2024年半导体行业年报与季报总结：一季报同比高增，看好全年板块持续环比复苏

1. 年报&一季报总结：半导体公司边际改善，看好全年四个季度 板块持续环比复苏

A 股半导体一季报发布，半导体公司边际改善同比高增，看好产业全年四个季度环比复苏。 A 股半导体一季报陆续披露，部分公司一季度淡季不淡，营收环比略有成长，同比来看显 著提升。归母净利润增速上，IC 设计板块一季度同比增 100%，封测板块一季度同比增 79%， 半导体设备板块一季度同比增 27%。半导体细分板块来看，设备一季度收入增速相对较高， 为 30%；IC 设计、其他、分立器件、封测板块一季度收入同比增 10%、9%、7%和 2%。我们 认为这是受到本土需求复苏拉动以及公司新产品迭代，部分公司率先走出困境，符合我们 前期判断。正如我们此前报告《AI 有望推动新一轮半导体周期上行》2024.4.12 中观点， 我们预计行业库存将在 1H24 回到正常水位，需求端看 AI 对硬件的拉动，半导体行业有望 进入新的成长周期，考虑到一季度的淡季效应和下半年 AI 产品的陆续发布，看好全年四个 季度板块持续环比复苏。一季报情况：一季度行业呈现复苏态势，Q2 重点看好 AI 相关供 应链需求。

1.1. 一季报总结：一季度业绩同比高增，看好第二季度行业持续复苏

A 股半导体一季度板块营收实现同比增长。2024Q1，全球经济稳中趋升，展望 2024 年， 随着终端需求温和复苏，贸易形势改善下全球经济正逐步走出低谷，2024 年 1-2 月，我国 电子信息制造业生产大幅增长，出口持续改善，效益稳步提升，投资增速加快，区域营收 分化明显。在此背景下，一季度 A 股半导体板块营收达到 1610 亿人民币，同比增长 11.4%， 板块归母净利润达到 83 亿人民币，同比下降 25.76%（由于中芯国际尚未披露 ， 24Q1 季报， 故数据均不包括中芯国际）。 半导体产业走出低谷，看好第二季度行业持续复苏。2023 年是全球半导体产业走出低谷的 一年，但由于终端需求存在一定调整周期，供应链波动振荡或持续至今。2024Q1，半导 体销售及终端订单需求持续回升，行业走向复苏趋势愈发明显。芯八哥认为，由于半导体 行业周期性特征，叠加终端需求及贸易环境变化，短期内供应链波动振荡仍将持续，近期 行情弱势复苏特点明显。芯八哥预测，Q2 重点看好 AI 相关供应链需求，消费电子及新能 源需求维持乐观预期。 半导体细分板块来看，设备一季度收入增速相对较高，为 30%；IC 设计、其他、分立器件、 封测板块一季度收入同比增 10%、9%、7%和 2%。

归母净利润增速上，IC 设计板块一季度同比增 100%，封测板块一季度同比增 79%，半导 体设备板块一季度同比增 27%。

涨价和产品结构提升带动一季度部分板块毛利率提升，一季度费用率小幅调整。一季度半 导体设备板块毛利率达 42.8%，环比提升 0.1pct；分立器件板块一季度毛利率达 19.0%，环 比下降3.0pct；其他细分板块基本持平：IC设计板块一季度毛利率达36.0%，环比提升3.4pct； 半导体材料板块一季度毛利率达 16.1%，环比提升 1.7pct；封测板块一季度毛利率达 11.2%， 环比下降 0.4pct。板块费用率一季度出现小幅调整，封测、IC 设计、半导体材料、半导体 设备、分立器件、其他板块费用率一季度分别+1.0pct、+0.6pct、-2.3pct、-2.6pct、-1.1pct、 +2.5pct。

毛利率提升带动归母净利率整体提升，年化 ROE 整体略有下滑。IC 设计板块一季度归母 净利率环比提升至 7.0%；材料板块一季度归母净利率环比提升至 0.7%；分立器件一季度归 母净利率环比提升至 6.3%。封测板块归母净利率环比略降至 2.4%；设备板块一季度归母净 利率环比略降至 17.6%。分立器件板块年化 ROE 一季度升至 5.6%；半导体材料板块年化 ROE 一季度升至 0.6%；封测板块年化 ROE 一季度降至 3.6%；IC 设计年化 ROE 一季度升至 3.4%； 半导体设备板块年化 ROE 一季度降至 12.2%。

