2025年智能驾驶芯片专题报告：智驾平权时代来临，国产替代浪潮开启

一、高阶智驾爆发，中大算力芯片陆续上车

1.1 政策、成本、技术三者齐发力，城市 NOA 渗透率有望提升到 15%

政策端：政策端落地驱动城市 NOA 普及。国家层面： 2024 年 8 月 27 日，在国新办新闻发布会上，公安部交通管理 局介绍当前无人驾驶和自动驾驶汽车产业的进展，特别提出公安部正在积极推动《道路交通安全法》的修订，对自 动驾驶汽车的道路测试、上路通行、交通违法和事故处理相关责任追究等方面都作出了详细规定，《道路交通安全 法》的修订工作已经列入了国务院 2024 年度立法计划、十四届全国人大常委会立法计划的第一类项目。政策宣布 开启智能网联汽车准入和上路通行试点工作，引发城市 NOA 的迅速普及。

地方政府：L3 自动驾驶登陆北京、武汉，高阶自动驾驶获法律保驾护航加速落地。1）北京：2024 年 12 月 31 日， 《北京市自动驾驶汽车条例》通过，自 2025 年 4 月 1 日起施行，为 L3 级（一种有人监控的有条件自动驾驶）及以 上级别自动驾驶汽车提供制度规范，包括个人乘用车出行场景。2）武汉：2024 年 12 月 31 日，《武汉市智能网联汽 车发展促进条例》正式发布，将自 2025 年 3 月 1 日起正式施行。北京与武汉条例的发布，标志着 L3 级别及以上级 别的自动驾驶汽车。

成本方面：智能驾驶重塑汽车产业的价值链结构；智驾系统成本大幅降低已进入 15-20 万以上车型，有望在 15 万以 上价格带标配。 1） 上游供应链竞争，硬件成本逐年下降：激光雷达从万元级降至千元级，芯片厂商也在降本竞争，芯片厂商也在充 分竞争下持续降本。地平线征程 6 系列隔山打虎——为了应对征程 6M，英伟达推出了 Orin Y 的降本平替方案， 售价比 Orin X 降低了 100 美金。 2） 规模化放大成本优势，市场需求倒推：头部车企的规模化采购放大成本优势，通过规模效应将整套智驾成本控制 在 4000 元以下，随着客户认知加强，未来中介智驾有望成为刚需，推动车企加速标配。

小鹏 G6 全系车型限时立减 2 万元，优惠后的起售价为 18.99 万元，标配 NOA 进入 20 万元以下的价格区间；随着高阶 智驾渗透率提升、智驾系统成本大幅降低，未来有望标配在 15 万以上车型。一套支持城市 NOA 功能的高阶智驾系统 典型配置包括：1 个智驾域控制器（包含 2 颗 OrinX 芯片）；1 颗激光雷达、3 颗毫米波雷达、11 颗高精度摄像头（2 颗前视摄像头(8MP)、4 颗周视摄像头(3MP)、4 颗环视摄像头(3MP)，1 颗后视摄像头(2MP)）；12 颗超声波传感器。上 述器件中传感器成本不断下降，尤其是激光雷达，下降的走势非常迅猛，但也在保持持续下降的步伐。 智驾系统成本降低后，高阶智驾有望实现 15 万以上车型标配，中阶有望下探至 10 万元车型，中高阶智驾渗透率将会 进一步提升。当前中阶智驾的成本下探，使中阶智驾在油电车型、轿车与 SUV 间实现普适性，加速量产上车。

技术方面：2025 年城市 NOA 也将迎来飞速发展，预计 2025 年城市 NOA 渗透率有望达到 15%以上。智驾向上突破与向 下普及的双向推进，有望在高阶智驾渗透率提升方面展现出非线性的快速增长。高阶智驾落地-城市 NOA 成为未来车 企竞争主旋律，智能驾驶从基础 L2→高速 NOA→城区 NOA 的功能迭代路线逐渐清晰。随着汽车智能化转型取得阶段 性成功，降低成本、下探市场、提升市占率已成为智能化发展的新趋势，城区 NOA 将成为智驾下一个竞争点。2025 年有望成为城市 NOA 发展历程中的关键里程碑，城市 NOA 切入 15-20 万元主流细分市场,预计将成为未来 2-3 年各厂 商竞相发力的关键点。

1、芯片端：2024 年我国乘用车 L2 级及以上自动驾驶的渗透率已达到 55.7%，随着中高阶智驾渗透率的提升，需要 大量大算力芯片、数据积累以及云端算力集群，技术难度高且综合资金投入高昂，中高阶智驾渗透率提升的背后是 算力应用场景的落地与大算力需求的扩大。 2025 年起大算力芯片相继登场，加速高阶智驾渗透率提升。英伟达将于 2025 年发布下一代产品 Thor，其最高算力高 达 1000TOPS。特斯拉推出 AI5，算力比现款 HW4.0 提升 10 倍，其次是功耗整体提高 4-5 倍，预计 2025 年下半年推出。 国内厂商中，地平线于 2024 年 4 月发布了“征程 6”系列产品，其中 J6P 算力高达 560TOPS，预计将于 2025 年第四 季度交付首款量产合作车型，引领国产芯片拓局城市 NOA，并有望在大算力芯片领域成为英伟达 Orin-X 强有力的竞争 对手。

