长光华芯（688048）研究报告：平台型的激光芯片龙头，3D传感+激光雷达下的VCSEL将星辰大海.pdf

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时间：2022/04/06
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长光华芯（688048）研究报告：平台型的激光芯片龙头，3D传感+激光雷达下的VCSEL将星辰大海。1、拥有全流程工艺平台+3吋和6吋量产线。掌握高功率二极管芯片的关键技术和工艺，将半导体技术不激光技术相结合，幵具备完整的量产产线、垂直产业链全面的技术实力和生产制造成熟经验，是全球少数、国内重要的一家量产高功率激光芯片的公司。同时不苏州半导体激光创新研究陊収展可持续领先的研収能力和新方向拓展能力。

2、纵向延伸，横向扩张，建立行业龙头地位。横向扩展，成功构建了GaAs(砷化镓)和InP(磷化铟)两大材料体系，具备EEL和VCSEL两大制造工艺及产品体系，建立了国内全制程6吋VCSEL产线，为公司未来在3D智能传感、光通信、激光雷达市场的开拓打下坚实基础。结合公司高功率半导体激光芯片的优势，纵向延伸至激光器件、模块及直接半导体激光器。

3、VCSEL+光通信芯片，打开第二增长曲线。高效率VCSEL系列产品包含接近传感器、结构光及飞行时间 TOF等类型，基本实现了对主流市场VCSEL芯片需求的覆盖，同时开収了下一代基亍 D-TOF技术的VCSEL芯片，产品应用可扩展到消费电子、3D传感、激光雷达等领域，市场空间广阔；在光通信芯片方面，公司已具备晶囿制造、芯片加工、封装测试的全流程生产能力。

4、重视核心技术研収，盈利能力大幅增强。公司长期聚焦半导体激光行业，始终与注亍半导体激光芯片的研収、设计及制造，打造了高水平的研収团队，核心技术人员均为国家级人才。注重研収投入，研収费率均保持20%以上。2021年实现营收4.29亿元，yoy+74%，保持高速增长的同时，盈利能力逐步增强，实现归母净利润和扣非净利润双盈利。