2026年下半年可转债策略：供给修复与结构分化下的多维度择券框架

二季度转债供给显著修复，发行结构向科技制造扩散

2026年二季度可转债一级市场供给进入快车道，发行规模较一季度明显放量，环比增幅接近两倍，同比亦有显著提升。净融资修复更为突出，二季度贡献上半年净融资规模的八成左右，供给端由一季度偏弱状态切换至集中释放。行业结构方面，新券供给由一季度电力设备、电子"双主线"主导的格局，进一步扩散至基础化工、汽车、有色金属、机械设备等方向，一级市场供给的行业覆盖面明显拓宽。

政策支持科技企业融资背景下，二季度科技制造类转债发行明显加速。监管层持续优化科技企业股债融资制度，"科技十六条"明确提出推出北交所上市公司公开发行可转债机制、研究建立科创板和创业板储架发行制度。在政策支持与产业升级需求共振下，二季度新券供给明显向科技成长和先进制造方向集中，电子、汽车、电力设备、机械设备等成长制造方向合计占比超过六成，科技企业借助转债进行低成本融资的特征较为突出。

二级市场温和上涨，结构性机会强于指数表现

二季度中证转债指数季度小幅上涨，但中证可转债及可交换债券50指数有所回落，反映市场并非由大盘权重券全面驱动，而更多依赖中小规模、高弹性品种的结构性行情。权益市场整体表现强于转债，科技成长与中小盘风格占优，低溢价、高价、偏股型及小规模转债表现相对领先，电子、机械设备、建筑材料和国防军工等行业涨幅居前。

从驱动特征看，低溢价券表现最强，本轮行情主要由正股上涨驱动。低溢价券与正股联动强劲，弹性最为集中；而高溢价券因部分处于充分交易或资金流出的正股板块较难支撑品种高溢价，估值扩张空间有限。偏股型和高价券显著占优，市场风格更偏向正股弹性和转股价值修复而非防守。评级与规模维度也验证该特征，中低评级、中小盘转债的表现明显强于AAA和大盘转债。

机构持仓被动回落，公募定价影响力进一步增强

二季度机构持仓规模下降在较大程度上源于转债存量压缩，并不完全代表配置意愿转弱。沪深交易所口径均显示，公募基金持仓占比继续提升，表明其转债配置偏好并未根本改变，定价影响力进一步增强。理财资金继续向固收增强方向倾斜，二级债基、偏债混合基金和转债基金保持扩容，为市场提供增量需求。

社保、年金、券商及保险等机构在持仓规模、行业偏好及价格选择上呈现分化。长期资金整体更重视主体信用资质、余额规模、交易流动性与净值波动控制，但部分机构对高价、低溢价品种的接受度亦有所提高。社保基金配置偏好出现明显变化，核心特征从此前的低价防御逐步转向"高价+低溢价"的进攻型组合；企业年金配置仍偏稳健，但高价低溢价品种占比亦有抬升；券商延续"中高价低溢价"风格，银行仍是核心底仓；保险偏好变化与社保接近，但行业上更偏资源、医药与制造。

下半年供给有望延续修复，权益配置仍以AI和先进制造为主线

随着上市委审核、证监会注册及发行批文落地节奏改善，项目储备有望逐步向实际发行端传导。从供给结构看，拟发行规模主要集中在电力设备、电子、银行、基础化工和机械设备等行业，其中电子、电力设备、机械设备、汽车等行业自2026年以来推进更明显，反映成长制造和TMT仍是潜在供给主力。

权益方面，AI产业景气尚未出现明显逆转，国产算力、半导体设备、光模块、PCB及电子材料等细分环节仍具业绩兑现和国产替代逻辑。海外科技巨头资本开支压力短期或难以成为核心利空，AI基础设施建设仍处于高投入阶段，算力、存储、光模块、数据中心等环节仍有较强需求支撑。A股方面，国产算力可能成为AI主线的下一阶段接力方向，若国产大模型厂商自建数据中心逐步成为行业趋势，或将带动国内半导体设备、算力芯片、光模块和PCB等核心板块继续打开上涨空间。

若海外降息预期升温、国内需求预期改善，有色金属、基础化工等顺周期方向亦可能迎来估值与盈利的阶段性修复。上半年市场一度受到海外通胀反复和激进加息预期影响，有色、化工等板块表现承压，但随着通胀预期回落，市场对"降息+缩表"政策组合的预期升温，前期压制资源品和周期品的实际利率及美元因素可能边际缓和。

多策略择券框架：进攻与稳健并举，主观与量化共振

进攻组合可优先关注AI及先进制造产业链中转股溢价率较低、正股弹性较强且阶段性无强赎压力的品种，通过正股上涨和溢价率压缩获取收益。标的选择上，建议优先关注"AI相关行业+低转股溢价率+公告不强赎"的组合，低溢价转债能够更好承接正股上涨带来的弹性，正股回调时转债价格的估值泡沫风险相对可控。

稳健组合可侧重高评级、大余额、价格相对可控且债底支撑较强的转债，并适度左侧布局有色、化工等顺周期修复机会。在控制信用风险的前提下，优先筛选价格相对可控、剩余期限适中、评级较高且具备一定债底保护的转债品种，交通运输、公用事业、基础化工、有色金属和银行等行业整体偏向顺周期与高股息底仓方向。

量化组合在高价低溢价品种与低价修复型品种之间形成哑铃配置。XGBoost择券模型从估值及性价比、价格动量、波动及风险、流动性及规模、正股估值与行业、条款事件等维度构建因子体系，估值及性价比因子整体收益表现靠前，模型更加重视安全边际与条款博弈，择券逻辑由单一股性转向多维定价。

条款压力边际抬升，关注下修修复机会与强赎退出风险

后续转债市场或进入下修与强赎并行增多的阶段。下修方面，发行人后续存在通过下修转股价提升转股可能性的动力，尤其在传统行业或前期滞涨板块中，若公司自身偿债压力、再融资诉求或股本摊薄接受度发生变化，下修可能成为配合后续行情修复、提高转股效率的重要工具。强赎方面，临近触发的转债更值得关注，部分发行人或仍有保留低成本融资工具、延缓转股摊薄或等待更优行权窗口的考虑，但后续若正股继续走强，强赎风险仍有可能会进一步变化。