2、算法端：传统的智能驾驶架构基于感知-规划-控制三大模块不断演进发展，感知模块负责收集和解释车辆周围环 境的信息，决策模块负责根据感知和预测的信息来制定车辆的行驶策略。但随着高阶智驾城市 NOA 渗透率不断提 升，区别于传统架构的端到端技术有助于其量产落地。而当前端到端的迭代，有望实现从感知到模块化端到端到 OneModel 的平滑过渡。端到端技术对数据和算力的要求非常高。端到端模型的核心是深度神经网络，需要通过大量 的训练数据来实现模型的泛化和精确性，特别是当端到端模型整合了感知、规划和控制模块时，所需算力成倍增 加。对于整车厂商来说，必须投入大量资源来构建和维护高性能计算基础设施。以特斯拉为例，其在自动驾驶训练 中采用了基于 NVIDIA 和自研芯片的高性能计算平台，以支持端到端模型的大规模训练。

1.2 高阶智驾对中大算力芯片需求日益提升

中高阶智驾加速落地起量，带来智能驾驶芯片算力升级。当前不管是造车新势力还是传统车企都卷向中高阶智驾，而 高阶智驾渗透率的快速提升，其背后对应是中大算力芯片的支持。智能驾驶芯片是自动驾驶的核心硬件，负责智能驾 驶的感知、预测、决策算法的运算和执行。车企智能驾驶功能的不断升级，以及从高速 NOA 发展至城市 NOA 的过程中， 促使域控制器算力需求显著提升。随着近年来更多带有 NOA 功能的高阶智驾车型推出，车辆传感器配备的需求以及大 模型的参数量提升带来对计算能力需求的增长。智能驾驶芯片作为车载计算平台的核心硬件，其算力也在不断升级， 芯片价值随之提升。

城市 NOA 落地推动中大算力芯片的需求提升，所需芯片算力至少在 100TOPS 以上。高算力芯片通常应用于高端智能汽 车以及对自动驾驶性能要求极高的场景。在城市 NOA 中，高算力能够支持更复杂的深度学习算法，如基于 Transformer 架构的 Carrier-based 方案，实现更高精度的感知和导航，尤其是在处理无地图或轻地图的 NOA 功能时，能够更好 地应对大量的感知数据处理和复杂的环境理解。

智能驾驶的算力需求随着智驾等级的提高而增加，预计中大算力芯片将明显受益。智驾 SoC 芯片作为车辆实现智能驾 驶功能的中枢大脑，需要统一实时分析、处理海量数据，并进行复杂逻辑运算，因此对其计算能力的要求非常高。伴 随智驾功能升级，智驾芯片算力需求也持续提升。我们认为： 1）高算力芯片应用场景的扩展：高阶智驾成为未来车企的核心竞争力之一，加速城市 NOA 渗透率提升，以及价格带 下沉，中端价位车型将开始配备城市 NOA，中大算力芯片应用场景逐步扩展。 2）中大算力芯片需求提升：随着智驾系统功能丰富，在处理复杂城市道路场景时需要消耗大量算力，例如城市 NOA 相 比高速 NOA，场景复杂度更高（环境动态且不可预测），反应时间更短（如行人突然横穿），城市场景的数据量可能 是高速场景的 2-3 倍，城市 NOA 需要芯片具备高算力、高能效比、强实时性等特点，带动中大算力芯片需求提升。 各家车企开启智驾军备赛，大规模搭载中高算力芯片，国产替代正当时。比亚迪搭载地平线 J6M，“天神之眼”实现 真正意义上的智驾平权和普及：比亚迪在“天神之眼”系统中同步采用国产智驾芯片地平线；天神之眼 C 主要搭载比 亚迪品牌，其中智驾芯片将采用英伟达 Orin N 或地平线 J6M，域控算力 100TOPS 级。考虑到比亚迪的销量规模，地平 线的第四代计算芯片 J6 有望成为历代出货量最高的产品。吉利普及智驾，地平线 J6M 发挥重要作用：吉利开始跟进 中高阶智驾，整合集团内多个智驾方案，统一命名为“千里浩瀚”，分为 H1、H3、H5、H7、H9 五个版本。理想汽车智 驾硬件升级至地平线 J6M 芯片：理想汽车将会在 25 年 5 月开始，AD Pro 从地平线 J5 芯片升级到 J6M 芯片，在主动 安全能力上看齐 AD Max 车型，带来新增量。

