2023年晶方科技研究报告：晶圆级封装龙头，车载业务三线布局，光学器件第二增长曲线

1. 晶方科技：CIS 先进封测龙头，TSV 技术开拓者

1.1. CIS 先进封测龙头

公司专注高端封装，CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。公司拥有 WLCSP、 TSV 等先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封 装能力。公司 2005 年成立，2006 年就成立了国内首家晶圆级封装厂，2014 年上市之初 就是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供 WLCSP 量产服务的专业封测服 务商。公司作为 Shellcase、中新创投、英菲中新合资成立的子公司，引进 Shellcase 的 ShellOP 和 ShellOC 等晶圆级芯片尺寸封装技术后仅一年就实现量产，并成功研发超薄 晶圆级芯片封装技术 ThinPac 将 WLCSP 封装的应用领域扩展至 MEMS 和 LED，并替 代了原有技术。 公司不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。公司 2014 年收购智瑞达电子，完 善安防、车用影像传感器布局。2019 年收购位于荷兰的 Anteryon 公司，主营光电传感 系统业务。2021 年公司完成 10.29 亿元定增募资，扩张集成电路 12 英寸 TSV 及异质集 成智能传感器模块产能。2023 年子公司晶方光电收购 Anteryon6.61%股权，1 月完成 VisIC 公司 5000 万美元增资。

深度绑定全球优质 CIS 客户，客户集中度较高。公司下游客户涵盖 SONY、豪威 科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业，2022 年晶方科技前五名客户营收 占比达 72.6%，主要是由于 CIS 市场竞争格局相对集中，公司与领先企业深度绑定，但 公司头部客户份额分布较为均衡，不存在对于单一大客户的依赖。韦尔股份（豪威母 公司）参与了晶方科技于 2021 年公司定增计划。根据格科微招股书披露，晶方科技为 格科微 2020 年前五大供应商，第一大封测供应商，思特威招股书披露，晶方科技为思 特威 2018-2021 年 1-9 月前五大供应商，第一大封测供应商。

公司目前暂无实控人。公司是由 EIPAT、中新创投、英菲中新三方投资设立，成 立初期为中外合资企业，EIPAT 逐渐退出。截至 23H1，公司第一大股东为中新创投， 持有公司股份 19.67%，苏州工业园区国资委通过直接与间接的方式持有中新创投 100% 的股权，大基金（国家集成电路产业投资基金）持有 2.2%。2017年 12月，国家大基金 为支持公司成为全球领先的传感器先进封装与制造企业，进一步提升其技术创新与引 领能力，推动其产业化应用规模与产业链布局，收购公司股东 EIPAT所持公司 9.32%的 股票，收购价格 31.38 元/股，转让总价 6.8 亿元，后因企业自身资金需求原因减持部分 股权。2014 年公司上市后，收购智瑞达（中新创投 2010 年收购），通过整合收购的智 瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了 从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。

1.2. 高研发推动技术创新，毛利率行业领先

公司营收从 2017年 6.3亿增长至 2022年 11.0亿，CAGR12.0%；归母净利润从 2017 年 0.91 亿增长至 2022 年 3.82 亿，CAGR19.0%，若刨去 2022 年因需求导致的产能利用 率大幅下滑，2017-2021 年归母净利润 CAGR 为 68.7%。公司 2017-2019 年营收和净利 润波动相对较小，2020 年由于疫情带动“宅经济”兴起加速了全球数字化转型，云服务、 服务器、笔记本电脑、游戏和健康医疗的需求不断上升，公司深度受益于整个半导体 产业链的需求大幅增长，公司产能利用率改善明显。2022 年整个半导体市场增长放缓， 全球经济下行导致智能手机销量下滑，2022 年全球 CIS 市场规模为 184.95 亿美元，较 2021 年略有下降，为过去七年来首次出现负增长。

