沪深北联动研究系列：液冷拐点已至，核心材料零部件国产化有望突围

AI功耗跃迁驱动液冷成为必选项

AI大模型训练与推理需求的爆发，正驱动数据中心功率密度快速攀升。从芯片端看，NVIDIA旗舰AI GPU的单卡功耗已从H100的700W，跃升至Blackwell架构B200的1000W、B300的1400W，下一代Rubin架构单卡TDP预计将突破2000W，四年间功耗增长近两倍。以42U标准机柜部署4台DGX B200服务器的典型配置测算，单机柜功率已超过50kW，远超传统风冷30-40kW的散热上限。据Vertiv预测，到2029年，单台AI GPU专用机柜的功率将突破1MW，行业平均机柜功率密度也将从当前15~25kW的区间提升至50kW以上。

中国液冷数据中心市场正处于加速放量阶段。据赛迪顾问数据，2025年中国液冷数据中心市场规模已达159.8亿元，同比增长45.2%，到2028年有望提升至470.4亿元。全球层面，液冷在全球数据中心冷却市场的份额将从2024年的20%攀升至2025年的37%左右，预计到2029年占比将超过45%。

技术路线分化：冷板主流与浸没式潜力

从技术路线结构看，冷板式液冷凭借改造成本低、兼容现有服务器架构、技术成熟度高等优势，占据当前市场的绝对主导地位，2025年市场规模约149.4亿元，份额约93.5%。浸没式液冷的散热效率更高、PUE更优，但由于整机定制化程度高、初期投资大，目前占比仍较低，2025年市场规模约10.4亿元，占比约为6.5%左右，主要应用于超算中心和高密度AI训练集群。在国产芯片功耗更高、PUE约束更严的国内市场，浸没式渗透节奏有望快于海外。

浸没式液冷按冷却液相态是否发生变化可分为单相式和两相式。单相浸没系统采用高沸点冷却液，散热过程中冷却液始终保持液态，挥发损耗低，热力过程稳定，结合开放式箱体设计，服务器组件的维护与更换较为便利。两相浸没式液冷则将服务器完全浸没于密闭箱体，冷却液吸热沸腾汽化，蒸汽在顶部冷凝后回流完成循环，该过程可凭借汽化潜热实现更高效的热量转移，但对冷却液性能及系统密封性要求严苛。

浸没式价值结构：TANK与冷却液主导

浸没式液冷系统的硬件构成与冷板式存在本质差异。冷板式的价值集中在二次侧精密部件，而浸没式的价值核心在于TANK槽体与冷却液。据Adam Silva Consulting测算，1MW浸没式整体模块约250-350万美元。其中，42U高密度槽体单价3-5万美元/台；介电冷却液25-300美元/升，单柜填充约800升，成本显著；CDU单价1.2-3.5万美元/台。

冷却液方面，3M于2025年底全面退出PFAS制造，其Novec和Fluorinert系列原占电子级氟化液市场约70%份额，释放百亿级替代空间。国产化方面，巨化股份依托“巨芯”冷却液项目，规划产能5000吨/年，凭借完整闭环具备成本与供应稳定性优势；新宙邦的氟化液产品已在全球主要晶圆厂量产使用多年，新一代先进冷却液正在顺利通过验证，可完全弥补3M退出留下的市场缺口。

冷板式零部件：国产加速突围

冷板占冷板式液冷成本比例最高，占比达32%，快接头、CDU、管路等分别占比28%、25%、10%。冷板技术经历传统流道、微通道（MCCP）、3D打印一体化、封装级（MCL）四阶段演进。英伟达平台迭代驱动单块冷板价值量持续提升：GB200大冷板覆盖多芯片，GB300转向插槽化小冷板导致数量大增，Rubin回归大冷板并升级微通道工艺，单块冷板价值量大幅跃升。

国内厂商通过直接认证、代工二级供应、收购切入三种模式加速突破。快接头作为最易发生漏液的连接环节，正从手插式向盲插式演进，英伟达联合供应链开发了专属NVUQD03标准。Manifold正经历从铝合金到不锈钢的材料升级，以保障焊缝强度和密封性。

核心标的梳理与投资逻辑

浸没式看“龙头集中”，冷板式看“多点开花”。由于浸没式价值集中在TANK槽体与冷却液，壁垒在系统设计与材料配方，行业集中度高，投资逻辑聚焦系统集成龙头的赛道卡位与规模化降本；冷板式价值分散在二次侧精密部件，壁垒在微通道精密加工与快接头密封设计，参与者众多，投资逻辑聚焦零部件企业的国产替代突破与客户认证进展。

沪深公司中，英维克作为全链条液冷龙头，海外有望放量；冰轮环境依托工业制冷基本盘拓展液冷冷源增量；远东股份从线缆龙头跨界，构建全栈热管理弹性；思泉新材从消费电子散热转型AI算力，CSP订单落地；金富科技通过并购切入台资供应链，业绩弹性大；依米康布局冷板+浸没双栈，干冷器实现国产替代。北交所公司中，曙光数创为浸没式绝对龙头，受益于赛道扩容；方盛股份专精板翅式换热器，间接卡位英伟达链；荣亿精密实现快接头量产，第二增长曲线明确。