阿石创：靶材国产化与量价齐升双轮驱动，半导体第二增长极加速成型

深耕PVD镀膜材料二十余年，显示靶材龙头地位稳固

阿石创成立于2002年，总部位于福建福州，是国内领先的PVD镀膜材料供应商，主营溅射靶材、蒸镀材料及合金金属材料的研发、生产与销售。经过多年技术积累，公司已自主开发超过200款高端镀膜材料，形成以ITO靶材、钼靶材、铜靶材、铝靶材、硅靶材、钛靶材及各类合金靶材为核心的产品体系。公司下游客户覆盖京东方、华星光电、水晶光电、舜宇光学、群创光电等行业龙头，并在福建、江苏、台湾等地布局生产基地。按行业拆分，工程新材料与平板显示为公司前两大营收来源，其中平板显示用靶材在国内市场处于领先地位，收入规模位居行业前列。

公司发展历程可分为五个阶段：早期主攻蒸镀材料聚焦光学领域；2008年后转型靶材并布局显示和半导体；2017年登陆创业板后推进产能扩张；2023至2025年深耕显示面板并布局"光、屏、芯、能"四大领域；2026年起核心战略转向"屏"和"芯"，加速打造半导体领域为第二增长曲线。公司股权结构稳定，陈钦忠、陈秀梅夫妇为实际控制人，合计持股超44%。

业绩拐点初步显现，盈利能力有望延续修复

公司自2019年至2025年连续七年收入增速维持在10%以上，增长稳健。2025年全年实现营收同比增长超20%，但归母净利润亏损，主要系原材料价格大幅上涨、行业价格战及研发投入增加所致。2026年一季度，部分靶材产品顺价落地，公司实现营业收入同比增长超40%，归母净利润扭亏为盈，毛利率恢复至12%以上，净利率实现3.75%。

从费用管控来看，公司销售、管理及财务费用率整体呈下降趋势，2026年一季度三费率合计约4.5%，显示出较强的费用管控能力。同时，公司研发费用率基本维持在3%以上，在控制费用的同时未削弱研发布局。随着部分靶材产品仍处于提价阶段，高毛利产品线开始复苏，前期孵化项目亦开始贡献正向盈利，公司盈利能力有望在2026年后续季度中延续修复态势。

半导体靶材第二增长极加快成型

半导体集成电路领域中，溅射靶材主要应用于晶圆制造和芯片封装环节。晶圆制造是最主要的需求来源，占据约六成市场份额。从制造端看，全球晶圆制造设备销售额持续增长，先进存储和前沿逻辑应用投资不断增强，硅片出货量迎来拐点后延续增长趋势，支撑靶材需求稳步增长。先进制程方面，7nm及以下产能持续扩张，金属互连层数增加推动靶材消耗水平提升。中国正加大先进逻辑芯片扩产，未来先进逻辑产能有望大幅提升。

从封装端看，先进封装推动靶材应用边界持续拓展。随着AI、高性能计算芯片向Chiplet、高带宽互连方向发展，RDL、TSV、Micro Bump等高密度互连结构带动封装环节薄膜沉积需求增长。以CoWoS-S为例，TSV、硅中介层金属互连以及Micro Bump UBM制造均涉及阻挡层和种子层沉积工艺，增加封装环节对溅射靶材的需求。AI驱动下，HBM高增显著增加金属薄膜沉积步骤，HBM单位产品靶材消耗量约为普通芯片的数倍，随着HBM市场规模持续扩大，相关溅射靶材需求有望同步增长。

3D NAND高层数演进催生"以钼代钨"技术替代

AI基础设施持续扩张带动3D NAND向更高层数迭代。全球主流NAND厂商持续推动3D NAND向更高堆叠层数演进，当前商业化节点已达到200层以上，并进一步规划向400层等更高层数迭代。随着3D NAND持续向更高堆叠层数演进，传统钨字线面临电阻增加、填充难度加大及氟损伤等工艺瓶颈。钼凭借低电阻、无氟前驱体及更优的填充可靠性，正成为3D NAND字线材料由钨切换的重要方向。

