2025年龙芯中科公司深度报告：自主指令系统筑牢信创根基，高性价比优势拥抱开放市场

1.坚持自主指令系统，打造信息化与工控国产 CPU 底座

1.1.指令系统自主可控的国产 CPU 领先企业

（1）龙芯中科是国内唯一坚持基于自主指令系统构建独立于 x86 体系和 ARM 体系的 开放性信息技术体系和产业生态的 CPU 企业。龙芯中科前身为中科院计算所的龙芯课题组， 2008 年公司成立后逐步开始市场化运作，从基于 MIPS 指令系统转向推出自主指令系统 LoongArch，产品主要包括龙芯 1 号、龙芯 2 号、龙芯 3 号等系列，涵盖 SoC、嵌入式 MCU、 桌面及服务器 CPU 等产品，下游面向工控、信息化等应用领域。 1）2001 年，胡伟武先生带头下的龙芯课题组成立，2001-2008 年课题组研发成功龙芯 1 号、龙芯 2B、龙芯 2C、龙芯 2E 等多款通用 CPU，建立了自主可控的 IT 产业体系。 2）2010 年，公司开始市场化运作，着眼于研发符合客户需求和具有市场竞争力的处理 器产品，包括早期在计算所实验开发的基础上进行产品化验证及推广，并结合市场需求研发 新产品。2010-2019 年期间，龙芯 3 号处理器实现了从 1000 系列至 4000 系列的不断迭代。 3）2019-2021 年，公司产品主要基于 MIPS 指令系统，2020 年，在处理器和基础软件 研发、生态体系建设等方面已具备充足技术经验积累的条件下，公司推出了自主指令系统 LoongArch（龙芯架构，下称龙架构）。2021 年起，公司信息化业务已转向基于龙架构的 3A5000 系列，工控业务开始转向基于龙架构的系列处理器。 4）2022 年公司于科创板上市，2022-2024 年是公司开展生态建设和面向开放市场三年 研发转型时期，这期间以“三剑客”、“三尖兵”为代表的 CPU 研制取得决定性进展，大幅 提升了产品性价比，同时积极维护和优化龙架构的开源社区，X86 二进制翻译和 AI 软件生 态建设取得突破性进展。 5）2025-2027 年，公司发展的主要矛盾从研发端转向市场端，在初步具有开放市场性 价比竞争力的基础上，将贯彻“点面结合、纵横结合”的战略，持续提高性价比、完善软件 生态、重构产业链，业务有望进入新一轮增长周期。

（2）按照产品系列分，公司产品主要分为龙芯 1 号 MCU 系列、龙芯 2 号 SoC 系列、 龙芯 3 号 CPU 系列和和处理器配套使用的桥片等。2025 年上半年，公司研制成功的新产品 主要包括面向工控和终端等领域的 2K3000/3B6000M 通用 SoC 芯片、面向打印机领域的 2P0300 主控 SoC 芯片等，同时新一代龙芯桌面 CPU 芯片 3B6600 和集成了第二代图形处 理器核 LG210 的龙芯首款独立 GPGPU 芯片 9A1000 进入全面设计阶段。

（3）按照下游应用分，公司产品主要应用于信息化类、工控类等场景，其中信息化类 主要包含桌面端和服务器端。公司基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面 向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域，与合作伙伴保持全面的市场合作， 系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。2019- 2021 年，公司营收以信息化类芯片为主，2022-2023 年，传统电子政务市场处于调整期， 因此公司信息化领域的销售收入大幅下降，期间公司保持了行业工控市场的基本平稳，并通 过软硬件定制和产业链重构，形成龙芯模块或整机的开放市场性价比优势，解决方案营收占 比有所增加。2024 年，尽管安全应用市场需求仍未恢复，导致工控营收大幅下降，但公司 把握了电子政务市场复苏的机会，发挥新产品 3A6000 及 2K0300 等的性价比优势，芯片营 收总占比恢复至 70%以上，2025 年前三季度，工控领域恢复发展，电子政务市场进一步复 苏，公司因此减少了整机型解决方案的销售，信息化类芯片、工控类芯片、解决方案营收占 比分别为 46.98%、35.70%和 17.32%。

1.2.依托国资系基因，管理团队技术底蕴浓厚

（1）胡伟武先生以及晋红女士为公司实际控制人，共间接持有公司共 10.85%股份，同 时中科院计算所和北京市人民政府分别间接持有公司 19.32%和 5.55%股份。截至 2025 年 11 月 18 日，公司第一大股东为北京天童芯源科技有限公司，创始人胡伟武先生持有天童芯 源 47.67%股份，同时天童芯源还通过芯源投资、天童芯正及天童芯国间接持有公司部分股 权，晋红女士持有芯源投资 15.02%股份，胡伟武和晋红夫妇也是天童芯源、芯源投资、天 童芯正及天童芯国的实际控制人。公司第二大股东为中科院计算所 100%控股的北京中科算 源资产管理有限公司，同时北京市人民政府通过北京国资公司的全资子公司北工投持有公司 5.55%股份。公司子公司遍布广东、西安、合肥、太原、南京、金华等地，负责各自的芯片 设计、销售，板卡及软件开发等工作。

（2）公司高管均具备相关专业硕士、博士学位，且基本出身于中科院计算所，管理团 队拥有丰富的学术储备和技术经验，且团队凝聚力强。公司董事长、总经理胡伟武先生拥有 中科院计算所计算机系统结构专业工学博士学位，起初在中科院计算所带头成立龙芯课题组， 后带领团队成立龙芯中科并开始市场化运作，整个高管团队学术底蕴浓厚，扎根研发，对行 业发展趋势、技术路线有着深刻的理解和前瞻性的判断，能带领公司坚定不移地走自主研发 道路，且拥有坚定的国家使命感，不仅能凝聚内部团队，也极大地增强了投资者、合作伙伴 及客户对公司的信任和认可。

（3）2025 年股权激励计划实现核心骨干员工利益绑定，同时彰显公司对业绩保持增长 的信心。2025 年 9 月 29 日，公司发布 2025 年股权激励草案，拟向激励对象授予 53.09 万 股限制性股票，约占公告时股本总额的0.13%，授予价格为79.03元/股（公告日股价为154.86 元/股），激励对象总人数为 100 人，约占公司全部职工人数 940 人（截至 2024 年底）的 10.64%，均为公司任职的核心骨干员工。公司层面的业绩考核目标以 2024 年营业收入为基 数，2025 年、2026 年营业收入增长率目标值分别不低于 30.00%、100.00%，触发值分别 不低于 24.00%、80.00%。股权激励将员工的个人利益与公司的长期发展紧密捆绑，能充分 调动管理团队和核心员工的积极性，同时公司对未来两年设定的营收目标也充分彰显了管理 层对公司业绩增长的信心。

