2023年万业企业研究报告：低估的半导体离子注入机龙头，“1+N”平台化延展打开成长空间

房地产企业转型半导体赛道，半导体设备在手订单饱满

切入离子注入机赛道，打造“1+N”半导体设备平台

房地产企业切入离子注入机赛道，“1+N”半导体设备平台战略快速推进。万业企业成立于1991年，1993年成功上市，传统主业 为房地产相关业务。2015年公司引入浦科投资成为第一大股东，2017年牵头成立上海半导体装备材料产业投资基金，战略重心不断 向半导体产业转移。在此基础上，通过内生外延，公司在半导体设备领域的发展版图持续扩张。1）2018年收购凯世通，依托离子 注入机正式切入半导体设备赛道；2）2020年牵头收购全球半导体设备零部件龙头Compart Systems，纵向拓展半导体设备零部件 业务；3）2021年携手宁波昇瑞成立嘉芯半导体，布局薄膜沉积、刻蚀等设备环节，实现半导体设备横向平台化拓展。

房地产业务持续收缩，半导体设备收入占比快速提升。随着公司战略转型快速推进，公司房地产业务收入占比快速下降，2023H1 下降至72%。与此形成鲜明对比的是，公司专用设备制造收入占比快速提升，2023H1达到27%。细分专用设备收入结构来看，嘉芯 半导体处于快速放量阶段，2022年和2023H1分别实现收入6663和6510万元，在专用设备制造中的收入占比分别达到32%和63%。

地产放量驱动业绩拐点出现，半导体设备在手订单饱满

存量地产业务逐步收入转结，驱动公司收入端拐点出现。2019-2022Q1-Q3公司收入端呈现逐步下滑趋势，主要系地产业务快速 收缩。随着2022Q4公司顺利完成B2项目的“保交楼”工作，实现交房收入结转，公司存量地产业务收入快速放量，驱动公司收入 端拐点出现。2022年和2023Q1-Q3分别实现营业收入11.58和7.62亿元，分别同比+32%和+205%。

半导体设备在手订单饱满，有望成为后续收入端增长重要驱动力。2023年初至中报披露日（2023.8.25)，公司旗下凯世通及嘉芯 半导体共获得集成电路设备订单近3亿元（其中凯世通超1.6亿元、嘉芯超1.3亿元），两家累计集成电路设备订单金额近15亿元。 考虑到2021-2023H1公司专用设备制造收入合计不足5亿元，我们判断半导体设备在手订单可达约10亿元，约为2021-2023H1合 计收入的2倍，在手订单饱满。随着半导体设备在手订单陆续交付、确认收入，公司收入端表现有望延续快速增长态势。

离子注入设备：低国产化率品种，国产替代有望提速

2024年有望迎来招标大年，景气复苏同样利好设备需求

相较IC设计、封测环节，晶圆制造是中国大陆当前半导体行业短板，自主可控驱动本 土晶圆厂大规模扩产。受海外制裁等影响，2023Q1-Q3国内一线Fab厂暂未看到大规 模招标启动，往后来看，看好2024年招标大年出现。 1）逻辑端：中芯国际仍为扩产主力，产能增量主要来自深圳、京城、上海临港、天 津西青四条12英寸产线，规划总产能为34万片/月。资本开支方面，2023Q1-Q3中 芯国际资本开支达到51.3亿美元，同比+18%，2023年全年原预期为同比持平，现上 调到约75亿美元，上调幅度约18%，我们判断主要系加大海外核心瓶颈设备采购，为 2024年及之后的大规模扩产提供支撑。 2）存储端：2023Q1-Q3一线存储大厂扩产受阻，长存、长鑫陆续增资背景下，叠加 设备与工艺技术端进步，我们预计2024年存储端扩产需求有望快速起量。

离子注入为前道核心设备之一，技术壁垒较高

离子注入为晶圆制造掺杂核心工艺，技术壁垒较高。由于纯净硅材料导电性能较差，晶圆制造需要在有源区、衬底和栅极等部位 引入掺杂工艺增大电导率。离子注入机主要用于集成电路制造中的掺杂工艺，即将特定元素（B、P、As）等以离子形式加速到预 定能量后注入半导体材料中，并按照预定的方式改变材料性能。除了用于掺杂工艺外，离子注入机还可以用于辅助掺杂（预非晶化 、扩散和激活控制等）、辅助其它集成电路制造工艺（例如光刻、刻蚀）等领域。

