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长光华芯研究报告：高功率激光芯片国内领军者，布局光芯片打开长期成长空间。国内高功率半导体激光芯片领域龙头企业，“纵向+横向”业务布局双 向发力：长光华芯核心主营产品为高功率半导体激光芯片，当前正逐步 往器件、模块、直接半导体激光器进行产业链纵向延伸，同时实现业务 横向扩展，建立高效率 VCSEL 激光芯片和高速光通信芯片两大产品平 台，形成了“纵向+横向”的业务布局。

传统高功率激光芯片，产能扩张+技术升级助力稳健增长： 公司传统主 业高功率激光芯片主要应用于工业领域与特种领域，当前不断推进产品 技术升级与产能扩张，提升盈利能力。1）技术升级方面：公司不断提升 高功率激光芯片产品功率，满足下游客户更高指标产品需求。2）产能 扩张方面，公司 2022 年开始逐步将 6.0 亿元募集资金投入高功率激光 芯片、器件、模块产能扩充项目，预计产能达产后有望实现年均 11.7 亿 元的新增营业收入。下游工业及特种激光器需求逐步提升，同时国内高 功率激光芯片国产化替代诉求强烈，公司高功率激光芯片业务收入有望 实现稳健增长。

前瞻布局 VCSEL 芯片与光芯片，有望充分受益下游行业高增长：公司 多结 VCSEL 芯片产品与国内多个头部车载激光雷达公司开展合作，目 前处于客户验证和导入阶段，多款方案产品在合作研发与测试，根据 IMARC Group 数据，2022 年，全球 VCSEL 激光器市场的规模达 17 亿美元，预计到 2028 年，将增长至 45.0 亿美元，2023-2028 年 CAGR 为 17.4%，公司作为上游激光芯片核心厂商有望实现业绩高增长。光通 信产品方面，公司光芯片产品结构完善，同时提供发射端和接收端的产 品。公司已经成功量产 100G EML 及 50G VCSEL 芯片产品，根据 Omdia 数据，2025 年高速光通信芯片市场规模有望达到 43.4 亿美元，公司作 为国内少数领先量产高速率光芯片产品的厂商，有望充分受益下游行业 需求高速增长。