2026年7月第4周半导体周报：美韩存储战略绑定与玻璃基板封装破局

美韩AI战略深度绑定，存储芯片供应格局重构

7月24日，韩国总统李在明在旧金山发布《旧金山AI宣言》，正式推动韩国与美国科技巨头在AI领域的国家级战略绑定。据路透社报道，三星电子与SK海力士将与美国大型科技公司达成总价值高达9500亿美元的存储芯片供应合作。其中，SK海力士向英伟达提供价值7500亿美元的长期存储芯片，三星电子向博通提供价值2000亿美元的芯片。与此同时，英伟达与SK集团进一步公布了一项超过5000亿美元的AI基础设施计划，涵盖大型AI数据中心建设及下一代HBM开发。SK电讯将在韩国建设总容量达2吉瓦的AI数据中心，首个项目采用英伟达Vera Rubin平台和SK海力士HBM4内存，预计2027年正式投入运营。SK海力士计划到2030年将其晶圆产能扩大一倍，以进一步提升HBM供应能力。三星与博通还签署战略合作谅解备忘录，围绕存储芯片和晶圆代工展开合作，三星将为博通下一代AI加速器提供先进存储方案，并围绕2纳米及以下先进制程共同开发产品。

玻璃基板封装加速破局，国内龙头切入半导体封装赛道

7月25日，英特尔公司与蓝思科技宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术，聚焦玻璃基板封装解决方案。双方将发挥各自在先进半导体封装、精密制造、玻璃基板研发及工艺创新方面的优势，以支持AI、数据中心和特定计算应用日益增长的需求。英特尔首席执行官陈立武表示，随着AI系统持续推动性能、规模和效率边界的突破，先进封装正成为半导体创新的关键驱动力。蓝思科技创始人周群飞表示，蓝思科技在玻璃材料、高精度激光加工和先进制造方面具备专业能力，此次合作将加快下一代计算解决方案及AI基础设施的发展进程。双方还将在AI PC组件、数据中心高可靠性结构与散热解决方案、AI机器人及边缘计算硬件平台等领域探索潜在合作。

值得关注的是，今年5月，京东方与康宁公司亦签署三年合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等方向开展合作。短短两月内，国内企业在玻璃基板这一全新赛道迎来两起重量级国际合作，反映出产业界对玻璃基板在高频、高密度、高可靠性场景下应用潜力的高度共识。

玻璃封装产业化加速：从材料替代到系统级变革

过去几十年，半导体产业衡量技术进步，主要看晶体管能否继续缩小。但在AI芯片时代，越来越多的性能提升并不是在一颗芯片内部完成，而是来自GPU、CPU、HBM、网络芯片、I/O Die以及各种Chiplet在同一封装中的协同。先进封装已经从芯片制造完成之后的"后段工序"，变成直接决定算力密度、内存带宽、功耗和系统成本的关键环节。而玻璃受到关注，首先不是因为它是一种新材料，而是因为AI芯片的封装尺寸正在迅速接近传统材料和制造体系的极限。

台积电已经将CoWoS从早期约一个光罩尺寸不断扩大。2026年，台积电开始生产5.5倍光罩尺寸的CoWoS，并计划在2028年推出14倍光罩尺寸版本，理论上可集成约十颗大型计算芯片和20组HBM，2029年还将继续向更大尺寸推进。英特尔将传统有机材料的主要限制概括为收缩、翘曲、供电和互连密度。其公布的玻璃基板技术目标，是将封装设计规则提升一个数量级，支持更高密度的互连和更大规模的Chiplet组合。英特尔认为，玻璃更高的刚度、平坦度和尺寸稳定性，可以使封装继续向更大面积、更细线路和更高I/O密度演进。三星电机、AGC等厂商所强调的热性能，主要是指玻璃具有较低或可调的热膨胀系数，在温度变化过程中尺寸更稳定，从而减少载板翘曲和层间错位；它解决的是热机械稳定性问题，而不是直接替代散热器、冷板或热界面材料。

英伟达预付锁定先进封装产能，全球供应链韧性建设提速

英伟达公司与Amkor Technology Inc.签署了一项价值15亿美元的协议，以帮助加强该公司的芯片封装设施，这是该公司在美国扩大半导体业务的更广泛举措的一部分。根据Amkor Technology发布的公告，该协议涉及英伟达的预付款，将帮助Amkor提升其在亚利桑那州的生产能力。Amkor Technology与英伟达达成战略合作，旨在拓展先进封装技术并进行下一代人工智能测试。两家公司表示，此次合作将重点关注人工智能芯片封装和测试技术。封装是半导体制造过程中至关重要的最后一步，它将芯片放入外壳中，使其能够与其他组件连接。位于亚利桑那州的这家工厂将扩大安靠在亚洲的产能，从而打造"地域多元化且更具韧性的全球供应链"。安靠总部位于亚利桑那州坦佩市，是芯片封装和测试服务领域的领先供应商。由于行业正努力满足激增的需求，用于加速芯片等组件的先进封装已成为供应瓶颈。这些产品越来越需要使用特殊材料和技术，才能与数据中心的高端计算机连接。