公司毛利率净利率行业领先。公司 23H1 毛利率和净利率分别为 38.6%和 16.5%， 2017-2022 年毛利率均维持在 25%以上，2021 年最高达到过 52.3%，2017-2022 年净利 率维持在 10%以上，2021 年最高达到过 41%，封测行业领先公司长电科技、通富微电、 华天科技毛利率基本维持在 10%-20%上下波动，净利率则维持在 10%以下。公司毛利 率高于其他公司的主要原因是产品结构有所差异，公司主要采用超薄晶圆级芯片尺寸 封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术等技术含量相对较高 的先进封装技术，相较传统封装技术难度更高。而国内封装领先企业长电科技、华天 科技及通富微电等公司虽然也在积极布局先进封装，但传统封装依然占到了其很大一 部分的收入，三家均为综合性封测公司，几乎涉及了半导体行业的全品类芯片封测。

高研发推动技术创新。公司期间费用率较高，虽然 2017 年以来有所下降但依然在 15%以上，主要原因是管理费用率较高，截至 2022 年公司研发人员 267 人，占总人数 比例 27%，导致较高的员工薪酬，销售费用则基本维持在一个较低的水平，财务费用 由于利息收入以及汇兑收益基本维持在负数。2017-2022 年公司研发费用率维持在 10% 以上，而其他封测领先企业则维持在 8%以下，造成这种差异的主要原因在于公司专注 先进封测，需要较高的投入来维持技术进步与创新，而长电科技、通富微电、华天科 技虽然费用率相对低，但是由于他们的营收基数大于公司，所以从绝对额角度来看依 然投入较高。

1.3. 车载业务全面布局，先进封装大势所趋

从行业趋势来看，先进封装是未来大势所趋，TSV 技术是先进封装核心工艺，从 公司内生增量来看，产能端 18 万片 12 英寸的封装产能项目有序推进，需求端以手机 为主的消费电子有望开始去库存，汽车端 ADAS 带动量价齐升，AI 推动安防新需求， 同时公司收购 Anteryon，增资 VisIC 后形成了汽车封装+汽车 WLO+汽车 GaN 器件三 线布局，有望充分受益汽车电动化，网联化，智能化三化趋势，因此我们深度推荐。

2. 先进封装大势所趋，CIS 国产替代正当时

2.1. 先进封装大势所趋，TSV 核心技术

根据《中国半导体封装业的发展》，迄今为止全球集成电路封装技术一共经历了五 个发展阶段。当前，全球封装行业的主流技术处于以 CSP、BGA、WLP为主的第三阶 段，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点（Bumping）、晶 圆级系统封装-硅通孔(TSV)为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。

集成电路产业的技术水平和发展规模已成为衡量产业竞争力和综合实力的重要标志，国家明确将集成电路产业上升至国家战略，并连续出台了一系列产业支持政策。 国务院 2020 年 7 月出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》 中提到中国芯片自给率要在 2025 年达到 70%。 国家发改委2017年发布《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，重点支持电 子核心产业，包括集成电路芯片封装中采用 SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、 FlipChip、TSV 等技术的集成电路封装；2019 年，国家发改委发布《产业结构调整指导 目录（2019）》，鼓励类产业中包括球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、 芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装 （SiP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）等先进封装与 测试。

封装技术有着较为明确的代际变化，其中先进封装技术与传统封装技术主要以是 否采用焊线（即引线焊接）来区分。传统封装一般利用引线框架作为载体，采用引线 键合互连的形式进行封装，典型封装方式有 DIP、SOP、TSOP、QFP 等。而先进封装 主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接，主要包含倒装（FlipChip），凸块 （Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage，WLP），2.5D 封装（interposer，RDL 等），3D 封装（TSV）等封装技术。

对比传统封装和先进封装，先进封装主要采用多芯片、异质集成、芯片之间高速 互联对比传统封装的平面、芯片之间缺乏高速互联，芯片系统内存宽带和性能更高， 但相应能耗比和成本也会更高。