算力芯片分类可分为 3 类:小算力-低于 30TOPS，中算力-30 到 150 TOPS，大算力在 150 TOPS 以上。 中低算力 SoC 芯片主要面向 L1-L2 级别辅助驾驶功能，如前视一体机的行车或泊车控制器方案，性价比较高；部分车 型可提供高速 NOA、记忆泊车等中阶智驾功能。而高阶智驾功能往往需要激光雷达、多个高清摄像头等传感器数据融 合，结合 BEV+0CC 算法，或是端到端大模型算法，对 SoC 的算力提出更高要求。大算力 SoC 芯片通常指算力在 150TOPS 以上的产品，主要面向高级别的辅助驾驶乃至自动驾驶场景，代表性产品包括英伟达 Orin-X，特斯拉 HW 系列，华为 MDC 系列等，其中英伟达 Orin-X 是当前高阶智驾车型的主流选择。 1） 小算力芯片<30TOPS：低功耗、低成本，架构相对简单，可满足基本运算和简单数据处理需求，主要满足基础 L0- L2 级别辅助驾驶功能。应用场景主要用于轻量化行车和泊车系统，如倒车影像、前向碰撞警告、车道保持辅助、 基本的自动泊车等低阶辅助驾驶功能。主要包括包括 Mobileye EyeQ1-Q4，地平线 J2-J3，TI TDA4 VM 等。 2） 中算力芯片 30-150TOPS：计算性能和实时处理能力较强，可支持更复杂的自动驾驶算法和功能。应用场景适用于 高速公路自动驾驶（NOA）等功能，能够处理高速公路上的复杂驾驶任务，如自动变道、导航以及高速巡航等。主 要包括英伟达 Xavier、TI TDA4VH、黑芝麻智能 A1000、英伟达 Orin N、地平线 J5 等。 3） 大算力芯片>150TOPS：可以实现复杂道路的城市 NOA。具备极高的计算能力和处理性能，能够处理大规模的深度 学习任务和复杂的传感器数据融合，功能上以 L2+级别自动驾驶功能为主。应用场景主要用于支持复杂的城市环 境自动驾驶，如城市 NOA，可实现复杂交叉口的自动驾驶、交通信号灯识别、行人检测、多车道行驶、交通流量 分析和智能路径规划等功能。主要产品包括英伟达 Orin-X，特斯拉 HW 系列，华为 MDC 系列，地平线 J6P 等。

1.3 中大算力芯片格局:从一枝独秀到百花齐放

1.3.1 截止到 24 年:英伟达一枝独秀

在智能驾驶芯片领域，英伟达一直占据领先地位。从整体行业格局来看，目前国产智驾芯片的市场份额较低，依旧是 英伟达主导。根据盖世汽车研究院统计数据显示，截止 2024 年全年，排名前两位的英伟达 Drive Orin-X 为 210 万 套装机量，特斯拉 FSD 以 132 万套装机量位列第二；两者合计占据市场 64.9%的份额，两位头部厂商的技术实力和市 场拓展在该领域具有绝对优势，展现出显著的头部效应。

Orin 系列是目前英伟达的主要中大算力智驾 SoC 芯片，已搭载多款车型；大算力芯片 Thor 预计于 25 年开始量产。 在智能驾驶芯片领域，英伟达凭借中大算力芯片 Orin 系列长时间内难以遇到竞争对手，Orin 系列芯片分为中算力芯 片 Orin N 和大算力芯片 Orin X。1）Orin-N 为中算力芯片，算力为 84TOPS，适用于中高端智能驾驶系统，主要以满 足高速 NOA 为主，23 年首搭车型腾势 N7 量产交付，2024 年 3 月搭载小米 SU7 pilot PRO 版开始量产交付。2）OrinX 为大算力芯片，算力为 254TOPS，2022 年开始量产，处于当前量产智能驾驶芯片中的顶级水平，适用于需要更高算 力支持的高阶智能驾驶系统，如城市 NOA 或全场景的辅助驾驶等，主要搭载车型为蔚来 ET5/ET7、小鹏 G6/G9/X9/P7i、 理想 L7/L8/L9 max 版本、小米 SU7pilot MAX 等。 3）英伟达 Thor-25 年量产大算力芯片：英伟达将于 2025 年发布 下一代产品 Thor，算力为 1000TOP。在 CES 2025 上，吉利极氪宣布，将会作为全球首家 OEM 搭载自研英伟达 NVIDIA DRIVE AGX Thor 芯片的智驾域控制器平台。

1.3.2 25 年开始百花齐放:地平线、高通、Mobileye、黑芝麻、安霸

从 25 年开始，芯片市场将呈现出多元化竞争格局。从芯片格局来看，不同价位车型的芯片配置需求有差异，已摆脱 英伟达一枝独秀的局面，各价格带均呈现百花齐放的竞争格局。中大算力芯片中，高阶智驾尤其支持城区 NOA 的车 型普遍选择英伟达 Orin-X 作为主控芯片，但高通、华为、地平线等也尝试或已经上车；同时国产芯片厂地平线、黑 芝麻智能等产品也在加速国产替代。当前中大算力市场参与者主要包括英伟达、地平线、黑芝麻、高通、Mobileye、 安霸等。

