2026年华虹公司首次覆盖报告：特色工艺全球翘楚，国芯撑起自主脊梁

成熟制程代工领军者，五厂注入实现集团产业协同

1.1 公司是中国特色工艺半导体代工龙头，特色工艺覆盖全面

深耕半导体制造领域多年，特色工艺代工领域全球领先。华虹半导体有限公司成立于 2005 年 1 月并于 2023 年 8 月在科创板上市，是目前国内在特色工艺制程节点布局最全的晶圆 代工龙头。公司发展可分为三个阶段： 1）奠基与布局（1996-2002 年）：1996 年华虹随“909”工程成立，随后于 1997-2000 年间 迅速展开产业链布局，成立了华虹 NEC、宏力半导体（三厂）等制造企业和多家设计公 司，初步构建了“制造+设计+研发+投资”的完整产业生态。 2）转型升级与规模发展（2003-2015 年）：2003 年公司转向自主晶圆代工运营，以二代 身份证芯片打开国产应用市场；2009 年战略重组后启动建设 12 英寸生产线（五厂），2013 年整合华虹宏力实现了技术升级，并于 2014 年在香港成功上市。 3）跨越式发展与双基地布局（2016-2024 年）：2016 建设华力二期（六厂）并首次走出 上海布局无锡基地（七厂），形成“上海+无锡”双基地格局，公司 12 英寸先进产能规模迅 速扩大，持续巩固在国内特色工艺领域领先地位。 根据 TrendForce 数据，从营收上看，25Q1 华虹集团全球市占率 2.7%、是全球第六、中 国大陆市场第二大晶圆代工厂，仅次于中芯国际。

公司特色工艺覆盖全面，产品矩阵持续丰富。目前公司拥有在 0.35µm 至 90nm 工艺节点 的 8 英寸晶圆代工平台，以及 90nm 到 40nm 工艺节点的 12 英寸晶圆代工平台，提供包 括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色 工艺平台的晶圆代工及配套服务。

公司与华力微同属华虹集团，两者晶圆代工定位不同。股权结构方面，华虹公司的直接控 股股东为华虹国际，间接控股股东为华虹集团，实际控制人为上海市国资委。其中华虹集 团控制的企业上海华力（华力微）也从事先进逻辑工艺晶圆代工服务，但与华虹半导体的 定位存在差异，公司的定位专注于特色工艺晶圆代工，而上海华力（华力微）则定位于先 进逻辑工艺晶圆代工。

华虹集团践行上市承诺注入华力微，推动解决同业竞争问题。2025 年 8 月 31 日华虹公司 公告称，为解决 IPO 时承诺的同业竞争事项，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式 购买华力微旗下华虹五厂对应的股权，交易完成后华虹公司将持有华力微 100%股权，华 力微将成为华虹公司的全资子公司，纳入上市公司合并报表范围。2023 年华虹公司科创 板上市之初，华虹集团发布了《关于避免同业竞争的补充承诺函》，说明华虹公司在科创 板上市之日起三年内，按照国家战略部署安排，在履行政府主管部门审批程序后，华虹集 团将华力微注入华虹公司。我们认为，此次注入通过将华力微纳入上市公司体系，可实现 控股股东旗下晶圆代工业务的集中化管理，让资源向核心业务与优势平台集聚。

目前华虹集团已经形成了 3 条 8 寸和 4 条 12 寸产线，其中华虹五厂即将由华力微注入华 虹公司。

8 英寸：华虹一、二、三厂，属华虹公司。上海华虹宏力三座 8 英寸晶圆厂总产能 18 万片/月，是全球最大的特色工艺代工基地之一，技术覆盖从微米级到 90 纳米，支 撑智能卡、消费电子等成熟市场。

12 英寸：1）华虹五、六厂，其中五厂原属华力微，现即将注入华虹公司；六厂属华 力微：华虹五厂（3.8 万片/月）聚焦 65/55 纳米逻辑芯片，支持手机通信和消费电子； 华虹六厂（4 万片/月）主攻 28/22 纳米先进工艺，服务于高端逻辑及车规级芯片。2） 华虹七、九厂，位于无锡，属华虹公司：华虹七厂通过两次扩产实现 9.45 万片/月产 能，成为全球最大的 12 英寸功率器件代工基地，覆盖新能源汽车、光伏逆变器等领 域；华虹九厂（8.3 万片/月规划）于 2024 年底投片，2025 年一季度启动产能爬坡， 重点布局车规级 MCU 和高压功率器件，工艺节点向 40 纳米延伸。

