一、Marvell基本情况概述

Marvell：围绕网络互联布局的半导体领军企业

Marvell（美满科技）：全球领先的半导体解决方案厂商。Marvell成立于1995年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。公司主要从事 半导体芯片的设计、开发和销售，是全球领先的半导体解决方案提供商之一，2000年公司在纳斯达克上市。截止当前（2023年8月） Marvell在全球拥有超过7000名员工，在全球拥有超过1万个专利。2023财年公司营收规模达到59.20亿美元。 公司业务围绕网络互联展开，下游主要涉及数据中心、企业通信、基站基础设施、和汽车通信、消费五个领域。公司的优势产品包括存储 SSD、交换机交换芯片和PHY芯片、互联DSP芯片等，通过产品组合，公司在不同下游领域（消费领域除外）提供从计算、存储、交换、互 联等完整解决方案。

Marvell：起于存储业务，多次并购丰富业务布局

Marvell靠存储业务起家，取得早期胜利。Marvell是由 印尼华侨周秀文、周秀武以及周秀文的夫人戴伟三人共 同创立。三位创始人结合自身的能力和技术，决定了 Marvell起家业务是存储设备。 

当时存储设备市场，已有TI（德州仪器）、IBM等多 个强势厂商。Marvell首先定位硬盘驱动器领域，当 时该行业虽然需求较好，但是并未存在统一的技术标 准。Marvell的目标是研发出一款性能、功耗、体积 更优的产品，成为行业标准。最终Marvell做到了比 希捷公司原供应商德州仪器产品速率更快20%的产品， 拿到了希捷客户的订单，依靠这款产品公司在硬盘驱 动器领域迅速取得了较高份额，并进入网络存储设备 领域。 外部多次并购，扩充产品矩阵。回顾历史，在存储领域 取得绝对优势后，Marvell通过并购的方式不断扩充产品 矩阵，将产品领域扩充到交换机、处理器、无线通信等 多个领域。

Marvell：剥离消费业务，聚焦企业市场

Marvell：从消费领域转向基础设施+高性能计算（HPC）。Marvell早期靠存储产品起家，后进入消费电子领域，实现了快速增长，但后续 竞争力下行，公司在2016年更换管理层后，进行了业务转型，将业务重心聚焦在企业市场，包括通信基础设施和HPC市场，通过老旧业务 剥离，和Cavium、Inphi等在内的一系列外部并购实现了公司的转型升级。 

2002年公司进入WiFi领域并于2015年推出WiFi技术的低功耗芯片，进入索尼PSP供应链；2006年公司收购intel的Xscale通信及应用处理器部门，步入手机处 理领域，在3G和4G时期一直保持领先地位，但是到2014年面对高通、联发科等竞争，市占率和营收不断下滑。 2016年公司更换原有管理层，进行业务改革，出售了多个部门，如MBU（移动通信部门）、宽带业务、WiFI、蓝牙等无线连接业务，只保留了部分2C的业务， 同时陆续收购Cavium（Arm服务器芯片）、Aquantia（以太网连接）、Inphi（模拟芯片）等公司，将公司业务聚焦在高计算和企业基础设施服务市场。

营收规模稳步增加，数据中心业务当前占比最高

FY2013-FY2023营收规模不断增加，最新财年总营收超过50亿美金。Marvell早期FY2013-FY2023，近十年的时间Marvell的营收呈现波动式 增长，可以看出在2016年改革前，公司营收不断下滑（对应FY2017及之前）；通过改革和外部一系列收购，公司收入规模进入上升阶段。 公司FY2023（截止2023年1月28日）财年总营收为59.20亿美元，同比增长32.66%。 数据中心业务营收占比最高。根据下游应用领域的不同，公司当前营收拆分主要分为五个部分，分别为数据中心（Data Center）、企业 通信（Enterprise networking）、运营商基础设施（Carrier Infrastructure）、消费者（Consumer）和汽车/行业 （Automotive/Industrial)五部分。以FY2023年营收数据，数据中心营收占比最高，达到41%；企业通信占比第二高，营收占比为23%。

