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纳芯微分析报告：本土隔离芯片龙头，围绕新能源需求打造模拟芯片平台.pdf
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- 2023/11/06
- 208
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- 中信证券
纳芯微分析报告：本土隔离芯片龙头，围绕新能源需求打造模拟芯片平台。本土隔离芯片龙头，持续强化“隔离+”产品矩阵并加速布局磁传感器等新产品线。公司成立于2013年，核心技术人员拥有ADI等海外大厂丰富从业经验，带领公司由信号感知芯片出发逐步拓展传感器、隔离与接口、驱动与采样芯片等多元产品，其中隔离类产品目前是主要收入来源。截至2023年中报，公司已形成料号数量超过1700颗的产品平台，可广泛应用于工业控制、光伏、信息通讯等泛工业场景（22年营收占比70%），以及汽车电子（占23%）和消费电子（占7%）等领域，具体客户包括比亚迪、五菱、长城、一汽、宁德时代等汽车企业，汇川技...
标签：纳芯微模拟芯片芯片隔离芯片新能源
国博电子研究报告：TR 组件龙头，手机终端射频芯片打开发展天花板.pdf
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- 2023/11/06
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- 浙商证券
国博电子研究报告：TR组件龙头，手机终端射频芯片打开发展天花板。公司是国内能够批量提供有源相控阵T/R组件、系列化射频集成电路产品的领先企业，隶属于中国电子科技集团，在国内军工电子和网信领域占据技术主导地位，研制的核心芯片和关键元器件广泛应用于各型特种及民用装备。公司2023H1实现营收19亿元，同比增长11%，2020-2022CAGR25%；2023H1实现归母净利润3.09亿元，同比增长18%，2020-2022CAGR30%。T/R组件龙头，海陆空天多场景应用：有源相控阵雷达精度更高、抗干扰能力更强，是雷达技术主发展趋势，T/R组件是其中核心部件，价值量占比高；公司产品广泛应用于弹载、...
标签：国博电子射频芯片电子芯片
三未信安研究报告：主业稳健增长，密码芯片打开第二增长曲线.pdf
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- 2023/10/31
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- 国泰君安证券
三未信安研究报告：主业稳健增长，密码芯片打开第二增长曲线。公司是稀缺的具备全产品线的商用密码基础设施企业。公司长期专注于密码板卡、密码整机与密码系统等产品的生产与销售，并于2022年顺利切入上游最核心的密码芯片领域，成为行业内少数具备完备的商密基础设施产品线的企业。公司各类产品性能指标达到行业领先水平，技术实力出众，客户资源优质，并在云计算、区块链等新兴领域初步建立了市场先发优势，有望在行业变革的机遇中实现快速发展。多因素共振驱动商密行业快速增长，技术创新型企业份额有望提升。随着一系列法律法规出台，政企客户对密码技术的重视程度和使用力度大幅提高；国密算法改造催生行业新一轮国产化浪潮；云计算、区...
标签：三未信安芯片
聚灿光电研究报告：扩产Mini LED芯片助力增长.pdf
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- 2023/10/24
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- 华泰证券
聚灿光电研究报告：扩产MiniLED芯片助力增长。LED芯片行业市场规模稳定增长（全球23-28年CAGR=13%），主要由新品需求推动，市场集中度高（21年按照产能CR6全球市占率85%），技术及效率成为厂商竞争的核心优势。近年来车载照明、手机背光、Mini/MicroLED等细分领域成为LED芯片市场未来增长驱动力。同时MiniLED价格下跌与应用空间增长形成良性循环，国内外需求进入爬升期。根据Arizton数据，2026年中国MiniLED市场规模有望增长至431亿元，21-26市场规模增速CAGR=34%。聚灿积极布局以MiniLED为代表的高端LED芯片，推出局部控光专用的MiniL...
标签：聚灿光电芯片光电 MiniLED LED
裕太微研究报告：PHY芯片国产先锋，车载空间广阔.pdf
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- 2023/10/23
- 184
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- 华泰证券
裕太微研究报告：PHY芯片国产先锋，车载空间广阔。中短期，公司收入增量集中于PHY/交换芯片，1）PHY芯片领域，华为/烽火/大华等多企业的供应链国产替代需求日益强烈，公司作为国内稀缺的PHY芯片厂商，工规/商规芯片有望随新产品推出及客户导入持续放量。2021年全球以太网物理层芯片市场规模120亿元，2025年市场规模有望突破300亿元，我们预计公司2022年市占率约2.6%，增长空间广阔；2）交换芯片领域，公司由PHY芯片自然拓展至上游交换芯片，瞄准48口以下家用/商用网络设备，主要客户为境内的部分大型头部厂商，2023E-2025E每年可触及市场空间为30-40亿元。长期增长逻辑：车载以太...