离子注入机国产化率较低，是国产化率提升弹性较大赛道

往后来看，在实现0到1突破的基础上，看好国产离子注入机1到N快速放量。相较薄膜沉积、刻蚀等环节，离子注入设备产品结构较为 单一，通用性较强，较易实现规模化放量。以全球离子注入设备龙头Axcelis为例，产品全面覆盖大束流、高能和中束流三大类，基于同一 个通用的高性能Purion平台，主流产品型号仅有9个，与薄膜沉积、刻蚀等领域形成鲜明对比，可以进一步验证上述逻辑。

离子注入设备有望快速放量，平台化发展打开成长空间

离子注入设备：凯世通市场竞争力显著，有望进入放量期

凯世通离子注入机产业化快速推进，在半导体领域正在快速突破。1）2021年5月凯世通低能大束流离子注入机通过客户验收，为国 产设备首例。2）2021Q4凯世通低能大束流重金属、超低温离子注入机相继通过客户验收。3）2022Q1公司获得重要客户批量订单 ，并在2022年4月交付批量订单中的首批大束流离子注入机。4）2023Q1公司与新增12英寸客户签署高端离子注入机相关订单金额超 1亿元，产品覆盖低能大束流、低能大束流超低温、高能离子注入机等不同类型，并开拓覆盖了逻辑、存储、功率等多个应用领域。

凯世通在手订单饱满，并有望充分受益于下游客户大规模扩产。1）从收入&订单端来看，2022年凯世通收入仅约1.40亿元，暂未 明显放量，2022年凯世通获得多家12英寸客户超过7.5亿元集成电路离子注入机订单，2023年截至中报披露日（2023.8.25)，又新 增集成电路离子注入机订单金额超1.6亿元，在手订单饱满。往后来看，随着凯世通在多家客户端的设备验证加速推进，我们判断公 司有望充分受益于一线晶圆厂后续大规模扩产，离子注入机订单有望加速放量。2）从产能端来看，随着上海金桥基地正式启动，有 望支撑公司离子注入机后续大批量订单交付的需求。3）从利润端来看，在收入规模尚小且考虑到上市公司员工持股计划周期内股份 支付费用的影响的背景下，凯世通暂未实现盈利。随着在手订单陆续交付、确认收入，凯世通规模效应有望明显体现，叠加量产机 型溢价能力提升，凯世通利润端拐点同样有望快速出现。

横向：设立嘉芯半导体，实现前道核心设备平台化扩张

携手宁波昇瑞设立嘉芯半导体，扩大半导体设备产品覆盖面。为进一步加强半 导体设备产业布局，2021年4月公司携手宁波芯恩（后改名为宁波昇瑞）创立嘉 芯半导体，主打3-4 种主制程核心设备以及多种支撑设备，产品覆盖刻蚀、薄膜 沉积、快速热处理及退火、清洗设备等多款前道核心设备，致力于为汽车芯片、 功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。公司 在稳固离子注入机龙头地位的同时，切入市场规模更大的薄膜沉积、刻蚀等核心 制程设备环节，进一步打开公司在半导体设备领域的成长空间。

纵向：收购Compart布局上游零部件，夯实核心竞争力

半导体设备零部件为千亿元级大市场，国产替代诉求迫切，兼具强β和强α属性。1）作为半导体设备成本端主要构成，我们预 估2023年全球&中国大陆半导体设备零部件市场规模分别约为346、104亿美元，市场需求量较为庞大。往后来看，一方面受益 于全球半导体行业景气复苏，海外设备厂商需求有望明显回暖；另一方面受益于国产半导体设备快速放量，中国大陆市场对于半 导体设备零部件的需求正在快速提升。2）半导体设备高端核心零部件仍高度依赖进口，在海外制裁背景下，为保证供应链安全 ，零部件国产替代诉求愈发迫切，零部件国产化已经成为国产半导体设备企业重要发展方向。

报告节选：

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