2023年帝科股份研究报告：N型时代银浆领跑者

1. 导电银浆龙头企业，赋能光伏&半导体

1.1 深耕光伏金属化，积极拓展半导体领域

公司是全球领先的光伏金属化浆料供应商之一，半导体电子业务协同发展。帝科股份成 立于 2010 年，聚焦于太阳能光伏与半导体电子两大战略领域，专注发展高性能导电浆 料产品。2020 年 6 月 18 日，公司成为中国首家光伏与半导体导电银浆上市公司；2021 年，公司获工信部认定为国家专精特新“小巨人”企业；2022 年，公司高效金属化浆料 解决方案引领光伏产业往 n-TOPCon 电池技术转型升级，半导体电子业务启用湃泰 PacTite®品牌标识。

股权架构稳定，史卫利、闫经梅为共同实际控制人，合计持股 30.41%。史卫利直接持 有公司 19.25%的股份，通过无锡尚辉嘉、无锡迪银科和无锡赛德科间接控制公司 7.38% 的股份，合计控制公司 26.63%的股份，系公司的控股股东；闫经梅直接持有公司 3.78% 的股份。闫经梅与史卫利二人系母子关系，合计控制公司 30.41%的股份，为公司的共 同实际控制人。公司下设 4 家全资子公司及 1 家控股子公司，共同负责高性能电子材料 产品的研发与销售。

产品矩阵丰富，光伏/半导体电子并驾齐驱。公司推出了全品类导电银浆产品组合，包 括 P 型 BSF 电池、PERC 电池用导电银浆产品，N 型 TOPCon 电池用全套导电银浆产 品，N 型 HJT 电池用全套低温银浆及低温银包铜浆料产品，新型 IBC 背接触电池、钙 钛矿/晶硅叠层电池用导电银浆产品等，以及无网结网版超细线印刷技术、分步印刷技术、 SMBB 多主栅互联技术等多类型差异化应用需求。在半导体电子领域，基于共享的导电 银浆技术平台，公司积极推广销售用于高可靠性半导体芯片封装浆料产品，是半导体电 子封装领域的关键材料。根据不同应用场景对于芯片散热性能的差异化要求，公司提供 不同导热系数的芯片粘接封装银浆产品。

1.2 23H1 业绩表现亮眼，营收利润双增

光伏市场需求强劲叠加 N 型电池产业化快速推进，23H1 营收利润大幅增长。2023 年 上半年，公司实现营业收入 34.75 亿元，同比增长 108.05%；实现归母净利润 2.03 亿 元，同比增长 630.47%。公司营收大幅提升，主要是随着下游客户 N 型 TOPCon 产能快 速放量，公司应用于 N 型 TOPCon 电池的全套导电银浆产品出货量大规模增加所致。同 时，银浆以原材料成本叠加加工费进行定价，由于 N 型 TOPCon 银浆的加工费相较于PERC 银浆加工费高 40%-50%1，公司利润得以增厚。

毛利率显著修复，盈利能力处于行业前列。2023H1 公司毛利率、净利率分别为 11.59%、 5.73%，较 2022 年全年值分别提升 2.79pct 和 6.3pct。2018-2022 年，在光伏行业平价 上网、降本提效的宏观环境下，行业整体利润空间压缩，导电银浆产品毛利率水平有限。 同时公司为了提高 PERC 电池银浆市场份额，适度降低销售价格，走量抢占市场，导致 盈利水平略有降低。2022 年底至 2023 年，公司 N 型 TOPCon 电池导电银浆销售占比不 断提升，高毛利产品占比增加带动公司毛利率、净利率显著回升。结合同行业可比公司 盈利能力来看，在电池技术路线转换过程中，公司 2023H1 率先实现 N 型银浆弯道超车， 盈利趋势向好，处于行业头部水平。

