2025年扬杰科技研究报告：内生外延丰富产品矩阵，周期复苏驱动业绩成长

1.自研+并购拓宽品类，功率行业景气度企稳

1.1.专注于功率半导体，“自建+并购”布局IDM模式

专注于功率半导体，半导体硅材料、晶圆、器件三大板块协同发展。扬杰科技致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等领域，主营产品主要分为三大板块，包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5 英寸、6 英寸、8 英寸硅基及6英寸碳化硅等电力电子器件芯片）、封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC 系列产品、整流器件、保护器件、小信号等）。公司产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。

深耕功率行业多年，“自建+并购”深化布局 IDM 模式。2000 年扬杰科技成立，从电子元器件的贸易业务起步。2006 年设立第一条桥堆二极管产线，从贸易向制造转型。2009年设立第一条 4 英寸晶圆产线，2012 年设立功率模块产线。2014 年于深交所上市后，收购MCC、成都青洋、湖南楚微，加速布局 IDM 模式。

IDM 与 Fabless 并行，海内外“MCC”+“YJ”双品牌策略。公司采用IDM一体化、Fabless并行的经营模式，在全球多地设立研发、制造、销售网络。品牌建设方面，扬杰科技实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，在欧美市场主推“MCC”品牌，在中国及亚太市场主推“YJ”品牌。2023 年 4 月，公司在越南下设子公司美微科（越南），越南生产基地的建设目的是打造海外供应能力，服务于“MCC”品牌和国际客户，降低国际贸易政策和关税可能带来的风险。

产能扩张奠定业绩增长基础。根据互动易公司回复，目前公司拥有5 英寸产能为120万片/月，6 英寸产能为 12 万片/月。截至 2024 年 10 月，子公司湖南杰楚微产能拓展至3.5万片/月，其中，2022 年一期产能达产 1 万片/月，二期建设规划为3 万片/月的8英寸硅基芯片生产线项目和 0.5 万片/月的 6 英寸碳化硅基芯片生产线项目。封装产线方面，美微科（越南）于 2023 年投资建设，主要服务于 MCC 品牌和国际客户。

公司创始人、董事长梁勤女士为公司实控人。截至 2025 年一季报，梁勤女士通过持有江苏扬杰投资 82.48%股权，以及建水县杰杰企业管理 42%股权，从而控制扬杰科技47.83%的股权。公司股权结构较为集中，有利于管理层决策高效执行。

1.2.汽车电子拉动&海外需求回暖，盈利能力有望企稳回升

回顾公司的发展历程，我们认为可分为如下几个阶段：（1）2015-2019 年，公司营收从 8.34 亿元增长至 20.07 亿元，CAGR约为25%；归母净利润从 1.38 亿元增长至 2.25 亿元，CAGR 约为 13%，业绩增长的原因系4英寸、6英寸晶圆线产能逐步释放，加大投入小信号封装和贴片二极管封装，拓展工业变频、伺服马达等领域，重点布局网通、光伏微型逆变器、汽车电子等市场。（2）2020-2022 年，营收从 26.17 亿元增长至 54.04 亿元，CAGR约为44%；归母净利润从 3.78 亿元增长至 10.60 亿元，CAGR 约为 67%，业绩高速增长的主要原因系手机、PC 等消费电子拉库存，工业、汽车需求快速增长，供需紧张使得上游零部件价格上涨，公司汽车电子、光伏等领域收入提升，IGBT、MOSFET 等产品系列持续拓展。（3）2023 年营收为 54.10 亿元，同比基本持平；归母净利润为9.24 亿元，同比下滑13%，业绩乏力的原因系产业链降价去库存，行业竞争加剧，产品毛利率有所下滑。（4）2024 年公司实现营收 60.33 亿元，同比增长 11.53%；归母净利润10.02亿元，同比增长 8.50%，随着国家“两新”政策落地，消费电子及工业市场需求逐步回升，同时部分新产品线持续上量，2024 年工业、消费电子营收同比增长超20%，汽车电子业务营收同比增长超 60%。2025Q1 实现营收 15.79 亿元，同比增长 18.90%；归母净利润2.73亿元，同比增长 51.22%，新品持续上量，毛利率同比大幅提升。

