1. 盈利预测

公司是国内领先、国际先进的半导体专用设备供应商，产品包括半导 体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备等。 凭借长期工艺积累以及持续技术研发，公司半导体专用设备已经导入 长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成 等国内主流集成电路制造产线，产品主要应用于 90nm 到 14nm 逻辑芯 片、64 层到 192 层 3D NAND 存储芯片等先进及成熟制程。

经过多年的发展，凭借公司的技术积累以及产品扩张，公司主要产品 的市占率在国内快速提升。半导体专用温控设备方面，据 QYResearch， 公司 2022 年的市占率位居国内第一，达到了 35.73%；半导体专用废气 处理设备方面，公司自 2018 年陆续推出燃烧水洗、等离子水洗、电热 水洗式三类设备以来，公司的市占率稳步提升，据 QY Research，2022 年公司的市占率为 15.74%，排名全国第四，已经接近排名第一戴思公 司的 18.14%；晶圆传片设备方面，公司近几年保持稳健增长，收入不 断增加。

2023 年受整体需求影响，半导体市场出现下滑，2024 年有望迎来反弹。 据 WSTS，2023年全球半导体市场规模预计将会下滑 10.3%，达到 5151 亿美元，但 2024 年有望迎来反弹，WSTS 预计 2024 年全球半导体市场 规模将同比增加 12%左右至 5760 亿美元。虽全球半导体市场目前处于 周期的底部，但国内晶圆厂的扩产计划仍较为积极，据公司招股书， 国内多家晶圆厂有多条 12 英寸产线正在建设或规划中。

我们预计 2023-2025年，公司的营业收入分别为 7.95/10.79/13.78亿元， 同 比 增 长 率 分 别 为 20%、36%、28%； 归 母 净 利 润 分 别 为 1.17/1.71/2.17 亿元，增长率分别为 28%、47%、27%。按照发行后总 股份 1.68 亿股来计算，对应 EPS 分别为 0.70/1.02/1.29 元。 根据国内主要晶圆厂未来几年的扩产计划，同时考虑到扩产进度的影 响，基于审慎性原则，我们预计我国 2023-2025 年新增晶圆产能（折合 12 英寸）分别为 498.5 千片/月、596.39 千片/月、643.89 千片/月。

1.1. 半导体专用温控设备

量方面：根据公开的招投标数据，国内新增 12 英寸晶圆月产能 1 千片对应新增半导体专用温控设备的需求约为 8-14 台，基于谨慎 性原则，假设新增 12 英寸 1 千片月产能对应的半导体专用温控设 备需求为 8 台。 

价格方面：公司 2020-2022 年半导体专用温控设备的销售单价分别 为 19.32、20.27、20.77 万元，呈现逐年递增趋势。半导体先进制 程刻蚀、沉积等对于温控的区间以及精度、制冷能力等均提出了 较高要求，不同类型的半导体专用温控设备单价差别较大，其中 热交换、单级压缩、复叠类型的平均售价分别约为 10、20、40 万 元。按照通道数量来看，通道数越多，其销售单价也越高，以公 司的 V系列为例，其单通道产品价格约为 12-20 万元，三通道产品 价格则达到了 70-75 万元。基于以上及通货膨胀等因素的考虑，我 们预计未来几年半导体专用温控设备的销售单价将会不断上升， 谨慎预估 2023-2025 年销售单价分别为 21、22、23 万元。

市占率方面：据 QY Research，2022 年公司半导体专用温控设备在 国内的市占率已经达到了 35.73%，同时据公司公告，2020 及 2021 年国内晶圆厂公开招投标显示，国内仅公司一家中标。据公开数 据测算，2020-2022 年公司的半导体专用温控设备市占率在长江存 储、中芯国际、华虹集团等主要客户的公开招投标中分别达到了 53%、56%、57%。保守估计，2023-2025 年公司的半导体专用温 控设备在国内的市占率分别为 38%、39%、42%。

毛利率方面：公司 2020-2022 年半导体专用温控设备的毛利率分别 为 28.26%、35.84%、43.17%，毛利率呈现出快速上涨趋势，上涨 主要由于公司先进产品出货量占比提升，带动销售单价提升。1、 Y系列双通道产品销量占比持续提高、V系列和 T 系列新产品的销 量占比持续提高。2、V 系列相比基础型号，升级了控制算法、增 加了节能算法及热气旁通控制，温控稳定性和可靠性进一步提升， 温控范围和冷却能力技术指标优化。T 系列匹配客户最新工艺，推 出的混合控温技术，具有大流量、高压特点，实现大负载和节能 目标。我们预计未来三年 Y 系列双通道、V 系列和 T 系统产品销 售占比将稳步提高，温控设备的毛利率稳步提高。考虑到后续高 附加值产品占比的增加以及规模效应的体现，我们预计公司 2023- 2025 年半导体专用温控设备的毛利率分别为 44%/44.5%/45.5%。

1.2. 半导体专用工艺废气处理设备

同样我们预计我国 2023-2025 年新增晶圆产能（折合 12 英寸）分别为 498.5 千片/月、596.39 千片/月、643.89 千片/月。 量方面：根据公开的招投标数据，国内新增 12 英寸晶圆月产能 1 千片对应新增半导体专用工艺废气处理设备的需求约为 8-15 台， 同样基于谨慎性原则，假设新增 12 英寸 1 千片月产能对应的半导 体专用工艺废气处理设备需求为 8 台。价格方面：公司 2020-2022 年的半导体专用工艺废气处理设备的销 售单价分别为 52.41、59.02、55.33 万元。考虑到先进产品的不断 迭代，基于谨慎性原则，我们预计 2023-2025 年半导体专用工艺废 气处理设备的销售单价分别为 54/55/56 万元。

市占率方面：据 QY Research，公司 2020-2022 年在国内半导体工 艺废气处理设备的市占率分别为 13.66%、15.74%、15.57%，2022 年出现小幅下降的原因主要为市占率根据销售收入口径计算，公 司的销售单价出现小幅下降，但销售台数增加。2020 年度和 2021 年度，公司半导体专用废气处理设备产品单价分别为 52.41万元/台 和 59.02 万元/台，同比分别增加 30.02%、12.60%，主要系公司型 号较老、单价较低的单腔水洗式产品逐渐停止销售，单价较高的 产品销量持续增加所致，2022 年度，公司的半导体专用废气处理 室设备销售单价为 55.33 万元/台，同比下降 6.25%，主要系单价较 低的等离子水洗式产品销量占比增加所致。保守估计公司 2023- 2025 年在国内半导体专用工艺废气处理设备的市占率为 15.8%/19%/23%。