地平线：中算力芯片处于行业前列，已开启国产替代，大算力芯片加速落地中

地平线中算力芯片：推出征程 5、征程 6M 和征程 6E，25 年 J6M 开始大规模上车。征程 5:算力为 128TOPS，目前已有 比亚迪、理想汽车多款车型搭载，截止 2024 年，征程 5 以 26.9 万出货量（5.1%市场份额）位居行业第四。征程 6:J6E/M 分别作为城区性价比方案和高速 NOA 最优解。征程 6E 和征程 6M 算力分布为 80TOPS、128TOPS。地平线在 2024 生态 大会上正式宣布征程 6 系列已获超 20 家车企及汽车品牌的平台化合作，自四月发布以来新增超 10 家合作车企及品 牌，覆盖多家头部自主车企、国际知名车企、头部新势力车企、合资车企等。自 2025 年起，地平线征程 6 系列将赋 能超 100 款中高阶智驾车型上市。

智驾军备赛再升级，地平线芯片上车得到验证后， 25 年 J6M 将有望大范围出货。比亚迪天神之眼 C 搭载地平线 J6M； 吉利同步跟进普及高阶智驾，在城区通勤 NOA 方面地平线 J6M 发挥重要作用，预计有望搭载 10 款车型；理想汽车将 在 5 月升级智驾硬件，其中智驾芯片将会大范围采用地平线 J6M 芯片，AD Pro 车型将从地平线 J5 芯片升级到 J6M 芯 片，在主动安全能力上看齐 AD Max 车型，此前搭载地平线征程 5 的理想 L 系列车型的成功，已充分证明地平线平台 上可以实现出色的智驾体验。从当前已披露车型来看，J6M 将会在 25 年大规模放量；比亚迪与吉利汽车作为主流厂 商，以及理想汽车下半年开启纯电新品周期，地平线增量来源较为稳定；在汽车智能化浪潮下，地平线作为智驾芯片 龙头厂商，预计 25 年有望大规模放量。 地平线大算力芯片：征程 6P 或成为英伟达 Orin-X 有力竞争者。地平线 J6P 算力达到 560 TOPS，能够高效处理复杂 的智能驾驶任务，如实时感知、决策规划等，为高阶智驾系统提供了强大的运算支持。关注 J6P 流片与订单情况，J6P 在 2025 年 Q1 完成流片点亮，并于四月份开始运行智能驾驶算法，结合 SuperDrive 软硬一体让城区 NOA 加速规模化 量产落地，将成为英伟达 Orin-X 的有力竞争者。

黑芝麻智能：智驾 SoC 芯片主要为华山系列，主要包括 A1000、A1000L 和 A1000Pro。其中，中大算力芯片主要为 A1000， 算力为 58TOPS，适配 L2+/L3 级别智能驾驶; A1000Pro 算力为 106TOPS，主要适配 L3/L4 级别智能驾驶。截至 2023 年 12 月 31 日，旗舰芯片 A1000 系列 SoC 的总出货量超过 15.2 万片，客户增长至 85 名。截至交表前，黑芝麻已与超过 49 个汽车品牌及 Tier 1（一线供应商）合作，例如一汽、东风、江汽、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚、马 瑞利等。

黑芝麻下一代大算力芯片 A2000 系列主要面向城市 NOA 及全场景通识智驾等更复杂场景。A2000 系列产品包括 A2000 Lite、A2000 和 A2000 Pro 三款产品。A2000 Lite 专注于城市智驾，A2000 支持全场景通识智驾，而 A2000 Pro 则是 为高阶全场景通识智驾设计，产品组合覆盖从 NOA 到 Robotaxi 的广泛应用场景。

外资企业中，中大算力芯片除英伟达 Orin 系列外，也包括 Mobileye、高通以及安霸智驾芯片。 1）Mobileye：当前主要以中算力芯片（30-150TOPS）为主。作为全球自动驾驶解决方案领导者之一，Mobileye 已经 向全球交付了 2 亿颗芯片，同时有超过 1.7 亿辆汽车搭载了 Mobileye 技术。中大算力芯片方面，从实际表现上看， 两颗 EyeQ5H 支持的 SuperVision 方案，算力 32TOPS，已经能够支持 L2+级智驾，与其它搭载 500TOPS，甚至 1000TOPS 的智驾方案水平对齐。而 Mobileye 在此基础上升级的 EyeQ6H 芯片能力再度进阶，单颗算力为 34TOPS， 相比 EyeQ5H 提升了约 2 倍，EyeQ7H 已经在开发中，其制程仅为 5nm，算力为 67TOPS，最大功耗仅为 60 瓦，预 计在 2027 年开始量产。 2）高通：2021 年推出第一代智驾芯片 SA8540，第二年发布 SA8650，包括 100 TOPS 和 50 TOPS 两个版本。博世、大 陆、 Veoneer、法雷奥、德赛西威、均联智行、Momenta、大疆车载等均基于 SA8650 进行设计与研发，大疆车载基于 高通 SA8650P 平台，推出了以 7000 元 BoM 成本实现城市 NOA 的方案。 3）安霸：2022 年初，安霸发布了 5nm 制程的 CV3 系列芯片，能够支持 ADAS 和 L2+ ~ L4 系统的研发。该系列芯片基 于可扩展、高能效比的 CVflow 架构，可实现 500 eTOPS 算力，比安霸上一代车规级 CV2 系列提高了 42 倍。

