机械设备行业跟踪周报：国产算力设备机遇与北美发电设备高增

半导体设备：国产算力平替加速，先进制程与封测设备需求释放

国产大模型技术迭代加速，国产算力芯片平替趋势明确。国产编译语言可低成本替代英伟达CUDA生态，从根本上解决国产AI芯片适配问题；华为昇腾950等国产算力芯片已具备全场景平替海外高端卡能力，行业大规模切换国产算力集群趋势明确。AI驱动下国产算力快速发展，带来先进制程、先进封测设备新需求，先进逻辑及存储厂商积极扩产；SoC芯片设计和制造复杂性增加，对测试机提出更高要求；COWOS、HBM等先进封装技术快速发展。前道制程领域关注刻蚀、薄膜沉积、量测设备商；后道封测领域关注测试机厂商；先进封装领域关注键合机、减薄机、电镀机等设备商。

燃气轮机：AIDC电力需求旺盛，板块订单持续超预期

海外龙头GEV发布二季报，燃气轮机订单量同比大幅增长，2030年产能已售罄，订单排至2031年；国内龙头杰瑞股份公告与海外CSP客户签订大额燃机订单，将于2027年前分批次完成交付，2026年新签订单大超此前指引和市场预期。海外国内龙头订单有效印证美国AIDC电力需求旺盛且持续性较强。供给端，GEV二季度燃机交付略低于市场预期，主要系重燃扩产瓶颈难以快速解决，但航改燃交付同比大幅增长，轻型燃机交付端优势显著，契合当前AIDC快速落地需求。板块供需格局持续紧缺，景气度持续性强。

光模块测试设备：龙头业绩超预期，国产替代与量价齐升逻辑兑现

光模块测试龙头联讯仪器发布业绩预告，2026上半年归母净利润同比大幅增长，单Q2环比大增，龙头业绩超预期。光模块研发、量产过程均需检测，尤其量产基本要求全检。800G/1.6T/3.2T时代随带宽、精度要求提升，测试效率下降、时间拉长，光模块测试设备呈现通胀特征。仅核心设备采样示波器，2027年市场规模就将突破一定规模。过去光模块测试仪器由海外龙头垄断，国产化率不足两成，而当前由于科学仪器赛道特殊性，本身扩产困难，需求爆发带来供需缺口，国产厂商发展机遇已至。

PCB设备：头部厂商密集扩产，mSAP与HDI设备需求上行

鹏鼎控股公告拟投资约100亿新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地；红板科技同日公告两个扩产项目，涉及高精密HDI电路板及高阶mSAP高端精密电路板。除鹏鼎与红板外，多家板厂近期密集出台融资或投资计划。本次扩产投资mSAP工艺类载板与HDI，专门贴合AI算力建设需求场景。高速光模块PCB升级为类载板，mSAP工艺设备端各环节均有受益；HDI板在算力服务器计算托盘中应用较多，且未来伴随互联密度提升，HDI有望逐步提高渗透率。AI算力配套使用的PCB持续高端化发展，设备端存在通胀逻辑。

船舶行业：新造船市场景气延续，中国造船龙头盈利中枢提升

2026上半年全球新造船市场维持高景气度，克拉克森新造船价格指数保持高位，二手船价格指数连续多月上行。需求侧，航运市场表现健康、船队稳定更新、地缘冲突带来的低基数下，2026上半年全球新签订单超过上年全年水平，油轮领跑。供给侧，中国船厂仍主导新造船市场，新签订单占比约七成。2026上半年，我国两大造船集团业绩均高速增长，盈利迎来向上拐点。展望后续，船厂接单已排至2030年，寿命更新支持需求，船价和订单金额将保持高位，行业景气延续。中国船厂随高端船型、高价订单持续交付，盈利中枢仍可继续提升。