三费控制稳定，研发维持高水平。2023H1 公司销售费用率、管理费用率、财务费用率 分别为 0.94%、0.4%、2.53%，三费占营收比例为 3.87%，同比增加 1.05pct。三费费 率增加主要是由于财务费用率的增加，系本期公司业务规模和融资规模增加，银行利息 支出和票据贴现费用增加，以及受汇率波动影响，公司持有的外币贷款产生汇兑损失所 致。销售费用率和管理费用率同比均有所下降，预计银浆销售规模效应进一步显现后， 费用率将进一步降低。研发方面，公司2023H1 产生研发费用0.87 亿元，同比增长71.47%， 公司持续的高研发投入助力新产品频出，满足 N 型时代各类电池需求，持续巩固公司技 术优势。

产品结构清晰，瞄准中国大陆市场。公司主营产品为光伏导电银浆，2023H1 公司光伏 导电银浆实现营业收入 32.96 亿元，占公司总营收的 94.85%，产品主导地位清晰；半 导体封装浆料实现营收 0.03 亿元，占总营收比例为 0.09%；材料销售实现营收 1.75 亿 元，占总营收比例为 5.04%。从销售市场分布来看，2023H1 公司在中国大陆地区实现 营收 33.21 亿元，占比为 95.57%，公司以中国大陆市场为主战场，出口份额较低。

2. 行业：国产银浆格局明朗，电池技术革新推动银浆需求增 长

2.1 银浆是光伏电池制造关键辅材，N 型时代银浆多样化发展

导电银浆是太阳能光伏电池制造的关键原材料。光伏导电银浆上游为银粉、玻璃粉和有 机载体，其中银粉为导电相，玻璃粉为粘结相。光伏银浆印刷在硅片两面，下游连接光 伏电池厂商。由于光伏电池的光生电流需要通过导电银浆形成的金属化电极，才能被导 出作为光伏电力使用，因此导电银浆能直接影响光伏电池的光电转换效率与光伏组件的 输出功率。成本角度来看，正银占电池片成本仅次于硅成本，约为 10%左右。

正银功能性强，重要性更为突出。光伏银浆根据位置不同，可分为正面银浆和背面银浆。 正面银浆制备难度较高，重要性强，主要用于汇集、导出光生载流子，是制备太阳能电 池金属电极的关键材料，直接关系着太阳能电池的光电性能，适用于 P 型电池的受光面 及 N 型电池的双面。 背面银浆功能性相对较弱，主要起粘连作用，对导电性能的要求相对较低，常用于 P 型 电池的背光面。根据 CPIA 数据，2022 年中国光伏电池对应银浆总耗量约为 4177 吨， 同比增加 35.9%，其中正银总耗量约为 3000 吨，占总耗量的 72%。

正面银浆的生产流程主要包括配料、混合搅拌、研磨、过滤和检测五道工序。其中研磨 是核心工序，是利用三辊研磨机，将搅拌完成后的浆料进行研磨，需要根据配方对研磨 过程的辊筒间隙、辊筒速度、研磨时间等关键参数进行设定。正面银浆的制备过程中， 除了对原材料品质、选型要求较高外，浆料的配料方案、制作工艺、量产稳定性需经过 长期的研发攻关、持续优化，以确定适用于不同下游产品的最优配方，从而达到预期的 导电和应用效果。

高温银浆使用广泛，HJT 推动低温银浆需求。根据银浆烧结形成在基板导电的温度分类， 银浆又可分为高温银浆及低温银浆。高温银浆又称高温烧结银浆，指烧结温度达 500℃ 以上的光伏银浆。高温银浆具有耐高温、导电性好、耐腐蚀、粘附性强、导热性能佳等 优势，在 TOPCon 电池、BSF 电池、IBC 电池以及 PERC 电池生产过程中应用较多。其 中 TOPCon 电池正面主栅使用高温银浆，细栅使用银铝浆，银含量 95%以上。 低温银浆是在 250℃以下的相对低温环境下合成的。由于 HJT 电池是在晶硅基片使用薄 膜技术制作 PN 节、减反射层和导电层的新型电池工艺技术，具有非晶薄层，如果烧结 温度过高（大于 250℃）将导致非晶薄层材料从非晶向晶体转变，进而导致 HJT 电池 片失效，因此 HJT 制造环境温度要求低于 250℃，需要使用低温银浆。

