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  • HR指南：全面提升企业的AI素养与AI就绪度.pdf

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    • 2026/01/29
    • 114
    • SAP 思想领袖

    HR指南：全面提升企业的AI素养与AI就绪度。人工智能(AI)是当前最热门的技术主题之一，吸引了企业高管和HR主管等人的广泛关注。AI可以提升HR流程的效率与速度，并提高自动化水平，帮助企业进一步释放人才潜能。然而，企业领导者对AI在HR领域的应用存在诸多疑虑，包括其潜在优势和伦理等问题。对此，本报告提供了一些指导，可以帮助你以高效且合乎伦理的方式在HR领域使用AI技术，同时为企业创造理想的业务成果。

    标签： AI HR

  • 智能眼镜行业跟踪报告：智能眼镜产品力系列二，大模型催化，AI眼镜异军突起.pdf

    • 3积分
    • 2026/01/29
    • 308
    • 国泰海通证券

    智能眼镜行业跟踪报告：智能眼镜产品力系列二，大模型催化，AI眼镜异军突起。Ray-BanMeta开启智能眼镜产品新周期。2023年9月28日，MetaConnect2023拉开帷幕，Meta和依视路陆逊梯卡合作的新款智能眼镜Ray-BanMeta也正式发布。Ray-BanMeta配备扬声器、摄像头等组件，在图像及视频质量、音频效果和佩戴体验上均较上一代Ray-BanStories有所提高；在软件方面，Ray-BanMeta接入了Meta自研的大模型Llama3。此外，Ray-BanMeta还具备直播功能，并且可与Facebook、Instagram等Meta社交平台无缝衔接，带来全新的应用场景...

    标签： 眼镜 AI

  • 通信行业深度报告：超节点，光、液冷、供电、芯片的全面升级.pdf

    • 4积分
    • 2026/01/29
    • 314
    • 开源证券

    通信行业深度报告：超节点，光、液冷、供电、芯片的全面升级。超节点：依托网络互联下的“超大型GPU/ASIC”超节点集群（SuperPod）最早由英伟达提出，随着AI模型迭代对算力需求不断增长，集群从千卡扩散至万卡、百万卡等，而扩张方式主要为ScaleUp（纵向扩展）和ScaleOut（横向扩展）两个维度。我们认为构造超节点的核心在于更大的节点内互联，硬件与软件协议需互相适配整合，使得数个分离的算力芯片通过网络互联整合成逻辑上的一台“大型GPU/ASIC”，突破单一8卡服务器在效率、可靠性上的瓶颈。超节点Rack网络互联重点在于Scaleup互联协...

    标签： 通信 芯片 液冷

  • Disco Corporation公司研究报告：AI新周期核心“卖铲人”，充分受益HBM4与CoWoS升级.pdf

    • 4积分
    • 2026/01/29
    • 91
    • 华泰证券

    DiscoCorporation公司研究报告：AI新周期核心“卖铲人”，充分受益HBM4与CoWoS升级。观点#1：AI芯片升级有望带动高端减薄和抛光设备需求快速增长2026年，全球AI芯片进入以英伟达Rubin系列为代表的新周期，驱动存储从HBM3E向HBM4/4E升级，逻辑制程向3nm演进。对DISCO来说，HBM堆叠层数向12/16层演进，晶圆极薄化（<30µm）成为刚需。DISCO独有的干式抛光（DryPolish）技术作为混合键合（HybridBonding）的关键技术，有望在HBM4时代锁定核心份额。逻辑芯片方面，单颗CoWoS面积扩大及C...

    标签： AI

  • 慧博研报炼金之研报头条精华：AI时代的热管理革命，从液冷系统看冷却液的发展趋势.pdf

    • 24积分
    • 2026/01/29
    • 144
    • 慧博智能投研

    慧博研报炼金之研报头条精华：AI时代的热管理革命，从液冷系统看冷却液的发展趋势。过去十年间，信息技术经历了翻天覆地的变化。云计算、大数据、人工智能、区块链、元宇宙等新兴应用层出不穷，推动全球数据量呈爆炸式增长。