看好半导体行业二季度实现高增速。我们统计了 1Q24A 股半导体个股归母净利润增速， 增速较高的为 IC 封装测试（通富微电、晶方科技等）、IC 设计（澜起科技、晶晨股份、韦 尔股份等）、半导体材料（鼎龙股份、巨化股份、容大感光等）、分立器件（华微电子、捷 捷微电等）及半导体设备板块（北方华创、捷佳伟创等）。其中通富微电增速最快，达到 2064%，接下来是澜起科技，增速为 1033%，后续 3-10 位分别是晶晨股份/亚翔集成/华微 电 子 / 捷捷微电 / 韦尔股份 / 聚辰股份 / 鼎龙股份 / 正 帆 科 技 ， 增 速 分 别 为 319%/258%/198%/190%/181%/138%/135%/123%。随着全球半导体行业有望实现复苏，建议关 注国产替代背景下，AI 相关供应链需求以及消费电子及新能源需求。

1.2. 半导体制造：一季度毛利率水平小幅改善，看好国产替代下行业发展

一季度代工端产能利用率仍处于低位，多数成熟制程产能利用率承压，资本开支重心为先 进制程。A 股中，华润微毛利率略微下滑，三安光电、士兰微毛利率得到环比提升，士兰 微一季度毛利率达到 22.1%，环比提升 3.2pct，三安光电一季度毛利率达到 14.8%，环比提 升 7.6pct。

2024 年 8 寸及 12 寸产能利用率持续回升。从 8 寸晶圆代工厂的产能利用率变化来看，进 入到 2023 年，8 寸晶圆代工的产能利用率持续下滑，预计到 2023 年四季度将是一个最低 点，包括台积电在内的大多数厂商的 8 寸晶圆代工产能利用率都将跌破了 60%，仅华虹维 持在了比较高的 78%的水平，中芯国际也有 65%。随着明年市场的逐步回暖，预计 2024 年 8 寸晶圆代工的产能利用率将会持续攀升，到 2024 年底，大多数的晶圆代工厂的 8 寸产能 利用率都将达到 60%以上（提升 5 到 10 个百分点），台积电和中芯国际将达到 70%以上， 华虹将达到 90%。从 12 寸晶圆代工的产能利用率变化来看，自 2022 年三季度开始，晶圆 代工厂的 12 寸产能利用率开始出现全面下滑，到 2023 年一季度至二季度成为一个低谷， 多数厂商的产能利用率将自 2023 年四季度开始反弹，仅华虹和力积电提前在 2023 年二季 度就开始提前反弹。预计进入 2024 年，随着市场的持续复苏，大部分的晶圆代工厂的 12 寸产能利用率也将会持续攀升，到 2024 年四季度，产能利用率都将恢复到 65%以上，其中 台积电和力积电的 12 寸产能利用率将超过 80%。

全球晶圆代工产能分布趋势：2027 年中国大陆份额将达 28%，看好国产替代推动产业高 速发展。随着地缘政治因素影响，中国大陆、美国、欧洲都在大力发展本土半导体制造业， 受此影响，集邦咨询预计2027 年，中国大陆的晶圆代工市场份额将提升4个百分点至28%， 美国也将提升 3 个百分点至 7%。此消彼长之下，中国台湾的晶圆代工市场份额将降至 42%， 韩国也将降至 10%。长期来看，国产替代给本土晶圆代工板块带来的成长性，应优先于产 业周期性考虑，中芯国际和华虹半导体作为本土晶圆代工头部公司，估值处于低位水平， 基本面有望持续边际改善，看好其长期发展。

1.3. IC 设计：一季度盈利情况明显改善，生成式 AI 有望助力行业持续增长

一季度 IC 设计板块收入同比增速继续维持前两季度水平，同比上升 10%，环比略降，归母 净利率及毛利率改善可观。市值前十大 A 股 IC 设计公司中，澜起科技一季度收入增速最 高（YoY+76%），其次为卓胜微（YoY+67%）与景嘉微（YoY+66%）；归母净利润增速最高 的是澜起科技（YoY+1033%），其次为韦尔股份（YoY+181%）、圣邦股份（YoY+80%）。

受益于生成式 AI 需求增长，2024 年 IC 设计产值有望转增。2023 年 IC 设计产业持续受库 存调整影响，终端需求疲弱，不过由于 AI 需求火热，抵销部分冲击，预估 2023 年全球 IC 设计产值为 1620 亿美元，年减 9.8%。多数终端应用已于 2023 下半年逐步完成库存调整， 因此 2024 年终端需求将有望回温，然而由于高利率环境预期仍将延续至 2024 上半年，以 及全球经济成长趋缓等因素影响，预期终端需求回温有限，不过受惠于生成式 AI 需求维持 高速成长，预估 2024 年 IC 设计产值将有望达到 1868 亿美元，年增 15%。 2023 年第四季多数成熟制程晶圆代工厂产能利用率下滑至约 60%，加上 2024 年中国有 32 座晶圆厂完工，以 40nm 以上成熟制程为主，因此台积电预估于 2024 年第一季给予成熟 制程 2%折让，而其他厂商则有较大降幅，部分厂商项目客广户降幅达 20%，有利 IC 设计广 商获利回升。