1.3.3 主机厂自研芯片潮起:特斯拉、蔚来、小鹏、理想、小米

智能化为汽车下半场最强胜负手，而高性能车规级芯片是加速实现自动驾驶的重要基础，主机厂自研芯片潮起。对于 自动驾驶来说，硬件是基础，包括激光雷达传感器、控制器等关键部件，特别是高性能计算芯片；软件则是“灵魂”， 涵盖感知、决策、控制等多个层面的算法和系统。目前，自动驾驶已成各大车企争夺的焦点，而 L3 自动驾驶对算力 的高需求催生了车载计算平台的升级，而算力芯片作为计算平台的核心，成为车企竞相布局的焦点。为满足 L3 自动 驾驶的算力需求，越来越多的车企开始布局自研芯片，以满足 L3 自动驾驶的算力需求。 主流车企纷纷布局车载 SoC 芯片赛道。布局方式并不完全相同，甚至有的车企会同时兼顾使用多种模式。布局方式大 致可以分为以下四种：自研、合资、战略投资和战略合作。自研模式 - 车企采取 Fabless 模式 ，组建团队做芯片设 计研发。合资模式 - 主机厂与芯片公司成立合资公司，进行优势互补。战略合作 - 主机厂通过与芯片厂商深度战略 合作。主机厂提需求和架构，芯片厂商完成设计和开发。战略投资 - 主机厂参股芯片公司，达成战略合作，形成更 紧密的协作模式。

特斯拉：为自研芯片先行者，最早开始布局自研芯片。作为自研芯片的先行者，特斯拉在 2019 年推出了自研的 FSD 芯片，减少了对英伟达的依赖。特斯拉还在 AI 芯片领域有所布局，发布了 D1 芯片，并计划研发下一代 D2 芯 片以提升性能和解决信息流瓶颈问题 。

蔚来汽车：自研智能驾驶芯片“神玑 NX9031”已经开始流片，并正在进行测试，计划在 2025 年第一季度，将神 玑 9031 首次应用于其旗舰轿车 ET9 上。蔚来神玑 NX9031 是一款 5 纳米工艺、拥有超过 500 亿晶体管的智能驾驶 芯片，于 2023 年 9 月发布。蔚来表示，通过自研的 NPU，该芯片能高效运行各类 AI 算法，李斌曾表示，他们的 目标是用一颗自研芯片达到当前业界四颗旗舰智能驾驶芯片的性能，这意味着蔚来的芯片需要与算力超过千 Tops 的芯片竞争。

小鹏汽车：小鹏图灵 AI 芯片面向 L4 自动驾驶，可实现主流芯片“一颗顶三颗”的效力。为适配 L4 级自动驾驶安 全需求，“小鹏图灵”芯片还设置独立安全岛，可实时展开全车无盲点安全检测。

理想汽车：自研智能驾驶 SoC“Shu Ma Ke”在 2024 年年底前完成流片。目前内部已经建立起 200 人的团队。此 外，为优化芯片架构，公司已投入大量资源，并在 Chiplet 和 RISC-V 技术方面进行深入研究。

吉利汽车：2024 年 10 月，吉利汽车正式发布其自研的“星辰一号”自动驾驶芯片，采用 7nm 制程工艺，CPU 算力 达到 250KDMIPS，单颗 NPU 算力高达 512TOPS，在多芯片协同工作时，最高算力可达 2048TOPS。计划于 2025 年实 现“星辰一号”芯片的量产，并在 2026 年广泛应用于旗下高端车型，包括领克和银河系列。

二、国产替代--中国芯冉冉升起，小算力国产替代稳定，中大算力加快步伐

2.1 小算力芯片（小于 30TOPS）：国产替代格局稳定

小算力芯片市场格局:国产方案市场占有率高。在小算力领域，国产智驾芯片厂商竞争优势不输传统龙头，小算力芯片 国产替代率高且趋势较为稳定。当前国产方案主要以地平线 J2、J3、6B，以及黑芝麻 A1000L 为主。小算力芯片以基础 的 L0-L2 级别的辅助驾驶功能为主，部分车型或可提供高速 NOA 功能，所搭载车型售价区间一般为 10-15 万元。小算 力芯片外资厂商主要包括 Mobileye EyeQ4、TI TDA4VM、安霸 CV22；国产厂商包括地平线 J2/3、黑芝麻 A1000L。