    标签： 液冷 AI 热管理

  • 网络安全行业2026：启航·十五五.pdf

    • 12积分
    • 2026/01/28
    • 164
    • 绿盟科技

    网络安全行业2026：启航·十五五。2025年，国家"十四五"规划全面收官，"十五五"规划统筹部署、蓄势待发。一年中，国家持续深化网络安全能力和体系建设,锚定"扎实推动高质量发展"全局目标，围绕战略规划、法规标准、市场推进、产业赋能等要素综合施策，切实推进着我国网络安全保障体系持续完善发展。回顾过去的一年，AI安全、数据安全、AI攻防博弈、产业链供应链韧性与安全等等，成为国内外网络安全领域热议的高频词汇，也同样成为引领网络安全行业发展新的市场"风口"。探究其背后的规律，则是新质生产力、人工智能+、全国...

    标签： 网络安全 网络

  • 5G环境下供应链金融解决方案.pdf

    • 6积分
    • 2026/01/28
    • 205
    • 北京金融科技产业联盟

    5G环境下供应链金融解决方案。第一代移动通信技术主要采用的是模拟技术和频分多址（FDMA）技术，是通过对模拟信号进行调制解调然后使用分配的无线频率资源进行传送。第一代移动通信有多种制式，有全球第一个移动蜂窝电话系统AMPS，还有应用于东欧以及俄罗斯等国家的Nordic移动电话（NMT）标准，其他还包括英国的总访问通信系统TACS以及日本的JTAGS、西德的C-Netz等。我国采用的是英国TACS制式，于1987年11月18日开通并正式商用。由于采用的是模拟技术，1G系统的容量很有限，安全性和抗干扰性也存在较大的问题。与此同时，由于1G没有统一的国际标准，使国际漫游成为一个突出问题，一般只能作为...

    标签： 供应链 5G 供应链金融 金融

  • 人工智能行业AI银行白皮书：智能体驱动，金融范式重构.pdf

    • 8积分
    • 2026/01/28
    • 125
    • 安永

    人工智能行业AI银行白皮书：智能体驱动，金融范式重构。当前，人工智能正从“增效工具”演变为驱动金融业范式革命的核心生产力。本白皮书提出，AI银行的本质是以智能体为基本单元、实现业务从“人驱动流程”到“智能体协同驱动流程”的根本性转变。安永中国构建了“五阶成熟度评估模型”，为中国金融机构描绘了一条从工具化应用到生态化进化的清晰路径。中国在该领域已展现出“加速跑”态势，其“稳妥有序”的政策环境与丰富的场景实践，正为全球智能金融发展提供独特样本。

    标签： 人工智能 AI 金融

  • KOC行业发展白皮书：从流量红利，走向组织红利.pdf

    • 45积分
    • 2026/01/28
    • 104
    • 星子助推

    KOC行业发展白皮书：从流量红利，走向组织红利。

    标签： 组织 KOC

  • 算力互联网行业体系架构研究报告（2025年）.pdf

    • 5积分
    • 2026/01/28
    • 139
    • 中国信通院

    算力互联网行业体系架构研究报告（2025年）。2025年8月，国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，提出要“加强智能算力互联互通和供需匹配”。算力成为支撑数字经济发展的关键基础设施，是智能时代全球性的紧缺战略资源。算力资源分布不均、技术体系多元、调度能力薄弱等问题日益凸显，跨区域、跨主体、跨架构的算力协同仍面临“找不着、调不动、用不好”的现实挑战。当前，我国产业各方均在积极探索算力互联成网路径，如运营商算力并网、各地算力平台、中国算力网、超算互联网等，推动算力供需调配，形成行业“条状”...

    标签： 互联网

  • 工业互联网行业：数据智能服务产业发展研究报告（2025年）.pdf

    • 5积分
    • 2026/01/28
    • 130
    • 中国信通院

    工业互联网行业：数据智能服务产业发展研究报告（2025年）。数字经济时代，数据作为核心生产要素正与人工智能技术的深度融合，重塑全球产业竞争格局。当前，全球主要国家与科技巨头纷纷加大对数据智能服务领域的布局力度，行业并购与合作动态频发，而企业间因数据安全、商业机密及战略竞争等核心问题，调整合作关系的案例屡见不鲜，充分印证数据智能服务能力已成为人工智能产业竞争的核心壁垒。党的二十届四中全会审议通过的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》明确提出，要运用数据要素和数智技术推动传统产业转型升级、培育新兴产业与未来产业，重塑产业生态。在“人工智能+”与&ld...