1.4. 半导体设备材料：一季度收入增速环比改善，受益于国产替代，长期增 长逻辑明确

一季度 A 股半导体设备材料板块收入增速环比上升，设备板块毛利率环比同比均有提升， 材料板块毛利率环比提升，同比下降。一季度 A 股半导体设备板块收入增速环比回升至 30%，半导体材料板块收入增速环比回升至-15%；毛利率方面，半导体设备板块为 42.8%， 环比提升 0.1pct，同比提升 2.1pct；半导体材料板块环比提升 1.7pct，同比下滑 5.9pct 至 16.1%。

市值前十大 A 股半导体材料公司中，节能环境一季度收入增速最高（YoY+488%），其次为 雅克科技（YoY+51%）、安集科技（YoY+41%）；归母净利润增速最高的是鼎龙股份 （YoY+135%），其次为巨化股份（YoY+103%）、雅克科技（YoY+42%）。

市值前十大 A 股半导体设备公司中，长川科技一季度收入增速最高（YoY+75%），其次为 北方华创（YoY+51%）与盛美上海（YoY+50%）；归母净利润增速最高的是北方华创 （YoY+90%），其次为捷佳伟创（YoY+72%）、晶盛机电（YoY+21%）。

由于消费者终端产品的需求下降，2023 年半导体材料行业面临不稳定，而汽车行业半导 体价值含量增加的趋势仍然强劲。TECHCET 高级总监 Mike Walden 表示：“汽车行业的增 长包括扩大 SiC 和 GaN 等新材料的集成，以进一步增强功能性。”此外，这一年见证了行 业转移资源来解决技术升级问题，这种方法在更广泛的经济放缓时期越来越受欢迎。 2024 年半导体材料市场有望回到有利局面。尽管 2024 年的背景下存在一些持续的经济低 迷问题，包括地缘政治紧张局势和通胀压力的不确定性，但普遍的驱动因素正在推动材料 行业回到有利的状况。技术开发工作将导致对先进材料和工艺的需求增加，包括 CMP 耗 材、先进封装材料和清洁化学品等。预计到 2025 年，在人工智能和不断扩大的 5G 基础设 施的推动下，芯片扩张将蓬勃发展，需求将出现更强劲的增长。

2023 年全球半导体设备市场下行，中国市场逆势增长。随着全球半导体行业进入下行周 期及半导体设备销售到中国受到多方国家的制约，全球半导体设备正提前进入到下行周期。 根据 SEMI 12 月最新预测，2023 年全球半导体设备销售额同比下降 6%至 1009 亿美元，预 计 2024 年、2025 年分别为 1050、1240 亿美元，同比+4%、+18%。但是，2023 年中国大 陆半导体设备市场逆势增长，预计将达 300 亿美元，而前值为 283 亿美元，占比预计高达 29%，与此同时，中国半导体设备国产化仍在进一步的提速，这主要归结于以下几个主要 因素：美日荷联盟对中国晶圆制造先进制程的封锁、先进制程和成熟制程的扩产结果导向 和部分国产设备 0-1 的关键性突破。 扩产周期+国产替代，半导体设备材料板块成长逻辑始终明确。晶圆代工产业向中国大陆 转移的趋势未变，国内晶圆厂建设的资本支出持续推进。时移世换，美日荷先进设备管理 新规正陆续落地，市场对设备管制担忧情绪逐步消弭，而国内晶圆厂积极向本土设备公司 开放工艺验证机会，借此，我国半导体设备厂商仍处在国产化替代的“黄金时期”。

1.5. 半导体封测：部分封测厂产能利用率回到较高水平，预计封测价格有提 升动能

一季度 A 股半导体封测板块收入增速环比微升，毛利率环比下降，同比提升。一季度 A 股半导体封测板块收入增速环比微升至 2%；毛利率方面，半导体封测板块为 11%，环比下 降 1pct，同比提升 2pct。

封测大厂来看 23H1 业绩环比改善，24Q1 同比高增。根据头部封测公司 23Q3、Q4 报告， 可以发现各公司营收均有环比改善，归母净利润环比改善或跌幅收窄，整体呈缓慢复苏态 势。24Q1 营收业绩因制造周期环比下降，但下降幅度较 23Q1 相对较小，同比营收与归母 净利润依然有所上升。

部分封测厂产能利用率回到较高水平，金属价格上涨或带动封测涨价。一季度受到华为手 机对国产芯片供应链的拉动，以及 AI 等的需求增长，部分封测厂（如华天/甬矽等）产能 利用率回到较高水位，淡季不淡，超出市场预期。近期金属价格上涨，封测成本端预计有 所提升，加之下半年产业链进入传统旺季，我们预计封测价格有提升的动力，建议关注产 业链相关公司的投资机遇。