半个多世纪以来，微电子技术大致遵循着“摩尔定律”快速发展。但近年来，随 着芯片制程工艺的演进，“摩尔定律”迭代进度放缓，导致芯片的性能增长边际成本急 剧上升。据 IBS 统计，在达到 28nm 制程节点以后，如果继续缩小制程节点，每百万门 晶体管的制造成本不降反升。因此，先进封装成为超越摩尔定律方向中的一条重要赛 道。先进封装在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能 优化的过程中扮演了更重要角色，正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足 “轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。根据 Yole 预测，先进封装占整体封装的比 重将从 2014 年的 38%上升至 2026 年的 50.2%。2019-2025 年先进封装市场规模增速 CAGR6.6%，远远高于传统封装的 1.9%。

Yole 最新的数据显示，全球先进封装市场规模将由 2022 年的 443 亿美元，增长到 2028 年的 786 亿美元，2022-2028 年市场规模 CAGR 为 10.6%。在不同的先进封装平 台中，2.5D/3D 增长最快，2022 年至 2028 年的 CAGR 接近 40%。

封装结构维度看，公司主要采用的是晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）。晶圆级芯 片尺寸封装与传统封装的区别晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）是将芯片尺寸封装 （CSP）和晶圆级封装（WLP）融合为一体的新兴封装技术。芯片尺寸封装（CSP）是 指封装面积与芯片面积之比小于 1.2:1 的技术，该技术有效促进集成电路的小型化；晶 圆级封装（WLP）是指在晶圆前道工序完成后，直接对晶圆进行封装，再切割分离成 单一芯片，相对于传统封装将晶圆切割成单个芯片后再进行封装，WLP 技术在封装成 本方面具有明显的优势。晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）结合上述两种封装方式的优点，先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成单一芯片，无需经过打线和填胶 程序，封装后的芯片尺寸与裸芯片几乎一致。因此，晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP） 的封装方式，不仅能明显缩小 IC 尺寸，符合移动电子产品对高密度体积空间的需求， 同时，由于芯片可以以最短的电路路径，通过锡球直接与电路板连接，还能大幅度提 升信息传输速度，有效降低杂讯干扰几率。与传统封装技术 QFP 和 BGA 封装产品相 比，晶圆级芯片尺寸封装的产品比 QFP 产品小 75%、重量轻 85%，比 BGA 尺寸小 50%、重量轻 40%。

封装工艺维度看，公司核心技术 TSV，是英文 Through-SiliconVia 的缩写，即晶 圆级系统封装硅通孔，是一种通过硅通道垂直穿过组成堆栈的不同芯片或不同层实现 不同功能芯片集成的封装技术。如果说 Wirebonding（引线键合）和 Flip-Chip（倒装焊） 的 Bumping（凸点）提供了芯片对外部的电互连，RDL（再布线）提供了芯片内部水 平方向的电互连，那么 TSV 则提供了硅片内部垂直方向的电互连。作为唯一的垂直电 互连技术，TSV 是半导体先进封装最核心的技术之一。 TSV 不仅赋予了芯片纵向维度的集成能力，而且它具有最短的电传输路径以及优 异的抗干扰性能。随着摩尔定律慢慢走到尽头，半导体器件的微型化也越来越依赖于 集成 TSV 的先进封装。TSV 对于 CIS，HBM 以及硅转接板都极其重要。因为存在感光 面的缘故，CIS芯片的电信号必须从背部引出，TSV 因此成为其必不可少的电互连结构。 HBM 是基于多层堆叠的存储芯片，当然这一切都离不开 TSV 的互连。法国的 Yoledevelopment 咨询公司曾做过一项研究发现 TSV 几乎可以应用于任何芯片的封装以 及任何类型的先进封装，包括 LED,MEMS 等。

2.2. CIS 行业：国产替代正当时，汽车应用高速增长

晶圆级芯片尺寸封装技术最大的应用领域为图像传感器芯片，而全球图像传感器 行业是一个集中度很高的行业。根据 Counterpoint 数据预测，索尼 2022 年获得 39.1% 收入份额，排名第一；其次是三星（24.9%）、豪威科技（OmniVision，12.9%）、格科 微（4.7%）、安森美（4.5%）、SK 海力士（3.6%）、意法半导体（2.5%）和思特威 （2.3%），合计 CR3 占比达到 76.9%，CR8 占比达到 94.5%。 从细分领域来看，根据 Counterpoint 数据预测，CIS 下游应用领域中手机市场 2022 年占比为 71.4%，其次是汽车（8.6%）、监控（5.6%）、数码相机（3.1%）、PC/平板电 脑（3%）和工业（2.9%）。