毛利率方面：公司 2020-2022 年半导体专用工艺废气处理设备的毛 利率分别为 36.94%/48.09%/46.51%。2019-2022H1，公司的等离子 水洗设备收入占比由 5.03%提升至 19.97%，毛利率贡献由 2.58%提 升至 11.00%，同时，毛利率水平较低的双腔燃烧水洗式废气处理 设备的占比从 2020 年的 88.67%下降至 2022H1 的 58.16%。公司通 过对等离子火炬的结构设计、特殊材料的选择和内部磁场的设计 进行了技术难点突破，实现了更长的持续运行时间，提高了产品 的竞争力和定价能力，其毛利率水平也显著高于单腔燃烧水洗式 及双腔燃烧水洗式废气处理设备，我们预计公司的等离子水洗式 废气处理设备未来的出货量占比将会进一步提升。基于谨慎性原 则，考虑到公司产品的持续迭代以及工艺升级，我们预计 2023- 2025 年公司半导体专用工艺废气处理设备的毛利率分别为 47%/47.5%/48%。

未来几年公司半导体工艺废气处理设备收入增长较快主要由于公司在 半导体专用温控设备领域的市占率较低，且竞争对手主要为国外厂商， 考虑到未来市场规模的稳步扩张，公司的市占率将进一步扩大。拆分 来看：销售单价方面，未来几年处于平稳上升状态，2023-2025 年我们 预计单价分别为 54、55、56 万元；量方面，考虑到未来几年国内晶圆 厂在先进产线的扩张，未来几年我们预计国内市场对半导体专用温控 设备的需求台数分别为 3988.0、4771.1、5151.1，2024-2025年的同比增 长率分别为19.64%、7.96%，若公司2023-2025年市占率为15.8%、19%、 23%，对应公司20223-2025年半导体专用工艺废气处理设备的销量分别 为 630.1、906.5、1184.8，同比分别增加 53.68%、43.87%、30.69%，可 以看出，公司的半导体专用废气处理设备收入增速较快主要系销量增 加较快所致。

从竞争格局角度，目前市场的主要竞争对手为戴思及爱 德华，国内竞争对手较少；从技术能力上看，公司的产品覆盖燃烧水 洗式、等离子水洗、电热水洗式三类处理方式，废气处理效率达到99% 以上，与国外厂商竞品无明显差异。2022 年公司在国内的市占率仅为 15.57%，国内国产化率需求较为旺盛，根据国内的晶圆厂扩产规划， 市场空间也有望进一步上行，我们认为市场规模的增长以及公司此部 分收入的增加具备合理性。

1.3. 晶圆传片设备

公司于 2020 年形成 ALI-300 Wafer Sorter G2(4LP-S-E)微晶背接触式样 机，随后公司进一步升级微晶背传送技术，升级洁净空间以及开发翻 片技术。2021 年-2022 年，公司在原有样机的基础上升级微晶背传送和 区域检测技术，开发晶圆载物台等关键部件，推出 2LP-S 摩擦式、具备 翻片功能的 2LP-S-FL、2LP-S-EB嵌入式、4LP-S 真空式等样机。 据公司公告，截止 2023H1，公司共发出晶圆传片设备 32台，基于谨慎 性原则，考虑到客户验收时间节点的问题，保守估计公司 2023-2025年 晶圆传片销量分别为 25/27/32台；价格方面，考虑到公司产品的持续迭 代，预计 2023-2025 年分别为 88/89/90万元；毛利率方面，由于公司在 关键零部件领域突破不断，同时考虑规模效应，我们预计 2023-2025年 公司晶圆传片设备毛利率分别为 18%/19%/20%。

1.4. 零配件、支持性设备、维护维修服务及其他

公司的零配件及支持性设备产品主要为配合专用设备的一些零部件、 配套材料以及支持性设备所开展的业务，保守估计 2023-2025年此部分 业务增速为 30%，毛利率维持在 16%；维修维护主要为已售产品的维 护和维修，保守估计 2023-2025年此部分业务增速为20%，毛利率维持 在 20%；2022 年公司产生了偶发一次性管路安装收入，保守估计此部 分业务 2023-2025 年为 0。

1.5. 盈利预测汇总

本节对上文的预测进行汇总。我们预计 2023-2025 年，公司的营业收入 分别为 7.95/10.79/13.78 亿元，同比增长率分别为 27%、28%、28%，行 业的逐步回暖会带动未来几年下游晶圆厂的扩产，从而带动公司的业 绩上升。

1.6. 费用预测

税金及附加费用率：税金及附加费用属于经营活动中产生的税费，后 续随着公司的产能、营收规模扩张，费用也相应增加。考虑到公司产 能仍处于快速扩张状态，故谨慎起见，沿用 2022 年的费用率数值，保 持不变。我们预计 2023-2025 年税金及附加费用率为 0.69%/0.69%/0.69%。 销售费用率：公司的销售费用主要由维修质保、职工薪酬等组成， 2020-2022 年公司的销售费用不断增加主要是由于公司的业务规模不断 扩张，考虑到公司目前已经进入到国内主流逻辑以及存储芯片厂商， 预计 2023-2025 年销售费用将有所提高，但占收入比例将不断下降，预 计 2023-2025 年销售费用率分别为 10%/9.8%/9.6%。

管理费用率：管理费用主要由职工薪酬构成，占比超过 70%，考虑到 京仪装备安徽基地的投产，管理费用将不断增加，费用率也会不断增 加，我们预计 2023-2025 年管理费用率为 8.0%/8.2%/8.4%。 研发费用率：研发费用主要由职工薪酬、材料费、技术服务费等构成， 考虑到公司目前在售均为成熟产品，后续研发主要集中于产品的迭代 以及新产品的开发，研发费用将会不断上涨，但费用率将会不断下降， 我们预计 2023-2025 年研发费用率为 7.0%/6.9%/6.8%。