2.2 终端装机增长+N 型电池渗透率提升，银浆需求空间广阔

政策端：可再生能源发展成为全球共识，政策推动光伏发展。绿色低碳转型不断为世界 经济发展注入新动能，各国日益重视并持续加大对可再生能源领域的投入，积极出台“双 碳”目标政策引导，多重政策利好可再生能源发展。以部分国家为例，德国联邦经济和 气候保护部制定了 2023 年光伏产业发展战略，以确保实现《可再生能源法》设定的目 标，同时德国政府计划到 2030 年将光伏装机容量提高到 215GW；巴西国家开发银行为 风电项目提供专项低息贷款，政府还计划为学校、公共卫生中心、低收入群体的住宅安 装屋顶光伏发电设备，为获得低成本的可再生能源提供便利。中国在可再生能源领域处 于全球领先地位，多政策出台促进光伏建设发展。同时 2023 年 7 月深改委二次会议指 出，当前中国能源变革已进入新的发展阶段，从能耗双控逐步走向碳排放双控，可再生 能源发展势如破竹。

成本端：光伏度电成本逐年降低，经济性凸显。根据 IRENA 数据，2010 年全球太阳能 光伏发电、陆上风电、海上风电 LCOE（平准化能源发电成本）分别为 0.445、0.107、 0.197USD/kWh，2022 年分别降至 0.049、0.033、0.081USD/kWh，十二年来降幅分别 达-89%、-69%、-59%，光伏 LCOE 降幅居首。其中，中国是全球太阳能光伏和陆上风 电成本下降的主要驱动力，2022 年，中国光伏发电 LCOE 为 0.037 USD/kWh，和印度 并列成为光伏发电成本最低的两个国家。

在政策和需求双重驱动下，光伏装机持续处于高景气。根据 CPIA 数据，中国光伏新增 装机规模已连续多年位居世界首位，2023 年上半年，国内光伏发电新增装机 78.42GW， 同比增长 154%，协会预计 2023 全年中国光伏新增装机达 120-140GW，全球光伏新增 装机达 305-350GW。

光伏电池需求扩张，N 型产能加速释放。随着终端光伏装机量不断增长，产业链各环节 相应扩产。由于当前 N/P 技术路线切换趋势明朗，N 型电池以其更高的光电转化效率逐 渐替代PERC 电池成为市场主流。2022 年，N型TOPCon 电池平均转换效率达到24.5%， 异质结电池平均转换效率达到 24.6%，同比分别提升 0.5pct、0.4pct。N 型电池片市场 占比合计达到约 9.1%，预计 2023 至 2030 年 N 型电池渗透率大幅提升。 在此基础上，光伏电池企业重点发力 N 型产能，各大主要电池厂商均处在 N 型大规模扩 产周期。TOPCon 作为率先进行大规模量产的 N 型电池技术，产能增速迅猛。根据部分头部企业公告数据显示，隆基、晶科、天合、晶澳四家于 2023 年底分别达到 30GW、 52.5GW、40GW、40GW 的 Topcon 电池片产能。另一方面，华晟、隆基、爱旭等厂商 也已明确选择 HJT 或 BC 电池的路线。根据部分公司公告数据整理，我们预计 2023 年 HJT 产能将有望超过 50GW，xBC 电池同样成长可期。光伏电池产能的不断提升促使电 池生产过程中对于光伏导电银浆的需求水涨船高。

多主栅促使单片银耗降低，但 N 型电池路线切换提升整体银浆需求。主栅数量增加可以 降低主栅宽度，从而降低银浆耗量。根据 CPIA 数据，2022 年随着 PERC 主流电池片尺 寸增大，9 主栅及以上技术成为市场主流，主栅数量从 9BB 改为 11BB 及 16BB，其中 11BB 及以上市场占比约 31.8%。PERC 电池正银平均消耗量相应降低至约 65mg/片，背 银消耗量约 26mg/片，正银消耗量较 2021 年的 71.7mg/片降低了约 9.3%。 随着多主栅技术的广泛应用，电池单片银耗逐渐降低，但 N 型电池银耗较 P 型电池银耗 有大幅增加，促使光伏银浆总需求呈现上升趋势。2022 年，N 型 TOPCon 电池双面银 浆（铝）（95%银）平均消耗量约 115mg/片；异质结电池双面低温银浆消耗量约 127mg/ 片，均显著大于 PERC 电池正背面银浆之和。未来随着 N 型渗透率不断提升，银浆市场 需求空间广阔。

