CPO/NPO产业化推进驱动FAU价值量膨胀与高通道需求爆发

FAU：光互联核心无源器件的价值重塑

光纤阵列单元（FAU）作为连接光芯片与外部光纤网络的关键无源内连器件，其制造精度达到亚微米级，直接决定光链路的耦合效率与信号质量。在光模块速率提升与通道数增加的背景下，FAU呈现量价齐升态势。随着CPO（共封装光学）与NPO（近封装光学）等高密度光互联方案的产业化推进，FAU从传统的面板连接件升级为芯片级光学I/O核心接口，技术壁垒与价值量显著跃升。当前，FAU正经历从高增长向快迭代的阶段转变，头部厂商凭借深厚的工艺积累与良率管控能力，在产业链中占据关键卡位。

CPO/NPO催生高通道FAU增量市场

CPO/NPO将光引擎纳入交换机盒内部，极大提升了带宽密度并降低了功耗与时延，成为下一代Scale Up光互联的核心趋势。相较于可插拔光模块，CPO/NPO对FAU的通道数与技术规格提出更高要求。以3.2T CPO光引擎为例，需配套36通道的高密度FAU，包含常规单模光纤通道与保偏光纤通道，其制造难度远超传统800G/1.6T光模块中的低通道FAU。据测算，2025年全球光模块FAU市场规模约2.27亿美元，而到2030年仅CPO配套FAU的市场规模即可达30亿美元，增长斜率陡峭。这一增量市场主要源于Scale Up光互联对高密度、低损耗连接的迫切需求，以及外置光源方案对保偏FAU的新增需求。

技术迭代：二维化、垂直耦合与可拆卸趋势

为满足CPO/NPO的高密度需求，FAU技术正向二维排列结构演进。传统一维FAU受限于空间，而二维FAU通过矩阵式布局大幅提升光通道数量，如台积电COUPE平台即采用此类架构。同时，耦合形式从边缘耦合向垂直耦合转变，垂直耦合支持晶圆级测试与大规模量产，虽存在插入损耗较高问题，但可通过集成微透镜阵列优化。此外，为解决CPO系统的可维护性难题，可拆卸FAU（D-FAU）成为重要创新方向，如SENKO的金属PIC连接器方案，支持芯片回流焊后连接，显著提升系统良率与维护效率。加工方式亦从主动对准向被动对准演进，康宁玻璃桥等方案通过晶圆级制造预先构建光路，降低后端装配复杂度，有望突破CPO量产瓶颈。

产业格局：中国厂商具备先发优势

中国FAU厂商在无源光器件领域拥有深厚的工艺理解与大规模制造能力，已在高精度V槽加工、端面研磨及自动化组装环节形成竞争壁垒。天孚通信、蘅东光、仕佳光子等头部企业不仅在传统光模块FAU市场占据份额，更在CPO/NPO用高通道FAU的产能准备与客户验证方面取得积极进展。部分厂商已进入北美头部客户供应链，承接康宁、Coherent等方案厂及英伟达、博通等终端厂商的需求。随着AI算力建设推进，国内厂商有望凭借成本优势与技术响应速度，在全球高通道FAU市场中获得更大份额，驱动业绩爆发。