财务费用率：财务费用主要由利息支出、利息收入和汇兑损益构成， 考虑到发行募集现金会带来一定的利息收入，同时公司的负债占比目 前较低。假设公司存款利率为 2%，短期借款利率为 4%，则公司 2023- 2025 年财务费用率为 0.0%/-0.5%/-0.4%。 所得税税率：公司 2020 年度至 2022 年度享受 15%的高新技术企业所得 税优惠税率，安徽京仪 2022 年度至 2024 年度享受 15%的企业所得税优 惠税率。我们预计公司 2023-2025 年所得税税率为 15%/15%/15%。

2. 估值

2.1. 相对估值

根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司属于“专用设备制 造业”（行业代码：C35）。根据中证指数有限公司公布的证监会行业市 盈率数据，专用设备制造业的近一个月（2023/9/30-2023/11/01）的静态 平均市盈率为 26.98 倍。

根据京仪装备招股说明书，公司主营产品包括半导体专用温控设备、 半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备，目前A股不存在与公司 产品相同的已上市公司，综合考虑在产品功能、应用领域、客户产线 配套等方面的因素，选取了北方华创、中微公司、芯源微、华海清科、 至纯科技、盛剑环境等作为可比上市公司。

主营业务对比：按照制程流程区分，半导体设备可以分为前道设备和 后道设备，前道设备主要用于芯片的制造环节，主要包括光刻、刻蚀、 离子注入、薄膜沉积等设备。公司主要从事半导体温控设备、工艺废 气处理设备以及晶圆传片设备。其中半导体专用温控设备主要应用于 刻蚀、离子注入、扩散、薄膜沉积、化学机械抛光等环节。半导体专 用工艺废气处理设备主要用于刻蚀、薄膜、扩散等环节。晶圆传片设 备主要用于半导体制程各工艺环节之间的晶圆下线、传片、翻片、倒 片、出厂。北方华创主营刻蚀机、气相沉积等设备；中微公司主营刻 蚀、MOCVD 等设备；芯源微主营涂胶显影、湿法刻蚀等设备；华海清 科主营 CMP 等设备；至纯科技主营湿法清洗等设备；盛剑环境主营泛 半导体废气治理等设备。

营收与盈利能力对比：在半导体领域近些年国产替代加速的背景下， 公司、可比公司的营收水平均实现了较为快速的增长。2019-2022 年公 司、北方华创、中微公司、芯源微、华海清科、至纯科技、盛剑环境 等的营收 CAGR 分别为 42.17%、53.54%、34.53%、86.60%、98.46%、 45.68%、14.47%。净利润方面，除至纯科技、盛剑环境 2022 年净利润 出现下滑情况外，公司与其他可比公司均实现了较为迅速的增长。

期间费用及净利率对比：2020-2022 年，公司的期间费用率与可比公司 均值相差不大，由于公司不断开拓市场、开发新客户，公司的销售及 管理费用占比较大，2022 年期间费用率略高于行业均值，但由于近几 年公司毛利率水平的不断提升，净利率水平不断接近可比公司均值， 显著高于至纯科技及盛剑环境。

研发费用率对比：公司研发费用率低于均值原因主要为（1）公司形成 了完善的产品体系，业务领域相对聚焦，研发项目较为集中，研发成果转化效率高（2）公司的研发侧重于产品整体设计、底层算法优化、 控制方案升级等方向，所涉及的原材料可得性较强，因此研发费用中 直接材料费用金额较低。总资产周转率对比：2020-2022 年，公司的总资产周转率分别为 1.00、 0.74、0.60，均高于可比公司水平，表明了公司良好的资产周转能力。

应收账款周转率对比：2020-2022 年，公司应收账款周转率分别为 3.69 次、2.99 次和 3.42 次，对应应收账款周转天数分别为 98.88 天、122.16 天和 106.85 天，公司下游客户均为国内知名的集成电路制造厂商，信 用情况良好，具有良好的回款意愿和能力，公司的应收账款回收风险 较小。存货周转率对比：2020-2022 年公司存货周转率分别为 1.93 次、1.21 次和0.75次，对应存货周转天数分别为188.94天、301.55天和483.91天。 2020 及 2021 年公司的存货周转率与行业相比不存在重大差异，2022 年 公司存货周转率下降主要是由于公司业务规模增加，原材料备货量以 及发出商品规模的增加。

资产负债率对比：2020-2022 年，公司的资产负债率分别为 44.28%、 49.44%、58.44%，2022 年资产负债率显著高于可比公司水平，公司的 负债以流动负债为主，2022 年流动负债占总负债的比例为 89.55%，随 着募集资金的到位，公司的资产负债率将进一步下降。ROE对比：2020 年，由于公司多个产品处于放量初期，其 ROE 较低， 2021-2022 年 ROE 水平显著高于可比公司均值。根据杜邦分析，公司 2021-2022 年 ROE 显著高于可比公司水平主要由于合理的利用了财务杠 杆以及资产周转效率较高。

公司是半导体专用设备生产公司，近几年规模快速扩张，已经具备持 续的盈利能力，故采用 PE 估值法。据公司公告，2022 年半导体专用温 控设备的前几大应用环节依次为刻蚀（61.04%）、沉积（18.08%）、涂 胶显影（10.15%）、CMP（3.47%）；半导体专用废气处理设备的前几大 应用环节依次为薄膜沉积（40.33%）、等离子刻蚀（29.83%）、外延 （12.84%）、离子注入（8.76%）。

国内半导体相关设备公司的估值水平主要由技术含量、竞争格局、国 产化率等因素决定，考虑到（1）至纯科技主营半导体湿法清洗设备， 从半导体专用温控以及废气处理的应用占比可以看出，清洗环节对于 温控以及废气处理的需求极低，而北方华创（主要产品包括刻蚀、薄 膜等核心工艺设备）、中微公司（主要产品为刻蚀设备）、芯源微（主 要产品为涂胶显影、单片式湿法设备）、华海清科（主要产品为 CMP设 备）等公司的主营产品所处的半导体制造环节均对公司的半导体专用 温控及废气处理设备需求较大；在竞争格局上，清洗设备目前国内已 经上市的玩家包括盛美上海、北方华创、芯源微等，所以至纯科技估 值水平相较其他可比公司较低。（2）盛剑环境 2022 年收入中集成电路 占比 52.11%，占比相较于其他可比公司处于较低水平，同时其在泛半 导体领域的产品主要为工艺废气治理系统解决方案，扮演着系统集成 商的角色，其商业模式与京仪装备存在一定区别，且毛利率也显著低 于京仪装备（2022 年为 28.01%）及其他可比公司，所以其估值水平也 较低。