头部存储厂已加速布局钼字线赛道，全球主流存储厂商围绕钼材料展开研发、验证及量产布局。我国钼资源储量全球领先，产量与储量均居全球首位。阿石创深耕PVD镀膜材料领域，显示用钼靶材全球市占率稳居第一，并已向半导体级靶材拓展，持续布局高纯金属提纯技术及残靶回收提纯技术，已成功导入国内外头部晶圆制造及存储芯片客户，有望受益于存储技术迭代带来的新增需求。

平板显示靶材需求平稳增长，国产替代提速

平板显示方面，LCD预计保持平稳增长，OLED则快速成长。全球LCD显示面板出货面积稳定增长，OLED出货面积快速增长，正逐步成为驱动显示面板行业增长的核心力量。显示面板整体市场需求预计将保持稳定增长，由于平板显示靶材的消耗量直接取决于镀膜面积，显示面板靶材需求前景预计与面积增长保持一致。

经过全球平面显示产业的三次国际转移，中国大陆已成为显示面板产能第一所在地，全球产能占比持续提升。随着产业进一步向中国转移、显示面板厂商加快导入国产靶材供应商，中国平面显示靶材市场将保持高速增长。与此同时，平板显示持续向大尺寸、高分辨率、高刷新率、低功耗以及柔性方向升级，提高了对靶材均匀性、平整度等指标要求，高端显示靶材研发正不断向更精细的微观结构控制方向深化。

海外供给受限，国产靶材迎来份额提升窗口

全球溅射靶材行业呈现寡头竞争格局，早期市场由国外主导，海外厂商凭借与镀膜设备商的长期配合及深厚技术累积构筑先发优势。近年来，随着国内平面显示与半导体产业快速发展，本土靶材企业逐步突破技术壁垒，产业规模迅速扩大。

海外供给方面，关键原材料掣肘导致产能释放受阻。中国对外出口管制涉及稀土、钨等关键金属，而稀土元素、钨、铟等均属于溅射靶材的关键原材料。日本靶材厂商遭上游原料断供后，靶材产能受到一定程度限制。国内供给方面，主要厂商产能利用率处于高位，新增产能落地仍需时间。在下游持续高需求驱动下，国内主要厂商产能利用率处于较高水平，但由于靶材技术认证周期长，产能无法快速释放，短期内供给仍然跟不上爆发的需求，供需缺口持续扩大。

产品结构升级叠加新业务突破

2025年以来上游核心原材料价格大幅上涨，全球靶材企业已启动提价。在头部企业带动下，海内外厂商纷纷效仿，2026年一季度部分靶材产品已完成提价。公司下游客户2025年大部分业绩情况良好，利润表现亮眼，有一定的利润空间应对靶材涨价；同时当前靶材行业处于供不应求阶段，下游客户为保障供应链稳定，对靶材价格调整表现出较高的接受意愿。

公司正加速向高附加值领域转型。2025年，公司新型显示用钼及钼合金靶材、AMOLED用银合金靶材、高性能迭代ITO靶材、钨合金靶材等核心产品实现全面量产，高端平面铜靶材进入全面量产，面向下一代显示的面板ITO靶材进入小批量测试。半导体业务方面，公司实现了多款金属及合金靶材的产品开发，在纯度控制、微观晶粒均匀性及一致性等关键指标上达到行业先进水平，已成功导入国内外头部晶圆制造及存储芯片客户并获得正式订单，产品已覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封测及功率器件四大关键领域。

公司设立子公司并发布定向增发，加速推进半导体靶材的战略布局。募投项目包含超高纯半导体靶材产能建设，测算项目全部达产后毛利率预计实现约27%，具有良好的经济效益。随着产品验证通过与放量，公司盈利水平有望迈上新台阶。