公司海内外头部客户资源丰富。公司拥有高粘性、多领域、全球化的客户群体，在全球排 名前 50 名的知名芯片公司中，超过三分之一与公司开展了业务合作。1）IGBT：公司客 户涵盖斯达半导、东微半导体、尚阳通、宏威、格力、新洁能、士兰微等；2）射频器件： 公司客户涵盖卓胜微等；3）MCU：公司客户涵盖艾为电子、中微半导体等；4）存储： 公司客户涵盖兆易创新、赛普拉斯等；5）CMOS：公司客户涵盖韦尔股份、格科微等。

1.2 财务：25年公司稼动率维持在高位，12英寸营收占比持续提升

营收端：25 年复苏明显，九厂产能爬坡持续打开空间。公司营收由 2020 年的 67.37 亿增 长至 2024 年的 143.88 亿，CAGR 为 20.89%。25H1 公司实现营收 80.18 亿元，同比 +19.10%；其中 25Q2 营收 41.05 亿元，同比+19.51%，环比+4.92%。25Q2 公司营收增 长主要系公司付运晶圆数量上升，25Q2 公司付运晶圆（折合 8 英寸）130.5 万片，同比 +18.0%，环比+6.0%。产能方面，截至 25Q2 末华虹半导体的月产能为约当 447,000 片 8 英寸等值晶圆，总体产能利用率为 108.3%，环比+5.6%。公司华虹九厂在 2024 年底投片 量产，25Q1 启动产能爬坡，我们认为，9 厂产能有望于 2026 年进度完全就绪状态，产能 爬坡有望持续为公司贡献业绩增量。

具体占比方面：1）分晶圆尺寸看，25Q2 公司 8 英寸晶圆销售收入为 2.32 亿美元，同比 -5.4%，在总营收当中的占比为 41%；12 英寸晶圆销售收入为 3.34 亿美元，同比+43.2%， 在总营收当中的占比为 59%。2）分地区看，25Q2 公司来自中国区的营收为 4.70 亿美元， 同比增长 21.8%，在总营收当中的占比为 83.0%；而来自其他地区营收占比 17%；3）分 下游看，25Q2 消费电子占比 63.1%，工业与汽车占比 22.8%，通信与计算占比 14.1%。 4）分工艺制程看，25Q2 公司 65nm 及以下收入 1.26 亿美元，营收占比 22.2%。

利润端：归母净利润方面，25H1 公司归母净利润 0.74 亿元，同比-71.95%；扣非归母净 利润 0.55 亿元，同比-76.31%。25Q2 公司单季度归母净利润 0.52 亿元，同比+19.41%， 环比+126.47%，复苏明显。毛利率方面，25H1 公司毛利率 17.57%，其中 25Q2 毛利率 18.72%，毛利率同比+0.4pct，主要得益于产能利用率提升及平均销售价格上涨，部分被 折旧成本上升所抵消；毛利率环比+1.7pct，主要得益于产能利用率提升；

费用端：2025H1 公司三费率（销售、管理、财务费用率）合计 7.76%，继续稳定在 8% 左右，其中财务费用率 2.52%，主要系 25H1 公司利息收入下降，部分被利息支出减少所 抵消。研发方面，25H1 公司实现研发费用 9.39 亿元，同比+21.71%，主要由于本期研发 工程片投入上升所致。公司目前有 40nm 特色工艺、40 纳米嵌入式闪存、90nm BCD 等 多个项目在研，高研发投入有效保障了公司技术研发能力及产品开发水平的持续提升。

中国大陆成熟制程供需两旺，华虹产能爬坡+五厂注入 加速成长

2.1 全球半导体产业持续复苏，晶圆代工景气度共振

半导体行业呈现垂直化分工格局，晶圆代工厂是芯片制造的重要一环。半导体产业链上游 包括半导体材料、半导体制造设备等；中游为半导体生产，具体可划分为芯片设计、晶圆 制造、封装测试；产业链下游为各类终端应用。根据所包含的生产环节的不同，半导体产 业的企业经营模式一般可分为垂直整合模式（IDM 模式）、晶圆代工模式（Foundry 模式） 和无晶圆厂模式（Fabless 模式），其中晶圆代工厂（Fab 厂）源于半导体产业链的专业 化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶 圆代工服务，是产业链中游芯片制造的重要一环。

全球半导体市场持续回暖，晶圆代工厂景气度共振。半导体市场方面，根据世界半导体贸 易统计组织 WSTS 数据，25H1 全球半导体市场规模超 3400 亿美元，同比增长 18.9%； 其中 25Q1 市场规模约 1670 亿美元，同比增长 18.1%；25Q2 约 1800 亿美元，同比增长 19.6%。细分市场方面，25H1 全球逻辑半导体市场增长 37%、存储半导体增长 20%、传 感器增长 16%、模拟和微型器件均小幅增长 4%，均呈现良好复苏态势。

