2025年计算机行业专题报告：英伟达GB300含苞待放，关注液冷和电源环节

1 CES 2025 英伟达推出多款产品，引领行业创新

英伟达发布新一代 RTX Blackwell 系列显卡。北京时间 2025 年 1 月 7 日，英伟 达在 CES 2025 上发布了 GeForce RTX 50 系列产品，包括 RTX 5090、RTX 5080、RTX 5070 Ti、RTX 5070 等。

性能大幅提升：RTX 5090 D GPU 的 AI 算力最高可达 2375 TOPS，性能是 上一代产品 RTX 4090 D GPU 的 2 倍。

提升原因为 Blackwell 架构和 AI 加持：除了 Blackwell 架构相较上一代技术 优势外，英伟将 Transformer 模型实时应用在了图形行业，在 AI 赋能下， DLSS 4 多帧生成技术与传统渲染技术相比，性能提升至高可达 8 倍。

通用机器人领域的 ChatGPT 时刻即将到来，英伟达推出 Physical AI 大模型 Cosmos。CES 2025 上，黄仁勋推出了 NVDIA Cosmos 世界基础模型平台，旨在 让大模型理解现实世界的物理规律，并称“通用机器人领域的 ChatGPT 时刻到 来”。Cosmos 模型会提取文本、图像或视频提示，并以视频形式生成虚拟世界 状态，即通过 AI 创造数字孪生，来模拟现实世界，进行多元宇宙模拟，未来会 优先考虑自动驾驶汽车和机器人的应用场景，首批用户包括 Agile Robots、小鹏 汽车、Uber 等。

Thor 芯片正式发布，且已开始全面生产。英伟达在 CES 2025 上正式发布了 Thor 芯片并称已在全面生产，Thor 可为自动驾驶汽车、自主移动机器人（AMR）、人 形机器人等提供算力支撑，其处理能力是上一代 Orin 芯片的 20 倍。此外，黄仁 勋还发布了基于全新 NVIDIA AGX Thor 系统级芯片（SoC）的 NVIDIA DRIVE Hyperion 自动驾驶平台，专为生成式 AI 模型设计，并提供卓越的功能安全和自 动驾驶能力。

英伟达推出个人 AI 超级计算机 Project Digits。Project DIGITS 由 GB10 Grace Blackwell 超级芯片驱动，GB10 采用 Blackwell 架构，能以 FP4 计算精度提供至 高可达 1 PFLOPS AI 性能。利用 Project DIGITS，开发者可以运行包含高达 200B参数的大语言模型，且使用标准电源插座即可，同时就能提供强大的性能，相当 于将 AI 超级计算机置于每位数据科学家、AI 研究员和学生的办公桌上。

2 GB300 含苞待放，综合性能和供应链灵活性提升

英伟达或将在 2025 年 3 月发布 GB300。根据中国台湾经济日报报道，英伟达预 计将在2025年 3月的GTC（GPU Technology Conference）大会上推出下一代 GB300 产品线，距离 GB200 发布仅 6 个月。

GB300 综合性能明显改善。根据 Semianalysis 报道，B300 GPU 是基于 TSMC（台 积电）4NP 工艺的全新流片，与 B200 相比，在 GPU 显存、计算性能、TDP 热设 计功耗、网卡等有所差异。

显存提升 50%。B300 拥有 12-Hi，较 B200 的 8-Hi 显著提升，使得 B300 GPU 的HBM容量增加到了288GB，显存提升50%。HBM（High Bandwidth Memory， 高宽带内存）采用 3D 堆叠设计，通过存储堆栈将芯片垂直堆叠在一起，拓 宽内存容量，HBM3e 8-Hi 和 12-Hi 分别采用 8 层和 12 层堆叠方式，单个 Hi 容量为 24GB。

计算性能提升 50%。基于新的 ultra 架构，B300 较 B200 在 FP4 浮点运算能 力（FLOPS）上提升了 50%。

功耗提升 20%，但机柜能耗保持不变。B300 的热设计功耗 TDP（Thermal Design Power）为 1.2kW，B200 为 1kW。单卡功耗提升，但是得益于动态功 耗分配技术（power sloshing），GB300 NVL72 整个机柜的能耗仍保持在 132kW。

网卡升级至 CX8。GB300 采用 800G ConnectX-8 SNIC，而 GB200 采用的是 400G ConnectX-7 BF3，CX8 相比 CX7 在带宽上提高了一倍，且拥有 48 条 PCIe 通道，在相同数据量传输需求下，CX8 速度更快，能耗更低。