2. 半导体产业宏观数据：24 年半导体销售恢复中高速增长，存 储成关键

行业内多家主流机构都比较看好 2024 年的半导体行情。其中，WSTS 表示因生成式 AI 普 及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此 2024 年全球 半导体销售额将增长 13.1%，金额达到 5,883.64 亿美元，再次创历史新高；IDC 的看法比 WSTS 乐观，其认为 2024 年全球半导体销售额将达到 6328 亿美元，同比增长 20.20%；此 外，Gartner 也认为 2024 年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到 16.80%， 金额将达到 6328 亿美元。

从全球半导体销售额看，2023 年半导体行业筑底已基本完成，从 Q3 厂商连续数月的稳定 增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修 2024 年全球半导体 销售额预测，2024 年芯片行业将出现 10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC 和 Gartner 最为乐观，分别预测增长达 20.2%和 18.5%。

从细分品类看， WSTS 预计 2024 年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长 44.8%、9.6%和 7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约 1.7%；模拟芯片受库存去化及需求 低迷影响，增速约 3.7%。总的来看，存储产品或将成为 2024 年全球半导体市场复苏关键， 销售额有望恢复 2022 年水平。 半导体产业宏观数据：根据 SIA 最新数据，2024 年 2 月全球半导体行业销售额为 461.7 亿 美元，同比增长 16.3%，环比下降 3.1%。市场同比增长延续了去年年中以来强劲走势，全 球半导体产业中短期内尚无法“快速反弹”，2024 年大概率呈现“整体稳步恢复，细分领 域结构性分化调整”的态势。

半导体指数走势：2024 年 3 月，中国半导体（SW）行业指数下跌 5.33%，费城半导体指数 （SOX）下降 0.49%。

半导体细分板块：2024 年 3 月，申万指数各电子细分板块大幅下跌。涨幅居前三名分别 为其他电子 III（10.05% ）、光学元件（9.88% ）和消费电子零部件及组装（4.77%）。跌幅居 前三名分别为模拟芯片设计（-8.26%）、分立器件（-8.00%）和半导体材料（-6.80%）。 2024 年 1-3 月，申万指数各电子细分板块除半导体设备外全部下跌。涨幅最高（跌幅最 小）的三名分别为半导体设备（2.99%）、印刷电路板（-0.96%）和品牌消费电子（-1.11%）。 跌幅居前三名分别为模拟芯片设计（-23.98%）、半导体材料（-18.52%）和电子化学品 （-16.14%）。

3. 3 月芯片交期及库存：全球芯片交期持续改善，需求复苏下行 业重回上升周期

整体芯片交期趋势：3 月，全球芯片交期稳中下调，受季度需求影响库存波动持续。

重点芯片供应商交期：从 3 月各供应商看，PMIC、MOSFET、IGBT 及 MCU 等车规级产品 交期持续改善，价格趋稳；FPGA、射频及消费类 MCU 价格波动下降，需求趋稳；存储、车规级被动件量价齐升明显。

头部企业订单及库存情况：具体来看，AI 相关领域订单供不应求；工业领域需求疲软程度 扩大，库存较高；通信端客户需求持续低迷；消费电子订单弱势复苏增长，库存去化改善； 新能源库存去化持续，需求稳定；汽车领域库存有所上升，需求维持稳定。

2023 年第三季度，中国大陆 IDM 板块公司存货周转天数同比小幅下降，其余各环节公司 存货周转天数同比增加。封测、代工、装备、IDM、材料、设计各板块公司平均存货周转 天数分别为 57 天、153 天、586 天、148 天、116 天和 253 天，同比分别为+10.66%，+25.34%， +23.49%，-5.34%，+31.32%和+9.72%。

4. 3 月产业链各环节景气度：

4.1. 设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好

4.1.1. 存储：周期已触底反弹，存储市场整体保持复苏势头

根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至 2024.04.23)评述，本周上游资源方面，NAND Flash Wafer 价格维持不变，现货 DDR 价格涨跌不一。渠道市场方面，PC 端 SSD 和内存需 求不见起色，本周渠道价格维持不变。行业市场方面，现货需求端出现降级降配的现象， 本周行业价格维持不变。嵌入式市场方面，原厂嵌入式合约价环比一季度涨幅明显收敛， 实际能够落地的涨幅有限，现货嵌入式行情涨势也随之放缓，本周现货嵌入式价格持平不 变。

