吸波等先进电子功能材料及器件研发。公司产品主要应用于数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等领域。凭借金属碳基复合材料与石墨烯导热垫片等创新产品，公司进入全球头部AI芯片企业导热界面材料供应链。在电磁屏蔽材料与吸波材料方面，公司亦掌握相关核心技术，形成品类完善的产品体系。

公司成立于2003年，从屏蔽材料起步，逐步完善热管理材料布局。2023年量产供应石墨烯导热垫片，2025年量产金属碳基复合材料。公司股权结构清晰，实控人为孙爱祥、赵建平，合计控制67.86%的表决权。

经营业绩快速增长

2025年，公司实现营业收入7.07亿元，同比增长114.34%，归母净利润为2.69亿元，同比增长276.51%。业绩快速增长主要系碳基导热产品、金属碳基复合材料等高端产品陆续通过测试认证，已实现批量供货，且成功切入全球多家头部AI高功率芯片厂商供应链。

盈利能力持续提升。2023年至2025年公司毛利率由46.4%上升至65.6%，净利率从13.4%上升为38.3%。2025年，热管理材料及器件毛利率最高，为72.9%，主要系公司高附加值的创新产品如石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等持续放量增长。

热管理材料及器件业务贡献主要收入增长。2025年该业务收入为5.69亿元，占主营业务收入的80.77%。其中，碳基导热垫片收入占比35.82%，金属碳基复合材料占比27.23%。屏蔽材料与吸波材料营收占比持续下降，分别降至13.92%和5.30%。

下游应用领域结构发生显著变化。2025年，数据中心领域收入占比达到59.08%，成为主要驱动因素；消费电子占比降至18.40%。前五大客户销售收入合计占比为66.70%，包括纬创资通、鸿海精密等全球知名客户。

行业趋势与市场空间

热管理材料方面，数据中心建设拉动高端导热散热材料需求。根据QY Research数据，2024年全球TIM市场销售额达20.12亿美元，预计2031年将增长至41.48亿美元，2025至2031年间年复合增长率达10.74%。中国热界面材料市场规模2024年达10.27亿美元，预计2031年达21.64亿美元。根据IDTechEx预测，全球数据中心的TIM市场规模在2034年将达到2022年的18倍。

电磁屏蔽材料方面，随着电子产品内部元器件排列更加紧密，电磁干扰问题促使市场需求稳步增长。根据BCC Research数据，2016-2023年全球电磁屏蔽材料市场规模由60亿美元增至74亿美元，预计2028年市场规模将达92亿美元。

吸波材料方面，全球电磁波吸收材料市场规模在2024年约为90.2亿美元，2033年预计达到199.2亿美元，2025-2033年期间CAGR约为9.2%。增长最快的区域是亚太地区，尤其是中国。

竞争格局与技术优势

在热管理材料行业，国际巨头如德国汉高、陶氏化学、信越化学等占据高端市场。鸿富诚在国内热界面材料市场占有率中居于前列，2025年以5.4%的市场份额位列第六。公司是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，在碳基导热垫片的细分市场处于领先地位。

公司技术优势主要体现在创新取向技术。相较于同行业公司的粉体填充技术，产品在导热系数、热阻、回弹性等核心指标上更具性能优势。石墨烯导热垫片凭借高导热性能、优异的回弹性、极低的压缩应力，有效解决AI高功率芯片大热流密度以及翘曲形变导致的散热问题。

在电磁屏蔽及吸波材料方面，国内优势企业加速向中高端渗透。鸿富诚掌握水基功能涂料制备技术、片状取向技术等，产品达到“宽频、环保性”目标。2025年公司电磁屏蔽材料占中国市场份额为0.35%，吸波材料占全球市占率约0.05%。

盈利预测与估值

预计2026-2028年营收分别为8.80、11.48、14.65亿元，同比分别增长24.52%、30.47%、27.63%；归母净利润分别为3.59、4.88、6.41亿元，同比增速分别为33.27%、35.96%、31.37%。

公司绝对估值合理估值区间为45.19-57.73亿元，相对估值方式下的合理市值为35.04-52.52亿元。取相对估值结论和绝对估值结论的交集作为公司价值的区间，对应合理市值为45.19-52.52亿元。