标签：裕太微芯片
电机与芯片行业专题报告：黄金赛道x半导体；硬件，电机与芯片.pdf
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- 2023/10/23
- 246
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- 海通证券
电机与芯片行业专题报告：黄金赛道x半导体；硬件，电机与芯片。我们认为，与电机相关的芯片公司有望在中国首先实现自主可控。1、产业链图景：我们发现围绕硬件—电机—芯片产业链，微笑曲线的两端品牌终端和上游芯片更占优，电机价值量低。2、电机市场大，BLDC增速更快：微特电机未来市场规模还将逐步扩大。其中，BLDC电机凭借高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势及电机节能降耗国家性强制标准的推行、BLDC电机控制技术日益成熟、半导体组件生产制造成本逐渐降低的发展背景，BLDC电机在智能小家电、电动工具、白色家电、工业、汽车等下游终端领域的渗透率不断提升。3、硬件终端：...
标签：半导体电机芯片
晶合集成研究报告：面板显示驱动芯片代工领军者.pdf
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- 2023/10/23
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- 华泰证券
晶合集成研究报告：面板显示驱动芯片代工领军者。我们预计2026年，全球OLED驱动芯片市场规模将增长至56亿美元（LCD为80亿美元）。相较LCD，OLED驱动主流技术为较为先进的28/40nm制程。根据Omdia，设计环节：三星、LXSemicon、联咏三家韩台系厂商占据全球AMOLED手机DDIC84.3%的市场份额，大陆企业份额较小；制造环节，三星、台积电、联电等OLED产能规模较大，大陆目前仅中芯国际、华力拥有少量产能。我们看好：1）面板产能向大陆转移趋势；2）合肥“芯屏汽合”产业战略规划下，晶合在国内的竞争优势。我们预计晶合将于明年逐步量产40nm的OLED驱...
标签：晶合集成驱动芯片面板芯片
寒武纪分析报告国内领先的人工智能芯片企业.pdf
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- 2023/10/19
- 292
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- 安信证券
寒武纪分析报告国内领先的人工智能芯片企业。AI快速发展有望带动人工智能芯片需求旺盛：ChatGPT引爆人工智能热潮，Frost&Sullivan预计2023年年全球人工智能芯片市场规模将达到490亿美元，到2026年将增长至920亿美元。研究机构IDTechEx发布报告，预测到2033年，AI芯片市场规模将增长至2576亿美元。我们认为，未来人工智能的算力需求增长空间显著，AI芯片作为人工智能的底层基石市场规模广阔。2022年8月，美国政府要求英伟达停止向中国出口两种用于人工智能工作的顶级计算芯片，此次管制涉及英伟达A100和H100两款芯片，以及英伟达未来推出的峰值性能等同或超过A1...
标签：寒武纪智能芯片人工智能芯片人工智能芯片
2023集成芯片与芯粒技术白皮书.pdf
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- 2023/10/18
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- 集成芯片前沿技术科学基础专家组
2023集成芯片与芯粒技术白皮书。集成电路是现代信息技术的产业核心和基础。随着信息技术的不断发展，人工智能、自动驾驶、云计算等应用通常要分析和处理海量数据，这对计算装置的算力提出了全新的要求。例如，在人工智能领域，人工智能大模型的算力需求在以每3-4个月翻倍的速度增长。然而，集成电路设计遇到“功耗墙”、“存储墙”、“面积墙”，传统集成电路尺寸微缩的技术途径难以推动算力持续增长。另一方面，在“万物智能”和“万物互联”的背景下，产业应用呈现出“碎片化”特点...
标签：芯片
杰华特分析报告：虚拟IDM模式铸就高端模拟芯片龙头.pdf
- 6积分
- 2023/10/18
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- 7
- 中信证券
杰华特分析报告：虚拟IDM模式铸就高端模拟芯片龙头。公司概况：采用虚拟IDM模式的本土模拟芯片龙头。公司成立于2013年，是国内稀缺的采用虚拟IDM模式的模拟芯片龙头厂商。公司在发展过程中始终坚持多品类的模拟集成电路产品开发策略，面向下游各主流应用领域、多类型客户进行产品销售，目前公司已基本构建起了较完整的全品类模拟芯片产品线，广泛覆盖汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等各应用领域。2022年，公司实现收入/归母净利润分别为14.5/1.4亿元，已跻身国产模拟芯片一线梯队。展望未来，公司已推出DrMOS、多相控制器、BMSAFE等中高端模拟芯片料号，中长期来看公司收入体量有望迎...