图像传感器主要分为 CCD 图像传感器和 CMOS 图像传感器，主要区别在于二者感 光二极管的周边信号 处理电路和对感光元件模拟信号的处理方式不同。CMOS 图像传 感器具有成本低、功耗小等特点，且其整体性能随着产品技术的不断演进而持续提升， 因此市场份额占比逐年提升。 根 据 数 据 显 示 ， 由 于 最 大 下 游 应 用 领 域 手 机 下 滑 幅 度 较 大 ， 按 照 CounterpointResearch 的数据，2022 年 CMOS 图像传感器的收入达到 190 亿美元，同比 下降 7%，这也是十年来首次下滑。展望 2023 年，预计全球图像传感器行业在汽车和 工业市场的强劲需求以及手机市场的温和复苏下将缓慢复苏。根据麦姆斯咨询预测， 预计 2023 年全球 CMOS 图像传感器市场将恢复增长，市场规模将增至 193 亿美元，同 比增长 4%，且增长势头预计持续到 2026 年，届时该市场的规模将增至 269 亿美元， 2023-2026 年 CAGR 为 11.7%。

国产 CMOS 偏向低端，高端国产替代正当时。从目前国产 CMOS 厂商竞争格局来 看，2022年 Counterpoint预测豪威（韦尔子公司）销售额市占率 12.9%，格科微 4.7%， 思特威 2.3%，三家合计接近 20%，但距离头部的索尼 39.1%和三星 24.9%依然有差距。 但从出货量维度来看，2021 年格科微在 CMOS芯片出货量达到了 22亿颗左右，份额为 全球第一，大约为 32%。销售额和出货量不匹配的主要原因是格科微销售的 CMOS 芯 片，更多的是聚焦于低端产品，比如 500 万像素以下的手机等。 从产业链发展的维度，国产 CMOS 厂正在争相布局高端产品，攻破“卡脖子”难 题。韦尔股份与台积电深度合作，率先将 BSI（背照式）技术商业化的公司，并持续往 高端技术进行突破，同时车载 CIS 持续发力，据 ICV Tank 统计，2021 年，豪威（韦尔 股份子公司）占据全球车载 CIS 市场份额的 29%，位居第二。格科微使用自筹资金人 民币 8.63 亿元预先投入募投项目“12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”， 多线布局高性能 CIS 产品。思特威扎根安防的同时，向汽车业务快速发展，思特威专 注打造高品质、高标准的车载视觉解决方案。

从库存维度看，CMOS 有望持续去库存。2022 年芯片设计企业由于下游需求原因 普遍库存积压，韦尔股份和思特威的库存分别从 2021 年的 88 亿元和 13 亿元增加到了 124 亿元和 29 亿元，格科微相对稳定。设计企业库存高企下，后道封测环节订单下滑 显示，公司稼动率下滑。随着行业周期有望企稳见底，设计厂有望开始去库存，截至 23H1，韦尔股份和格科微库存分别由 2022 年的 124 亿元和 29 亿元下降到 98 亿元和 26 亿元，格科微小幅由 34 亿元增加到 40 亿元，主要是由于 2022 年相较友商库存增加不 显著。随着下游需求回暖，设计厂商逐步去库存，后道封测厂有望增加订单，提升稼 动率。