企业互联市场：互联+交换+安全产品覆盖

在企业互联上，Marvell可提供与互联、交换、安全相关的全套产品。 交换机和PHY芯片：2020年新推出了四款Prestera以太网交换机以及相应的Alaska PHY解决方案，组成了行业完整的产品组合，支持 GE、2.5GE、5GE、10GE、25GE、100GE全套连接能力。 每款Prestera交换机都具备可扩展属性，包括可编程处理流水线、流量感知数据处理与流量管理，集成MACsec等多功能。每款PHY产 品部分是铜缆方案（具备抗电磁干扰、低功耗属性），部分是光缆方案（具备更好的SerDes性能等优点）。

运营商市场：无线传输全套产品解决方案

Marvell在5G运营商市场拥有涉及DU、RU，前传中传后传等完整产品组合。 在5G网络前传、中传、后传领域，需要光模块进行连接，其中需要用到DSP芯片，Marvell可提供对应产品方案（PAM4和相干）。在RU、DU等方面Marvell可提供定制化芯片或者交换机解决方案。

FY2024财年前两个季度营收小幅波动

FY2022财年完成收购Inphi后，公司营收实现环比稳步提升。公司在2021年完成Inphi的收购，Inphi在光电领域拥有较好的竞争实力，完 成收购后，经过业务再次整合和以后业务的领域延伸，从FY2022Q1到FY2022Q3连续7个季度，公司单季度营收一直保持着环比向上趋势。 FY2024财年前两个季度，营收规模小幅下降。根据公司最新FY2024Q2财报，该季度公司实现营收13.41亿美元，同比下降11.60%，分业务 角度来看，和FY2023Q2营收相比，下降最为明显的业务来自数据中心（Data Center），其营收规模从6.42亿美金下降到4.60亿美金，下 滑主要原因是海外云厂商放慢传统数据中心建设。汽车业务（Automotive）实现同比稳步增长，从0.84亿美金增长到1.10亿美金。

控制管理和销售费用

对销售管理等方面控费，趋势上销售、行政和一般费用率呈现下降趋势。回归过往10个季度经营来看，公司一直在进行控费，减少在销售、 行政和一般费用支出，从支出规模和营收占比均有一定程度降低。FY2024年财年第二季度，公司销售、行政和一般费用规模为2.10亿美金， 营收占比为16%。

毛利率50%，研发投入保持30%以上

公司毛利率水平稳定在50%上下。由于公司定位半导体芯片行业，产品壁垒相对较高，通过技术领先的优势，可以实现相对较高的毛利率 水平。FY2014-FY2023，公司毛利率水平基本都在50%上下浮动。 保持对于研发的高投入，研发占比基本都在30%以上。从财务数据来看，FY2014-FY2023公司的研发投入绝对值因为营收规模的变化有所波 动，从FY2018后基本保持稳步向上趋势。FY2023公司研发投入为17.84亿美金。从营收占比角度来看，FY2014-FY2013 公司研发费用率基 本都在30%以上。

盈利能力尚不稳定

FY2024Q2最新季度财报，公司单季度净利润为-2.08亿元，单季度毛利率为38.86%。由于公司在数据中心业务收入下滑，在消费者业务 （毛利率低）部分环比有增长，导致公司产品结构发生变化，带动毛利率下降，未来随着数据中心市场需求回暖，公司毛利率水平有望实 现回升。 回顾过往10个季度经营来看，公司并未形成稳定的盈利能力，还是回出现亏损情况。一方面，公司发生过多次收购行为，会产生相应费用， 同时公司始终保持对于研发等环节的高度投入，费用端没有明显减少，使得公司出现亏损情况。2024财年第二季度环比第一季度，亏损幅 度明显减少。