标签：杰华特模拟芯片芯片
智驾芯片及域控制器行业专题分析.pdf
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- 2023/10/07
- 309
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- 财通证券
智驾芯片及域控制器行业专题分析。国内高阶智能驾驶芯片市场，英伟达和地平线的占比超80%。参考手机芯片市场竞争格局，我们认为，智能驾驶芯片格局或呈现高端芯片格局占优，低端市场百花齐放的格局。我们推测智能驾驶芯片发展方向，将从算力升级转为架构升级。目前1000TOPS左右算力已能满足L4需求。芯片巨头群雄逐鹿智能驾驶英伟达、高通、地平线、华为等公司展现出了较强的横向竞争优势，与强竞争实力芯片厂商合作紧密的公司具有优势。
标签：域控制器芯片智驾芯片
盛科通信研究报告：境内以太网交换芯片龙头，强技术力促国产替代.pdf
- 3积分
- 2023/10/07
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- 西部证券
盛科通信研究报告：境内以太网交换芯片龙头，强技术力促国产替代。公司在国内以太网交换芯片市场具备先发优势和领先地位。公司主营以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售，是国内少数能提供从交换核心芯片到自主安全系统平台全套解决方案的企业，相关产品打破了国际巨头长期垄断的格局。根据灼识咨询，2020年中国商用以太网交换芯片市场中公司市场份额为1.6%，中国商用万兆及以上以太网交换芯片市场中公司市场份额占2.3%，均为中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。预计数据中心、车载以太网等发展将持续扩大以太网交换芯片需求。据Canalys数据显示，23Q2国内云基础设施服务支出达87亿美元，同比增长...
标签：盛科通信芯片通信
南芯科技研究报告：电荷泵充电管理芯片龙头，积极拓展产品线与汽车市场.pdf
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- 2023/10/07
- 178
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- 西部证券
南芯科技研究报告：电荷泵充电管理芯片龙头，积极拓展产品线与汽车市场。南芯科技：全球电荷泵充电管理芯片龙头。公司深耕电源及电池管理领域，已形成Chargepump、DC/DC、AC/DC、有线充电、无线充电、快充协议、锂电保护、汽车电子等多条产品线，能够提供从供电端到设备端的端到端有线、无线完整快充解决方案。产品功率范围覆盖10W到200W，可广泛应用于手机等消费电子，以及工业、车载领域。目前公司客户涵盖荣耀、OPPO、vivo、小米、Anker、紫米、大疆、海康威视、沃尔沃、现代等知名品牌。公司在电荷泵芯片市场全球领先，2021年南芯电荷泵芯片出货量全球第一，市占率为24%。电荷泵充电管理芯片...
标签：南芯科技芯片汽车
源杰科技研究报告：国内领先光芯片IDM厂商，自研100GEML芯片蓄势待发.pdf
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- 2023/09/28
- 132
- 4
- 国元证券
源杰科技研究报告：国内领先光芯片IDM厂商，自研100GEML芯片蓄势待发。2023年初以来国内外大模型陆续发布，AI训练和推理的算力需求暴增。在英伟达算力方案下，AI对算力的需求会直接对光模块的空间产生拉动，并间接带动上游高速率光芯片市场大幅增长。根据LightCounting及行业数据测算，数据中心市场中单800G光模块对100G光芯片市场的空间推动增量可达百亿级，且国产化率低、竞争格局优。公司25G、50G、100G产品均可应用于数据中心领域，其中25G产品已于2022年实现批量出货、50G方案正处于终端产品的测试中，100GEML产品已进入客户端测试阶段，公司有望成为国内首家具备100...
标签：源杰科技芯片光芯片
长光华芯研究报告：高功率激光芯片国内领军者，布局光芯片打开长期成长空间.pdf
- 3积分
- 2023/09/28
- 276
- 9
- 东吴证券
长光华芯研究报告：高功率激光芯片国内领军者，布局光芯片打开长期成长空间。国内高功率半导体激光芯片领域龙头企业，“纵向+横向”业务布局双向发力：长光华芯核心主营产品为高功率半导体激光芯片，当前正逐步往器件、模块、直接半导体激光器进行产业链纵向延伸，同时实现业务横向扩展，建立高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台，形成了“纵向+横向”的业务布局。传统高功率激光芯片，产能扩张+技术升级助力稳健增长：公司传统主业高功率激光芯片主要应用于工业领域与特种领域，当前不断推进产品技术升级与产能扩张，提升盈利能力。1）技术升级方面：公司不断提升高功率...
标签：长光华芯激光芯片激光光芯片芯片

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