半导体板块周度行情与资金流向

7月20日至7月24日当周，海外龙头总体呈震荡分化态势，其中美光科技领涨，意法半导体领跌。申万半导体指数整体呈现反弹回升的态势，周涨幅为2.23%。半导体细分板块涨跌互现，其中半导体设备板块涨幅最大，分立器件板块跌幅最大。估值方面，半导体材料、分立器件、模拟芯片设计板块估值水平位列前三。资金流向方面，消费电子板块主力净流入2.80亿元，在9个二级子行业中排第1名；航天装备板块主力净流出7.87亿元，排第9名。半导体板块主力净流出50.66亿元，主力净流入率为-0.23%。

存储芯片价格持续分化上涨

由于AI存力需求提升以及海外大厂产能切换HBM等缘故，导致传统DRAM以及NAND类存储芯片价格大幅攀升。NAND方面，Wafer:512Gb TLC现货平均价从2024年3月底进入小幅回升，2025年7月后价格进入加速上涨阶段。DRAM方面，DDR5现货平均价自2025年以来呈现大幅上涨态势，此后延续上涨。DDR4各规格产品分化运行，16Gb(2Gx8)3200Mbps现货价进一步攀升，16Gb(1Gx16)3200Mbps现货价则高位震荡回调。整体来看，在AI需求拉动及供给端产能转向HBM的背景下，DRAM价格整体延续分化上涨态势，主流规格持续走高，部分规格高位震荡回调。

晶圆制造与国产设备替代进展

国产晶圆代工厂商中芯国际8英寸晶圆月产能从2018年约45万片稳步提升至2025年9月约102.3万片，实现翻倍以上增长，并历经稳步爬升、加速扩张及快速扩产三个阶段，尤其在行业调整期间中芯仍坚持逆周期布局，为后续复苏储备了充足产能。产能利用率从2023年下行期下滑至68.1%后强劲反弹，至2025年第三季度已恢复至95.8%的高位，接近满产状态。2026年一季度8英寸晶圆出货量达到约250.9万片，维持历史高位。

从中国进口半导体设备数量的维度来看，2023年以来整体呈现平稳态势。2026年1-2月进口数量阶段性回落，3月起持续回升，6月达7583台，4-5月连续两月维持在较高水平，显示国内晶圆厂扩产需求旺盛。结合中国大陆半导体设备销售额攀升的趋势，国产设备正在逐步提升市场份额。2026年一季度，中国大陆半导体设备销售额达到109.9亿美元，占全球主要地区比重达34.56%。

行业动态与公司公告

胜科纳米与牛津仪器签署联合实验室框架协议，双方将围绕胜科纳米自主研发的iWUDI智能闭环系统，在半导体材料表征及应用领域展开深度合作，旨在打破高精度表征数据分散于不同设备、软件和报告之间的"信息孤岛"局面。TCL科技拟斥资93.25亿元收购广州华星半导体45%股权，实现对广州TCL华星t9产线运营主体的100%全资控股，该重组事项已顺利通过深交所并购重组审核。中船特气2026年半年报业绩超出市场普遍预期，上半年营业收入同比增长83.13%，归母净利润同比增长95.63%，扣非利润增速显著高于营收，体现产品结构优化、高毛利产品放量带动盈利效率持续提升。佛山签约落户蓝河科技与原速科技两大半导体装备项目，总投资7亿元，分别聚焦MOCVD装备与原子层沉积设备，为半导体产业链强链补链注入动能。

多家半导体上市公司披露2026年半年度业绩预告。中微半导预计半年度营业收入同比增长44.06%左右，归母净利润同比增长90.82%左右，受益于全球AI及算力需求持续爆发，MCU市场需求增速超过产能增速，产品出货量增长的同时产品价格上涨。晶晨股份预计半年度营业收入同比增长31.85%左右，归母净利润同比增长22.44%左右，第二季度单季净利润环比增长151.02%。翱捷科技预计半年度实现营业收入约29%增长，实现扭亏为盈。澜起科技则因股价连续20个交易日内跌幅累计超过20%，触发回购条件，拟以集中竞价交易方式回购A股股份，金额不低于3亿元、不超过6亿元，用于维护公司价值及股东权益。