地平线：具备先发优势，有望持续受益于国产化替代浪潮，走在国内小算力芯片市场前列。地平线 J2/J3 芯片：分别 具备 4/5TOPS 算力，在推出时瞄准 Mobileye 所在的 ADAS 市场，且相比于 Mobileye EyeQ4 具备更高算力与开放性，因此凭借芯片产品力、较完善的工具链以及本土化服务能力，在供应链安全可控背景下，迅速受到众多有软件算法自 研需求的本土车企青睐。地平线 6B：主要面向低阶智驾市场，基于征程 6B，地平线联合索尼发布全球首款 1700 万高 性能前视感知方案，让主动安全更远、更广、更清晰。发布会上，地平线公布征程 6B 已经获得博世、电装、四维图 新、福瑞泰克以及佑驾创新等多家国际与国内 Tier1 的意向合作。

地平线小算力芯片具备价格优势，多家车企搭载地平线 J3。2024 年，J3 出货量达到 16.48 万片，市场份额为 3.1%在 地平线上市前，累计出货超过 500 万片的芯片中，其中绝大多数都是 J2、J3。价格方面，地平线 J2/J3 都取得了领先 的算力能耗比表现以及相对较低的价格，价格为 50 美元/片，因而广受车企欢迎。产品性能方面，地平线 J3 芯片是 地平线推出的入门级 AI 处理器，集成了高效的计算单元，适用于轻量级 AI 任务，由于 J3 的高性价比，它在轻量化 应用中表现出色。J3 支持图像识别、目标检测等基本功能，功耗相对较低。应用常用于简化的驾驶辅助系统，如车道 保持辅助（LKA）和基本的自动泊车功能。地平线 J2/J3 卡位小算力芯片市场，伴随量产规模持续增大，更多车企将 在同等性能条件下选择国产方案，地平线有望在小算力芯片市场持续提升市场份额。

2.2 中算力芯片（30-150TOPS）:国产替代小荷才露尖尖角，关注智驾芯片龙头地平线

中算力芯片市场格局：国产替代进程启动。中算力芯片支持复杂的自动驾驶功能，在功能实现上，包括高速 NOA、城 市记忆 NOA 和记忆泊车等功能，部分车型或可提供城市 NOA 功能。中算力芯片市场中，国产芯片以地平线 J5/6E/6M、 黑芝麻 A1000 为主，海外芯片以 TI TDA4、英伟达 Xavier、Orin-N、EyeQ6H、EyeQ7 为主。

地平线 J5 智驾芯片出货量排名第四，市场份额稳步提升。截止 2024 年，J5 出货量到达 26.9 万片，市场份额为 5.1%， 相较于 2023 年 4.9%，市场份额提升 0.2pcts，排名智驾芯片出货量第 4 名，J5 量产以来助力多款中高端新能源车型 夺得细分市场销量冠军，在合作车企方面，征程 5 累计获得超过 9 家车企共 20 多款车型的量产定点，除了理想 L 系 Pro 和 Air 车型标配之外，还包括比亚迪、蔚来汽车、上汽集团、长安汽车、广汽埃安、一汽红旗、哪吒汽车、奇瑞 汽车等，以及未官宣的几家外资和合资车企的合作。

地平线 J6E/M：面向中阶智驾市场的城区性价比与高速 NOA 方案。地平线 J6M 主要提供城区性价比方案，J6E 主要提 供高速 NOA 方案。征程 6E/M 与多家 Tier1、软硬件合作伙伴达成征程 6E/M 的合作，并公布到 2024 年第二季度将有 超过 50 家生态伙伴推出基于征程 6E/M 的准量产级产品。