银浆需求测算：结合 CPIA 的年度指引以及 PV Infolink 的数据指引，做出主要假设如下： （1）2023-2025 年，假设全球光伏新增装机增速分别为 50%、25%、15%，则新增装 机分别为 345GW、431GW、496GW；结合容配比及电池与组件产量比，预计电池出货 量在 23-25 年分别为 474.38GW、558.9GW 和 642.74GW。（2）2023-2025 年，假设 PERC 电池渗透率由 70%降低至 15%，TOPCon 电池渗透率 由 25%提升至 65%，HJT 电池渗透率由 5%提升至 20%。 （3）2023-2025 年，假设 PERC 电池正背面银耗由9.75mg/W 降低至 7.66mg/W，TOPCon 电池银耗由 13.4mg/W 降低至 10.85mg/W ，HJT 电池银耗由 16.5mg/W 降低至 11.55mg/W。 结合以上数据，综合计算 2023-2025 年银浆需求分别为 5218.13 吨、6039.93 吨和 6757.78 吨。

2.3 国内正面银浆市场集中度高，HJT 低温银浆处于起步阶段

正面银浆行业是技术、资本密集型产业，早期以国外企业为主。构成光伏正面银浆的原 材料的化学价态、形态、品质、含量、形状、微纳米结构等参数均可能对银浆的性能造 成影响，故而正面银浆产品的制备中对银浆的配方、制备的工艺和技术要求极高，早期 正面银浆行业被国境外公司垄断。杜邦、贺利氏、三星 SDI 及硕禾等资金实力雄厚、技 术水平领先、产业经验丰富的跨国公司，凭借先发优势抢占了早期全球正面银浆绝大多 数的市场份额，属于正面银浆传统强势企业。 受益国家光伏政策扶持，国产银浆快速崛起。近年来，国内光伏产业在国家政策补贴支 持下飞速发展，辅材环节紧随其上，国产正面银浆在技术含量、产品性能和价格方面的 竞争力显著增强，市场占比开始快速提升。根据华经产业研究院数据，2015 年国产正面 银浆的渗透率仅为 5%，2021 年上升至 61%左右，并于 2022 年上升至 80%以上。随着 国内企业在技术、产品上竞争力不断增强，我们预计国产正面银浆市占率将持续维持高 位。

中国正面银浆市场以聚和材料、帝科股份、苏州固锝为主导，2022年 CR3达 75.86%。 2018 年以来，国内正面银浆销售量大幅增长，行业头部三家企业呈现三足鼎立局面，行 业集中度较高。根据《2022-2023 年中国光伏产业年度报告》的数据，2022 年全球市场 正面银浆总消耗量为 3322 吨，其中聚和材料正面银浆销量为 1374 吨，光伏正银全球市 场占有率达到 41.40%2；帝科股份银浆销量为 721 吨，市占率约为 21.7%；苏州固锝银 浆销量为 425 吨，占比约为 12.8%。进入 N 型时代后，由于 N 型 TOPCon 电池银浆技 术壁垒高于 PERC 电池，技术落后企业难以形成规模化产能，头部企业市占率或将进一 步提升。

低温银浆国产化尚在萌芽，对于异质结电池降本意义重大。由于异质结电池制作前道过 程的工艺温度需维持在较低水平，当前行业均采用树脂固化型的低温银浆制作电池的正/ 负电极，该种类银浆的成型固化温度低于 200℃。低温银浆有多个生产技术难点，在原 材料、配方、工艺控制等方面都有特殊要求，由于 HJT 银浆的高导电性、高焊接拉力、 快速印刷等技术要求很难同时满足，当前异质结电池低温银浆产业化技术被国外企业独 家垄断，市占率最大的供应商是日本 KE，国产化进展较为缓慢。 由于国外技术垄断，低温银浆整体价格较高，在异质结电池当前低温银浆的金属化方案 中，浆料产品占电池制造总成本的 19%，在非硅成本中占比超过 40%。在价格竞争激 烈的光伏产业链中，较高的金属化成本严重制约了异质结电池产业化推进。随着国内厂 商对于低温银浆的研发生产提速，低温银浆国产化率提升势在必得。