2.2.1. 手机：多摄像头+高像素带动芯片封装业务量价齐升

分下游应用领域来看，手机领域是影像传感器最大的应用领域。未来手机摄像头 的需求依然强劲，其成长动力主要来自三摄、四摄对摄像头数量的提升。 搭载多摄成为行业新趋势。2000 年单摄手机问世，到 2011 年双摄手机推出，再到 2019 年后置四摄手机发布，单部手机的摄像头数量持续增加，目前单部手机摄像头配 置数量可达到6个甚至更多。而摄像头数量与其中元器件数量成正比，因此直接带动了 CMOS 图像传感器需求的增加。Frost&Sullivan 预计至 2024 年，后置双摄及多摄智能手 机渗透率合计将达到 98.0%。与此同时，平均单部智能手机所搭载的摄像头数量也在逐 年上升，自 2015 年的 2.0 颗上升至 2019 年的 3.4 颗，年均复合增长率达到 14.3%，此 后预计将以年均 7.3%的增长率上升至 2024 年的 4.9 颗。 除高像素、多摄、3D 摄像等趋势外，智能手机摄像头还经历了大光圈、更快自动 对焦、光学防抖等多种技术变革。整体上看，用户对拍摄体验优质化、多样化的需求 对 CMOS 图像传感器的各方面性能提出了更为严格的要求，也推动了市场需求的不断 增长。

摄像头像素升级。像素高低是决定成像质量优劣的关键因素，高像素摄像头通常 承担智能手机中主摄像头的功能，决定了手机拍照成像的清晰度与真实度。目前，主 流智能手机品牌旗舰机型的主摄像头像素水平已达到 4,800 万至 6,400 万，甚至部分机 型已采用了 1 亿像素的摄像头，终端用户对于更强拍照性能的追求推动了 CMOS 图像 传感器向着更高像素的方向不断发展。 感光面积增加。CMOS 图像传感器的感光面积与传统相机的胶片尺寸概念相似， 直接关系到光学元件能够采样的镜头像面大小，是衡量 CMOS 图像传感器成像质量的 关键因素。为了满足市场对高像素不断提升的需求，增加感光元件面积成为了提升拍 照性能的有效手段。更大的感光面积意味着更大规模的晶圆采购需求与后道封测需求。 以格科微为例，2018 年度、2019 年度及 2020 年度，公司 CMOS 图像传感器产品 封装测试单位成本分别 0.32 元/颗、0.39 元/颗和 0.48 元/颗，晶圆单位成本和封装测试 单位成本在报告期内逐年增长。主要是因为公司 200 万及以上像素产品的销量占比不 断提升，由于高像素产品消耗更多的晶圆，同时封测成本也更高，导致了平均单位成 本的上升。

2.2.2. 汽车：电动化、网联化、智能化三化趋势下，ADAS 带动摄像头搭载 提升

全球新能源车渗透率快速增长，中国市场占比持续提升，并保持在 40%以上，汽 车新能源化、智能化、信息化等趋势下，汽车电子占成本比重将持续提升。

汽车智能化是确定性升级方向，ADAS 系统搭载率持续上升，并向着完全无人驾 驶终极目标不断发展，光学传感器（摄像头、激光雷达、毫米波雷达等）是自动驾驶 刚需。随着智能汽车的发展，车载摄像头单车所需数量也同步增长，L1/L2 级别所需量 为3颗，L3级别数量上升至6颗，L4/L5级别的智能汽车将搭载约11-15颗车载摄像头。

2020 年全球平均搭载摄像头数量约为 2.2 颗，预计随着 ADAS 逐渐升级和加速渗 透，车载摄像头的量增有望超预期，2030 年平均单车搭载量有望达到 8.9 颗。

从成本结构来看，据 ON SEMI 数据，图像传感器是车载摄像头模组最主要的成本 组成，占比可达 50%，模组封装和光学镜头占比分别为 25%、14%。

据统计，2021年全球车载摄像头前装市场规模约为122亿美元，同比增长67.12%，后装市场规模约 51 亿美元，同比减少 12.07%。未来，随着智能汽车渗透率的逐步提 高，摄像头将在工厂阶段配置，后装市场的比重将逐渐下降，预计至 2026 年，全球车 载摄像头市场规模合计将达到 355 亿美元。

CIS 是车载摄像头的核心部件，市场规模与车载摄像头紧密相关。ICV Tank 数据 显示，2021 年全球车载 CIS 市场规模约为 38.1 亿美元，同比增长 56.8%。ICV Tank 预测 2026 年全球车载 CIS 市场有望达 90.7 亿美元，CAGR 为 18.94%。