地平线 J6M 25 年有望大范围出货。地平线 J6M 算力为 128TOPS，CPU 算力 137K DMIPS，采用第三代 BPU“纳什架构”， 专为多智能体博弈决策优化，适合城市复杂路况下的实时交互。目前已有多家车企搭载，包括比亚迪天神之眼 C，吉 利千里浩瀚预计有望打造 10 款车型：理想汽车将在 5 月升级智驾硬件，AD Pro 车型将从地平线 J5 芯片升级到 J6M 芯 片，在主动安全能力上看齐 AD Max 车型。 1) 比亚迪：地平线 J6 全球首发落地比亚迪天神之眼，开启中算力芯片国产替代。2 月 10 日比亚迪召开智能化战略 发布会，智能化战略发布会智驾版车型“加配不加价”，打响 25 年智驾军备竞赛。"天神之眼"高阶智驾系统分为 ABC 三个版本。其中，入门方案“天神之眼 C”为高阶智驾三目版(DiPilot 100)，主要搭载于比亚迪品牌。随着 搭载天神之眼 C 的比亚迪车型正式面向用户交付。 2) 吉利汽车：“千里浩瀚”智驾系统进一步推动智驾平权，加快推进国产芯片市占率提升。推出 5 个方案-千里浩 瀚 H1、3、5、7、9，全系支持高速 NOA，H3 起标配城市通勤 NOA，H5 起标配城市无图 NOA，H9 为 L3 级智能驾驶 打造的解决方案，配置双 Thor 芯片。 3) 理想汽车：L 系列及 MEGA 将在 5 月推出“智驾焕新版”车型，智驾硬件再升级。AD Pro 车型则将从地平线 J5 芯 片升级到 J6M 芯片，同时将会增加激光雷达，在主动安全能力上看齐 AD Max。J5 与 J6M 的 AD Pro 都提供高级辅 助驾驶和高速 NOA 的功能，并通过 OTA 持续升级。智驾焕新版 Pro 车型将会标配地平线 J6M，可以支持城市 NOA 能力，理想也在针对 J6M 研发城市记忆领航或城市 NOA 领航。

黑芝麻 A1000 系列：A1000 主要填补 50-150TOPS 国产中算力芯片市场空缺，黑芝麻 A1000 系列芯片覆盖 L2 至 L2++， A1000 算力 58TOPS，A1000L 算力 16TOPS，A1000Pro 算力 106TOPS。黑芝麻智能所争夺的主要是中端市场，从价格区 间来看，定点车型集中在 20 万元及以下，国内车企包括一汽集团、东风集团、吉利汽车、江汽集团等，量产车型主 要包括领克 08、合创 V09、东风 eπ007 及东风 eπ008 首款纯电 SUV 等。根据弗若斯特沙利文的数据统计，按照货量 计算，黑芝麻智能已跻身全球车规级高算力 SoC 供应商前三甲。

2.3 大算力芯片（大于 150TOPS）:高阶智驾渗透率提升，想象空间巨大

2025 年高阶智驾拐点，高阶智驾渗透率提升，车企对大算力芯片需求提升。城市场景通常包含更多的交通要素，且需 要处理更复杂的交互情况，如行人、自行车、多种车辆等的协同，城市环境的复杂性和多样性需要多传感器数据融合。 市场需求端：城市 NOA 渗透率呈显著增长态势，行业技术对算力需求值上涨。 1）高阶智驾渗透率提升，自主品牌配置意愿强：从 2022 年的 3.1%增至 2023 年的 4.7%，截止 2024 年 10 月，城市 NOA 渗透率达到 7.7%，在成本降低、市场下探、市占率提升大背景下，2025 年城市 NOA 渗透率有望提升至 15%，2025 年，NOA 新车搭载规模或接近 600 万辆，高速 NOA 和城市 NOA 渗透率分别有望达 40%和 20%，真正迎来商业化拐点。到 2030 年，预计国内乘用车 L2 及以上智能汽车智驾功能标配市场渗透率将超过 90%，NOA 标配搭载量将达到 2400 万辆 以上。 2）高阶智驾驱动车企高算力芯片需求提升：2024 年我国乘用车 L2 级及以上自动驾驶的渗透率是 55.7%，预计 2025 年可能会接近 65%，智能化体验在购车决策中的影响权重持续上升，成为继汽车质量和性能之后又一决策因素。自动 驾驶已成各大车企争夺的焦点，而对于自动驾驶来说，硬件是基础，特别是高性能计算芯片，进一步催生车企对去高 算力芯片需求。 竞争格局：当前头部厂商英伟达集中效应显著，国产替代想象空间大。大算力 SoC 芯片（150TOPS 以上）主要面向高 级别的辅助驾驶乃至自动驾驶场景，市场上出货产品主要包括英伟达 Orin-X，特斯拉 FSD 以及华为昇腾 610；其中英伟达 Orin-X 是当前高阶智驾车型的主流选择，其次为特斯拉 FSD。当前英伟达 Orin-X 独树一帜，22 年英伟达发布 Drive Thor，算力为 1000TOPS，25 年中将先提供 730TOPS 的低算力版本芯片。根据 2024 年数据，智驾域控芯片装 机量排行中，英伟达 Orin-X 以 210 万套装机量占据 39.8%的市场份额，稳居市场首位；特斯拉 FSD 以 132 万套装机 量，25.1%的市场份额位列第二；华为昇腾 610 装机量为 50 万套，市场份额达到 9.5%；CR3 市场份额达到 74.4%，头 部集中效应显著。伴随城市 NOA 渗透率提升，国产芯片凭借算力性能、成本价格等优势，有望带来较大国产替代空间。