（3）公司所处半导体专用温控、工艺废气处理赛道目前主要竞 争对手均为国外厂商，国内暂无与公司产品相同的可比上市公司。（4） 公司目前的市占率仍较低（据 QY Research，公司 2022 年在国内半导体 温控领域的市占率为 35.73%，半导体专用废气处理设备领域的市占率 为 15.57%），市占率仍有上升空间。（5）在半导体专用温控以及废气处 理设备领域，公司目前的技术能力已经追上国际先进水平，同时在部 分参数上领先全球，产品路线布局上面也与国际领先厂商基本无异， 而国内的半导体主设备厂商在关键制程及环节等相关领域仍落后于国 际头部厂商。参考可比公司平均 PE（2023E）的估值为 43.56 倍，基于 谨慎性原则，给予公司 PE（2023E）40.5x-43.5x，2023年公司归母净利 润为 1.17 亿元，公司对应 6-12 月远期整体公允价值区间为 47.33-50.84 亿元。

2.2. 绝对估值

公司产品线较为清晰，目前主要包括半导体专用温控、工艺废气处理 设备以及晶圆传片设备，整体的增长以及毛利率情况相对稳定，未来 的盈利情况可以进行有效预测，我们认为其具备使用 DCF 估值方法的 条件。针对京仪装备所处的行业和公司的发展阶段，我们主要采用三 阶段估值方法：

（1）2023-2025 年，2023 年为半导体行业的底部，我们认为行业触底 后将会逐渐反弹，公司所在的半导体专用温控及工艺废气处理设备行 业目前国内少有竞争对手，公司的收入及利润水平有望实现快速增长。 具体分析如下：①由于 2023 年为半导体行业底部，我们预计 2023-2025 年国内晶圆厂投片数量将会逐年增加，预计 2023-2025 年新增晶圆产能 （折合 12 英寸）分别为 498.5 千片/月、596.39 千片/月、643.89 千片/月。 ②由于公司在半导体专用温控以及工艺废气处理设备领域国内竞争对 手较少，我们预计其市占率将会不断提升，2023-2025 年半导体专用温 控及工艺废气处理设备的市占率分别为 38%/39%/42%、 15.8%/19%/23%。

（2）2026-2030年为公司的快速增长期，整体销售收入增速有望保持在 10%以上。据SEMI 数据，中国大陆半导体设备市场规模从2015年的49 亿美元上升至 2021 年的 296.2 亿美元，年均复合增速（CAGR）超过 34%。我们预计 2025 年后，下游的需求将会逐步复苏，据 IC Insights， 我国集成电路市场产值 2021-2026 年 CAGR 有望达到 13.3%，半导体设 备行业增速下滑，但我国半导体设备行业增速仍将高于全球，预计公 司将会实现12%以上的增速，细分来看：①半导体专用温控设备：由于 市占率较高，预计将会随着行业同步发展，增速将会维持在10%左右， 毛利率维持在46%左右的水平。②半导体专用工艺废气处理设备：由于 其在国内的市占率小于专用温控设备的市占率，预计增速将会高于温 控设备，我们预计其增速为15%左右，毛利率维持在49%。③晶圆传片 设备：晶圆传片设备为公司近些年着力开辟的新方向，且国内上市公 司内，竞争对手也较少，我们预计增速将保持在15%左右。④其他部分 业务：预计增速为 10%左右。

（3）2030 年以后由于公司规模较大，增速放缓，假设 2031-2032 年增 速为 5%。

我们以 FCFF 估值法来计算公司的长期价值，核心的参数假设如下： 无风险利率：谨慎起见，选取十年期国债收益率 2.69%（基准日 2023 年 11 月 1 日）。 市场平均风险收益率：采用 5 年沪深指数平均收益 8.25%（时间维 度为 2018/01/01-2022/12/31），由此得到风险溢价 5.56%。 实际税率：假设公司税率维持在 15%。 Beta：选取可比公司北方华创、中微公司、芯源微、华海清科、至 纯科技、盛剑环境，对比沪深 300 指数计算，分别得到北方华创、 中微公司、芯源微、华海清科、至纯科技、盛剑环境的 Beta 为 1.19、 1.39、1.09、0.83、1.01、0.78，取其平均值 1.05，计算出其股权资 本成本 Ke 为 8.51%。

债务比率 D/（D+E）：由于公司的有息债务基本都为短期借款，长 期借款与应付债券基本为零，上市后募集资金逐步到位，公司的有 息资产负债率有望逐步下降，我们预计公司 2023-2025 年的有息债 务比率 D/（D+E）分别为 8.98%、8.93%、8.35%。 税前债务成本：由于公司的有息负债基本都为短期借款，参考短期 借款利率，假设其为 4%。 永续期增长率：考虑到2032年以后，公司的业务规模已经较大，进 入到成熟期，其收入的增长将保持相对稳定态势，选取其永续增长 率为 2%。我们采用 FCFF 绝对估值法，基于相对中性情景假设条件下，永续 增长率范围为 1.95%-2.05%，WACC 为 8.00%-8.10%，计算京仪装 备的 6-12 个月的远期整体公允价值区间在 52.95-54.44 亿元。

2.3. 估值结论：远期整体公允价值区间在 50.14-52.64 亿元

综上所述，采用 PE 相对估值法对应公司远期公允价值区间 47.33-50.84 亿元，采用 FCFF 估值方法对应公司远期公允价值区间为 52.95-54.44亿 元。基于谨慎性原则，我们分别采取两种估值方法上下限的均值作为 公司整体远期公允价值区间的上下限，即公司公开发行后预计远期整 体公允价值区间 50.14-52.64 亿元。根据招股说明书预计的发行新股数 量 4200万股，总股本 16800万股计算，对应 2022年 PE为 55.03x-57.77x， 对应 2022 年扣非后归母净利润的 PE 为 61.13x-64.18x，对应 2023 年归 母净利润 PE 为 42.90x-45.04x。截至 2023 年 11 月 1 日的近一个月，中 证指数公布的 专用设备制造业 （C35） 的近一个月 （2023/9/30- 2023/11/01）的静态平均市盈率为 26.98 倍。

 

