扬杰科技（300373）研究报告：深耕功率半导体，受益于高景气及替代机遇.pdf
- 上传者：大**
- 时间：2022/03/14
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深耕功率半导体，IDM&设计模式并行。公司致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、MOSFET、IGBT 及碳化硅 SBD、碳化硅 JBS、大功率模块、小信号二三极管、功率二极管、整流桥等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域，在国内外均有产品技术和销售覆盖。公司采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless 并行的经营模式；集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。
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