上游资源方面，本周 NAND Flash Wafer 价格维持不变，现货 DDR 价格涨跌不一，DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT/8Gb 3200/8Gb eTT/4Gb eTT 价格分别调整至 3.16/2.84/1.38/1.19/0.71 美元。

渠道市场方面，PC 端 SSD 和内存需求不见起色，本周渠道价格维持不变。行业市场方面， 现货需求端出现降级降配的现象，本周行业价格维持不变。

嵌入式市场方面，原厂嵌入式合约价环比一季度涨幅明显收敛，实际能够落地的涨幅有限， 现货嵌入式行情涨势也随之放缓，本周现货嵌入式价格持平不变。

NVIDIA H200 发布催化 HBM 发展：英伟达发布全新 H200 GPU 及更新后的 GH200 产品 线。相比 H100，H200 首次搭载 HBM3e，运行大模型的综合性能提升 60%-90%。而新一代 的 GH200 依旧采用 CPU+GPU 架构，也将为下一代 AI 超级计算机提供动力。HBM3E 是市 场上最先进的高带宽内存（HBM）产品，HBM 即为高带宽内存（High Bandwidth Memory）， 是一种基于 3D 堆栈工艺的高性能 DRAM，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型， 更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低 功耗。HBM 的高带宽相当于把通道拓宽，让数据可以快速流通。因此面对 AI 大模型千亿、 万亿级别的参数，服务器中负责计算的 GPU 几乎必须搭载 HBM。英伟达创始人黄仁勋也 曾表示，计算性能扩展的最大弱点是内存带宽，而 HBM 的应用打破了内存带宽及功耗瓶 颈。在处理 Meta 的大语言模型 Llama2（700 亿参数）时，H200 的推理速度比 H100 提高 了 2 倍，处理高性能计算的应用程序上有 20%以上的提升，采用 HBM3e，完成了 1.4 倍内 存带宽和 1.8 倍内存容量的升级。 HBM 的制程发展：目前市场上最新 HBM3E，即第 5 代 HBM，正搭载在英伟达的产品中。 随着 AI 相关需求的增加，第六代高带宽存储器 HBM4 最早将于 2026 年开始量产。据韩媒 报道，SK 海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体设计人员。SK 海力士希望 HBM4 堆栈直接放置在 GPU 上，从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻 辑和存储设备通常互连的方式，还会改变它们的制造方式。如果 SK 海力士成功，这可能会在很大程度上改变部分半导体代工的运作方式。

HBM 迭代进程：2024 年 HBM2、HBM2e 和 3e 的市场份额会发生比较明显的改变。 2023 上半年主流还是 HBM2e，但是因为 H100 的问世，下半年 HBM3 就成为市场主流，很快 2024 年就会进行到 HBM3e，因为它堆叠的层数更高，所以平均单价一定要比现在再高 20%-30%以上，所以它对产值的贡献会更明显。

2024 年存储市场整体预判：CFM 闪存市场数据显示，预计 2024 年存储市场规模相比去 年将提升至少 42%以上。总产能上，NAND Flash 相比去年增长 20%，将超过 8000 亿 GB 当量，DRAM 预计增长达 15%，将达到 2370 亿 Gb 当量。在周期性波动的存储市场，回 顾 2019-2023 这一轮周期变化，经历了供过于求、疫情、缺货、库存、超跌，最终以原厂 主动减产结束，截止到去年的四季度原厂获利均有非常可观的改善，个别公司甚至已经开 始恢复盈利。到今年的一季度经历再次大涨之后，CFM 闪存市场预计绝大部分公司的利润 率都会得到全面有效的扭转，预计今年后续三个季度的价格将保持平稳向上的趋势。 2024 年存储下游需求预判：在 NAND 和 DRAM 应用中，手机、PC、服务器仍是主要产能 出海口，消耗了 NAND、DRAM 超 80%产能。三大应用市场已经突破了下降期，CFM 闪存 市场预计今年将实现温和增长。其中，预计手机今年将实现 4%的增长；PC 将实现 8%的增 长；服务器将实现 4%的增长。随着前两年存储价格下调，单机容量增长明显，存储产品迎 来价格甜蜜点。其中，UFS 在手机市场占有率进一步提升，高端机型已经基本上进入 512GB 以及 TB 时代，预计今年的手机平均容量将超过 200GB，在内存上也同样快速的朝更高性 能的 LPDDR5 演进，今年 CFM 闪存市场预计全年 DRAM 平均容量将超过 7GB。AI 手机将 成为接下来手机的热点，将有力的推动手机存储再次升级。

