2026年第29周基础化工周报：高股息、资源品、电子化学品三大配置方向

化工行业分红提升与资本开支回落，高股息标的防御价值凸显

中信基础化工行业上市公司分红比例由2023年的47.2%逐步提升至2025年的53.4%，实施分红的公司数量占比稳定在70%左右。同期，行业资本开支延续回落态势，2025年资本开支同比下降7.3%，2026年一季度同比下降12.9%。资本开支的收敛意味着行业自由现金流的改善具备持续性，在缺乏大规模扩产需求的背景下，上市公司的分红能力与分红意愿有望共同维持在较高水平。近年来市场受外部地缘政治因素影响明显，部分下游行业的景气度及实践性因素也会对化工行业标的股价造成影响。现金流稳定、分红政策清晰的高股息标的仍具备一定的防御属性与配置意义。

化工品价格波动放大，上游资源品景气维持

受地缘政治冲突、原材料供给扰动等因素影响，年初以来化工品价格呈现"中枢抬升、波动放大"的特征。中国化工产品价格指数（CCPI）年内一度出现近20%的区间回撤，反映当前价格更多由供给端与外部事件驱动，而非需求侧的稳态变化。在此情形下，产业链利润更多向具备资源禀赋的环节集中。拥有充足上游资源储备的头部企业，一方面可通过内部资源自给平抑原材料价格的剧烈波动，稳定单位成本；另一方面在价格上行阶段能够更充分地享受资源端的价格弹性。建议优先关注上游磷、钾等领域资源保有量较为充足、一体化程度较高的头部企业。

磷矿石供需紧平衡格局延续，磷化工龙头产业链优势强化

自2021年以来，国内磷矿石价格中枢持续抬升，并于2023年末稳定运行在1000元/吨以上的高位区间。磷矿石价格维持高位，主要源于供需两端的多重约束：高品位磷矿石资源禀赋有限，存量矿山产能释放受限，优质矿石供给长期偏紧；受矿山多为配套化、自用化布局影响，市场可流通磷矿石数量有限，现货供需弹性较小；磷矿品位自然下降叠加环保与安全生产标准持续趋严，矿山单位开采成本不断上行。需求端来看，湿法磷酸、工业级磷酸一铵以及磷酸铁、磷酸铁锂等新兴应用领域需求快速增长，进一步推升对磷矿石的结构性需求。在矿权审批趋严、环保约束强化及新增产能建设周期较长的背景下，中期内磷矿石有效新增供给仍然有限。

磷肥方面，近期受硫磺及硫酸等关键原材料价格持续上涨影响，行业成本端压力显著加大，行业协会通过推动磷肥挺价以缓解经营压力，但磷铵产品价格的上调幅度仍难以完全覆盖原料成本的系统性上行，行业整体盈利能力承压。具备上游磷矿石、硫酸、合成氨等核心原料资源与配套能力的头部企业，依托完整的一体化产业链布局，在原料自给、成本平滑及内部协同方面优势明显。此外，我国对磷铵出口实施法检及配额管理制度，出口约束明显增强，承担国内保供稳价核心任务、产能规模大、经营规范且产业链完善的头部企业，更有可能获得相对较高的出口配额，从而在满足国内供应要求的同时，利用海外与国内磷铵价格之间的价差获取超额收益。

在储能行业持续快速增长的带动下，磷酸铁需求预计2026年仍将保持高景气。但受下游正极及电池环节成本管控趋严影响，磷酸铁价格上涨幅度有限，同时由于上游硫酸及硫磺等原料价格高位运行，行业整体盈利水平仍处于偏低状态。从供给端来看，受项目审批趋严、环保约束强化及行业盈利水平偏低等因素影响，磷酸铁行业新增产能释放节奏明显放缓，短期内有效新增产能相对有限，行业整体供需格局有望持续改善。

钾肥海外供给约束强化，中资企业海外布局价值凸显

从全球供需格局看，海外钾肥供给端仍面临较强约束。俄罗斯、白俄罗斯、加拿大等主要产区受矿山检修、维护及地缘政治不确定性影响，部分供给受限；近年来全球钾肥新增产能投放节奏整体偏慢，难以在短期内显著改善供给格局。在需求端，全球农业种植需求具有较强刚性，阶段性旺季对钾肥需求形成持续拉动。在供给收缩与需求韧性并存的背景下，全球钾肥行业景气度有望维持在相对较好水平。在国内资源禀赋相对有限的情况下，中国企业持续加大海外钾资源布局力度，逐步构建多元化、稳定化的进口与自供体系。随着中资企业在海外重点区域钾肥项目的投产与放量，我国钾肥供应的安全性和自主可控能力不断提升。国内盐湖型钾肥企业正逐步由单一钾肥生产向盐湖资源综合利用转型升级，积极布局锂盐等高附加值产品，通过提升资源利用效率、丰富产品结构来增强整体盈利能力。

半导体销售扩张叠加晶圆扩产，国产电子化学品放量可期

下游AI算力与存储行业景气度维持高位，带动全球半导体销售规模持续创出新高。2026年1—5月全球半导体累计销售额同比增长77.6%，中国市场同步扩张，1—5月累计同比增长69.6%。销售端的高增长正在向制造端传导，国内晶圆厂产能特别是先进制程产能的扩张，将直接带动湿电子化学品、电子特种气体、光刻胶及配套材料、CMP抛光材料等电子化学品的用量增长。对国产供应商而言，这一过程具有双重意义：新增产能带来的增量需求本身即构成放量基础；产能扩张期通常伴随下游客户对供应链安全的重新审视与新供应商验证窗口的开启，有助于国产材料在关键品类上加快认证导入、实现从低端到中高端制程的品类升级，进而推动国产化渗透率的系统性提升。

近期围绕出口管制与贸易调查等文件的出台，反映出中日之间"经贸+安全"博弈正在升级。日本长期在关键设备与材料环节占据重要地位，若相关限制进一步收紧，将直接抬升国内晶圆制造与先进封装环节的供应链不确定性。国内晶圆厂出于安全与连续生产考虑，对核心材料"国产可控"的诉求显著增强，国产替代逻辑从成本与性能驱动，转向安全性和确定性优先，材料本土化进程具备明显的被动加速特征。

在半导体光刻胶领域，投资核心在于企业产品在晶圆厂的实际验证进度、验证节点及订单导入节奏。是否进入量产工艺、是否覆盖多个客户及多条产线，将直接决定收入兑现的持续性和稳定性。湿电子化学品方面，经历前期集中扩产后，普通通用品种的供需压力有所缓解，价格战对行业盈利的挤压边际减弱，企业竞争重点逐步转向成本控制能力与产品结构优化，高端或特色湿电子化学品的客户验证进展成为核心看点。电子特气行业内部同样存在结构性分化，部分通用型产品仍面临价格竞争压力，中长期来看，行业价值更多体现在新型工艺气体和特色气体品种的突破上，其验证周期长、技术壁垒高，一旦导入客户核心工艺，订单稳定性和盈利质量显著优于常规产品。

投资建议与风险提示

在当前市场环境下，建议关注三条配置方向：其一，关注经营性现金流稳健、分红政策清晰且分红比例具备持续性的高股息标的；其二，关注磷、钾等上游资源保有量充足、一体化布局完善的头部企业；其三，关注半导体光刻胶、湿电子化学品、电子特气、CMP材料等电子化学品领域具备充足技术储备且能获得批量化订单的头部企业。

需关注的主要风险包括：分红比例不及预期，产品价格波动，下游需求不及预期，环保及安全生产风险，产品客户导入进度不及预期。