2.4 银浆原材料银粉壁垒较高，国产化降本正在进行时

银粉是银浆的最主要原材料，对光伏银浆的性能影响较大。正面银浆由高纯度的银粉、 玻璃体系、有机体系等组成。银粉作为导电功能相，质量直接影响到银浆的体电阻、接 触电阻等，进一步影响光电转换效率。从成本角度来看，银粉占直接材料成本的比例超 过 95%，是最重要的材料构成。玻璃体系为高温粘接相，对银粉的烧结及银-硅欧姆接 触的形成有决定作用。玻璃粉的含量比例存在最优界点，过高影响银浆导电性能，过低 银浆将无法渗入钝化层与硅衬底形成欧姆接触；有机体系作为承载银粉和玻璃体系的关 键组成，对印刷性能、印刷质量产生影响。 光伏用银占白银工业应用领域市场约 19%，白银供给充足。白银需求主要来自工业和 投资两方面，工业应用是白银需求的最大驱动力之一。根据世界白银协会的数据，2020 年工业对于白银的需求占比达到 56%，其余为投资和银器银饰所用。在工业应用领域中， 电子电力行业占比为 62%，铁焊合金及焊料占比为 8%，摄影行业占比 5%。电子电力 行业中，太阳能光伏用银居于首位。随着光伏新增装机量不断增长，光伏用银占比或再 度提升，但全球白银产量远大于需求，光伏用银供应充足。

银粉以进口为主，日美占据主要份额。中国银粉市场需求量远大于产量，近五年来银粉 缺口均超 2000 吨。其中光伏银浆用银粉技术要求较高，因此以进口为主。银粉根据形 态可分为片状、树枝状、球状银粉，不同形态的银粉混合比例是影响银浆性能的重要因 素。由于正面银浆对银粉性能、稳定性具有较高要求，选择银粉的粒径、形貌以及银粉在银浆中的含量直接影响着正面银浆的导电性，因此正面银浆用银粉技术壁垒高、研发 难度大，全球可以供应高品质正面银浆用银粉的独立供应商较少，市场集中度较高。国 外银粉研究起步较早，制备技术更为成熟。 从中国银粉进口市场分布来看，日本进口银粉占 90%份额，其次是美国和韩国。日本 DOWA 厂商(DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO.,LTD)和美国 AMES (Ames Goldsmith Corporation)为世界著名的银粉厂商，银粉产品质量高、性能稳定，占据国际高品质银粉 的主要市场。其中日本 DOWA 银粉产品粒径范围小、表面有机包覆较好、分散性良好、 质量稳定且产能充足，市场占有率约为 50%。国内对超细银粉的开发起步晚，但近年来 随着制备技术突破、性能逐步提升及产能规模持续扩大，国产银粉供应逐步增多。

正面银浆价格与伦敦银点价格挂钩，银粉国产化降本正在进行时。银粉采购价格与伦敦 银点价格变动趋势基本一致，正面银浆的价格以伦敦银点价格为基础，结合市场竞争关 系、客户规模、结算方式等因素协商确定，销售价格随着银价的波动而波动。根据 Kitco 数据显示，2023 年以来，伦敦白银价格在 3 月上旬达到 20.09 美元/盎司的低点（约 4500 元/千克），4 月至今在 5500 元/千克上下波动。相对应的，根据 SMM 统计的数据显示， 3 月上旬正面银浆价格在 5300 元/千克左右低点，此后在 6000 元/千克附近波动。 531 新政实施后，光伏产业链对降本提效提出了更高要求，而电子级银粉是光伏产业的 核心辅材，是光伏发电提效降本的关键材料，被列入发改委《产业结构调整指导目录》 （2019 年本）鼓励类产业。银粉国产化能够有效规避汇兑风险及国外技术价格垄断， 对于银浆和电池片环节降本有重要意义。