1.3.营收重回增长轨道，毛利率显著回升

（1）工控与电子政务市场需求复苏助力营收重回增长轨道，2025 前三季度公司营收同 比上升 13.94%。2022 年起，受传统电子政务市场以及安全应用工控市场需求有所降温，公 司营收短期承压，这期间内公司不断调整产品结构，使得营收同比降幅逐年收窄。2025 年 前三季度公司营收同比转正，芯片类销售回暖，工控领域营收同比增长 68.83%，具有传统 优势的安全应用工控市场恢复增长，能源、交通、制造等其他工控领域保持稳定增长，新一 代工控芯片通过性价比高等优势积极拓展了开放市场工控应用，从低端向中高端发展，并得 到了多家头部企业客户认可；信息化领域营收同比增长 15.71%，公司不断巩固政策性市场， 3A6000 在桌面 CPU 电子政务招标中，中标数量和占比均大幅提升，同时开拓电信、能源 等部分重点行业信息化，使总体保持稳定增长。2025 年前三季度，公司营收 3.51 亿元，同 比增长 13.94%。净利润方面，目前亏损在不断收窄，且由于既定会计政策计提的资产减值 和信用减值损失较多，与安全应用产品周期长的特点相关，这部分减值后续会陆续回冲，后 续有望重新实现盈利。

（2）毛利率重回上行轨道，工控类芯片毛利率和解决方案毛利率大幅提升。受行业需 求影响，公司整体毛利率从 2022 年开始有所下滑，2024 年下降至 31.04%，其中尤其信息 化类和工控类芯片毛利率下滑较为显著，但 2025 年起，公司积极抓住市场回暖的机遇，主 动调整产品结构，不断提高产品性价比，2025 前三季度，公司工控类芯片毛利率由 2024 年 的 49.93%回升至 64.81%，解决方案毛利率由 2024 年的 26.84%回升至 46.42%，信息化 类芯片毛利率相比 2023 年的低谷也有显著好转，但目前老桥片成本偏高，预计 2025 年四 季度起配套新桥片的销售会带动信息化类芯片毛利率进一步提升。2025 年前三季度，公司 综合毛利率提高至 42.37%。

（3）销售费率有所上升，研发高投入趋势不减。自 2020 年起，公司研发费率逐年上 涨，2025 年前三季度，公司研发费率高达 91.83%，2024 年公司研发人员数量占比总员工 的 68.19%，其中博士占据总研发人员的 8.27%，硕士占比 40.87%，体现出公司尽管在行 业周期底部时仍不减研发力度，致力于积累 CPU 核心设计能力，坚持自主研发核心 IP，不 断提高研发水平，因此得以在需求复苏时抓住市场机会。2025 年前三季度公司的销售费率 也有所上升，主要由于目前公司主要矛盾已由研发端转向市场端，公司加大积极开拓市场所 致。

（4）库存水位有所下降，应收账款回归正常水平。公司的存货曾在 2023 年上升至 9.68 亿元的历史高位，应收账款也曾在 2022 年达到 6.47 亿元，但随着电子政务市场以及安全应 用工控市场需求改善，公司的库存水位有所下降，显著降低了资产减值的风险，应收账款也 回到正常水平，公司现金流得以改善，使得企业支付和抗风险能力不断增强，同时提升了运 营效率和盈利能力。

2.AI 与信创拉动需求，国产 CPU 破壁前行

2.1.CPU 是计算机系统的运算和控制核心

（1）CPU（Central Processing Unit，中央处理器）作为计算机系统的运算和控制核 心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。从逻辑上，CPU 可以主要划分为三个模块，控 制单元、运算单元和存储单元，这三块由内部总线连接。 1）控制单元（Control Unit，CU）是整个 CPU 的指挥控制中心，包括指令寄存器 lR （lnstruction Register）、指令译码器 ID（lnstruction DecoderQ）、操作控制器 OC（Operation Controller）、时序发生器和程序计数器等。控制单元根据用户预先编好的程序，依次从存储 器中取出各条指令，放在指令寄存器中，通过指令译码确定应该进行什么操作，然后通过操 作控制器，按确定的时序，向相应的部件发出控制信号。 2）运算单元是运算器的核心，可以执行算术运算（如加、减、乘、除）和逻辑运算（如 与、或、非、异、等）。运算单元所进行的全部操作都是由控制单元发出的控制信号来指挥 的。运算单元主要由算术逻辑单元（ALU）、累加器、数据缓冲寄存器、状态寄存器和通用寄 存器组组成。 3）存储单元包括 CPU 片内缓存和寄存器组，是 CPU 中暂时存放数据的地方，保存着 等待处理或已经处理过的数据。寄存器的存在减少了 CPU 访问内存的次数，从而提高 CPU 的工作速度。 CPU 通常以循环方式工作，每个指令周期代表三个主要步骤：指令获取、指令处理和 结果存储。指令获取是指 CPU 从内存中获取二进制代码指令，代表 CPU 的特定任务或操 作，控制单元解释指令并确定要执行的操作，还标识任务所需的特定 CPU 组件；指令处理 是指 CPU 对获取的数据执行指定的操作，它在寄存器或存储器位置之间执行数学计算、逻 辑比较、数据操作或数据传输；执行指令后，CPU 可能需要将结果存储在内存中或使用新 数据更新特定的寄存器。