光模块升级至 1.6T。在 GB300 上，光模块将从 800G 升级到 1.6Tbps。

提高定制灵活性：GB300 在一张 board 上增加了内存模块和 GPU 插槽，让 客户可以根据自己实际需求定制化配置。

超级电容和 BBU：GB300 整合了超级电容器和电池备份单元 BBU，显著提 升了电源质量和系统可靠性，同时优化了能效和空间利用率。

GB300 提升显存，专为推理大模型优化。从 OpenAI 发布的 O1 模型到 O3 模型， 让我们看到推理模型和思维链 CoT 的价值。随着计算能力的提升，推理模型可以思考更多步骤，从而增加找到正确答案的可能性。但是推理模型思考步骤越多， 对于上下文长度需求越高，即对显存的需求越大。因此，GB300 将单卡的显存提 升了 50%（单 die 从 8Hi 提升至 12Hi），在 NV Link 的加持下 GB300 NVL72 可 以让72个GPU以极低的延迟处理同一问题并共享内存，从而实现更长的思维链， 更有利于 OpenAI O3 类型的 LLM 释放潜力。 Blackwell 供应链优化，模块化设计提升客户配置灵活性。

GB200：英伟达提供整个 Bianca 板，包括将 Blackwell GPU、Grace CPU、 512GB LPDDR5X、VRM（Voltage Regulator Module，电压调节模块）集成在 一块 PCB 上，同时还提供交换托盘和铜背板。

GB300：英伟达不再提供完整的 Bianca 板，仅提供 B300 的 SXM Puck 模块 （模块化插槽式的 B300 GPU 子板）、Grace CPU 的 BGA 封装、HMC（High Bandwidth Memory Controller，高带宽存储器控制器），以及交换托盘和铜背 板，其余计算板上的组件可以由终端数据中心客户自主购买。

GB300 的供应链调整让终端客户能够更灵活地定制主板、冷却系统等，同时也有 望将更多厂商引入 NV 产业链。 从 Bianca 板向 SXM Puck 的转变，为更多 OEM 和 ODM 厂商提供了参与 Blackwell 计算托盘的机会。 VRM（电压调节模块），将由终端客户或 OEM 直接向 VRM 供应商采购。 英伟达不再提供 512GB 的 LPDDR5X，帮助其节省 HBM 增加的成本。

3 GB300 热设计功耗持续攀升，强化液冷需求刚性

芯片侧，高算力推动芯片功率持续攀升。在三重 Scaling Law 的推动下，大模型快 速发展，算力需求持续攀升，与之相匹配的 GPU 芯片 TDP（热设计功率）亦快速 攀升。根据 Semianalysis 数据，英伟达 GPU 芯片 B200、B300 的 TDP 分别高达 1000W、1200W。我们认为，随着 Scaling Law 持续演绎，传统风冷等方式或将无 法满足新的算力芯片单点散热需求，液冷需求刚性持续增强。

机柜侧，单机柜功率已超 100kW，2029 年 AI GPU 机架峰值密度有望突破 1MW。 英伟达 GB200/300 NVL72 的单机柜功率高达 132kW，采用液冷散热方案。根据 Vertiv 数据，新建平均机架密度在不同的工作负载应用和市场领域中不断增长，随 着英伟达的 GPU 架构从 Blackwell 逐步进化为 Rubin Ultra，AI GPU 机架的峰值 密度有望从 2024 年的 130kW 到 2029 年突破 1MW。

单机柜功率已突破风冷方案极限，液冷大势所趋。根据 Vertiv 数据，当机架密度 低于 20kW，尚可采用风冷方案；当机架密度在 20kW 到 75kW 时，主要利用风冷 和液冷相结合的热管背板热交换器技术，来解决数据中心散热问题；当机架密度 超过 75kW 时，只有直接式液冷方案能够满足高功率密度机柜的散热需求。未来 AI GPU 单机柜功率将远高于 100kW，采用液冷技术是大势所趋。

中性情景下，预计到 2029 年服务器冷却市场规模有望达 516 亿美元。根据 IDC 数据，全球服务器市场规模有望持续快速增长，预计 2023-2028 年的 CAGR 为 16%。服务器市场规模的快速增长，带动与之配套的冷却市场的高增。根据我们测 算，悲观情境下到 2029 年服务器冷却市场空间约 358 亿美元，中性情境下市场空 间约 516 亿美元，乐观情境下市场空间约 700 亿美元。

