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长光华芯（688048）研究报告：高功率半导体激光芯片龙头企业，拓展VCSEL与光通信芯片业务。高功率半导体激光芯片市占率全国第一：公司是半导体激光行业全 球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一，打破了我国激光行 业上游核心环节半导体激光芯片依赖国外进口的局面。公司激光芯片 波长种类多，可实现功率和电光转换效率方面具备优势，技术水平达 到国际先进水平，处于国内领先地位。根据公司招股说明书，2020 年 公司高功率半导体激光芯片销售总额为 7,091.18 万元，在全球市场的占 有率为 3.88%，国内市场的占有率为 13.41%，居全国第一。随着激光 芯片的国产化程度加深以及公司实力的不断提升，公司市场占有率有 望进一步上升。

产线配备齐全，产品服务于行业龙头客户：公司已建成 3 吋、6 吋 半导体激光芯片量产线，并突破了晶体外延生长、晶圆工艺处理、封 装、测试的关键核心技术及工艺。在工业激光器领域，公司生产的高 功率半导体激光单管芯片、器件及光纤耦合模块等光电器件产品已作 为泵浦源应用于下游工业激光器的量产。公司已与锐科激光、创鑫激 光、大族激光、飞博激光、华日精密及贝林激光等国内主要的激光器 厂商建立合作关系。在材料加工领域，公司已与华工激光、大族激光、 帝尔激光等厂商建立合作关系。在国家战略高技术及科学研究领域， 公司的高功率巴条系列产品可实现连续脉冲（CW）50-250W 激光输出， 准连续脉冲（QCW）500-1000W 激光输出，电光转换效率 63%以上， 已服务于多家国家级骨干单位。

拓展 VCESL 与光通信芯片，激光芯片良率高：公司依托边发射芯片 的技术水平，向面发射芯片扩展，从 GaAs（砷化镓）材料体系扩展到 InP（磷化铟）材料体系。公司研发的高效率 VCSEL 系列产品已通过 相关客户的工艺认证，VCSEL 芯片最高转换效率 60%以上，产品性能 指标与国外先进水平同步，并已获得量产订单，产品应用领域扩展至 激光雷达及 3D 传感领域。在光通信芯片系列产品方面，公司已具备 晶圆制造、芯片加工、封装测试的全流程生产能力。随着公司生产技 术不断提高及生产工艺不断改进，2018 年至 2020 年激光芯片生产的 良率不断提高，复合增长率达到 33.40%。