（2）CPU 指令集（Instruction Set Architecture, ISA）是 CPU 能理解和执行的所有 基本命令（指令）的集合及其规范，主要有 CISC 和 RISC 两类，并由此衍生出多种 CPU 架 构。广义上，指令集分为复杂指令集（CISC）和精简指令集（RISC）两类，前者的设计思 路是用一条指令完成一个复杂的基本功能，后者的设计思路是一条指令完成一个基本“动作”， 多条指令组合完成一个复杂的基本功能。 1）CISC 指令集主要以 x86 架构为代表，单条指令功能强大，从而减少高级语言（C 语 言等）与机器语言之间的转换需求，简化软件和编译器的开发过程，但会导致更复杂的硬件 设计和较高的功耗。x86 架构最早于 1978 年由英特尔发布，AMD 于九十年代后期加入，随 着不断迭代发展，目前已演变为 64 位架构（x64，基于 x86 架构的 64 位扩展，一次处理 64 位（8 字节）数据，向下兼容 16 位和 32 位的 x86 指令集，同时新增了一些特性以支持 64 位计算），在 PC 和服务器等市场占据主导地位。 2）RISC 指令集主要架构有 ARM、RISK-V、MIPS、Power、Alpha、LoongArch 等， 更小、更简单的指令可以实现硬件的简化并提高指令的执行速度，功耗更低，因而 RISC 是 移动设备和嵌入式系统的理想选择，但同时在软件开发层面上，其需要更多的指令来完成复 杂操作。拥有 ARM 授权的代表厂商有苹果、高通、华为、三星等，RISC-V 代表厂商有英伟 达、西部数据、阿里等。

（3）CPU 架构是硬件层面（处理器核）与软件层面（操作系统）之间的桥梁，是软硬 件交互的“语言”。1）硬件层面，CPU 核（CPU Core）是一个独立的、完整的中央处理单 元，是实际执行指令、进行运算的硬件电路，是 CPU 架构的物理实现，因此必须按照目标 指令集的规范来设计和实现，而 CPU 是物理芯片，通常包含一个或多个核，以及缓存、总 线接口、I/O 控制器等外围组件，形成完整的计算单元。2）软件层面，操作系统（Operating System，OS）是用户应用程序与硬件间的纽带，可以管理 CPU 的线程调度，同时为应用 程序提供统一的、易用的接口，操作系统运行在处理器核上，且依赖架构运行，需编译成目 标指令集的机器码，其内核中包含大量直接与硬件交互的底层代码，必须针对特定的 CPU 架构进行编译和优化。目前主流的操作系统包括 Windows、Linux、Unix、Android、iOS 等。

（4）从硬件层面看，CPU 性能的提升也经历了不断的演变：早期主要依赖主频提升， 后续则依靠增加核心密度、超线程技术，以及异构架构和工艺制程的进步。 1）CPU 的主频是指 CPU 内核工作的时钟频率，通常以赫兹（Hz）为单位表示。主频 越高，CPU 的运算速度通常也越快，在上世纪 90 年代至 21 世纪初，CPU 的主频从几十兆 赫兹飞速提升至 4GHz 左右。但主频并不等同于处理器每秒执行的指令条数，因为一条指令 的执行可能需要多个时钟周期（CPI），因此尽管提高主频对于提升 CPU 的运算速度至关重 要，但并不是唯一的性能指标，同时高主频往往伴随着更高的功耗和更高的散热需求。 2）后续在 CPU 性能提升的过程中，引进了多核化，即多个 CPU 核心并行工作，2005 年，Intel 和 AMD 先后推出双核处理器，随后又升级到 4 核、6 核、8 核，旗舰级甚至堆到 16 核、32 核。

3）除了增加核心密度，线程（Thread）也是 CPU 的核心指标之一，即 CPU 执行的最 小任务单元，超线程技术（Hyper-Threading，HT）是英特尔最早研发的技术，通过硬件指 令将单个物理内核模拟为多个逻辑内核，从而可以让一个核心同时处理多个线程（一般为 2 个，如 4 核 8 线程性能优于 4 核 4 线程），进一步提高 CPU 的并行处理能力。 4）与此同时，芯片制程也在不断进步，制程节点越小，CPU 的体积越小，芯片上的晶 体管数量也会呈指数级增长，同时，先进制程通过缩小晶体管尺寸能够显著降低功耗。CPU 从先前的 90nm 逐步改进至如今的 5nm、3nm 制程，性能也因此不断提升，根据英特尔 2025 年 4 月披露的代工制程路线图，Intel 18A（等效 1.8nm）工艺节点也即将量产。

2.2.AI 渗透与信创需求拉动 CPU 市场进入新一轮增长

（1）按照下游应用领域分类，CPU 的应用场景涵盖桌面、移动、服务器、工作站及嵌 入式领域等，以满足不同性能与功耗需求。1）服务器 CPU 通常拥有更多的核心和更高的时 钟频率，以支持高并发、大数据处理等复杂任务，因此对运算性能和稳定性有更高的要求， 服务器 CPU 还会配备更先进的错误检测和纠正机制，以确保系统的稳定运行；2）工作站 CPU 一般用于图形、计算工作站，核心数通常在 10 核以下，对可靠性、稳定性要求较高， 服务器与工作站芯片组为适应多任务需求，通过对称多处理技术可支持 2 个、4 个、8 个或 更多 CPU；3）桌面级 CPU 主要应用于个人计算机（台式机、笔记本电脑等），普通台式机 及笔记本芯片组通常仅支持 1 个 CPU，具有较高的性能和功耗，以满足日常办公和娱乐等 需求，代表厂商包括 Intel 和 AMD；4）移动端 CPU 的应用场景主要为智能手机、平板等移 动设备，需要在有限的电池容量下提供更长的续航时间和更稳定的性能，从而对 CPU 功耗 和可靠性有严格的要求。主要厂商包括苹果、高通、联发科、华为和三星等； 5）嵌入式 CPU 主要用于汽车电子、工控与自动化、智能电网等嵌入式系统中，通常具有低功耗、高稳定性、 高度集成等特点，以满足特定应用场景的需求。

（2）国内 CPU 市场规模有望在 2025 年同比增长 8%达到 2484 亿元，其中桌面级 CPU 占 50%份额。根据中商情报网，国内 CPU 市场规模从 2020 年的 1655 亿元有望升至 2025 年额度 2484 亿元，年复合增长率为 8.46%，从下游应用份额看，桌面级 CPU 占据主要地 位，2025 年占比 50%，其次为移动端 CPU 和服务器 CPU。

（3）CPU 是服务器的核心处理器，2025 年全球服务器的出货量有望达到 1430 万台， AI 服务器的加速出货和份额提升有力拉动了整体服务器的需求上行，2025 年全球 AI 服务 器出货量有望增长 24.3%，2025 年四季度 AI 服务器出货量占比有望达到 17.3%。CPU 在 服务器中负责控制和调度，管理整个系统的资源，运行操作系统，同时在数据预处理、任务 分配和处理非 AI 逻辑任务中发挥着重要作用，服务器出货量的上行拉动了服务器 CPU 需求 的增长，2023 年起，全球服务器出货量逐年上升，2025 年有望同比增长 7.52%至 1430 万 台，2027 年有望达到 1610 万台，其中服务器需求上升很大程度受 AI 服务器拉动影响，根 据 TrendForce，今年全球 AI 服务器出货量有望年增 24.3%，从份额占比看，AI 服务器出货 量占比整体服务器出货量也从 2025Q1 的 11.1%有望升至 2025Q4 的 17.3%。

