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福达合金研究报告：电接触材料隐形冠军，数据中心+光伏银浆构筑新增长极。电工合金领域隐形冠军，以银为基拓展第二赛道。公司最早成立于1994年，主要产品为电接触材料。2001-2005 年，公司定位面向全国，销售额首次跃居中国电接触头行业第一；2006-2010 年，逐步与国际接轨；2011-2015 年，品牌定位全球电接触头行业前三；2018 年，登陆上交所上市；2021 年及以后，新厂逐步投产，2024年销售额突破 38 亿，且按银加工量计算的出货量已稳居全球第一。30 多年公司始终专注于低压电器、控制电器、电子信息的电接触材料，产品应用于工业电器、智能制造、新能源、新能源汽车、数据中心等多个领域。2025 年，公司拟收购光达电子进入光伏银浆领域，拓展第二增长极。

电触头业务：需求稳定增长，积极拓展数据中心等新领域。从行业来看，2024年全球电接触材料市场规模为 450 亿元（按照银价 7000 元基准计算），后续受益于下游低压电器市场规模增长，且考虑银价基准提升至10000 元，预计到2029年全球市场规模达 771 亿元。电接触材料市场相对分散，但格局趋于稳定，全球CR10市占率为51%（其中海外/国产品牌市占率分别为 29.5%/21.5%）。从公司来看，公司凭借多年技术经验和丰富客户资源积累，在低压电接触材料领域主要产品产销量已位居全球第一（按银加工量计算）、营业收入稳居国内第一。后续，公司持续开拓数据中心、储能等新兴高景气需求领域，例如 25H1 数据中心业务突破北美头部低压配套供应商间接供应微软、Meta 等国际巨头，且依托国内客户间接供应华为数据中心，25H1数据中心相关收入达 0.7 亿，同比提升 507%；储能相关业务导入华为、阳光电源等头部储能厂商，后续随着数据中心、储能等行业需求高增+公司市占率提升，预期进一步推动业绩增长。

光伏银浆业务：收购光达，打开业绩新增长极。从行业来看，近几年受光伏装机增长，光伏银浆需求快速提升，到 2024 年 7137 吨。同时，在白银价格大幅上涨+光伏产业周期调整背景下，光伏浆料低银化/无银化发展成为必然趋势。从光达自身来看，光达在 2023 年率先推出 TOPCon 电池全套浆料奠定领先优势，且持续加强研发能力、与头部客户形成稳定合作关系，技术实力位居国内厂商第一梯队，目前已形成TOPCon银浆为核心，xBC 银浆、HJT 低温银浆、银包铜浆料、贱金属镍浆等市场主流产品与前瞻性技术协同发展的多元化产品架构。后续看，光达光伏浆料销售规模预计稳步增长，且新产品导入节奏加快（例如 BC 浆料已实现对头部客户批量出货等）。上市整合完成后，协同效应逐步释放，资金实力显著增强，预计进一步贡献业绩弹性。