3. 公司：立足 N 型时代前沿，行业主导地位稳固

3.1 前瞻布局、重视研发，N 型银浆出货领先

以创新发展为基石，研发团队建设完善。光伏电池技术频繁迭代，配套辅材技术唯有同 步更新方能铸造产品竞争力。公司深谙研发创新的重要性，研发投入持续维持高水平。 2023 年上半年，公司研发投入 0.87 亿元，较去年同期增长 71.47%，保持行业领先地 位。公司研发人员配置完善，专利数目众多：截至 2023 年 6 月末，公司及子公司拥有 研发人员 172 人，占总人数的 37.80%；拥有发明专利 20 项，实用新型专利 48 项； 申请中的发明专利 48 项，实用新型专利 15 项。同时，针对公司太阳能电池用导电银 浆的研发、生产和销售所涉及的知识产权管理，公司获得了知识产权管理体系认证证书。 在不断加强研发团队建设、加大研发投入力度的同时，公司首发募投项目研发中心已建 成并投入使用，进一步增强了公司的研发实力与技术创新能力。

TOPCon 银浆技术领先，出货占比攀升。公司自 2017 便开始 N 型电池浆料研发投入， 伴随 TOPCon 电池作为过渡型 N 型技术产能大面积铺开，公司积极把握行业发展趋势， 凭借前瞻性布局，实现 TOPCon 电池全套导电银浆生产领先。工艺技术方面，公司通过 产品升级与定制化开发推动正面先进硼掺杂发射极工艺包括选择性发射极工艺、背面抛 光工艺、背面薄层磷掺杂多晶硅层工艺，以及正背面无网结细线印刷、多主栅等先进金 属化工艺发展，持续保持 TOPCon 银浆技术先发优势。2023H1，公司应用于 N 型 TOPCon 电池的全套导电银浆产品出货占比大幅攀升，光伏导电银浆实现销售 642.88 吨，同增 117.89%；其中 N 型 TOPCon 银浆实现销售 261.83 吨，占比 40.73%，预计全年 TOPCon 产品销售占比达 50%。在当前 N 型电池金属化方面，公司出货位于行业前列。 自主设计生产玻璃粉体系，打造核心竞争力。TOPCon 电池正背面浆料的核心体系均是 玻璃粉的开发设计，公司是全行业少有的自主设计玻璃粉体系又自主制造的银浆公司， 具有核心技术壁垒。公司玻璃粉技术是基于对于无机陶瓷材料的深入认识，通过多元无 机氧化物复杂精准的配方设计，以及熔融、冷却、研磨等工艺，构建适用于不同导电浆 料系统的功能相。同时，在 TOPCon 市场启动由国内企业主导的情况下，公司能够贴近 客户，保证产品充分满足下游需求，保持 TOPCon 银浆先发优势。

HJT 低温浆料积极推进，新型电池浆料同步开发。在异质结电池方向，公司不断加快 N 型 HJT 电池正背面全套低温导电银浆金属化方案的开发与产业化，以及 HJT 电池低温银 包铜浆料的开发与产业化，从技术角度来看，银包铜依然是浆料形态，不存在技术颠覆， 就是将低温银浆里部分银粉换成银包铜粉，具备成本优势，是低温浆料开发过程的思路 和选项之一。目前公司用于 N 型 HJT 电池的低温银浆及银包铜浆料产品已完成产品认证 和批量验证，处于持续供货交付阶段。BC 电池方面，公司新型 IBC 电池导电银浆多年 来处于持续出货交付阶段，同时积极布局钙钛矿/晶硅叠层电池用超低温固化导电浆料。