服务器市场：2024 年是 DDR5 正式迈过 50%的一年，同时 DDR5 平台第二代 CPU 都在今 年发布，这会推动今年下半年 5600 速率会进入主流；同时高容量的模组 128GB/256GB 产 品，因为 AI 大模型的出现，2023 年需求提升较多，但是受限于 TSV 产能，供应有限。但 2024 年各家原厂都将推出 32Gb 单 die，使得 128GB 不需要做 TSV，这会为 128GB 模组进 入服务器主流市场扫清最主要的障碍。此外CXL进入实用阶段，正式开始专利池的新时代， 加上 HBM3e 进入量产，所以今年服务器内存有望迎来较大升级。Sever SSD 方面，为满足 更高容量、更好性能的应用需求，2024 年 server PCIe5.0 SSD 的渗透率将较 2023 年翻倍 成长，在容量上可以看到更多 8TB/16TB 及以上 PCIe SSD 在服务器市场上的应用增加。 PC 市场：尽管 2023 年整机需求下滑使得消费类 SSD 需求下滑，但是高容量 SSD 的应用 显著提升，1TB PCIe4.0 已基本是 PC 市场的主流配置。在 PC DRAM 方面，由于更轻薄、 长续航以及 LPCAMM 新形态产品在 PC 上的应用发展，CFM 闪存市场预计 LPDDR，尤其 是 LPDDR5/X 将迎来迅速发展。随着新处理器平台的导入 DDR5 在 2024 年也将加大在 PC 上的应用。同时 Windows10 停止服务后，Windows 的更新也将会对 2024 年的 PC 销量有 一定提振。AI PC 预计在 2024 年全面推广，与传统 PC 不同，AI PC 最重要的是嵌入了 AI 芯片，形成“CPU+GPU+NPU”的异构方案。可以支持本地化 AI 模型，所以需要更快的数 据传输速度、更大的存储容量和带宽。

Mobile 市场：在移动领域，智能手机需求显示出复苏迹象，CFM 闪存市场预计 2024 年智 能手机出货量将小幅增长。美光预计智能手机 OEM 将在 2024 年开始大量生产支持人工智 能的智能手机，每台额外增加 4-8GB DRAM 容量。 汽车和行业市场：随着电动化趋势发展，智能汽车进入大模块化、中央集成化时代。ADAS 进入质变阶段，伴随着 L3 级及以上自动驾驶汽车在逐步落地，汽车对存储的性能和容量 的要求也将急剧加大，单车存储容量将很快进入 TB 时代，另外在性能上、可靠性上汽车 都会对存储提出越来越多的要求。CFM 闪存市场预计到 2030 年整个汽车市场规模将超过 150 亿美元。 2024 年第二季度价格预判：1)NAND : 尽管第二季 NAND Flash 采购量较第一季小幅下滑， 但整体市场氛围持续受供应商库存降低，以及减产效应影响，预估 2024 年第二季 NAND Flash 合约价季涨幅约 13-18%，其中预期 CSSD 涨幅 10-15%，ESSD 涨幅 20-25%，eMMC UFS 涨幅 10-15%，3D NAND wafers 涨幅 5-10%。2)DRAM: 2024 年第二季 DRAM 合约价季涨 幅约 3~8%。目前观察，DRAM 供应商库存虽已降低，但尚未回到健康水位，且在亏损状 况逐渐改善的情况下，进一步提高产能利用率。不过，由于今年整体需求展望不佳，加上 去年第四季起供应商已大幅度涨价，预期库存回补动能将逐渐走弱。

CES2024-SK 海力士着重强调存储在 AI 时代发挥关键作用：SK 海力士在拉斯维加斯举行 的 CES2024 期间举行了题为“存储，人工智能的力量”的新闻发布会，SK 海力士社长兼 CEO 郭鲁正在会上阐述了 SK 海力士在人工智能时代的愿景。发布会上，郭社长表示，随 着生成人工智能的普及，存储的重要性将进一步提高。他还表示，“SK 海力士正在向 ICT 行业提供来自世界最佳技术的产品，引领“以存储为中心的人工智能无处不在”。郭社长 在新闻发布会上提到：ICT 行业在 PC、移动和现在基于云的人工智能时代发生了巨大的发 展。在整个过程中，各种类型和大量的数据都在生成和传播。现在，我们进入了一个建立 在所有数据基础上的 AGI 新时代。因此，新时代将朝着 AGI 不断生成数据并重复学习和进化的市场迈进。在 AGI 时代，存储将在处理数据方面发挥关键作用。从计算系统的角度来 看，存储的作用甚至更为关键。以前，系统基本上是数据流从 CPU 到内存，然后以顺序的 方式返回 CPU 的迭代，但这种结构不适合处理通过人工智能生成的海量数据。现在，人工 智能系统正在以并行方式连接大量人工智能芯片和存储器，以加速大规模数据处理。这意 味着人工智能系统的性能取决于更强更快的存储。人工智能时代的存储方向应该是以最快 的速度、最有效的方式和更大的容量处理数据。这与过去一个世纪的存储开发一致，后者 提高了密度、速度和带宽。 三星、SK 海力士和美光存储三巨头将极大受益于消费电子的复苏。值得强调的是，在消 费电子回暖的带动下，存储芯片在 23Q4 合约价报价优于市场预期。其中，DRAM 方面， DDR5 上涨 15～20％，DDR4 上涨 10～15％，DDR3 上涨 10％，涨幅优于原先预估的 5～ 10％ ；而在 NAND Flash 方面，目前每家厂商平均涨至少 20～25％，涨幅比 DRAM 更大。