4 GB300 标配 BBU 和超级电容，创造电源增量市 场

从 GB200 到 GB300，BBU 和超级电容器从可选到标配。根据 Global Technology Research 报道，BBU 和超级电容共同构成了 GB200/300 机架中的 Energy Storage Tray，在 GB200 机架中 BBU 和超级电容是可选组件，但是在 GB300 机架中将成 为标准组件，这些组件主要由台达、光宝科技和麦格米特提供。

BBU（Battery Backup Unit）：BBU 扮演备用电池的角色，在服务器异常断电 时，通过内置的锂电池为服务器提供短期供电保障，可维持服务器运行 5-7 分钟，完成数据备份并安全关闭系统。BBU 具有寿命更长（5-10 年）、体积 更小（较传统方案可减少 50-70%的占用空间）、充电更快（比传统方案快 5 倍）的优点。

超级电容器：英伟达为了解决 GB200 电源架电压会不稳定的问题，引入了超 级电容，极大地改善了电压的稳定性，保证了设备在高负载条件下的稳定运 行。

标配 BBU 和超级电容创造增量机遇。 BBU：根据 Global Technology Research 数据，每台 GB200 NVL72 包括 6 个 电源架，每个电源架包含 6 个 PSU（Power supply unit，电源供应器），总共 36 个 PSU，同时英伟达在 reference design 中推荐每排 power shelf 搭配一个 BBU shelf，每个 BBU shelf 包含 6 个 BBU 模组，若按照该标准配置，则需 要 36 个 BBU 模组。根据 FiberMall 数据，每个 BBU 模组的成本约 300 美 元。 超级电容：根据 FiberMall 数据，每台 GB200 NVL72 需要 300 多个超级电 容，每个成本约 20-25 美元。

经我们测算，BBU 和超级电容对 GB200 机柜成本影响不敏感，分别约占 GB200 NVL72 售价的 0.4%、0.2%。假设 GB200 NVL72 等效机柜出货量为 4 万台，对应 BBU 增量市场空间为 4.3 亿美元，超级电容市场空间为 2.7 亿 美元。

5 液冷及电源环节相关公司梳理

5.1 液冷环节相关公司梳理：VERTIV、英维克、曙光数创、高澜股份、 申菱环境、东阳光

Vertiv：全球领先的数据中心解决方案提供商。公司是全球领先的数据中心技术设 计、制造和服务提供商，公司业务涵盖能源管理、热管理、IT 系统、基础设施解 决方案和服务支持五大模块。公司利用硬件、软件、分析和持续服务组合，通过 全方位电力、冷却和 IT 基础设施解决方案及服务，为数据中心、通信网络和商业 与工业三类客户提供服务。公司深耕数据中心基础设施行业 50 多年，业务覆盖美 洲、EMEA（欧洲、中东和非洲）、亚太地区的 130 多个国家。根据 Dell’Oro 和 Omidia2023 年的报告，公司在热管理领域和三相大功率 UPS 及电源开关和配电 领域均排名第一。

英维克：技术领先的精密温控节能解决方案和产品提供商。公司致力于为云计 算数据中心、算力设备、通信网络、电力电网、储能系统、电动汽车充电桩、工 业自动化、电源转换等领域提供设备散热解决方案。公司已推出针对算力设备和 数据中心的 Coolinside 液冷机柜及全链条液冷解决方案，截至 2024 年 9 月在液 冷链条的累计交付已超 1GW。“端到端、全链条”的平台化布局已成为公司在 液冷业务领域的重要核心竞争优势。

曙光数创：数据中心全生命周期供应商。公司是以高效冷却技术为核心竞争力的 数据中心基础设施产品和全生命周期服务供应商。公司持续专注于数据中心领域， 开发浸没相变液冷数据中心基础设施产品、冷板液冷数据中心基础设施产品及模 块化数据中心基础设施产品，以及围绕上述产品提供系统集成和技术服务。公司 针对超高密度刀片服务器散热问题，推出浸没液冷数据中心基础设施解决方案C8000。这一方案主要应用于高密度和超高密度数据中心机房，可满足科研、政府、 医疗、教育、金融、互联网领域的科学计算、人工智能计算等应用。