3.2 供应链管理优化，盈利能力增长可期

国产银粉比例提升，原材料成本下降。由于银粉占直接材料成本的比例超过 95%，银粉 国产化是银浆企业降本的重要推手。公司大力推进国产银粉导入替代，国产银粉的替代 使用有利于保障公司供应链安全、降低成本以及银点、外汇波动风险，有利于提升公司 盈利水平。截至 2023 年上半年，公司 PERC 电池银浆约 80%以上的国产粉占比。TOPCon 电池正、背面银浆综合来看，年底国产粉占比有望达 50%左右。同时，公司对全球最大 的银粉供应商 DOWA 的依赖度也在逐年降低，2022 年全年，公司共向 DOWA 采购 12.52 亿元原材料，占年度采购比例总额的 35.71%。

N 型银浆享受加工费溢价，盈利能力提振可期。随着 N 型电池渗透率不断提升，公司 N 型技术先发，N 型银浆出货行业领先。从定价模式来看，银浆以原材料成本叠加加工费 进行定价，售价主要由原材料银粉价格和加工费价格构成。PERC 电池已经发展到后期， 银浆加工费相对处于稳定状态。而 TOPCon 尚开始大规模产业化，客户更关注银浆的质 量和稳定性，对于价格的容忍度较高。因此与 PERC 电池银浆相比，TOPCon 银浆的加 工费较 PERC 高 40%-50%左右，HJT 银浆有望存在更多的加工费溢价，能够显著提高公 司的利润水平。由于 N 型时代行业竞争格局优化，公司 N 型产品市占率领先，能够获得 一定的议价权，加工费溢价有望维持坚挺。随着 N 型电池的进一步放量，公司盈利能力 增长具有持续性。 布局上游硝酸银，产业链协同发展。基于供应链的安全和稳定性，公司向上游布局硝酸 银。同时，公司布局金属粉，面向异质结低温浆料和半导体封装浆料所用的银包铜粉、 纳米银粉进行充分的储备和规划。2023 年 7 月，公司审议通过了《关于公司对外投资高 性能电子材料研发生产基地暨签订投资协议的议案》。该项目计划总投资约 4 亿元人民 币，将规划建设年产 5000 吨硝酸银、1800 吨金属粉体等高性能电子材料生产线，计划 于 2025 年投产。

4. 聚焦半导体电子领域，助力半导体封装浆料发展

半导体产业战略意义浓厚，第三代半导体蓬勃发展。半导体是信息技术产业的核心，是 支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前已进入第三代 半导体发展阶段，在国家十四五规划中，将第三代半导体材料作为强化国家的战略科技 力量。第三代半导体是以碳化硅 SiC、氮化镓 GaN 为主的宽禁带半导体材料，相对于传 统 Si 基材料具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，适 用于需要高压、高能力密度的应用场景，有望在充电桩、车载充电机及汽车电驱中铺开。 根据智研咨询数据，2022 年中国第三代半导体市场规模达到 111.79 亿元，同比增长 39.2%，2018 年到 2022 年复合增长率为 43%。

紧抓半导体浆料国产替代需求，积极创新推广新型浆料。传统芯片互联低温导电银浆和 锡膏已无法满足第三代半导体对高功率密度、高热导率，及高可靠性封装的要求，封装 浆料更新迫在眉睫。公司通过先进的银粉复配技术与不同功能性树脂协同，推出低温烧 结银浆产品，可广泛应用于 GaN/SiC 功率器件、RF 射频器件、HBLED、IGBT 模块封装 等领域。同时，公司开发出活性金属钎焊浆料，适用于 Al2O3、AlN、Si3N4、SiC 等基材 的 AMB 陶瓷覆铜板互联应用。目前，两类针对功率半导体封装应用的芯片粘接用烧结银、 AMB 陶瓷覆铜板钎焊浆料产品已经进入市场推广阶段，促使公司在半导体电子行业的品 牌影响力不断增强。由于国内半导体电子产业整体水平较为薄弱，在高端制造和封装环 节对外依存度仍保持较高水平，国产化任重道远，市场空间广阔。公司在 LED 封装、IC 封装和功率半导体封装领域的创新材料解决方案，能够助力半导体封装浆料的自主可持 续发展，有望乘半导体国产化东风实现业务扩张。

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