二、行业：数据网络计算+互联+存储需求全面提升

1）计算：数据处理芯片（DPU）广泛应用

DPU的全称是Data Processing Unit，即数据中处理单元。因为算力需求持续增长，将存储和网络传输等非计算环节从CPU卸载到DPU等专 用芯片上进行，构建以“联接+计算”为中心的新型数据中心架构，提高数据中心计算能力和运行效率。 架构上：DPU是一种SOC。DPU本质上是一种SOC（System on Chip），它结合了三种功能：1）可编程的多核CPU（基于Arm架构）；2）高性 能网络接口（解析、处理数据并将数据传输至GPU和CPU）；3）各种灵活和可编程的加速引擎。 CPU、GPU、DPU对比：CPU是中央处理单元，主要负责计算机系统的整体运行；GPU是图像处理单元，擅长按顺序逐个执行任务，能够实现 大量的并行计算，擅长同时处理大量任务；DPU是数据处理单元，负责处理以数据为中心的大规模任务（数据中心的工作负载）。

DPU：数据中心提升效率的第三颗芯片

DPU源于网卡演进，目的在于提升数据中心运营效率。由于CPU算力需求快速增长，而数据中心网路带宽提升较慢，因此网络数据处理占用 CPU资源的比例不断提升，DPU出现的目的就在于提高CPU的处理效率，成为CPU和GPU之后的第三颗芯片，并为CPU和DPU提供基础服务。 DPU的演进主要分为以下三个阶段：  1）传统基础网卡NIC：负责用户的数据交互设备，具有较少的硬件卸载能力， 2）智能网卡SmartNIC：具备丰富的数据平台硬件卸载能力； 3）数据处理器DPU：兼具智能网卡功能的同事，又可以卸载控制平面业务，实现了控制平面与数据平面的通用可编程加速。

DPU：2025年市场规模约245亿美金，多技术路线并行

算力需求驱动DPU市场快速增长。当前智能网卡的方案逐步成熟，AI驱动下，算力需求得到快速增长，随着数据中心运营效率提升诉求日 益强烈，DPU需求有望实现快速增长。根据赛迪顾问数据，全球DPU产业市场规模呈现逐年增长的趋势，并随着Intel、NVIDIA等厂商的DPU 大规模量产，预计DPU市场将在2023-2024年迎来爆发式增长。2020年全球DPU产业市场规模达30.5亿美元，预计到2025年全球DPU产业市场 规模将达到245.3亿美元。 DPU当前有三种技术路线，各有利弊。目前在DPU的实践上，有ASIC、FPGA和SoC三种技术方案。ASIC的优点是高性能、低功耗、低成本， 但是灵活性一般（可编程性较低）；FPGA的优点是灵活度高，可支持较多功能，但是成本高，芯片集成度低；对于更复杂、广泛的现实用 例，是基于SoC（如英伟达 Blue Field DPU），SOC具备可编程、灵活度、成本居中等优点。

2）存储：固态硬盘（SSD）市占率不断提高

存储一般指的是硬盘，硬盘分为三种类型，分别是机械硬盘（HDD），固态硬盘（SSD），混合硬盘（HHD）。 HDD机械硬盘：最早出现的硬盘类型，所有数据都存储在磁碟内，优点是价格低，内存体积大，寿命久；缺点是功耗好，易损坏，重量重等。 SSD固态硬盘：和机械式架构不同，采用固态存储芯片阵列制作，启动时间快，没有电机旋转时间。和HDD比，SSD的优点包括：1）读取速度快，可以达到普通机 械硬盘3-5倍；2）抗震能力强；3）功耗低；缺点是：容量低，写入次数相对有限。 HHD混合硬盘：即包含传统硬盘又有闪存模块的大容量存储设备。 存储市场里，SSD份额不断提高。Statista 统计数据显示，预计到2021年，SSD的销量将从2017年的1.9亿块上升至3.6亿块，首次超过 HDD 的销量。