地平线 J6P：高阶智驾国产阵营第一梯队，有望成为 Orin-X 有力竞争对手。征程 6P 算力为 560TOPS，具备高集成度、 高算力、高效率、高处理能力、高接入能力和高安全性等特点，是先进处理器技术的集大成者。征程 6P 的计算性能 方面，单颗芯片即可支持感知、规划决策和控制等全栈计算任务，从而重新定义全场景 NOA 的计算效率。征程 6 旗舰 版征程 6P 已于近期完成投片，计划 25 年第一季度内回片点亮，第三季度由地平线 SuperDrive 全场景智能驾驶解决 方案搭载正式量产。未来，征程 6 系列将继续为比亚迪天神之眼提供计算方案底层赋能，并将搭载至更多比亚迪新车 型，加速高阶智能驾驶规模化量产与全场景应用。征程 6 系列首批量产合作车企及品牌包括上汽、大众集团、比亚迪、 理想汽车、广汽集团、深蓝汽车、北汽集团、奇瑞汽车、星途汽车、岚图汽车等。 1）J6P 算力高于 Orin-X：J6P 单片算力高达 560TOPS，Orin-X 单颗算力为 254TOPS，地平线 J6P 的算力明显强于英 伟达 Orin-X。 2）J6P 价格更低：Orin-X 芯片（单颗算力 254TOPS）单颗价格在 400 美元左右，地平线入门款芯片从几十美元到了 一百美元级别，更高阶征程 6P 价格会到几百美元，于今年 3 季度正式量产交付，预计地平线 J6P 在成本上更具优 势。

高阶自动驾驶解决方案 Horizon SuperDrive+J6P 有望引领地平线业务腾飞。地平线采取软硬件协同的开发理念，并 提供全面高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案组合，即 Horizon Mono、Horizon Pilot、Horizon SuperDrive。其 中，Horizon SuperDrive 是高阶自动驾驶解决方案，嵌入 J6P 芯片，面向所有城市、高速公路、泊车场景等各种复 杂路况，可以额外实现绕障、柔和制动、动态速度控制、无保护左转等功能。伴随 25 年城市 NOA 渗透率的提升，地 平线软硬一体解决档案 Horizon SuperDrive 解决方案有望迎来放量。 黑芝麻：持续布局高算力芯片，面向全场景 NOA 的规模化普及，推出新一代 A2000 智驾芯片。2024 年 12 月 30 日， 黑芝麻智能正式推出了面向下一代 AI 模型更高性能、更高效率的芯片平台华山 A2000 家族，包含 A2000 Lite、A2000 和 A2000 Pro 三款产品，可以满足 NOA、Robotaxi 等不同等级的自动驾驶需求。 黑芝麻 A2000 家族的三款芯片，算力分别相当于 1 颗、2 颗和 4 颗行业旗舰芯片。A2000 家族的算力分别约为 250TOPS、 500TOPS 和 1000TOPS，预计最高算力与英伟达 Thor 一致。A2000 产品组合全面覆盖从 NOA 到 Robotaxi 的广泛应用场 景。在适用场景上，除汽车外，A2000 家族芯片还可以支持机器人和通用计算等多个领域。A2000 芯片能够满足机器 人的大小脑需求，推动机器人产业从原型开发阶段迈向大规模量产。 同时，黑芝麻智能重磅推出了自研 NPU 新架构——黑芝麻智能“九韶”，九韶是黑芝麻智能为满足自动驾驶技术需求 而推出的高性能 AI 芯片的计算核心。新一代通用 AI 工具链 BaRT 和新一代双芯粒互联技术 BLink 两大创新，共同 赋能“九韶”计算性能的充分发挥和灵活扩展，构成了一个强大的智能驾驶技术底座，为 A2000 家族性能跃迁保驾 护航。 蔚来汽车：自研神玑 NX9031 芯片，算力为 1000TOPS，为全球首款车规 5nm 高性能智驾芯片。蔚来神玑 NX9031 采用 5nm 车规工艺制造，该芯片及其底层软件均由蔚来自主研发，包含超过 500 亿颗晶体管。在性能方面，神玑 NX9031 达 到了单芯片性能相当于四颗行业旗舰芯片的能力，预计算力在 1000TOPS。搭载车型方面，预计蔚来行政旗舰轿车 ET9 上市，将同时搭载 2 颗神玑 NX9031 芯片，实现运行时备份，提供安全冗余。

蔚来神玑 NX9031 的算力达到 1000 TOPS，表明其在处理复杂任务和实时计算方面的能力突出。特斯拉 HW4 的 362 TFLOPS 专为自动驾驶任务优化，适合处理多种实时数据。英伟达 Orin X 的 254 TOPS 相对较低，主要针对多种 AI 应用，而不仅限于自动驾驶。蔚来神玑 NX9031 在算力上具有明显优势，适合需要高性能处理的场景。特斯拉 HW4 具 备良好的自动驾驶能力，专注于提升用户体验，而英伟达 Orin X 则在生态系统和多用途应用上表现突出。

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