长电科技（600584）研究报告：周期拐点已现，先进封装引领变革，龙头进击.pdf

长电科技（600584）研究报告：周期拐点已现，先进封装引领变革，龙头进击。长电科技为封测龙头，传统封装与先进封装并驾齐驱，内外循环助 力公司发展。长电科技是全球排名前三的封测厂商，经过多年的内 生外延发展，在技术创新、产能扩张、客户扩展、运营管理等方面 持续发力，不断提升公司的市场竞争力，巩固其领先优势。技术创 新方面，公司通过自身研发及并购，已囊括 2.5D/3D 集成、晶圆级 封装及扇出技术、SiP、倒装、焊线及 MEMS 等封装技术，先进封 装与传统封装并驾齐驱，服务下游客户不同的需求；产能扩张方面， 公司于中国、新加坡和韩国等地共有 6 个工厂，其中包括星科金朋、 长电韩国及长电先进为代表的先进封装，和以宿迁厂、滁州厂、江 阴厂等为代表的传统封装，借此，公司的产能布局得以完善；运营 管理方面，随着 2019 年新管理层的加入，对公司组织架构进行改革， 对星科金朋落实扁平化管理，取得较好成效，从财务表现看， 2019 年至 2022 年，公司的资产负债率由 62.37%下降至 37.47%，财务 费用率从 3.70%降至 0.37%，经营性现金流由 31.76 亿元提升至 60.12 亿元，财务质地已显著提高。此外，公司注重人才培养，在 2022 年实施股权激励计划，以调动管理和业务骨干的工作积极性， 推动业绩目标的完成。

周期拐点叠加先进封装，封测龙头成长性凸显。公司在经历了 2015 年至 2019 年的周期影响、产能搬迁和星科晶朋整合等挑战后，于 2019 年迎来新管理层，开始逐步实现盈利。从 2019 年至 2022 年， 公司销售收入呈现显著增长，从 235.26 亿元增长至 337.62 亿元， 扣除非经常性损益后归母净利润也从-7.93 亿元增长至 28.30 亿元， 表现优异。公司的业绩表现一方面受到供需周期的影响，随着 2020 年“缺芯潮”的到来，半导体产业向中国转移提速，封测行业迎来 发展良机，下游景气度提升使得公司产能利用率上升，传统封装工 厂的资本开支相对较早，因此较早进入投资回报期，展现了较强的 盈利能力。另一方面，公司也受益于先进封装发展，海外子公司星 科金朋收入从 2019 年的 74.60 亿元增长至 2022 年的 135.50 亿元， 净利润率水平也从-5.08%提升至 14.02%，韩国长电受益于大客户需 求，收入从 51.71 亿元提升至 128.76 亿元，展现了较强的成长性。

后摩尔时代，先进封装价值凸显，封测龙头凭借客户/技术底蕴，深 度受益。随着半导体制程发展已逐步达到物理极限，摩尔定律难以 持续，先进封装成为打破这一瓶颈的重要途径之一。同时，我国半导体先进制程发展还需时间，因此先进封装也将在一定时期内发挥 重要作用。根据 YOLE 预测， 2019 年至 2025 年间，全球先进封装 的复合增速将达到约 7%，远高于传统封装年复合增速 2%；根据 Frost & Sullivan 预测，2021 年-2025 年中国先进封装市场的年复合 增速将达 30.83%。台积电、英特尔和三星等国际半导体巨头分别拥 有不同的先进封装技术布局，台积电依托 InFO、CoWoS 和 SoIC 等 技术构建了 3D Fabric 平台；英特尔则主要发展 Co-EMIB 和 Forevos 等技术；三星则拥有 Cube 系列封装技术等。长电科技在先进封装技 术方面布局广、实力雄厚，在 5G 通信类、高性能计算、消费类、汽 车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如 SiP、 WL-CSP、FC、eWLB、PiP 及 PoP），其 Chiplet 平台 XDFOI 也已 实现稳定产能。公司在先进封装的技术积累与布局是公司抓住下游 新兴需求释放的机遇的坚实基础，未来或将在先进封装这一战略布 局上获益颇丰。