3. 半导体专用设备头部企业，技术国内领先

3.1. 半导体专用设备优秀企业，注重研发产品覆盖面广

京仪装备是中国大陆优秀的半导体专用设备公司，产品技术达到国内 领先、国际先进水平。公司三大主营产品包括半导体专用温控设备 （Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传 片设备（Sorter），同时公司还提供半导体专用设备的配套服务，包括设 备零配件及支持性设备、设备维护维修等服务。公司自成立以来重视 自主创新，主要产品技术不断迭代、设备工艺性能不断优化。

京仪装备自 2016 年成立以来，持续新技术研发，不断拓宽产品应用领 域。京仪装备 2016 年成立。2017 年半导体专用温控设备（Chiller）成 功打入大客户。公司注重新技术研发，2020 年首次进入京东方产线， 将产品应用领域拓展到显示面板生产产线。2021 年后，持续关注技术 研发，在三大产品线均实现重要技术突破，目前已经进入国内主流逻辑 以及存储芯片生产厂商。

下游客户覆盖国内主流晶圆厂，客户质量优异。凭借长期工艺积累以 及持续技术研发。公司半导体专用设备已经导入长江存储、中芯国际、 华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制 造产线，产品主要应用于 90nm 到 14nm 逻辑芯片、64 层到 192 层 3D NAND 存储芯片等先进及成熟制程。

3.2. 国资背景有力加持，股权结构稳定

公司实际控制人为北京市国资委，股权结构稳定。截至 2023年7月 26 日，京仪装备直接控股股东为京仪集团（持股 37.50%）。北控集 团通过持有京仪集团 100%的股份成为京仪装备间接控股股东。北京国资委通过直接控制北控集团，成为公司最终控制人。公司第二 大股东是安徽北自投资管理中心。安徽北自为京仪装备的创始股东， 自公司设立时即持有公司股权；安徽京仪主要从事半导体专用温控 设备、半导体专用工艺废气处理设备等产品的生产；日本京仪主要 从事半导体专用设备的销售、技术支持及部分物料的采购。

3.3. 产品下游主要为先进制程晶圆厂商

公司产品主要包括半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设 备和晶圆传片设备。公司产品主要应用于成熟或先进制程集成电路制 造的 12 英寸集成电路制造产线。在逻辑芯片领域，28nm 以下为业内先 进制程，公司产品已经适配国内最先进的 14nm 逻辑芯片制造产线；在 3D NAND存储芯片领域，128层以上（含 128层）为业内先进制程，公 司产品已经适配国内最先进的 192 层 3D NAND 存储芯片制造产线。

公司产品在晶圆制造产线中得到广泛应用，属于晶圆制造过程中必 不可少的设备。半导体专用温控设备用于实现半导体工艺制程的控 温需求，利用制冷循环和工艺冷却水的热交换原理通过对半导体工艺设备使用的循环液的温度、流量和压力进行高精密控制；半导体 专用工艺废气处理设备用于处理半导体制程产生的工艺废气，与工 艺设备相连的排气系统连接，处理半导体制程产生的工艺废气；晶 圆传片设备用于实现晶圆下线、传片、翻片、倒片、出厂过程全自 动化运行，显著提升晶圆制造的效率和良率。

3.4. 营收快速增加，毛利率不断提升

公司营业收入及净利润近三年持续上升。公司的营业收入分别为 3.49 亿元、5.01 亿元和 6.64 亿元，复合增长率达到 37.95%。2022 年净利润 达到 0.91 亿元，同比增长 54.95%。受益于中国半导体行业快速发展， 国内主流晶圆厂资本开支大幅度上升，同时公司的产品线不断扩张， 为公司半导体专用设备提供广阔的市场空间及良好的发展机遇。

半导体专用温控设备及废气处理设备是营收主要来源，收入增长迅速。 2022 年半导体专用温控设备占比 48.53%，半导体专用工艺废气处理设 备占比 34.76%，零配件及支持性设备占比 10.71%，维护、维修等服务 占比 3.06%，晶圆传片设备占比 2.95%。2020 年至 2022 年，公司的半 导体专用温控处理设备及废气处理设备增长迅速，2022 年销量分别达 到了 1525、410 台，晶圆传片的销量+发出商品净增加量近些年也呈现 出稳健的增长态势。公司多个产品线均衡发展，奠定了长期平稳发展 的良好基础。

公司毛利率持续增长。2020 年至 2022 年，公司主营业务毛利率 分别为 29.56%、38.03%和 39.98%，整体呈上升趋势。2020-2022 年公司半导体专用温控设备毛利率分别为 28.26%、35.84%和 43.17%，毛利率上升主要原因为公司产品系列不断丰富，产品竞 争力不断提升，销售单价小幅上升，同时先进系列产品销量占比 增加；公司半导体专用工艺废气处理设备毛利率分别为 36.94%、 48.09%和 46.51%，毛利率稳中有进主要由于公司产品迭代迅速， 新产品定价水平较高，同时产品设计和工艺不断优化，带动生产 成本下降。

3.5. 整体费用率稳中有降，持续投入研发

整体费用率不断下降，运营管理能力不断提升。销售费用方面，公司 2020-2022 年的销售费用率分别为 11.57%、9.02%和 10.14%，随着收入 规模的提升，公司的销售费用呈现出逐年下降的趋势。管理费用率方 面，近三年分别为 7.93%、9.25%和 7.73%，除 2021 年由于人员扩张及 绩效增加，导致费用率显著增加之外，整体相对较为稳定。公司 2020- 2022 年财务费用率分别为 1.09%、0.68%和 0.35%，近些年保持着不断 下降的趋势。

公司持续加大研发投入，研发费用率高于境外可比。2020 年至 2022 年， 公司研发投入分别为 2374.28 万元、3283.65 万元和 4840.70 万元，研发 费用持续上升；占营业收入比例分别达到 6.81%、6.55%和 7.29%，研 发费用占比稳中有进。

公司研发团队专业能力出色，研发人员深耕公司主营产品领域多年。 截至 2022 年 12 月 31 日，公司共有研发人员 86 人，占员工总人数的比 例为 20.05%，其中博士及硕士研究生 23人、本科 50人，大学本科学历 及以上人员占技术人员总数比例为 84.88%。公司核心研发团队在公司 主营产品领域具备 10 年以上的研发或产品经验，拥有在晶圆制造厂商、 半导体设备公司等任职的经历，开发经验丰富。