（4）PC 市场（含笔记本和台式机）重回复苏轨道，拉动桌面级 CPU 需求回暖，同时 AIPC 渗透率加速提升拉动换机需求，2025 年国内 AIPC 出货量份额有望达到 34%。近年 来，随着消费市场复苏，PC 市场出货量同比增速在逐渐提高，全球 PC 季度出货量从 2025Q1 的 5894.7 万台逐季提升至 2025Q3 的 6991.4 万台，同比增速也上升至 8.21%，另一方面， AI 生态系统快速发展，将加速 AI 软硬件在边缘端、终端的落地，消费者与企业对更高硬件 性能的需求不断增强，进一步拉动 PC 换机需求，根据 Omdia，2023 年中国大陆 AIPC 渗 透率仅为 3%，2025 年有望升至 34%，而 2029 年或将达到 76%，CPU 的性能也会不断提 升，桌面级 CPU 需求将长期受益。

（5）国内信创需求进一步拉动 CPU 等信创硬件产业的蓬勃发展，2026 年我国信创硬 件市场规模有望同比增长 38.60%达到 7889.5 亿元。信创，即信息技术应用创新，是我国为 应对信息安全问题而提出的发展战略，旨在通过自主研发的 IT 基础设施，构建一个安全可 控的信息技术生态系统，包括基于国产芯片和操作系统的 PC、服务器、网络设备、存储设 备、数据库、中间件等基础设施的技术创新，其中信创硬件包括 PC、服务器、网络设备、 存储设备、芯片等，而从根本上说，信创的整体解决方案就是通过打造以 CPU 和操作系统 为重点的国产化生态体系，从而解决我国信息产业发展中存在的“卡脖子”问题，保证整个 国产化信息技术体系可生产、可用、可控和安全。2020 年，国务院印发《新时期促进集成 电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，要求我国芯片自给率要在2025 年达到70%， 2020 年起，我国信创进入全面推广阶段，硬件产品体系已初步构建完成，随着技术创新， 相关产品性能进一步改善，得到下游客户的普遍认可，2024 年党政及行业信创重新进入提速轨道，同时关键领域的信创替代临近达标节点，相关招标和项目进度也大幅增加，带动相 关国产 CPU 需求大幅提升。

2.3.Wintel 和 AA 生态垄断市场，国产 CPU 加速破局

（1）目前 CPU 下游市场应用最广泛的两种架构分别为 x86 架构和 ARM 架构，并因此 构建了两大生态体系：侧重于服务器和桌面的 Wintel 生态和侧重于移动端的 AA 生态。 Wintel 生态是由 Microsoft Windows 操作系统与 Intel CPU（x86 架构）所组成的，同时也 指微软与 Intel 的商业联盟，而 AA 生态指 ARM 架构 CPU 与 Android 操作系统组成的生态 系统。Wintel 体系主要服务于桌面和服务器 CPU 市场，AA 体系则侧重于移动端 CPU 市场， 这两种生态与全球范围内的软硬件兼容，构建了牢固的利益链，吸引了许多上下游厂商围绕 其生态进行建设和发展，因而形成了极高的市占率和强大的排斥效应。

（2）从全球市场看，目前服务器和桌面级 CPU 市场基本由 x86 架构主要厂商 Intel 和 AMD 占据，其中 AMD 逐渐夺取了 Intel 的部分市场，竞争日趋激烈，而非 x86 CPU 厂商 （如 RISC 指令集下 ARM 架构的 Arm 等）市占率也在不断提升。2020 年以前，CPU 市场 基本由 Intel 占据，2018 年其服务器 CPU 营收份额高达 98%以上，而近年来，AMD 凭借 Zen 架构的性能提升和性价比优势，持续侵蚀 Intel 的份额，尤其在服务器和桌面端 CPU 市 场表现强劲，与此同时，以 ARM 架构为代表的非 x86 架构厂商有所突破，如 Arm 的市占率 在逐年提升，而国产厂商如海光、龙芯、兆芯主要集中于中国市场，全球份额仍有待进一步 突破。2025 年，AMD 在服务器 CPU 市场中营收份额有望上升至 36.1%，Arm 有望上升至 8.7%，而 Intel 进一步下降至 55.2%。在桌面 CPU 市场中，根据 Mercury Research，2025 年第二季度 AMD 在 x86 市场中份额创下新高，达到了 32.2%，环比一季度上升了 4.2 个百 分点。未来在服务器和桌面级 CPU 市场上，尽管短期内 x86 架构仍将主导，但 AMD 和 Intel 的市占率差距将进一步缩小，而非 x86 架构的 CPU 厂商市场份额有望持续上升。

（3）国内 CPU 市场也基本由 Intel、AMD 所占据。Intel 和 AMD 基本主导国内 CPU 市场，共占据 80%的市场份额，但国产 CPU 制造商如华为、龙芯、海光和兆芯等也在积极 布局 CPU 市场，取得了显著进展，逐渐打破了国外厂商在 CPU 市场的垄断地位。

（4）Intel 依然主导 CPU 市场，但正面临 AMD 的激烈竞争和苹果在高端市场的挑战， 通过不断优化制程工艺（18A 等），推出新一代 AIPC 处理器 Panther Lake 和面向服务器 的至强 6 处理器，Intel 正不断增强其市场竞争力。Intel 创始于 1968 年，起初主要开发存 储芯片，20 世纪 80 年代起进入处理器行业，采用 IDM 模式，x86 架构 CPU 也最早由 Intel 于 1978 年推出（Intel 早期以 86 结尾的数字格式命名 CPU）。此后，Intel 推出了奔腾 （Pentium）、酷睿（Core）、至强（Xeon）、凌动（Atom）、酷睿 Ultra（Core Ultra）等系列 处理器，面向桌面级、服务器、工作站、嵌入式等场景。同时，Intel 还于 2005 年提出了著 名的“Tick-Tock”芯片技术发展战略，该战略以两年为周期交替升级制程工艺（Tick）和微 架构（Tock），前者侧重缩小晶体管尺寸并优化现有架构，后者专注于架构革新以提升性能， 旨在分阶段降低技术风险并维持产品迭代节奏。2005 年起，英特尔制程从 65nm 不断改进 至 32nm、22nm、14nm 等工艺节点，同时也从酷睿微架构不断迭代，历经 Nehalem、Sandy Bridge、Haswell 等架构，但进入 10nm 节点后因研发受阻，原定周期难以维持，2016 年宣 布采用“制程-架构-优化”（PAO）的三步走战略，“Tick-Tock”战略逐步退出，2025 年 10月 24 日，英特尔正式宣布终结“Tick-Tock”迭代模式，18A 工艺将至少应用于未来三代客 户端和服务器产品。目前，面对 AMD 等竞争对手，为了稳固市场主导权，英特尔正不断优 化制程工艺，同时在桌面级市场中全力押注 AIPC，即将推出的新一代 AIPC 处理器 Panther Lake，并在服务器市场中通过至强 6 处理器等增强市场竞争力。