汽车电子拉动&海外需求回暖，毛利率有望实现企稳回升。2017 年，公司收购成都青洋60%股权，成为控股股东，实现上游半导体单晶硅片的布局，因此2018 年新增半导体硅片营收。2020-2022 年半导体器件营收增长较快，主要系汽车电子和新能源需求提升。2024年主要业务营收中，半导体器件、半导体芯片、半导体硅片、其他业务的营收分别为52.04、5.02、1.86、1.42 亿元，占总营收的比重分别为 86%、8%、3%、2%。2024年，半导体器件、半导体芯片、半导体硅片、其他业务的毛利率分别为 32.21%、32.32%、34.51%、65.95%，受益于汽车电子、海外需求的拉动，毛利率迎来企稳回升。

2024 年盈利能力基本实现企稳。2020-2022 年，全球产能供应紧张，消费电子拉库存，新能源车及工业等需求快速增长，毛利率及净利率实现逐年增长。2023 年公司毛利率为30.26%，同比下滑 6.03pct；净利率为 17.03%，同比下滑3.21pct，行业竞争加剧，盈利能力下滑。2024 年毛利率为 33.08%，同比提升 2.82pct；净利率为16.58%，同比下滑0.45pct，随着下游去库存周期结束，盈利能力逐渐企稳。2025Q1 毛利率为34.60%，净利率为17.10%，毛利率继续提升。2025Q1 销售、管理、研发、财务费用率分别为4.21%、4.98%、6.42%、-1.22%，同比分别-0.46pct、+0.06pct、-0.25pct、+1.10pct。

研发费用逐年增加，新能源车、工控等领域料号不断丰富。资本开支方面，2021年半导体供应链涨价，供应紧缺，公司加大新工厂新设备产能扩充，后续下游进入去库存周期，资本开支回落。研发费用方面，2019 年至今逐年增长，公司积极扩充产品线，重点布局AI、工控、光伏逆变、新能源车等应用领域，产品料号持续增长。

全球化渠道布局，“MCC”海外业务有望拉动毛利率优化。针对欧美市场，公司“MCC”品牌对标安森美等国际第一梯队公司，在全球 27 个国家设立50 余个销售和技术服务中心，为国际终端客户提供及时服务。2024 年内销、外销、其他地区的营收占比分别为75%、23%、2%，其中，内销、外销的毛利率分别为 28%、45%。公司积极推进国际化战略布局，子公司美微科（越南）持续建设，海外市场不断拓展有望拉动公司整体毛利率实现优化。

1.3.基本盘稳固&积极扩张品类，受益于功率景气度企稳

传统料号巩固基本盘，自主研发+收购“贝特电子”抢占市场版图。公司研发人员逐年增长，截至 2024 年底，共拥有研发人员 1085 人，拥有的专利不断丰富。2025 年3月，公司计划收购贝特电子 100%股权，切入电力电子保护元器件市场。贝特电子与扬杰科技在下游客户有高度的市场协同性，利于为客户提供多品类的产品，同时共享研发成果和技术积累。扬杰科技目前已拥有近 20 年的研发制造经验，通过自主研发、外延收购并举，不断拓宽产品矩阵，成长动能充足。

重点发力汽车电子板块，多品类齐头并进。扬杰科技重点布局汽车电子领域，具备先进的自动化生产设备确保产品精度和稳定的可靠性，公司体系通过IATF16949 和ISO9001认证，所有产品均符合 AECQ101 标准。2024 年车载模块业务中，针对新能源车控制器应用，公司建设三相桥 HPD 模块产能 16.8 万只/年，同时研制了三相桥功率模块、半桥功率模块，并已获得多家 Tier1 和终端车企的测试及合作意向。此外，计划于2025 年完成全国产主驱碳化硅模块的工艺、可靠性验证。

行业景气度方面，功率公司逐步企稳，扬杰科技有望受益。2020Q3-2021Q2，消费电子补库存，工业、汽车领域需求快速增长，同时全球产能供应紧张，功率半导体公司的存货周转天数下滑，毛利率攀升。2021Q3-2023Q3，景气度见顶后，产业链进入降价去库存阶段。2023Q3 开始，去库存阶段基本结束，多数功率半导体公司的存货周转天数有所减少，毛利率见底后回升，功率半导体行业或逐步企稳回暖。