公司在三大产品线均具有核心技术产权，具备有力竞争优势。在半导体 专用温控设备的研发中，公司自主研发并掌握了制冷控制技术、精密控 温技术、节能技术等核心技术，并结合温度控制算法，实现半导体前道 工序环节温度的快速切换和精准控温；在半导体专用工艺废气处理设备 的研发中，自主设计等离子（Plasma）发生器及控制单元、燃烧点火装 置等核心工艺器件，掌握低温等离子废气处理技术、新型材料防腐及密 封技术和系统设计算法等核心技术，实现国产半导体专用工艺废气处理 设备的技术突破；在晶圆传片设备的研发中，公司自主研发并掌握了晶 圆自动寻心装置技术、晶圆传控技术、晶圆翻片技术和微晶背接触传控 技术等核心技术。整体来看，公司整体技术水平国内领先、国际先进。

4. 半导体设备蓬勃发展，市场规模不断提升

半导体产业链呈现垂直化分工格局。从产业链角度看，半导体产业链 可按照主要生产过程进行划分，整体可分为上游半导体支撑性行业、 中游半导体制造行业、下游半导体应用行业。其中，半导体支撑性行 业包括半导体材料、半导体设备、电子设计自动化（EDA）和知识产权模块（IP 核）；半导体制造行业包括芯片设计、晶圆制造和封装测试； 半导体应用行业包括通讯技术、消费电子、工业电子、汽车电子、人 工智能等领域。

4.1. 半导体市场波动上行，设备行业不断扩张

半导体市场波动上行，有望逐步迎来复苏。整体来看，全球半导体市 场规模呈现出波动上行的趋势，据WSTS，2022年全球半导体市场销售 额达到了 5741 亿美元，2023 年由于下游需求下降，景气度较低等影响， 预计市场规模将会下降，但随着下游复苏，全球半导体销售额将有望 迎来上涨。

半导体行业将保持旺盛生命力，作为产业链上游的半导体设备行业市 场规模有望不断扩大。半导体设备作为半导体行业的“卖铲人”角色， 位于产业链的上游，广泛应用于半导体制造中的光刻、刻蚀、沉积等 环节，被视作半导体制造的基石。根据 SEMI 统计数据测算，2021 年全球半导体设备市场规模将较 2020 年同比增长 44.16%，达 1026.40 亿美 元。半导体设备市场规模在 2010 至 2021 年间，保持高速增长趋势，年 复合增长率达到 9.06%。

4.2. 晶圆厂资本开支不断增长，设备行业深度受益

半导体制造市场蓬勃发展，产业资本支出不断上升。半导体专用设备 为半导体生产过程提供了必要的温度控制、工艺废弃处理及晶圆传送 等功能，是晶圆制造不可缺少的专用生产设备。此类设备会随着晶圆 制造产线的建设以及设备投资支出的增长而增长。根据 IC Insights 数据 显示，2021 年全球半导体产业资本支出规模为 1,539 亿美元，同比增长 36.07%，自 2010 年以来年均复合增长率为 9.99%，保持高速增长。

半导体设备为行业资本开支最大来源，公司有望受益于晶圆厂大规模 建设。在集成电路产业资本支出中，半导体设备为占比最大的部分。 在半导体设备产业支出中，晶圆制造设备占比最高。根据 SEMI 统计数据，2021 年全球半导体设备中晶圆制造设备支出占比高达 85.37%，检 测设备和封装设备占比仅为 7.64%和 7.00%。2023 年来我国大陆及全球 晶圆厂商不断扩产，下游晶圆制造厂商对包括半导体专用温控设备、 半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备在内的半导体专用设备 需求不断提升，为半导体专用设备发展提供强劲驱动力。

4.3. 我国半导体设备市场扩容迅速，占比不断提升

我国半导体设备市场不断扩容，国产化势在必行。2011 至 2021 年，中 国大陆半导体设备销售额增长了 259.7 亿美元，年复合增长率达 23.29%。 根据 SEMI 数据显示，2020 年中国大陆半导体设备销售金额达到 187.2 亿美元，首次成为全球第一大市场。2021 年，中国大陆半导体设备销 售额保持持续增长，同比增长 58.23%，达到 296.2 亿美元，继续保持全 球首位。半导体产品技术持续迭代对半导体设备不断提出更高要求， 目前半导体设备行业国产化率较低。根据 SEMI 数据统计，2021 年国产 半导体设备销售额为385.5亿元，占中国大陆销售额的20.02%。2019年 以来国际局势越发复杂多变，深刻影响到国家加速完善建设半导体产 业链，加快半导体领域的国产替代。国家相继出台相关政策，为半导 体设备国产替代趋势提供强有力保障，集成电路领域的国产替代势在 必行。

4.4. 专用设备市场小而美，市场规模水涨船高

专用设备可用于刻蚀、沉积等制造环节，是半导体制造的必需设备。 细分来看，半导体专用温控设备主要用于刻蚀、离子注入、扩散、薄 膜沉积、化学机械抛光等；半导体专用工艺废气处理设备主要用于刻 蚀、薄膜、扩散等环节；晶圆传片设备主要用于半导体制程各工艺环 节之间的晶圆下线、传片、翻片、倒片、出厂。这几类设备配合主设 备完成半导体芯片生产过程中的各个环节，是半导体芯片制造所必需 的设备。

全球及中国半导体专用温控设备市场规模持续上升。温度在晶圆制造 过程中是非常重要的工艺参数，半导体专用温控设备主要用于处理工 艺制程中的温度参数，可以确保半导体制程各个环节温度达指定要求。 根据 QY Research 数据统计，2018 年至 2022 年全球半导体专用温控设 备市场空间由 5.08 亿美元增长至 6.99 亿美元，同期国内半导体专用温 控设备市场空间由 1.12 亿美元增长至 1.64 亿美元。

全球及中国半导体专用工艺废气处理设备市场规模持续扩容。半晶圆制造各环节过程中会产生有毒有害的工艺废气，需要经过处理后才能 对外排放。半导体专用工艺废气处理设备将工艺废气的处理前置到工 艺制程生产过程中，在工艺废气进入厂务中央处理系统前即进行无害 化处理，大大提升了工艺废气的处理效率。根据 QY Research 数据， 2018 年至 2022 年，全球半导体专用工艺废气处理设备市场规模由 6.38 亿美元上升到 12.64 亿美元，同期中国半导体专用工艺废气处理设备市 场规模由 1.16 亿美元增加至 2.26 亿美元。