高澜股份：工业热管理整体解决方案提供商。公司产品应用领域由传统直流输 电、柔性交流输配电、风力发电及大功率电气传动领域向信息与通信、储能电站 等领域不断扩充。公司开发和销售的产品主要分为大功率电力电子热管理产品、 高功率密度装置热管理产品及工程运维服务。其中，高功率密度装置热管理产品 包括信息与通信液冷产品以及储能液冷产品。公司目前可提供以冷板式和浸没式 为主的多种信息与通信液冷解决方案，具备从散热架构设计、设备集成到系统调 试与运维的一站式综合解决方案的能力。

申菱环境：专用空调领域解决方案提供商。公司业务围绕专业特种空调为代表的 空气环境调节设备开展，集研发设计、生产制造、营销服务、集成实施、运营维 护于一体，致力于为数据服务产业环境、工业工艺产研环境、专业特种应用环 境、公共建筑及商用环境等应用场景提供专业特种空调设备、数字化的能源及人 工环境整体解决方案。2024 年上半年数据服务板块收入快速增长，主要来自于 蒸发冷却产品、液冷产品等增长较快，其中液冷产品营收约为 2023 年上半年的 6.5 倍。

东阳光：进军数据中心液冷的制冷剂企业。公司的主营业务包括电子元器件、高 端铝箔、化工新材料、能源材料四大板块，目前公司已拥有全球唯一的“电子光 箔-腐蚀泊（积层箔）-化成箔-铝电解电容器”的一体化电子元器件产业链、空调 热交换器产业链和氯氟循环经济产业链。公司现已正式进军 AI 数据中心液冷产 业，未来将拓展高端氟精细化学品，在氯氟高端材料领域成为国内一流的化工新 材料企业。

氟化液是浸没式液冷的主要冷却介质，公司有望成为液冷厂商的核心供应商。 在氟化冷却行业，公司拥有华南地区唯一完整的氯氟化工产业链，已经储备 了第四代制冷剂技术，布局了主流氟化冷却液全氟聚醚和六氟丙烯三聚体。 我们认为，由于浸没式液冷主要使用电子氟化液作为冷却介质，公司在氟化 液市场的布局，有望为其液冷业务发展奠定基础。

中际旭创董事长刘圣下场，有望实现数据中心产业链联动。2024 年 12 月 23 日，元素基金将其所持有的公司 5%的股份通过协议转让的方式转让予丰禾 盈晖。丰禾盈晖的第一大合伙人刘圣认缴出资比例为 49.5%，是光模块龙头中际旭创的董事长。根据 Lightcounting，中际旭创在 2023 年度光模块厂商中 排名全球第一。

公司战略投资芯寒科技，有望实现全液冷产业链布局。东阳光科技创投独家 战略投资数据中心浸没液冷技术领先企业——芯寒科技，在该企业的天使轮 中投资 2000 万元。芯寒科技本轮融资将主要用于企业孵化落地，推进其在高 算力数据中心单双相浸没液冷技术的研发与产品迭代。我们认为，公司通过 投资液冷技术研发，叠加公司自身完善的氟化液产业链，有望实现全液冷产 业链布局和协同。

5.2 电源环节相关公司梳理：麦格米特、欧陆通

麦格米特：全球专业的电气自动化领域解决方案提供商。公司是电气自动化领 域硬件和软件研发、生产、销售与服务的一站式解决方案提供商，以电力电子及 自动控制为核心技术，业务涵盖电源产品、工业自动化、新能源&轨道交通、智 能装备、智能家电电控、精密连接六大板块。公司目前已具备业界领先的高功率 高效率网络电源的技术水平及产品研发与供应能力，可支持通信、交换机、通用 服务器、AI 服务器等多项场景应用。公司与国际头部公司对接 AI 服务器电源相 关需求，有望加速公司电源业务快速成长。

欧陆通：国内高功率服务器电源领军企业。公司专注于电源领域，主要从事开关 电源产品的研发、生产与销售。公司主要产品包括电源适配器、数据中心电源和 其他电源等，公司产品广泛应用于办公电子、网络通信、安防监控、智能家居、 新型消费电子设备、数据中心、动力电池设备、纯电交通工具、化成分容设备等 众多领域。数据中心电源业务是公司的长期发展战略重点，公司已经成为主要的 境内数据中心电源生产制造企业之一。在高功率服务器电源产品及解决方案上， 公司已推出了包括 3200W 钛金 M-CRPS 服务器电源、浸没式液冷服务器电源及 机架式电源解决方案等核心产品。

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