（5）AMD 的 CPU 产品同样采用 x86 架构，但通过绑定台积电的先进制程优势，凭借 Zen 架构的持续迭代打破了 Intel 在 CPU 市场的垄断地位。AMD 成立于 1969 年，初期由 于 IBM 希望引入 Intel 外的 CPU 供应商，AMD 获得 x86 架构授权并与 Intel 合作生产 x86 处理器，后续在停止授权后，其推出了 Am286、Am386、Am486 等与 Intel 展开竞争，2003 年，AMD 率先推出基于 x86 架构的 64 位服务器处理器皓龙（Opteron）和 PC 处理器速龙 （Athlon），进一步提高市占率，但后续收购 ATI 拓展 GPU 业务后短暂陷入亏损，并面临着 来自 Intel 的巨大压力。2014 年，AMD 推出了 Zen 架构，2017 年 AMD 发布锐龙（Ryzen） 处理器凭借 Zen 架构重拾市场竞争力，弥补了与 Intel 的性能差距，且选择剥离制造业务， 专注 Fabless 模式，2018 年从格罗方德切换至台积电进行代工，目前 AMD 的 CPU 产品在 性能上与 Intel 不相上下，且部分产品更具有价格优势，目前在服务器 CPU 领域 AMD 主要 推出了霄龙（EPYC）系列 CPU，在桌面级领域推出了锐龙 9 等系列 CPU，在 AIPC 领域 迅速扩大市场份额，成为 Intel 强有力的竞争对手。

（6）国产 CPU 厂商目前主要分为三种路径，分别为 x86 架构的海光信息、兆芯；ARM 架构的华为、飞腾；以及自研指令集架构的龙芯中科、申威等。由于国内难以短时间围绕自 主 CPU 指令集构建软件生态，而信息技术安全自主可控又迫在眉睫，因此部分厂商选择引 进海外相对成熟的指令集（x86、ARM）再进一步自行设计 CPU 核（其中 ARM 采用逐代授 权模式，目前已推出 v9 版本，而国内企业获得的授权以 v8 为主），对成熟架构的兼容可以显著降低用户迁移成本，同时能支持国内外主流操作系统、数据库、虚拟化平台或云计算平 台。龙芯中科和申威早期分别获得 MIPS 和 Alpha 架构授权，后期自主研发形成龙架构和 SW-64 架构，安全可控程度更高，但生态适配仍待继续发展。 1）海光信息 2016 年获得 AMD 交叉授权的完整的 x86 指令集源码，并可自行扩充指令 集，后续海光自行迭代发展，通过核心指令集扩充建立了国产的 C86 指令体系。目前海光 CPU 已从海光一号迭代至四号，每代根据不同产品定位从高端到低端有 7000、5000、3000 系列，兼容 x86 指令集以及国际上主流操作系统和应用软件。尽管海光 CPU 起步较晚，但 产品性能较强，应用生态丰富，并可自主迭代持续发展。 2）兆芯 x86 授权来自 VIA（威盛电子），自 2013 年成立以来，兆芯已成功自主研发并 量产多款通用处理器产品，并形成“开先”PC/嵌入式处理器和“开胜”服务器处理器两大 产品系列。 3）华为相关产品包括适用于服务器端的鲲鹏（Kunpeng）处理器系列与适用于手机端 的麒麟（Kirin）SoC 系列，均兼容 ARM 指令集，麒麟 9000 为全球首款 5nm 5G SoC，全 新升级 Cortex-A77 CPU，鲲鹏 920 为业界第一颗 7nm 数据中心处理器，基于鲲鹏 920 系 列，华为推出了 TaiShan 200 服务器等，适合为高性能计算、数据库、云计算等应用场景的 工作负载进行高效加速。 4）飞腾 CPU 兼容 64 位 ARM v8 指令集，飞腾处理器包括高性能服务器 CPU（飞腾腾 云 S 系列）、高效能桌面 CPU（飞腾腾锐 D 系列）、高端嵌入式 CPU（飞腾腾珑 E 系列） 和飞腾 XPU 系列四大系列，能够为从端到云的各型设备提供核心算力支撑。 5）申威 CPU 早期采用 Alpha 指令集，后期拓展了自研的的 SW-64 指令集，目前产品 包括高性能多线程处理器申威 26010、高性能单核处理器申威 111、高性能多核处理器申威 421 等。我国国内第一台全部采用国产处理器构建的世界第一的超级计算机神威·太湖之光 便搭载了 40960 个申威 26010，峰值运算能力超过每秒 10 亿亿次。

（7）从信创采购占比来看，目前国产 CPU 份额在 60%以上，其中华为鲲鹏、海光信 息为第一梯队，占比较高。目前六大国产 CPU 厂商在设计能力上已逐步接近全球领先水平， 同时软件生态正逐步完善，在国家助推政策下信创市场的蓬勃发展带来了国产 CPU 的爆发 需求。2024 年 7 月 5 日，中国电信发布《中国电信服务器（2024-2025 年）集中采购项目 集中资格预审公告》，预估采购 15.6 万台服务器，其中国产化系列数量达 10.53 万台，份额 67.5%。根据中央国家机关政府采购中心发布的 2025 年 1 至 11 月《中央国家机关 2025 年 台式计算机批量集中采购项目中标公告》，按照中标成交金额看，总金额为 2.44 亿元人民币，其中国产台式计算机占比达到了 60.51%，第一梯队为华为鲲鹏和海光，分别占比 26.15% 和 20.24%，其产品性能领先，单价也相对较高。龙芯中科和飞腾在党政信创市场里订单量 较大，占比分别为 3.88%和 6.43%，但在商业市场仍待发力；兆芯和申威各自有竞争优势， 但在产品性能和生态建设上还需进一步发展。