2.传统功率器件：筑牢基本盘，汽车业务未来可期

2.1.全球功率器件市场稳定增长，汽车增速位居首位

功率半导体用于实现电力转换。功率半导体是控制和转换功率的半导体器件，主要用于“电力转换”，其作用体现在三个方面：1）直流（DC，direct current）和交流（AC，alternatingcurrent）的相互转换，交流电转直流电使用整流器（converter），直流电转交流电使用逆变器（inverter）；2）电压转换，实现升压和降压；3）交流电的频率转换。功率半导体可以分为功率 IC、分立器件、模块，其中，功率 IC 是电力电子器件技术与微电子技术相结合的产物，将功率器件及其驱动电路、保护电路、接口电路等外围电路集成在芯片上；功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管（双极晶体管、MOSFET、IGBT）；功率模块是将功率器件按一定功能组合封装而成的模块。

IDM 把控生产全流程，具备工艺内部整合、成本把控优势。功率半导体属于特色工艺产品，制程上不追求极致的线宽，不遵守摩尔定律。目前功率半导体器件的制程稳定在90nm~0.35μm 之间。功率器件的经营模式分为 IDM 和 Fabless，其中，IDM独立完成芯片设计、晶圆制造、封测等环节，具备工艺内部整合、成本把控优势；Fabless 则专注于芯片研发设计和销售。

功率器件在新能源车中用于驱动主电动机、车身电子、充电桩。新能源车中，车载充电器（OBC）将交流电输入车载电池，功率器件在 OBC 中用于调整输入电流和电压。在驱动主电动机时，逆变器将直流电转换为交流电，驱动电动机工作。此外，需要DC-DC转换器从电池降压，为温度控制、动力转向等产生 42V 电源，为雨刷、电动窗、音频和导航系统提供 14V 或 12V 电源。

功率器件广泛应用于工控、新能源、家电中，实现电源/电机控制。工业领域，功率半导体用于驱动电机、控制机器人和自动化生产线，比如 IGBT 和MOSFET 在变频器中用于调节电机速度。在家用电器中，功率半导体主要用于电源管理、电机控制和温度控制，比如变频空调和冰箱中的压缩机控制、微波炉和电磁炉中的功率调节。在风能和太阳能系统中，主要用于逆变器和充放电控制器。根据英飞凌，功率半导体在风电中的价值量约为2000~3500欧元/MW，折合约 2240~3920 美元/MW（按照欧元：美元=1:1.12 计算，下同）；在光伏中价值量约 1500~5000 欧元/MW，折合约 1680~5600 美元/MW；在电动车充电桩的单个价值量约 100~5000 欧元，折合约 112~5600 美元。

全球功率器件市场稳定增长，预计未来年增速位于 5%~10%。2021 年全球新能源车市场快速渗透，同时光伏和风电等新能源需求旺盛，根据 YOLE，全球功率分立器件及功率模块市场规模合计达到 192 亿美元，同比增长约 12%，2022 年为209 亿美元，同比增长约9%，预计 2022-2028 年 CAGR 约为 8%。2023 年分立器件和模块合计占功率半导体约46%规模，其中，MOSFET、功率二极管、IGBT 占据主要部分。销售地区方面，2022 年中国占据全球功率器件 38%份额，为第一大市场。

汽车、工业、手机及消费为功率器件主要应用市场，预计汽车应用未来增速最高。根据YOLE 数据，2022 年功率器件的下游应用中，汽车的市场规模为81 亿美元，占比为38%；工业的市场规模为 66 亿美元，占比为 32%；手机及消费的市场规模为52 亿美元，占比为25%。受益于汽车电动化的需求增长，预计 2028 年汽车功率器件的市场规模约为167亿美元，2022~2028 年 CAGR 为 13%，下游应用中增速最高。

新能源车销量及单车用量增长，汽车功率器件需求持续向好。2023~2024年，中国新能源车月度销量同比增速基本企稳，全年销量保持增长，新能源车功率器件需求保持向好。根据英飞凌援引 TechInsights 数据，2024 年 BEV 单车半导体物料成本约为1300美元，预计2030 年达到 2000 美元，单车半导体用量持续增长。2025 年3 月，比亚迪发布新款秦LEV，支持 800V+5C 快充，快充技术下放至 10-15 万元主销价格，超充方案下放将有效提升单车功率器件用量。随着新能源车销量和单车功率器件用量提升，汽车功率器件的需求有望持续向好。

2.2.功率器件国产化率稳步提升

海外厂商占据优势地位，国内厂商奋起直追。以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国外品牌凭借技术积累和人才优势，占据全球功率器件市场的主要份额。根据Omdia数据，2023 年全球功率器件前三大厂商分别为英飞凌、安森美、意法半导体，占比分别为21%、9%、8%，CR3 为 38%，CR5 为 46%。在国内政策引导和产业资金扶持下，国内品牌和海外的技术差距正在缩小，但整体市场份额仍存差距。

