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电子行业研究：存储扩产周期叠加自主可控加速，看好半导体设备产业链。半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔。半导体设备位于产业链上游，是 支撑芯片制造与封测的核心产业。根据 SEMI 的数据，2025 年上半年仍以 33.2%的份额保持全球最大单一市场地位， 国内设备龙头业绩表现亮眼，2025 年前三季度八家龙头公司合计营收同增 37.3%，归母净利润同增 23.9%。我们判断， 随着 AI 大模型驱动存储技术向 3D 化演进，叠加长鑫、长存等国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有 望迎来新一轮高速增长机遇。

全球半导体步入强劲复苏周期，设备市场维持高景气。全球半导体市场已结束去库周期，根据 WSTS 预测，2025 年上半年全球半导体市场规模同比增长 18.9%，全年预计增长 15.4%。随着行业供需关系改善，在 AI 算力与先进 制程扩产的驱动下，SEMI 预测全球半导体设备销售额有望在 2026 年突破 1300 亿美元。中国大陆半导体设备市 场虽受过往超额备货影响短期承压，但作为全球最大单一市场，随着国产化加速及结构性扩产持续，有望迎来确 定性改善。

AI 技术迭代引爆存储需求，供需缺口推升价格中枢。大模型向思维链（CoT）机制及多模态演进，推动数据吞吐 量指数级跃升，直接拉动高性能存储需求。供给端，海外原厂（三星、SK 海力士等）执行严格控产策略，HBM 及 先进 DRAM 产能被锁定，导致常规存储市场面临显著供需缺口。根据 TrendForce 的预计，在 AI 对存储需求的激 增与原厂控产的双重作用下，NAND 及 DRAM 价格持续上行，2025Q4 预计分别上涨 5-10%及 13-18%，行业景气度显 著提升。

国产存储龙头扩产加速，IPO 与三期项目落地催化设备招标。国内存储产业面临比全球更严峻的产能缺口,自主 可控诉求迫切。长鑫存储正式启动 IPO 辅导，估值及资金实力大幅增强，且 LPDDR5 等先进制程技术代差缩短至 1 年左右，产能爬坡确定性高;长江存储三期项目已注册成立，Xtacking 4.0 技术获国际认可。国产存储扩产的 大规模落地，将直接带动国产设备在核心制程环节的份额提升。

技术架构突破物理极限，刻蚀与薄膜沉积设备迎来“量价齐升”。存储芯片架构正经历从 2D 向 3D 的深层次变革。 随着 3D DRAM 技术的引入以及 NAND 堆叠层数向 5xx 层及以上演进，制造工艺中对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积 的要求呈指数级提升。根据泛林半导体测算，在此轮技术迭代中，刻蚀与薄膜沉积等关键设备的市场有望分别实 现 1.7 倍及 1.8 倍的显著增长，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。