（8）目前国家对 CPU 性能要求不断提高，使得整体国产 CPU 格局收敛至头部 6 家厂 商，促进企业增强研发实力，推动行业走出低水平重复竞争，迈向技术自主、生态繁荣的高 质量发展新阶段；另一方面国产 CPU 厂商正在党政领域外不断开拓商业化的开放市场，依 靠性价比等优势实现国产替代进程的不断加速。2025 年 9 月 16 日，中央国家机关政府采购 中心发布《关于更新中央国家机关台式计算机、便携式计算机批量集中采购配置标准的通知》， 意味着我国信创采购不再 “能用就行”，进入了 “优质优价、生态为王” 的高质量发展新阶段。 根据标准，CPU 核心硬件除 Intel 和 AMD 品牌以外，国产厂商仅限上述六家企业，同时对 各厂家产品的型号、主频、物理核数分别设立了多重门槛，采购预算也标注了上限，将“CPU 和操作系统等关键部件应当符合安全可靠测评要求”从建议项转为强制项，且测评结果存在 有效期，因此厂商需通过技术迭代持续跟进认证升级。2025 年央采 PC 配置标准的实施， 标志着信创产业的发展动能正由“政策引领”切换至“技术驱动与市场选择”的双轮模式， 对厂商而言，竞争核心将转向技术实力与产品价值，而非商务关系或价格战。另一方面国产 CPU 厂商也在不断探索商业化市场，打造生态闭环，依靠自主可控与性价比优势争夺开放 市场份额，加速国产替代进程。

3.软硬件实力筑基，立足信创走向开放

3.1.自研指令集与 IP 核构建核心竞争力，性价比优势拓展开 放市场

（1）龙芯处理器最早于 2001 年开始研发，是我国最早研制的通用 CPU。2010 年起公 司开始市场化运营，基于应用需求不断推动龙芯处理器的研发和产业化。公司芯片包括龙芯 1 号、龙芯 2 号、龙芯 3 号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片，并基于信息系统和工控 系统两条主线开展产业生态建设。 1）龙芯 1 号系列为根据应用需求定制的专用芯片,面向低功耗、低成本的 MCU（微控 制器），用于物联网终端、仪器仪表设备、数据采集设备等，近年来推出了电机驱动专用芯 片 1C0203 等； 2）龙芯 2 号系列为低功耗通用处理器，面向工业控制与终端等领域的 SoC 芯片，用于 工控设备、网络设备、行业终端智能装备等，近年来推出了打印机专用芯片 2P0500 和 2P0300、基于 LA264 处理器核的多功能 SoC 芯片 2K0300、面向工控应用的通用 8 核 SoC 芯片 2K3000 等； 3）龙芯 3 号系列为通用处理器，面向桌面和服务器等信息化领域与高端工控类应用。 近年来推出了第四代微架构首款处理器 3A6000、同样基于 LA664 的面向服务器的 3C6000、 面向移动终端的通用 8 核 SoC 芯片 3B6000M（与 2K3000 是基于相同硅片的不同封装版 本）等。配套芯片包括集成自研 GPU 的处理器配套独显桥片 7A1000、7A2000 及电源时钟 芯片等。

（2）龙架构具备先进性、兼容性、模块化和扩展性，保证底层指令集这一源头的自主 可控。CPU 与操作系统构成了信息产业的核心基础，而在这一基础之下，指令系统、IP 生 产工艺等更是确保产业稳健发展、持续前进的核心要素。CPU 与操作系统的运行都离不开 指令系统的支持，唯有从指令系统这一源头实现真正的自主创新，才能彻底摆脱信息产业受制于外部技术的困境，有力保障产业链安全乃至国家安全。公司始终致力于实现指令系统、 IP 核以及生产工艺的自主可控，致力于打造不依赖外部技术授权、不受境外供应链制约的第 三套信息产业生态技术体系。2020 年，公司正式发布了自主指令系统——龙架构 （LoongArch），在确保高度自主性的同时，充分兼顾全球主流应用的兼容需求，逐步构建起 与 X86/ARM 并驾齐驱的顶层开源生态系统。先进性方面，龙架构吸收近年来指令集发展的 先进技术成果，提高代码效率；兼容性方面，龙架构融合 X86、ARM 等的主要特点，高效 支持二进制翻译（实现 x86/ARM 指令转译）；模块化方面，龙架构包含基础架构、二进制翻 译扩展、虚拟化扩展及向量指令扩展等部分；扩展性方面，龙架构指令槽留有余地，有利于 今后的持续演进。

（3）公司处理器产品中的核心 IP 核均自主研发，可大幅节省 IP 购买费用，同时自研 IP 的 积累会显著降低 IP 升级的成本。IP 核即知识产权核，指已验证、可重复利用、具有 某种确定功能的电路模块。CPU 的设计能力主要体现在芯片内部 IP 的设计能力，包括 CPU 核、GPU 核、高速接口、片内总线、内存结构等，优秀的 IP 核能在同等生产工艺水平下实 现更高的计算效率，也是决定 CPU 性能的重要因素之一。公司目前自主研发了五代 CPU 核，两代 GPU 核，多种互联及接口 IP。GPU 核方面，公司第一代 GPU 核 LG100 支持 OpenGL 2.1，在 7A2000、2K2000 中使用，第二代 LG200 为 GPGPU，支持 OpenGL 3.3 以及通用计算架构，在 2K3000 中使用。基于 LG200 的改进版本 LG210 则支持更高版本的 OpenGL，并能够达到更高的 3D 处理性能。IP 自研可提升公司芯片研发投入效率，节省 IP 购买费用，同时大幅降低 IP 升级的成本（如内存接口控制器从 DDR4 升级到 DDR5 只需不 到 10 个人年的工作量便可以多芯片重复使用）。

