光力科技2026年中报点评：半导体划片机放量驱动业绩拐点

业绩高速增长，经营拐点确立

2026年上半年，光力科技实现营业收入4.53亿元，同比增长57.23%；实现归母净利润0.74亿元，同比增长194.56%；扣非归母净利润0.70亿元，同比大幅增长552.69%。其中，第二季度单季营收2.46亿元，同比增长82.16%，归母净利润0.43亿元，同比增长481.60%，盈利能力显著改善。公司综合毛利率为50.39%，虽同比下降6.87个百分点，主要系收入结构变化所致，但半导体封测装备业务毛利率同比提升3.4个百分点至44.97%，显示核心业务盈利质量优化。

半导体封测装备制造业务成为业绩增长的核心引擎。上半年该业务收入3.51亿元，同比增长162.25%，收入占比提升至77.63%。国产机械划片机加速放量，国内半导体业务收入首次超过海外业务，且实现扭亏为盈。相比之下，传统的安全生产及节能监控业务收入1.01亿元，同比下降34.20%，短期承压，但毛利率仍维持在69.20的高位，继续发挥业务基本盘作用。

半导体设备全产业链布局深化

公司聚焦晶圆及封装体切割、晶圆减薄等精密加工环节，构建了“整机设备+核心零部件+耗材”的全产业链闭环。机械划片机作为目前最成熟的产品，已形成二十余种型号，包括12英寸全自动双轴划片机8230、8231等。其中，8230已在先进封装领域实现批量应用，8231支持晶圆全切、DBG半切及Edge Trimming等工艺，并已形成正式订单。2026年上半年，8230CF、82WT等高端机型获得批量订单，推动国内半导体业务收入快速增长。

在激光划切领域，公司推出激光开槽机9130和激光隐切机9320，分别用于Low-k晶圆表面开槽及超薄硅晶圆、碳化硅等第三代半导体材料的隐形切割，目前均处于客户端验证阶段。研磨抛光设备方面，晶圆研磨机3230和研磨抛光一体机3330正处于客户验证及样机测试阶段，旨在满足2.5D/3D IC、Chiplet等先进封装工艺对晶圆背磨、应力消除的高要求。

核心零部件自主化是公司提升竞争力的关键。依托英国子公司LP的技术积累，公司已形成切割主轴、研磨主轴、空气导轨等核心部件布局，国产主轴已应用于部分国产设备并向外批量供货。此外，刀片耗材业务正在推进国内产能爬坡，国产硬刀处于客户端验证阶段，随着设备保有量增加，耗材业务有望形成稳定的重复采购需求。

股权激励绑定长期发展，估值具备吸引力

公司近期发布新一期股权激励计划，设定2026—2028年营业收入触发值分别为8.84/12.06/15.81亿元，目标值分别为9.38/13.4/18.09亿元，对应同比增速较高，彰显管理层对未来发展的信心。随着半导体设备逐步放量并成为主要利润来源，公司业绩有望进入收入增长与盈利改善的双升通道。

基于半导体封测业务放量及新产品贡献增量的假设，预计公司2026—2028年归母净利润分别为1.32/2.19/3.43亿元。采用绝对估值法（FCFF）及相对估值法综合评估，给予公司2027年PE 55-68倍，对应合理估值区间为32.54-39.98元。当前股价28.07元，首次覆盖给予“优于大市”评级。风险提示包括半导体行业景气度波动、市场竞争加剧及应收账款回收风险等。