国内厂商竞争力不断加强，功率器件国产化率稳步提升。根据芯谋研究数据，预计2023年我国 MOSFET 国产化率约为 41%。根据 Yole 及中商产业研究院数据，预计2023年中国IGBT 国产化率为 33%。随着国内厂商的竞争实力不断增强，我国功率器件的国产化率有望持续提升。

2.3.传统功率器件料号齐全，扬杰加速布局车规产品

传统功率二极管国内领先，料号齐全筑牢基本盘。扬杰科技在传统功率二极管领域持续深耕，整流桥、整流桥二极管、快恢复二极管等产品料号齐全，根据公司官网，扬杰科技整流桥、整流快恢复、肖特基、TVS 的全球市占率分别为 28%、4.0%、6.3%、6.8%，整流桥、光伏二极管产品在全球领先。

车规二极管深获客户认可，受益于汽车本土产业链加速布局。近年来，我国不断出台产业政策，支持本土化产业链的发展，中国工业和信息化部发布国家汽车芯片标准指南，意在加快构建国内汽车芯片生态系统。扬杰科技车规产品线齐全，包括小信号开关二极管、小信号稳压二极管、小信号肖特基二极管、小信号三极管、普通整流二极管、肖特基二极管、TVS二极管等，公司产品质量获得汽车客户广泛认可，如宁德时代、安波福、比亚迪等知名厂商。

3.小信号产品料号丰富，MOSFET 加速研发

3.1.小信号分立器件：不可或缺，扬杰料号齐全

小信号器件通常用于二次电源对各功能模块的供电过程。半导体分立器件按照功率、电流指标划分小信号器件和功率器件，其中，小信号器件指额定电流低于1A，或额定功率低于1W 的分立器件；功率器件指额定电流不小于 1A，或额定功率不小于1W的分立器件。由于小信号分立器件额定电流低，一般不应用于一次电源和二次电源之间的整流转换，其应用场景集中于二次电源对电路中各并联功能模块的供电过程。

小信号分立器件不可或缺，市场规模稳定增长，本土厂商发力拓展高端型号。小信号分立器件为芯片提供稳定的输电环境，在芯片供电、小信号射频、ESD 等特定工作环境下，具有不可替代性，由于成本和良率制约难以集成。随着汽车、工业、消费电子应用的需求拉动，市场规模稳步增长，根据华经产业研究院援引芯合汇数据，预计2023 年中国小信号器件市场规模约为 311 亿元，出货量约为 4578 亿只。行业竞争格局方面，全球小信号器件市场由海外大厂主导，全球 CR3 占比约为 52%。由于小信号器件型号种类多、需求量大、单位货值低，龙头厂商通过品牌、规模优势建立护城河。目前，我国本土代表厂商包括扬杰科技、银河微电等，产品型号逐步拓展至高端消费、汽车、工控等中高端领域。

扬杰科技小信号分立器件料号丰富，汽车电子小信号持续布局。扬杰科技小信号分立器件产品包括小信号开关二极管、小信号三极管、汽车电子小信号等多种产品类别，封装类型齐全。公司拥有高密度、大尺寸框架结构设计能力，独立的车规线能够满足汽车品牌客户需求。

3.2.MOSFET：加速研发，实现进口替代

MOSFET 用于实现高速开关，适用于中小功率范围的消费产品。MOSFET由MOS（Metal Oxide Semiconductor，金属氧化物半导体)和 FET(Field Effect Transistor 场效应晶体管)两个缩写组成，场效应管是利用输入回路的电场效应，从而控制输出回路电流的半导体器件。MOSFET 的结构中，两个电极分别为源极 S（Source）和漏极D（Drain），通过改变栅极G（Gate）电压，在源极和漏极之间形成电流通路，控制晶体管导通和断开。MOSFET一般分为平面型、Trench（沟槽型）、SGT（屏蔽栅沟槽）、SJ（超结），其中，Trench采用沟槽刻蚀技术，使导电沟道从横向变为纵向，提高电流处理能力，主要用于低压领域；SGT在传统沟槽 PN 结垂直耗尽的基础上引入水平耗尽，获得更高的击穿电压，主要用于中压和低压领域；SJ 将平面结构的 P-体区结构一直向下，几乎贯穿整个外延层，保证足够的击穿电压，主要用于高压领域。