（4）自主设计五大系列处理器核，在不断迭代中 CPU 单核性能不断提升，LA864 研 制工作持续推进中。基于龙架构，公司发展出 LA132、LA264、LA364、LA464 和 LA664 五大系列处理器核，源代码均自主设计，各个处理器核系列持续维护，并随着应用需求的变 化不断向前演进，同时新处理器核系列也在设计验证中。公司在产品研发中倾向于在成熟工 艺节点先通过结构的设计优化提升产品性能，再升级工艺，LA464 处理器核对标 AMD Zen1 架构，LA664 对标 AMD Zen2 架构。截至 2025 上半年，LA664 处理器核在 3C6000 系列 芯片中流片成功，LA364 改进型处理器核在 2K3000 中流片成功。同时，公司持续推进新一 代高性能处理器核 LA864 的研制工作，LA864 重点优化处理器核的执行效率，使其在现有 基础上进一步提升，将首次集成至龙芯下一代处理器 3B6600，目前 LA864 处理器核代码接 近冻结，仿真性能符合预期，进入物理设计实现阶段。

（5）公司是国内唯一具备系列化 CPU IP 核授权条件的企业，目前公司支持其他国家 芯片企业形成其自主品牌 CPU，已取得实质性进展，后续或将创造稳定且持续性的营收来 源。公司充分发挥 CPU IP 知识产权自主优势，目前龙芯 LA132 及 LA264 系列 CPU 核已 授权给部分合作伙伴，LA364 核可以用于对战略客户的 IP 授权及 SoC 设计服务，并已开放 授权（LA464、LA664 系列 CPU 核仅限自用）。公司借鉴 x86 和 ARM 对我国企业授权的做 法，探索信息化领域对外技术授权，针对全球不同区域发展不同的授权客户，支持其他国家 的芯片企业形成其自主品牌 CPU，截至 2025 年第三季度，已取得实质性进展，后续或将创 造稳定且持续性的营收来源。

（6）以“三剑客”、“三尖兵”为代表的新一代 CPU 研制已取得决定性进展，公司 CPU 初 步 具 有 开 放 市 场 性 价 比 优 势 。 公 司 “ 三 剑 客 ” 为 3A6000+7A2000 、 3C6000 、 2K3000/3B6000M，其中 2K3000 和 3B6000M 是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向 工控应用领域和移动终端领域，“三尖兵”为 2K0300、1C0203、2P0300，上述芯片目前已 基本完成产品化，多数芯片已经或开始进入市场。 1）“三剑客”性价比均是上一代产品的 3 倍以上，公司将充分发挥新一代通用 CPU 的 竞争力，巩固桌面 CPU 办公系统应用市场，拓展业务系统应用市场，大力推动服务器 CPU 信创应用，探索存储服务器等软硬一体专用信息化解决方案应用。 （i）桌面处理器 3A6000 性能超越 Intel 酷睿十代处理器，目前在新一轮政务信创中标 数量略超预期。龙芯 3A6000 于 2023 年 11 月发布，为 4 核桌面通用处理器，与前代 3A5000 相比，单核性能提升 60%，多核性能成倍提升，成本大幅降低。3A6000 在主频低于 Intel 酷睿十代处理器 i3-10100（2020Q2 推出，14nm 工艺节点）的情况下，整体性能实现了超越。 3A6000 搭配 7A2000 独显桥片可形成独显方案，显著提升龙芯计算机性价比。目前 3A6000 在桌面 CPU 政务信创市场体现出一定的性价比优势，新一轮政务信创中标数量也略超预期。

（ii）服务器处理器 3C6000 系列性能达到第三代至强可扩展架构水平，充分发挥性价 比优势，聚焦存储服务器等单元应用走向开放市场。服务器处理器 3C6000 系列于 2025 年 6 月发布，单硅片集成 16 个 LA664 处理器核，通过同时多线程技术支持 32 个逻辑核，基 于龙链互联技术（Loongson Coherent Link），该系列支持三种不同数量硅片（S/D/Q）的封 装形式，最多可达 256 个逻辑核规模，其中龙芯 3C6000/D 实测达到 Intel 至强(Xeon)Golden 6338 处理器水平。在服务器领域，公司积极探索基于 3C6000 系列 CPU 的存储服务器、网 络安全设备、密码服务器等专用服务器市场（其中存储服务器不仅在服务器算力中心占比近 半数，同时软件生态壁垒较低，通过性价比优势可快速突破），目前已形成多处典型应用突 破，如郑州港区自主算力中心 500 多台智算服务器全龙芯 3C6000 中标。

（iii）2K3000 和 3B6000M 分别面向工控和移动终端领域，已进入国测名录，安全可 靠等级二级，头部终端和嵌入式企业导入。2K3000/3B6000M 于 2025 年 6 月发布，集成全 面优化升级后的 LA364 处理器核，集成第二代自研 GPGPU 核心 LG200，图形性能成倍提 升，首次支持通用计算和 AI 加速，与 3A5000 处理器使用的 LA464 核性能相当，目前已进 入国测名录，安全可靠等级二级，支持上百家整机企业研制基于 3B6000M 的云终端、笔记 本、PC 和基于 2K3000 的工控产品，目前云终端已有相关项目中标。

2）“三尖兵”等产品一方面在打印机等关键行业应用发挥了自主可控优势（2P0500 是 国内首款基于自主指令系统的打印机主控芯片），另一方面在软件生态壁垒较低的工控领域 发挥性价比优势，进而辐射开放市场和海外市场。公司推动打印机主控芯片信创化，并形成 先发优势和性价比优势。过去信创只对 CPU、操作系统和数据库有原则上的自主化要求，而 2025 年 7 月 1 日中国信息安全测评中心明确将 AI 训练推理芯片和激光或喷墨打印机搭载 的主控芯片纳入安全可靠测评，有正式的自主化要求。公司打印机芯片 2P0500 是国内首款 基于自主指令系统的打印机主控芯片，2P0300 作为低成本打印机主控芯片，于 2025 年一 季度流片成功，极具性价比优势，头部打印机企业已推出基于 2P0300 的打印机。此外，在 开放市场方面，公司持续支持产业链伙伴尤其是嵌入领域的头部 ODM 企业研制基于龙芯新 一代 CPU 的板卡产品，进而辐射开放市场和海外市场。