公司车载 CIS 布局领先，并持续拓展。2017 年，公司独立承担《极大规模集成电 路制造装备及成套工艺》“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”项目，突 破汽车电子领域的技术应用瓶颈，实现从消费电子向汽车电子应用领域的拓展，建成 全球首条车规级产品 12 英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线。面对行业新趋势，公司根 据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，一方面针对汽车电子应用领域的性能提升 需求，大力推进车规 STACK 封装工艺的开发创新，增加量产规模，提升生产效率、缩 减生产周期与成本，持续提升公司在车规 CIS 领域的技术领先优势与业务规模。2022 年 7 月 4 日，公司成立苏州车规半导体产业技术研究所，未来将在智能传感、高级辅 助驾驶、车用智能交互、三代半导体高功率器件等方向展开深入研究与产业化推进拓 展，并形成相关技术和项目的产业集聚。因此，我们预测未来汽车芯片封装业务占封 装业务的收入比重有望持续提升。

2.2.3. 安防：5G+AI 助力安防增长

安防领域仍将保持快速增长，CIS 需求也将同步提升。从行业构成来看，视频监 控是安防系统的核心。据中安协初步统计，在 2020 年安防行业总产值中，视频监控约 占 55%，出入口控制约占 15%，实体防护约占 18%，入侵报警约占 5%，违禁品安检约 占 4%，其他约为 3%。 我国是全球最大视频监控市场。根据 Omdia 数据，2020 年中国市场占全球市场份 额近 50%，中国安防市场规模同比增长 6.4%，显著高于全球市场增速 2.2%。预计 2024 年中国智能视频监控市场将达 167 亿美元，5 年 CAGR 达 9.5%。 安防监控 CMOS 市场增长快速。根据 Frost&Sullivan 数据，2020 年安防监控领域 CMOS 图像传感器的出货量和销售额分别为 4.2 亿颗和 8.7 亿美元，分别占 CMOS 图像 传感器整体出货量和销售额的 5.4%和 4.9%；随着未来安防监控行业整体市场规模的不 断扩大，预计 2025 年出货量和销售额将分别达到 8.0 亿颗和 20.1 亿美元，占 CMOS 图 像传感器整体出货量和销售额的比重将分别上升至 6.9%和 6.1%，CAGR 分别 为 13.7% 和 18.2%。

根据 Frost&Sullivan 统计，2020 年按出货量排名，前五家安防领域 CMOS 图像传 感器企业依次为思特威、豪威、索尼、晶相光电和安森美，行业 CR5 为 98.1%，其中 中国企业分别占据出货量第一、第二的位置。按销售额排名，全球前五家安防领域 CMOS图像传感器企业依次为豪威、索尼、思特威、安森美和晶相光电，CR5 为 96.9%。 豪威和思特威在安防市场上处于领先主要得益于本土产业链的优势，为世界安防产品 排名前二位海康、大华的供应商。 5G+AIoT，新技术催生安防应用新场景。早期安防产品多应用于街道、企业、园 区等大型场景中，如今随着居民经济收入和生活水平的提高,消费级安防市场也迅速扩 大。相比于 4G，5G 具有高带宽、低延时、广连接的特点,这也让安防视频采集从“看得 见”向“看得清”转变。此外，物联网技术的发展带动了终端数量的爆炸式增长,并推进音 视频通信向高清化、智能化、多态化和泛在化演进。随着人工智能的算法开源、场景 落地、应用深化，以及 AIoT+安防的新需求、新场景、新产品的快速迭代,安防市场竞 争开始进入下半场。 物联网普及为监控摄像机带来新增长点。物联网的出现使得监控摄像机不再局限 于机场，火车站，银行和办公楼等企业应用。它们已经成为零售企业，智能城市和智 能家居的重要组成部分，用于收集和分析大数据。

