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2025年晶方科技研究报告：WLCSP先进封装龙头，车载CIS需求扩张带来增长新动能
- 2025/07/17
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- 华源证券
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）是以图像传感器封装为核心业务的特色OSAT厂（On-SiteAcceptanceTests封装代工厂）。
标签： 晶方科技 先进封装 CIS -
2025年晶方科技研究报告：WLCSP龙头受益车规CIS需求增长，先进封装持续发力
- 2025/04/08
- 1014
- 长城证券
公司成立于2005年，专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
标签： 晶方科技 先进封装 CIS -
2023年晶方科技研究报告：晶圆级封装龙头，车载业务三线布局，光学器件第二增长曲线
- 2023/10/11
- 2092
- 东吴证券
公司专注高端封装，CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。公司拥有WLCSP、TSV等先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。公司2005年成立，2006年就成立了国内首家晶圆级封装厂，2014年上市之初就是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
标签： 晶方科技 光学器件
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