全球 EFEM 及晶圆传片设备市场规模不断增加。半导体工艺制程先进 程度的不断提升对晶圆的洁净度提出了更高要求。生产过程中需尽量 去除每个步骤中可能存在的杂质，避免因杂质影响晶圆良率及芯片性 能。公开数据中未检索到晶圆传片设备市场规模，QY Research 数据将 半导体设备前端模块（晶圆传输机械手，即 EFEM）和晶圆传片设备的 市场空间合并统计。根据 QY Research 数据，2018 年至 2022 年，全球 半导体设备前端模块和晶圆传片设备市场规模由4.13亿美元上升至8.71 亿美元。

5. 公司技术能力全球领先，深度绑定下游大客户

公司作为国内头部的半导体专用设备生产厂商，在半导体专用温控设 备、废气处理设备领域有着深厚的技术积累。据招股书，2022 年公司 在国内半导体专用温控设备领域的市占率为 35.73%，高居国内第一； 半导体专用废气处理设备的市占率达到了 15.57%，位列国内第四名。 公司在专用设备领域积累了中芯国际、华虹公司、长江存储、合肥长 鑫等一系列优质客户，伴随着下游扩产以及公司产品线的不断丰富和 迭代，公司将有望迎来快速发展阶段。

5.1. 技术能力媲美国际大厂，部分领域领先全球

公司在半导体专用设备领域拥有深厚的技术积累，在部分技术参数上 领先全球，随着下游晶圆厂资本开支的上行以及国内半导体行业的发 展，公司成长动能充足。 1. 半导体专用温控设备 公司半导体专用温控设备技术比肩国外同行业优秀厂商。公司的半导 体专用温控设备覆盖单通道至三通道不同类型，在温控范围、温控精 度、冷却能力等产品关键性能参数处于国内领先、国际先进水平。在 公司推出专用温控产品前，国内市场主要由 ATS、SMC 等国外厂商占 据，2016 年及 2017 年公司开始研发并陆续推出半导体专用温控设备， 2018 年销量稳步增加，近几年发展迅速。市占率方面，2022 年公司的 半导体专用温控设备市占率位居国内第一，达到了 35.73%，远超国外 可比公司。

公司半导体专用温控产品覆盖主流技术路线，产品结构与主要竞争对 手类似。公司的技术路线覆盖热交换器类型、单级压缩类型、复叠类 型主流类型，产品结构包括单通道、双通道、三通道，能够满足下游 客户不同的需求。与国外公司相比，公司无论是在技术还是产品布局 方面，均已经达到了国际先进水平。

2. 半导体专用工艺废气处理设备 公司半导体专用工艺废气处理设备技术不断升级，国内市占率稳步上 升。在公司推出半导体专用工艺废气处理设备之前，该领域国内市场 份额主要由国外厂商主导。自 2018 年起，公司先后推出覆盖燃烧水洗 式、等离子水洗、电热水洗式三类处理方式的半导体专用工艺废气处 理设备，废气处理效率达到99%以上，与国外厂商竞品无明显差异。根 据 QY Research 数据，以收入口径计算，2018 年至 2022 年，公司半导 体专用工艺废气处理设备市占率由3.12%上升至15.57%，市占率排名由 第八上升至第四，市占率稳步提升。

公司半导体专用工艺废气处理设备技术参数媲美国际领先企业。废气 处理效率、废气处理量等产品关键性能参数处于国内领先，国际先进 水平公司在半导体专用工艺废气处理设备领域已形成低温等离子废气 处理技术、新型材料防腐及密封技术、系统设计算法及原理、半导体 废气处理纯氧燃烧技术、Harsh 工艺除尘技术五项核心技术，并先后研 发形成燃烧水洗式、等离子水洗、电热水洗式三种处理方式的产品。

3. 晶圆传片设备 京仪装备为国内晶圆传片市场先驱企业。全球及国内晶圆传片设备市 场由国外竞争对手占据，国内厂商处于研发试验逐步进入量产的阶段， 京仪装备生产研发进度国内领先。国内厂商目前市场份额较低，国外 厂商主要以瑞斯福公司、平田公司为代表。京仪设备进入晶圆传片设 备市场后，逐步研发开发出三代晶圆传片设备，推动公司晶圆传片设 备市占率逐步扩大。 公司晶圆传片设备关键技术参数与国际领先晶圆传片设备厂商处于同 一水准。公司晶圆传片设备在 MTBF、MTTR 以及 Up Time 等关键性能 参数方面与国际先进公司位于同一水平。

公司产品覆盖主流技术路线，产品结构较为丰富。竞争对手在企业规 模方面占据优势。公司与其可公司均不存在其他与晶圆传片设备协同 使用的工艺设备产品。

5.2. 产品更新迭代速度快，及时跟进市场需求

1. 半导体专用温控设备 公司半导体专用温控设备不断实现技术突破，持续更迭产品型号。公 司的半导体专用温控设备主要包括单级压缩、复叠、热交换器三种类 型。在单级压缩产品方面，公司于 2016 年开始集中攻克单级压缩技术， 并在 2016 年-2019 年间逐步形成了 Y-8050SC、混合控温三通道 T-320、 -40℃单级压缩 V200 等型号。2020 年-2021 年公司在原有产品的基础上， 进一步提升控制算法并取得了技术突破，推出了新一代节能 Y8050DCS、V210 以及 T-321、V200LE 等型号，大幅提升了产品的制冷 能力和性能；在复叠产品方面，公司于2020年首次推出-70℃产品C210， 并在此基础上不断实现技术突破，于 2021 年推出三通道产品 C310， 2022 年推出了单通道及多通道-70℃复叠产品 C100、C200 等型号，并 重点开发三级复叠技术的-120℃超低温产品；在热交换器产品方面，公 司于 2019年开始研发新一代节能及控制技术，推出 H110型号产品，在 此基础上公司不断改良产品性能、迭代 H111、H112、H113等多款 H系 列产品，并于 2022 年开始研究高温元器件及高温控温技术，开发 H112HE、V211HE 等产品。