2022 年全球 MOSFET 市场规模约为 99 亿美元，预计2022-2028 年CAGR约为10%。根据 YOLE 数据，2022 年全球功率 MOSFET 市场规模约为99 亿美元，其中，硅基功率MOSFET 分立器件、SiC MOSFET 模块、硅基功率 MOSFET 模块、SiCMOSFET分立器件的规模分别约为 83、12、3、0.8 亿美元，预计 2022-2028 年CAGR 约为10%，其中SiCMOSFET 分立器件增速最快，其 2022-2028 年 CAGR 约为49%。

国外品牌占据主要份额，扬杰科技加速研发实现进口替代。MOSFET 市场的主要份额掌握在国外品牌中，2022 年全球硅基 MOSFET 市场中，英飞凌、安森美、意法半导体的市场份额分别为 29%、13%、8%，CR3 约为 50%。扬杰科技在MOSFET 板块持续强化产品竞争力，继续提高 Trench 和 SGT 系列的性能，加速研发 SGT-MOSFET、SJ-MOSFET、车规级 MOSFET 等高端料号，致力于实现进口替代。

4.IGBT&第三代半导体新品持续推出

4.1.IGBT：扬杰重点布局工控、光伏逆变、新能源车

2022-2028 年全球 IGBT 市场规模 CAGR 约为 6%，增长主要来自IGBT模块。IGBT可以理解为一个双极晶体管连接到功率 MOSFET 的底部，能够在相对高的电压下也能高速开关。自 20 世纪 90 年代中期以来，平面型已经被沟槽型取代，沟槽型意为在硅片上开一条沟槽，栅极电极形成在沟槽中，增大栅极下的载流子密度，降低导通电阻。根据YOLE数据，2022年全球 IGBT 市场规模约为 66 亿美元，其中，IGBT 分立器件和IGBT 模块的规模分别为16、50 亿美元，预计 2028 年全球 IGBT 市场规模约为 94 亿美元，2022~2028 年CAGR约为6%，主要增长来自于 IGBT 模块。

扬杰科技 IGBT 重点布局工控、光伏逆变、新能源汽车等应用领域。IGBT分立器件主要用于小功率家电、分布式光伏逆变器、小功率变频器，2022 年IGBT 分立器件市场CR3为45%。IGBT 模块主要用于大功率变频器、电焊机、新能源车、集中式光伏等领域，2022年IGBT 模块&IPM 市场 CR3 为 56%。扬杰科技在 IGBT 板块引入FS（场终止）技术、MPT微沟槽技术，大力开发 IGBT 芯片、车规级产品、大电流模块、高压模块，实现IGBT的进口替代。

4.2.第三代半导体：持续推出新品，打造一站式供应平台

第三代半导体高压、高温、高频领域具备突出优势。通常将禁带宽度大于或等于2.3电子伏特（eV）的半导体材料定义为第三代半导体材料，主要包括碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化锌、氮化铝等，其中，碳化硅和氮化镓较为成熟，进入产业化阶段，其他材料仍处于研发初期。第三代半导体材料具备高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点，以碳化硅为例，其在高压、高温和高频领域具备显著优势，广泛应用于650V以上的中高压功率器件，尤其适用于 1000V 及以上的应用场景，如新能源车电驱电控系统、光伏逆变器、智能电网等领域。

扬杰科技持续推出第三代半导体产品，打造功率器件一站式供应平台。根据YOLE，2022年全球 SiC 器件市场规模为 21.5 亿美元，前五厂商均为欧美日企业，合计占比83%，海外厂商起步较早，在碳化硅衬底、器件环节具有先发优势。2024 年，扬杰科技投资的SiC工厂完成 IDM 产线通线，实现 650V/1200V 的 SiC SBD 产品从第二代升级到第四代；650V/1200V的 SiC MOS 产品从第二代升级到第三代，所有 SiC MOS 型号覆盖650V/1200V/1700V13-1000mΩ；SiC 模块增加 FJ、62mm、Easy Pack 等系列。扬杰科技碳化硅的各类产品已广泛应用于 AI 服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。此外，公司自主开发车载 SiC 模块，已经获得多家 Tier1 和终端车企的测试及合作意向，预计2025Q4开展全国产主驱 SiC 模块的工艺、可靠性验证。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）