2026年下半年半导体投资策略：AI驱动存储与先进封装高景气

板块业绩与行情回顾

在人工智能算力需求持续高景气以及关键领域国产替代加速推进等多重因素驱动下，半导体行业整体业绩呈现向上趋势。2025年全年及2026年第一季度，申万半导体板块的营业收入与归母净利润均实现同比显著增长，且利润端的增速明显优于营收端，反映出行业盈利能力的实质性提升。进入2026年一季度，尽管处于传统淡季，但在AI需求爆发及自主可控持续推进的背景下，行业呈现出“淡季不淡”的特征，营收、利润及毛利率、净利率等关键指标均进一步改善。

从行情走势来看，2026年上半年申万半导体板块累计涨幅显著，大幅跑赢同期沪深300指数，且各细分板块均实现上涨。本轮行情并非单一题材驱动，而是围绕先进封装、设备、材料、存储及算力芯片等高景气方向展开，AI算力扩张、国产替代提速、供需格局改善与价格预期上行共同作用，推动了板块的全面性行情。当前板块估值处于历史较高水平，反映了市场对未来高景气的预期。

政策定调与算力基建加速

2026年政府工作报告首次提出“打造智能经济新形态”，明确深化拓展“人工智能+”，推动新一代智能终端和智能体应用加快推广。政策层面不仅强调AI应用落地，更明确提出实施超大规模智算集群、算电协同等新型基础设施建设工程，加强全国一体化算力监测调度。这表明算力基础设施建设正从单点扩容转向智算集群、算力调度、能源协同及数据要素配套协同推进，算力基础设施的战略属性进一步提升。

在商业化落地方面，全球大模型调用量呈现爆发式增长，中国大模型周调用量连续多周位居全球首位，日均Token消耗量两年增长超千倍。Token已从单纯的技术计量单位演变为衡量AI算力价值的重要载体。随着AI应用从“能对话”向“能决策、能执行”的智能体深化，算力供需紧张加剧，模型厂商及云厂商的价格体系逐步从低价获客转向商业化变现，部分厂商已上调API价格或推出付费订阅服务。

海外方面，北美四大云厂商资本开支同比持续提升，并普遍上调全年资本开支预期，显示头部平台对AI基础设施建设仍保持较强投入意愿。英伟达等核心芯片厂商业绩超预期，持续强化全栈AI基础设施布局，从GPU加速计算向CPU、网络及系统级平台协同拓展。国内互联网厂商如阿里巴巴、腾讯也在持续加大AI基础设施投入，国产算力生态有望加速形成。

重点环节投资机会：存储、先进封装与设备

存储芯片环节，AI训练、推理及数据中心建设持续拉动HBM、服务器DRAM、企业级SSD等高端存储需求。存储原厂产能向高附加值产品倾斜，带动DRAM、NAND及利基型存储供需偏紧。TrendForce预测，2026年下半年DRAM和NAND合约价仍将延续上行趋势，其中服务器DRAM和企业级SSD景气度优于消费类。国内厂商方面，长江存储在NAND市场份额显著提升，长鑫存储在DRAM市场份额快速扩张，国产替代逻辑持续强化，存储芯片景气度有望延续。

先进封装环节，随着摩尔定律逼近物理与经济极限，单纯依靠制程微缩提升芯片性能的难度加大。Chiplet、2.5D/3D封装、TSV、混合键合等先进封装技术成为提升算力密度、带宽和能效的重要路径。华为提出的“韬定律”强调从“几何缩微”转向“时间缩微”，通过先进封装缩短信号路径、降低互连延迟，成为后摩尔时代提升性能的关键。全球及中国大陆先进封装市场规模预计保持较快增长，国内封测龙头如长电科技、甬矽电子、盛合晶微等正加快扩产，高端封装国产化进程提速，先进封装产业链有望持续受益。

半导体设备环节，本土市场需求旺盛，国产替代有望加速。AI算力需求带动先进制程、HBM、DRAM、3D NAND及先进封装产能扩张，刻蚀、薄膜沉积、量测检测、清洗等设备需求持续释放。全球300mm晶圆厂设备支出预计持续增长，其中存储领域设备投资成为重要驱动力。随着存储架构向3D化发展，对刻蚀和薄膜沉积设备的需求显著增加。国内晶圆厂扩产与设备国产替代形成共振，半导体设备环节具备较强景气支撑。

投资建议

展望2026年下半年，AI需求仍是半导体行业景气上行的核心驱动力。建议围绕高景气与国产替代两条主线进行布局。重点看好存储、先进封装、半导体设备等高景气与国产替代共振环节。同时，关注晶圆代工、算力芯片、功率半导体、半导体材料等方向的结构性投资机会。需注意的是，成本上升导致终端需求不及预期、国产替代不及预期、价格竞争加剧以及板块估值处于高位等风险因素需保持关注。