2026年9月转债市场研判及十强转债组合策略

8月市场回顾：股债分化与转债估值修复

2026年8月，A股市场呈现震荡修复态势，资金分歧加剧，板块轮动加快。截至8月27日，沪指收于3956.6点，全月上涨3.24%。科技板块受全球AI算力高景气驱动表现强劲，电子、通信板块涨幅均超11%；有色金属受益于美元走弱及供需格局改善，涨幅逾10%。相比之下，内需消费板块承压，食品饮料、传媒等板块跌幅居前。债市方面，10年期国债利率向下突破1.7%，月底收于1.695%，期限结构呈牛平格局。央行保持流动性充裕的政策定调及买断式逆回购工具的启用，强化了宽松预期。

转债市场在8月经历估值压缩后企稳。上中旬因估值高企承压，下旬随着情绪回暖及ETF转为净流入，估值有所抬升。截至8月27日，中证转债指数收于497.8点，算术平均平价106.78元，价格中位数134.54元。偏债型转债纯债溢价率回落至18.37%，但整体仍处于高位。个券层面，新券及具备产业逻辑标的表现较好，而部分高价转债面临调整压力。

9月配置策略：均衡布局与景气主线

展望9月，转债市场在需求端支撑下，估值压缩暂告段落。股市层面，风格再平衡仍是主旋律，科技板块交易拥挤度消化后有望迎来新一轮行情，但需警惕外部流动性扰动及地缘政治不确定性。政策面上，9月通常是稳投资、促消费政策密集出台期，建议关注政策利好及低位板块。转债配置上，鉴于投资者对高估值趋于理性，建议规避强赎风险较高标的，优先关注溢价率合适、有基本面支撑的弹性品种。

具体主线方面，科技领域重点关注消费电子（端侧AI新品发布）、半导体设备及材料（存储扩产及国产化）、自动驾驶（政策及产业链进展）。景气向上板块关注红外探测（多场景需求提升）、有色（供需偏紧）、锂电（排产环比向好）。此外，工程机械、聚酯产业链等相对低位且具备性价比的板块也值得关注。

十强转债组合解析：聚焦科技与制造龙头

基于市场观点、正股估值及转债条款，9月“十强转债”组合涵盖半导体、自动化、电池、化工等领域。艾为转债依托工业汽车与端侧AI增量，产品矩阵持续扩展；奥普转债受益工业AI规模落地及3D打印新增长极；华峰转债作为半导体测试设备龙头，SoC测试机放量在即；精测转2切入半导体检测领域，国产替代空间广阔；睿创转债布局红外+微波多感知，商业航天及防务需求向好。

新能源与材料方面，宙邦转债作为电解液龙头，受益储能需求高增及固态电解质布局；振26转债为全球铬化学品龙头，金属铬产能爬坡带动量利齐升；万凯转债在瓶片“反内卷”背景下加工费企稳，并进军rPET蓝海。高端制造领域，伯25转债受益汽车智能化及人形机器人第二曲线；运机转债作为物料输送装备龙头，海外订单持续落地，智能化转型加速。整体组合兼顾成长性与估值性价比，旨在捕捉结构性机会。