晶圆代工方面，2023 年行业下行进入低谷，随后全球晶圆代工复苏趋势明显。根据集邦 咨询数据，2023 年全球晶圆代工产业营收同比将下滑 12.5%至 1215 亿美元，2023 年 全球晶圆代工前十大厂商营收为 1115.4 亿美元，同比减少 13.6%。2024 年在终端产业 恢复向好的影响下，全球晶圆代工行业迎来复苏。

稼动率：根据 Trendforce 数据，全球晶圆厂的 8 英寸产能利用率从 23Q4 开始稳步 回升，24Q4 回升到 70%左右；12 英寸的产能利用率波动幅度相对较小，预计 24Q4-25Q4 基本维持在 85%到 90%的区间；而根据群智咨询数据，25Q1 全球主要 晶圆厂平均产能利用率约 84%，同比增长 9pct，环比增长 1pct；25Q2 全球主要晶 圆厂平均产能利用率约 82%，同比增长 8pct。

晶圆价格：根据群智咨询数据，由于下游需求传递出积极信号，25Q3 起晶圆代工价 格呈现企稳趋势；而随着 25H2 工控、车载等应用复苏，2026 年起全球以 8 英寸为 主的部分应用则存在小幅度回涨可能。

市场空间方面，根据 IDC 数据，2025 年全球晶圆代工市场预计达到 1700 亿美元，同比 增长 20%；国内市场方面，根据 Mordor Intelligence，2025 年中国大陆中国半导体代工 市场规模为 148.5 亿美元，预计到 2030 年将达到 270 亿美元，复合年增长率为 12.4%。

2.2 成熟制程：中国大陆地区迅速扩产，华虹国内龙头地位稳固

成熟制程具有成本低、良品率高、技术相对稳定等特点，对应终端产品应用广阔。成熟制 程工艺指半导体制造中线宽 28nm 及以上的工艺，与先进制程相比，成熟制程虽然在性能 和功耗方面不具备优势，但具有成本低、良品率高、技术相对稳定等特点，能够满足众多 对成本敏感、性能要求适中的应用场景需求，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工控 物联网等领域。根据 TrendForce 数据，2023~2027 年全球晶圆代工成熟制程及先进制程 产能比重大约维持在 7:3。

成熟制程特色工艺繁多，持续由 8 英寸晶圆向 12 英寸演进。工艺方面，成熟制程特色工 艺聚焦于特殊功能的实现，被认为是“摩尔定律”之外的重要发展分支。特色工艺对应产品 类别广泛，如电源管理、高压驱动、微控制单元、射频、图像传感等细分领域。目前 UMC、 格芯、世界先进、华虹等更多关注于各自擅长的特色工艺，通过在已有成熟工艺方面的投 入，提升产品性价比及竞争力。制造方面，传统 12 英寸硅片主要应用于 90 nm 及以下半 导体制程范围，用于制造逻辑电路、存储器等高集成度的芯片；成熟制程主要以 8 英寸为 主。根据估算，由于 12 英寸碳化硅晶圆相比目前主流的 6 英寸晶圆可用面积提升约 4 倍， 单位芯片成本可降低 30%-40%，未来 12 英寸晶圆制造成为成熟制程领域演进方向。

市场方面，中国大陆成熟制程晶圆代工供需两旺，蓬勃发展。 供给端：中国大陆成熟制程扩产迅速，在全球产能占比持续提升。根据 SEMI 数据，2024 年中国大陆晶圆厂产能规模增长 15%至 885 万 wpm 后，2025 年将增长 14%至 1010 万 wpm。根据 Rhodium 数据，中国大陆产能增长绝大部分集中在成熟制程领域： 2024 年 中国大陆成熟制程芯片计划扩产为每月 400 万片晶圆开工（WSPM，200 毫米当量），占 全球成熟制程计划扩产量的 55%。而根据 Trendforce 数据，2025 年全球成熟制程领域主 要扩产计划包括台积电位于日本熊本的 JASM 晶圆厂、中芯国际位于北京临港（上海）的 晶圆厂、华虹集团的 Fab9 和 Fab10 以及晶合集成的 N1A3。Trendforce 预计随着产能的 迅速扩张，中国大陆成熟制程（包括≥28nm 节点）产能的市场份额预计将从 2024 年的 33%上升到 2027 年的 45%。

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