4.2. 代工：先进制程需求增长，台积电计划 2024 年底 3nm 产能提升至 80%

据 TrendForce 的数据， 随着终端及 IC 客户库存陆续消化至较为健康的水位，及 2023 下 半年 iPhone、Android 阵营推出新机等有利因素，带动晶圆厂第三季智能手机、笔电相关 零部件急单涌现。受此影响，2023 年第三季度全球十大晶圆代工厂商的产值合计达 282.9 亿美元，环比增长 7.9%，回暖迹象明显。在增幅上，除了联电、华虹、力积电 3 家公司营 收环比下滑外，其余 7 家营收均环比增长。其中，英特尔以 34.1%的数据在 Q3 营收中增长 幅度最大；而华虹在当季营收下跌幅度达 9.3%，下降幅度最大。

展望未来，TrendForce 认为，受半导体下行周期影响2023 年全球晶圆代工市场规模约1,120 亿美元，同比下滑 10-15%。不过，其也认为当前芯片库存水平已回归常态，2024 年个人 电脑、智能手机、服务器等关键终端产品均有望呈现正向增长，拉动半导体需求。因此， TrendForce 判断 2Q24 前后全球晶圆代工市场有可能确立上行趋势，并预计 2024 年全球 晶圆代工市场规模有望迎来 5-10%的增长。

4.3. 封测：先进封测相关产能持续扩张，行业订单需求有回升

3 月，先进封测相关产能持续扩张，行业订单需求有回升。根据芯八哥预计，日月光 2024 年产能利用率或上升至70%~80%，先进封测需求为主。长电科技3月产能利用率约70-80%， 中国华润成公司实控人。通富微电3月产能利用率达75-85%，AMD 占公司营收比重40%~50% 以上。华天科技 3 月产能利用率达到 85%。

AI 需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动 CoWoS 大扩产计划。今年一季 度以来，市场对 AI 服务器的需求不断增长，加上 Nvidia 的强劲财报，造成台积电的 CoWoS 封装成为热门话题。据悉，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、 Habana 等公司已广泛采用 CoWoS 技术。台积电董事长刘德音在今年股东会上表示，最 近因为 AI 需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大于现在 的产能，迫使公司要急遽增加先进封装产能。 Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。据 Yole 分析, 先进封装 (AP) 收入预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美 元，年复合增长率为 10%。在封装领域，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及 TSV 等 提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。

4.4. 设备材料零部件：3 月，可统计设备中标数量 19 台，招标数量 51 台， 同比出现下滑

3 月，硅晶圆需求低迷，设备需求波动，行业持续调整。

4.4.1. 设备及零部件中标情况：3 月可统计设备中标数量同比出现下滑，国内零部件中标 数量同比+45.45%

2024 年 3 月可统计中标设备数量共计 19 台，同比-68.33%。其中薄膜沉积 2 台，检测设 备 7 台，刻蚀设备 2 台，其他设备 3 台。

2024 年 3 月，北方华创可统计中标设备 9 台，同比-80.43%，包括 2 台刻蚀设备。

2024 年 3 月，国内半导体零部件可统计中标共 16 项，同比+45.45%。主要为电气类 14 项，为北方华创、英杰电气中标，机电一体化类 1 项，为汉钟精机中标，机械类 1 项，为 菲利华（湖北）中标。

2024 年 3 月，国外半导体零部件可统计中标共 35 项，同比+9.38%。主要为光学类 22 项， 机械类 6 项，气液/真空系统类 7 项。分公司来看，蔡司可统计中标零部件最多，为 20 项， MKS 8 项，Pfeiffer4 项，VAT 3 项。

4.4.2. 设备招标情况：3 月可统计设备招标数量 51 台，同比-81.91%

2024 年 3 月可统计招标设备数量共 51 台，同比-81.91%。其中薄膜沉积设备 8 台，检测 设备 8 台，溅射设备 1 台，刻蚀设备 1 台，其他设备 32 台，热处理设备 1 台。

