计算机行业专题报告：英伟达GB300含苞待放，关注液冷和电源环节.pdf

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时间：2025/01/15
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计算机行业专题报告：英伟达GB300含苞待放，关注液冷和电源环节。CES 2025英伟达推出多款产品，引领行业创新。1）英伟达发布新一代RTX Blackwell 系列显卡，RTX 5090D 性能是上一代产品2倍。2）通用机器人领域的ChatGPT 时刻即将到来，英伟达推出Physical AI 大模型 Cosmos。 3）Thor 芯片正式发布，且已开始全面生产。4）英伟达推出个人AI超级计算机Project Digits。

英伟达或将在2025年3月发布GB300。根据中国台湾经济日报报道，英伟达或将于2025年3月GTC大会上发布GB300。GB300相比于GB200：1）显存提升50%，计算性能提升50%，单卡功耗提升20%。2）网卡升级至CX8，带宽提高一倍，光模块升级至1.6T。3）模块化设计提升客户配置灵活性。4）标配BBU和超级电容，稳定电压，降低风险。

GB300热设计功耗持续攀升，强化液冷需求刚性。芯片侧，单颗GPU芯片的TDP升至B300的1200w；机柜侧，单机柜功率已超100kW，根据Vertiv 预测，2029 年 AI GPU 机架峰值密度有望突破 1MW，液冷需求刚性持续增强。根据我们测算，中性情景下，预计到2029年服务器冷却市场规模有望达 516 亿美元。

GB300标配BBU和超级电容，新增电源环节市场空间。为了改善电压稳定性，规避异常断电风险，GB300 将 BBU 和超级电容器从可选升级到标配。根据Global Technology Research 数据，以 GB200 NVL72 为例，每台机架需要36个BBU模组，每个成本约300美元，需要300多个超级电容，每个成本约20-25美元。经我们测算，BBU和超级电容分别约占每台GB200 NVL72 售价的0.4%、0.2%；假设GB200 NVL72等效机柜出货量为4万台，对应BBU 增量市场空间为4.3亿美元，超级电容市场空间为2.7亿美元。