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长光华芯（688048）研究报告：半导体激光芯片第一股，引领国产光子应用新时代。成立近十载，聚焦高功率半导体激光芯片国产替代。自 2012 年成立，公司始终专注于 半导体激光行业，目前公司已建成 3 寸、6 寸半导体激光芯片量产线，同时拥有一 套完整从外延生长、晶圆制造，到封装测试、可靠性验证的专业设备，主要产品性 能指标与国外先进水平同步，打破国外技术封锁。同时，公司以苏州半导体激光创 新研究院为“平台”，以高功率半导体激光芯片为“支点”，“横向扩展”至 VCSEL 芯片及光通信芯片，“纵向延伸”至激光器件、模块及直接半导体激光器等产品，不 断增强规模与竞争优势。2021 年公司实现营收 4.3 亿元，2018-21 年的 CAGR 达 66. 8%，22Q1 实现 1.1 亿元，同比+43.6%；2021 年归母净利润达 1.2 亿元，同比+ 341%，22Q1 达 0.3 亿元，同比+45.7%。随着规模效应显现，加上高功率巴条芯 片和 VCSEL 芯片等高毛利产品营收占比提升，盈利能力亦持续增强，2021 年毛 利率达到 52.8%，同比+21.5pct，净利率达到 26.9%，同比+16.3pct；22Q1 毛利 率 50.2%，净利率 24.7%，同比基本持平。

国产半导体激光芯片第一股，高功率半导体激光芯片国内市占率第一。高功率半导体 激光器在效率、可靠性、成本、尺寸等各方面都具有明显优势，主要作为固体和光 纤激光器的泵浦源进行应用，也可直接应用于焊接、激光剥离和退火、激光雷达等 领域。据 Strategies Unlimited 预测，2019-2025 年全球高功率半导体激光器的市 场规模将从 16.4 亿美元增长至 28.2 亿美元，CAGR 达到 9.4%。目前我国已突破 激光器大部分器件制造技术，但高功率半导体激光芯片等核心器件仍依赖进口。公 司已实现最大输出功率达 30w 的单管芯片商业化应用，打破国外技术封锁，在国 内高功率半导体激光芯片的市场占有率达 13.4%，在全球市场的占有率约为 3.9%， 市占率位居国内第一。为满足客户国产替代需求，公司投资 5 亿元建设苏州半导体 激光创新研究院扩建产能，建成后半导体激光芯片及模块产能将提升 5-10 倍，大 幅提升规模竞争力。

拓展 VCSEL 芯片和光通信芯片，打造未来新增长点。为进一步扩大业务规模和增强 产品竞争力，公司将产品线扩展至 VCSEL 芯片和光通信芯片。其中，VCSEL 芯片 主要面向激光雷达和 3D 传感应用，公司于 2018 年成立 VCSEL 事业部并开始建立 6 寸生产线，成为国内少数具备 VCSEL 芯片量产制造能力的厂商，2021 年已实现 部分高效率 VCSEL 订单落地并量产交付。光通信芯片是光器件的核心元件，公司 已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、 封装筛选和芯片老化的完整工艺产线，具备光通信芯片的量产制造能力。随着智能 驾驶对激光雷达搭载需求的提升、3D 传感在消费电子领域的应用增多以及数据中 心对光通信基础设施的推动，公司凭借在半导体激光芯片制造领域的技术优势，逐 渐导入新客户、新市场，有望将 VCSEL 芯片和光通信芯片打造成未来新的增长点。