3. 光学器件第二增长曲线，有望复刻封测成功经验

公司 2019 年收购位于荷兰的 Anteryon 公司 73%的股权，并于 2023 年 3 月通过子 公司晶方光电收购 Anteryon6.61%股权，实现光学器件布局。2022 年年报披露，公司光 学器件实现出货 271 万颗/件，营收为 2.4 亿元，占到了公司整体收入的 21.7%，光学 器件业务有望成为公司第二增长曲线。

公司一方面积极开展与 Anteryon 的合作，将光学设计与组件制造能力与公司的业 务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力，另一方面希望 能复刻封测业务成功经验，并发展出自己技术的路径由晶方光电将领先的晶圆级微型 光学器件制造技术进行整体创新移植，在苏州工业园区建成量产线，并在车用光学器 件领域实现规模商业化应用。 Anteryon Anteryon 成立于 1985 年，前身是荷兰飞利浦的光学电子事业部，2006 年 从飞利浦分拆，专门为客户提供光学系统解决方案。Anteryon 的主要业务包括设计、 定制及批量生产光学元器件及相关产品。主要产品包括：非球面透镜、晶片光学、激 光模块和平面光学，其中基于玻璃复制技术的非球面透镜是核心产品。目前主要有两 大应用领域，一方面是半导体相关的设备、智能制造、农业自动化等产品，荷兰光刻 机制造商 ASML 为主要客户之一；另一方面为晶圆级微型光学器件(WLO)业务在车用 智能交互领域的商业化应用。 Anteryon 非球面透镜具有比球面透镜更好的曲率半径，能够实现像差修正。使用 球面透镜，不可避免地会出现球面像差。非球面光学器件是旋转对称的，有一个或多 个非球面偏离球体形状。随着离光轴距离的增加，表面的曲率半径也随之改变。这些 特性允许光线会聚在一点并校正球面像差。

在低激光功率和成像应用中带来更出色的锐度和更高的分辨率，同时镜头的小型 化设计成为了可能。Anteryon 具有玻璃复制、表面成型等核心技术，能够大批量低成 本的复制生产非球面透镜。

4. 投资 VisIC 布局汽车 GaN 器件，车载产品全面布局

公司投资 VisIC，布局第三代半导体持续发力车载市场。2021 年 8 月 9 日，晶方科 技旗下晶方产业基金出资 1000万美金收购 VisIC公司 7.94%的股权，2021 年 12 月 18 日 晶方产业基金以 1000 万美元价格收购了 VisIC 公司 6.85%的股权，2023 年 1 月 10 日完 成 5000 万美元增资，其中公司出资 1000 万美元购买 6.8%的股权，晶方产业基金出资 4000 万美元收购 27.2%的股权。 VisIC 成立于 2010 年，其目标是将氮化镓（GaN）技术推向主流应用。VisIC 发现 GaN 技术非常适合汽车行业，满足了电动汽车市场关键驱动对高可靠和高性能产品的 需求。2018 年 VisIC 推出业内首个 1200 伏氮化镓模块的样品，并且宣布与台积电 (TSMC)就其用于硅技术的氮化镓达成生产合作协议。2020 年 VisIC 宣布与采埃孚集团 合作开发下一代 EV 逆变器。

目前市场上量产的氮化镓功率器件，主要有 E-mode D³GaN 产品（即增强型 GaN） 和 D-mode D³GaN产品（即耗尽型GaN）。VisIC是D模式技术的早期采用者和支持者， 由于其更高的驱动安全性和抗噪性，最终是唯一被证明可以实现大功率汽车用例的技 术。 从产品维度看，功率晶体管直接影响从 DC-DC 的转换效率，开关损耗越低，逆变 器的效率越高。VisIC Technologies 提供 D³GaN 产品，可作为分立器件或集成到模块封 装中，用于逆变器。在比较研究中，D³GaN 在逆变器损耗中的消耗仅为碳化硅技术的 15%和其他 GaN 技术的 50%。因此 D³GaN 的使用可以增加汽车的行驶里程的同时降低 成本。 目前 VisIC 正在开发的 6.6kW D³GaN 车载充电器。D³GaN 该款产品与碳化硅产品 对比质量更轻，相同功率下效率更高，同时能量密度更高。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）