（7）目前公司发展主要矛盾已由研发端转向市场端，因此性价比将成为公司重点开拓 的优势方向。未来三年重点芯片研发项目中，终端应用类芯片将围绕下一代（第五代）微结 构进行研发，性价比提高 30-50%；在单核性能已达到主流水平的基础上，进军服务器和 GPGPU 市场，服务器应用类芯片性价比将提高 50%-100%。终端应用芯片包括桌面 CPU 芯片 3B6600 和其低成本版 3A6600、低成本 GPGPU 芯片 9A1000、低成本弱南桥 7A3000 和全功能高性能打印机专用芯片 2P1000，3B6600 单核性能相较于 3A6000 提升 50%左右， 9A1000 图形性能对标 RX550，2P1000 将与 2P0300 形成高低搭配。服务器应用芯片包括 成熟工艺 16 核低成本服务器/工控 CPU 芯片 3C3000、Xnm 先进工艺 32 核以上服务器芯 片 3C7000（或先做 1Xnm 工艺 16 核 3C6600）、高性能 GPGPU 芯片 9A2000、BMC 专用 芯片 2C0500 和 PCIE 接口 RAID 专用芯片 7B3000。公司业务有望进入新一轮增长周期。

3.2.构建顶层开源生态系统，二进制翻译兼容主流应用

（1）LoongArch 已成为国际开源社区与 x86、ARM 等并列的顶层开源生态系统，公 司具备独立维护重要开源软件的能力，在多个开源社区成为事实上的维护者。自主指令系统 的真正难点在于建立上层的软件生态，公司在上游社区建立 LoongArch 分支，对 LoongArch 源码进行维护，并“反哺”开源上游社区，得到上游开源社区支持后，LoongArch 生态将随 社区自动演进，可以极大丰富支持 LoongArch 的软件版本，大幅减少软件迁移适配工作。 国际开源组织（GNU）对所有指令系统定义了唯一编号（ELF Machine ID），用来代表软件 指令的二进制编码格式，LoongArch 已从 GNU 组织获得第 258 号正式编号。公司于 2010 年开始全面建立自主 CPU 上的软件生态，具备独立维护重要开源软件的能力，在多个开源 社区成为事实上的维护者。开源操作系统（Linux）的主要核心模块已经接收 LoongArch 分 支代码，包含 LoongArch 分支代码的国际开源软件项目已经超过 100 个。

（2）龙芯操作系统实行以上游社区为技术源头，发布基础版操作系统，支持商业版和 定制版发展的生态模式。公司着力上游开源社区的龙架构生态建设，发布基础版操作系统（如 Loongnix），支持商业操作系统厂商研发其产品发行版（如统信操作系统 UOS、麒麟操作系 统 KylinOS、方德操作系统 NFSChinaOS），支持欧拉、龙蜥、鸿蒙等操作系统社区推出龙 架构版本（如 LoongHong），支持云厂商、OEM 等企业根据需求研发其定制版操作系统。 Loongnix 是应用于个人计算机、服务器、云计算等通用信息化领域的 Linux 操作系统，包括 Loongnix-Server、Loongnix-Client 以及 Loongnix-Cloud 三个产品系，分别面向服务器、个 人计算机和云计算领域。LoongOS 是具备精简、高效、实时特征的工控类操作系统，基于 通用 Linux 内核，利用 RT-Linux 技术实现实时性。

（3）基础应用方面，与 x86/ARM 体系并列的 Linux 基础软件体系已经建成。目前， 龙架构得到与指令系统相关的主要国际软件开源社区的全面支持，得到统信、麒麟、欧拉、 龙蜥、鸿蒙等操作系统的支持及 WPS、微信、QQ、钉钉、腾讯会议等基础应用的支持。公 司还发布了龙芯 CPU 统一系统架构规范，实现 CPU 代际兼容和操作系统跨主板整机兼容。

（4）公司通过横向编译和二进制翻译技术，解决 x86 和 ARM 应用的迁移问题，实现 与主流应用的兼容。二进制翻译技术是将一种指令集的软件翻译到另一种指令集并实现高效 运行的技术。龙架构在设计之初就充分考虑生态兼容需求，把实现将异构平台现有应用软件 平滑迁移到龙芯平台作为设计目标，除基础指令、虚拟化扩展指令等指令外，LoongArch 还 包含二进制翻译扩展指令以支持龙芯二进制翻译系统对其他架构下二进制指令的高效翻译。 龙芯二进制翻译系统支持基于 Wine 的 Windows 应用兼容，通过两者结合可实现在不安装 Windows 操作系统的条件下，达到使 X86/Windows 应用在 LoongArch/Linux 平台上运行的 目的。

（5）龙芯打印机驱动兼容方案解决了常见打印机缺乏对 Linux 系统的驱动支持难题。 Linux 系统应用于桌面办公应用时，长期受到打印机驱动支持匮乏的影响，大量常见打印机 都缺乏对 Linux 系统的驱动支持，公司研发了龙芯打印机驱动引擎，可以在龙芯 Linux 平台 上实现对绝大多数打印机的驱动支持。目前支持 6000 多个打印机型号，品类涵盖惠普、佳 能、联想、奔图等各类厂商产品。

（6）公司建立龙芯生态平台，打造龙芯一站式生态门户，为生态伙伴提供资料获取、 技术问答、产品发布等功能。为满足生态服务需求，实现入口统一、资料集中、内容贯通， 龙芯中小企业平台升级为龙芯生态平台，并于 2024 年 12 月正式上线运行、对外提供服务。 龙芯生态平台以打造龙芯一站式生态门户为目标，为生态伙伴提供资料获取、技术问答、产 品发布等功能，帮助生态伙伴“从认识龙芯、到了解龙芯，最后使用龙芯”。龙芯生态平台 已上线版块包括芯片产品、基础软件、参考设计、技术支持、生态建设，为龙芯生态伙伴提 供资料的便捷获取平台和基于龙芯产品的展示平台。

（7）在教育生态建设方面，公司面向高校专业教育、中小学基础教育开展生态建设， 并成立信息技术与自主创新产教融合共同体推动信创产业建设。1）高校专业教育方面，公 司在高校计算机类和电子信息类专业课程体系中遴选出一批具有代表性的基础课、核心课与 选修课程，与国内知名高校合作开发一系列适用于普通高等教育以及高等职业教育的专业课 程，推动基于龙架构的相关课程资源建设工作；2）面向中小学，公司开展信息技术应用创 新活动室试点建设，信创活动室采用基于国产 CPU 的国产化硬件平台、国产化操作系统以 及相应的国产化教育应用软件，推动信息技术教学和考试的国产化改革；3）此外，公司与 北京交通大学、深圳职业技术大学共同牵头发起成立信息技术与自主创新产教融合共同体， 推进信创考试评价、信创教学资源建设，同时也将为“岗课赛证”的深化融通综合育人打造 全新产业生态。

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