    标签： 工业互联网 工业 智能服务

  • 商用AI行业：通过更智能的治理、最大化AI投资回报率（英译中）.pdf

    • 3积分
    • 2026/01/28
    • 57
    • IBM

    商用AI行业：通过更智能的治理、最大化AI投资回报率（英译中）。随着生成式AI成为新的现实、企业正通过人工智能驱动的创新来抢占先机。但其中的关键问题仍在于：您的AI是否得到了充分治理？要回答这个问题、就需要将安全性和弹性通过设计融入组织的DNA中、而不仅仅是在政策中加以说明。为此、需要提供持续、可证明的证据、以证明控制措施正按预期运行、而不是仅仅依赖年度合规性检查。此类持续保证对于满足当今的监管要求以及应对不断变化的风险态势均至关重要。治理是确保企业所有基于AI的创新理念都未偏离正轨、且符合全球道德与监管标准的关键所在。有了治理作为安全网、就没有理由在充分发挥AI潜力方面退缩。本电子书将帮助您...

    标签： AI 回报率

  • 半导体行业先进封装与测试专题报告：先进封装量价齐升，测试设备景气上行.pdf

    • 4积分
    • 2026/01/28
    • 337
    • 东莞证券

    半导体行业先进封装与测试专题报告：先进封装量价齐升，测试设备景气上行。AI浪潮下芯片集成度持续提高，先进封装规模有望扩张。后摩尔时代先进封装成为提升芯片性能的重要途径，先进封装有助于提高集成度，提升数据传输速度与带宽，实现异构集成并加快产品上市时间，高度契合AI发展特点，海内外企业争相布局。当前AI景气链条已从上游算力传导至下游封测端，业内厂商产能利用率饱满，多家企业上调封测报价，行业景气度高企。我们认为，先进封装与测试为实现高性能AI芯片的必由之路，当前我国半导体封测产业整体竞争力较强且已形成全球化影响力，业内企业受益于上游AI的强劲需求以及相关产能的持续紧缺，销售毛利率有望迎来上行。第三方...

    标签： 半导体 先进封装 测试设备

  • 计算机行业：AI编程商业化加速，关注本土产业参与方.pdf

    • 3积分
    • 2026/01/28
    • 254
    • 广发证券

    计算机行业：AI编程商业化加速，关注本土产业参与方。AI+编程前景广阔，商业化进展迅速。在AI赋能软件开发各环节带来效率提升较为明显的情况下，以Claude为代表的大模型和以Cursor为代表的IDE工具营收快速增长，已体现出较好的商业化效果。DeepSeek计划在春节前后（2月中旬）推出下一代V4模型，进一步加码AI编程产业化进展。当前以Cursor、GitHubCopilot为代表的AI辅助编程工具已体现出较好的商业化落地效果。以DeepSeek为代表的国产AI大模型持续提升代码生成能力的驱动下，SnapDevelop、EasyDevelop等国产AI辅助编程工具商业化落地也呈现出较好的前...

    标签： 计算机 AI

  • 产业深度：AI时代的热管理革命，从液冷系统看冷却液的发展趋势.pdf

    • 3积分
    • 2026/01/27
    • 220
    • 国泰海通证券

    产业深度：AI时代的热管理革命，从液冷系统看冷却液的发展趋势。2025年可视为数据中心液冷的“落地元年”，其本质是算力密度物理极限与能效考核刚性约束两条曲线在同一时间窗口内交汇：一端是芯片制造商通过提升晶体管密度、增加核心数量和提高频率来增强算力，导致芯片功耗显著上升，从而使得风冷在技术和经济上同时失效；另一端是全球各地区对新建数据中心电源使用效率普遍提出硬约束，推动数据中心的节能减排，将液冷从“可选配置”推向“合规必选”。冷板式与浸没式两大技术路线的竞争与互补正主导着液冷行业发展的方向，目前冷板式以80%的市场占比坐稳商...

    标签： AI 液冷 热管理
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