2. 半导体专用废气处理设备 公司半导体专用工艺废气处理设备技术不断革新，持续推出新型号产 品。公司的半导体专用工艺废气处理设备主要包括燃烧水洗式、等离 子水洗式、电加热水洗式三种类型。在燃烧水洗式产品方面，公司于 2018 年开始集中攻克双腔技术，并初步形成了 DB1004/DB1006 等型号 产品，2019 年开始集中攻克单腔技术，并初步形成了 BW1004/BW1006 等型号产品。在此基础上，2020 年-2022 年公司进一步技术突破，开发 出 DB1004/DB1006、BW4014-I/ BW4016-I2等多粉尘版本产品，拓宽了 产品的应用领域；在等离子水洗式产品方面，公司于 2018 年-2019 年推 出处理量为 400slm 的 PW1004/PW1006 等产品。2020 年-2021 年集中研发设备关键零部件，显著提升了等离子火炬的使用寿命。2021 年-2022 年进一步提升了产品处理量至 800slm，并增强了产品性 能， 形成 PW3004/PW3006 等新一代产品；在电加热水洗式产品方面，公司于 2018年-2019年推出处理量为 600slm的 TW1004/ TW1006等产品，在此 基础上公司不断优化产品工艺，2021年-2022年形成处理量为 800slm的 产品，包括 TW3004/TW3006 等型号。

3. 晶圆传片设备 公司晶圆传片设备技术持续迭代，不断丰富产品功能。公司的晶圆传 片设备主要包括 ALI-300 Wafer Sorter G2、AAR-300 Wafer Sorter G3 两 种技术路线。关于 ALI-300 Wafer Sorter G2 系列，2016 年公司研发全闭 环控制器，并优化相关算法和功能，研发 X-θ运动控制平台，于 2020 年形成 ALI-300 Wafer Sorter G2(4LP-S-E)微晶背接触式样机，随后公司 进一步升级微晶背传送技术，升级洁净空间以及开发翻片技术；关于 AAR-300 Wafer Sorter G3 系列，2018 年-2020 年公司开发 R-θ机械手、 R-θ运控平台和区域检测技术，形成AAR-300 Wafer Sorter G3(4LP-S)样 机，2021 年-2022 年，公司在原有样机的基础上升级微晶背传送和区域检测技术，开发晶圆载物台等关键部件，推出 2LP-S 摩擦式、具备翻片 功能的 2LP-S-FL、2LP-S-EB嵌入式、4LP-S 真空式等样机。

5.3. 客户资源优质，上游供应稳定

公司自主研发半导体专用设备已进入行业内知名半导体制造企业，与 主要客户有着稳定的合作关系。经过公司持续的研发深耕，公司自主 研发的半导体专用设备已成功进入长江存储、中芯国际、华虹集团、 大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等行业知名半导体制造企业，与客 户建立了良好的合作关系。公司根据客户企业的使用反馈情况，对客 户在核心工艺需求和技术发展趋势等方面有着更深刻的理解，能够根 据客户需求并基于现有的技术储备进行产品研发，快速响应客户定制 化需求。因此，公司目前已拥有优质、稳定的客户资源，在行业内积 累了良好的产品、技术和服务口碑，与主要客户有着稳定的合作关系。

公司供应商集中度保持稳定，未来货源风险较为可控。2020-2022 年， 公司向前五大原材料供应商采购额占采购总额的比例分别为 48.66%、 30.87%、38.63%。不存在向单个供应商采购比例超过采购总额 50%或 严重依赖少数供应商的情形，供应商较为分散，保证了公司上游的稳 定性。

6. 募投项目

公司面临国家间技术竞争日益严峻的局势，抓住未来发展先机，需加 快自主创新步伐。 本次募集资金投资项目包括：集成电路制造专用高精密控制装备研发 生产（安徽）基地项目、补充流动资金。本次计划募集资金投资项目 是在公司现有业务的基础之上制定的，主要目的是按照业务规模发展 和技术研发创新的要求对现有业务的提升和拓展。

6.1. 需求上涨，公司生产扩张技术不断革新

国内半导体产业规模的不断扩大产生了大量设备投资需求，为国内设 备厂商带来巨大发展机遇。公司拟进一步扩产以满足设备投资需求。 通过本次募投项目的实施，公司将新建生产厂房、采购高端软硬件生 产设备、引进高级技术人才等，大幅提高公司生产能力，进一步满足 未来公司业务增长的需求。 国内集成电路晶圆制造技术已取得了重大进步，成熟制程及先进制程 的技术方案已形成一定技术突破。伴随国家间技术竞争的日益严峻， 国产设备供应商需要加快自主创新步伐，坚定走自主知识产权道路， 不断打破国外半导体装备企业的垄断地位，填补国产集成电路制造高 精密控制装备领域的技术空白。

6.2. 高精密基地推进技术创新，流动资金助力公司发展

集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目。 该项目能够有效丰富和完善公司现有的产品系列，提升研发效率， 提高公司国内市场的占有率，促进公司未来主营业务的持续增长。 补充流动资金项目。该项目能够满足行业快速发展、公司业绩快 速增长背景下公司对营运资金的较大需求。本次募集资金到位后 将优化公司财务状况，解决公司业务规模增长带来的资金压力。

6.3. 公司功底扎实，募投项目可行性较高

公司优质客户资源和良好的售后服务为募投项目实施提供重要保 证。经过多年产业深耕，公司自主研发的半导体专用温控装备、 半导体专用工艺废气处理设备、晶圆传片设备已成功进入国内主 流集成电路制造产线，已积淀明显的客户资源优势，客户对公司 品牌、产品品质和技术工艺均有较高认可度；公司在客户所在地 建立了相应的售后维护团队，及时响应客户对产品售后维护的需 求，增强客户粘性，保证公司订单随着客户的发展而持续、稳定 的增长。

公司具备行业领先的技术优势、管理能力。公司成立以来，以先 进的研发理念为依托，经过多年的内部培育及外部吸纳，搭建了 合理的技术人才梯队，核心研发团队员工维持稳定。通过不断优 化科研管理体系，结合行业前沿技术进行科技创新，形成了较强 的科研能力；公司管理层人员结构搭配合理，普遍具有多年管理 经验，对行业有深刻理解。通过管理层多年努力，公司在行业内 不断突破国外技术垄断，实现了相关产品的国产替代，管理能力 得到了市场的验证。

 

编辑：520中国