2024 年 3 月，华虹华力可统计招标设备共 0 台，同比持平。 2020-2024 年 3 月，华虹华力可统计招标设备共 3589 台，包括 246 台薄膜沉积设备、395 台辅助设备、56 台光刻设备、69 台后道设备、304 台检测设备、2 台溅射设备、34 台抗 蚀剂加工设备、152 台刻蚀设备、33 台离子注入设备、45 台抛光设备、1522 台其他设备、 139 台清洗设备、388 台热处理设备、204 台真空设备。

4.5. 分销商：行业复苏前景看好，但不确定性仍存在

3 月，行业复苏前景看好，但不确定性仍存在。

5. 终端应用：看好消费电子复苏，关注元宇宙发展走势

5.1. 消费电子：国内智能手机供应链持续受益，关注 XR 新品发布带来的供 应链机会

业内机构普遍看好 2024 年的行情。其中，在手机领域，根据 IDC 预测，2023 年全球智能 手机出货量将同比下降 1.1%至 11.9 亿部，2024 年全球智能手机出货量将同比增长 4.2%至 12.4 亿部；在折叠手机领域，根据 Counterpoint，2023 年全球折叠屏智能手机出货量预 计将同比增长 52%达 2270 万部，预计在 2024 年进入折叠屏手机的快速普及期，2025 年 将达 5500 万部；在 PC 领域，根据 IDC 的数据， 23Q3 全球 PC 出货量为 6820 万台，环 比增长 11%，出货量已经连续两个季度环比增长。据其预测，PC 销量在 2023 年急剧下降 14%后，在 2024 年将增长 4%；而在笔电领域，据 TrendForce 的数据，2023 年三季度， 全球笔记本出货量已经连续两个季度实现环比增长。据其预测，2024 年全球笔记本市场 整体出货规模将达 1.72 亿台，年增 3.2%。

3 月，国内智能手机供应链持续受益，关注 XR 新品发布带来的供应链机会。

5.2. 新能源汽车：电动汽车市场竞争加剧，关注欧盟对华新能源汽车政策变 化对供应链影响

3 月，电动汽车市场竞争加剧，关注欧盟对华新能源汽车政策变化对供应链影响。

5.3. 工控：海外厂商在中国工控市场业绩低迷，关注国产替代供应链进展

3 月，海外厂商在中国工控市场业绩低迷，关注国产替代供应链进展。

5.4. 光伏：光伏行业库存维持较高水位线，关注海外市场不确定风险

3 月，光伏行业库存维持较高水位线，关注海外市场不确定风险。

5.5. 储能：库存压力下行业竞争压力上升，但整体订单需求良好

3 月，库存压力下行业竞争压力上升，但整体订单需求良好。

5.6. 服务器：AI 服务器芯片及集成厂商需求维持高景气度，供不应求态势 持续

3 月，AI 服务器芯片及集成厂商需求维持高景气度，供不应求态势持续。

5.7. 通信：5G-A 技术进入全面加速阶段，关注其对于产业链利好影响

3 月，5G-A 技术进入全面加速阶段，关注其对于产业链利好影响。

6. 上周海外半导体行情回顾

上周（04/27-05/04）海外各重点指数大部分上涨，费城半导体指数跌幅最大。其中 HSLi Index 涨幅最大为 4.7%，费城半导体指数跌幅为 0.4%，表现在海外各重点指数中垫底。

上周（04/27-05/04）标普 500 行业指数有涨有跌，半导体及其设备指数基本持平。其中 科技、硬件与设备指数涨幅最大为 6.3%，消费者服务指数跌幅最大为 3.4%。半导体及其设 备指数涨幅为 0.0%，表现处于各标普 500 行业指数平均水平。

7. 上周（04/29-04/30）半导体行情回顾

上周（04/29-04/30）半导体行情领先全部主要指数。上周创业板指数上涨 1.90%，上证综 指上涨 0.52%，深证综指上涨 1.30%，中小板指上涨 1.61%，万得全 A 上涨 1.19%，申万半导 体行业指数上涨 2.13%，半导体行业指数领先主要指数。

半导体各细分板块全线上涨，半导体材料板块上涨幅度最大。半导体细分板块中，IC 设计 板块上周上涨 5.4%，半导体材料板块上周上涨 7.6%，分立器件板块上周上涨 4.1%，半导体 设备板块上周上涨 5.5%，封测板块上周上涨 5.4%，半导体制造板块上周上涨 3.0%，其他板块上涨 7.1%。

上周半导体板块涨幅前 10 的个股为：安集科技，帝科股份，晶升股份，普冉股份，博通 集成，敏芯股份，银河微电，中晶科技，圣邦股份，翱捷科技-U。 上周半导体板块跌幅前 10 的个股为：晓程科技，盛景微，成都华微，中科蓝讯，赛微微 电，隆基绿能，甬矽电子，钜泉科技，东微半导，灿芯股份。

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