2022年SSD市场规模达到290亿美金，企业级SSD复合增速更高

企业级SSD市场2022-2028年复合增速为18%，高于行业整体增速。根据 Yole 预测，2022-2028年SSD市场总规模将从290亿美金增至670亿美金， CAGR为15%，其中，三星、铠侠、西部数据、SK海力士、美光、Solidigm(Intel)等巨头占据了82%的份额，金士顿、希捷、威刚等只有18%。 企业级SSD出货量5500万块，占比约15.6%，预计到2028年增至1.11亿块，年复合增长率18%。 在对于新技术接受度上，企业级SSD对新技术的采纳速度更快，预计到2028年会有69%的用上PCIe 5.0，远超消费级的12%。PCIe 6.0 SSD预计 2026年诞生，2028年可在企业级市场上达到16%的份额，消费级市场只有3%。

3）互联：交换芯片+PHY是数据中心交换机核心环节

数据中心交换机内部包含以太网交换芯片、CPU、PHY芯片、存储器件、外围硬件（散热器、电源模块等）、接口/端口子系统等： 以太网交换芯片：用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片，是针对网络应用优化的专用集成电路。 CPU（中央处理器）：负责管理登录和协议交互的控制，通过专门的PCI-E总线与交换芯片互连，从而实现对交换芯片的快速调用。 PHY芯片：负责将链路层设备（例如ASIC）连接到物理介质（例如光纤），并将链路上的模拟信号转换为数字化的以太网帧。 

端口子系统：负责读取端口配置，检测已安装端口的类型，初始化端口以及为端口提供与PHY交互的接口。 光模块：由光电子器件（光发射器、光接收器）、功能电路和光接口等部分组成，实现光纤通信中的光电转换和电光转换功能 以锐捷网络和三旺通信为例，根据各自招股书披露，22H1锐捷网络芯片采购成本（包括主芯片如交换芯片、PHY、CPU，以及辅助芯片如其他数 字芯片、电源管理芯片、信号链芯片、功率芯片等）占原材料采购成本的69%；三旺通信20H1芯片采购成本占比则达36%，均为最主要原材料。

以太网从数据中心延伸至汽车

车载通信：智能化趋势推动行业技术升级，从CAN转向以太网。汽车内部通信架构随着汽车技术技术和应用变化，可以分为以下三个阶段： 早期：单总线结构。在汽车网联早期，采用的是单总线结构，所有的车载电子通信模块都是通过一个总线进行数据交换，这种结构的优 点是设计简单，成本低，但是随着车内电子模块的快速增加，对于总线的速率要求提升，但是总线达不到要求，会出现通信冲突等问题。 

CAN总和LIN总线：从单总线到多总线。由于单总线不够，延伸出多总线架构，其中LIN总线和CAN总线是主流选择，其中CAN总线适用于高 速通信，可多节点通信，LIN总线适用于低速通信，可单节点通信。多总线可以满足总线速率提升的要求，但是无法处理非结构化数据。 以太网：智联网联驱动落地。以太网具有高带宽、高速率、低延时等优点，能够较好满足当下汽车智能化通信需求，也可以做到处理多 个数据流，多任务并行，相较于CAN和LIN再次升级。

PHY芯片：交换机最底层数据传输出口

以太网物理层芯片系以太网通信中不可或缺的组成部分。以太网物理层芯片（PHY）工作于OSI网络模型的最底层，连接数据链路层的设备 （MAC）到物理媒介，并为设备之间的数据通信提供传输媒体，处理信号的正确发送与接收。因此，PHY芯片承担了将线缆上的模拟信号和设 备上层数字信号相互转换的职能，以此实现以太网网络中各个设备通信的目的。以太网PHY广泛应用于信息通讯、汽车电子、消费电子、监控 设备、工业控制等众多市场领域。 以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，芯片中包含高性能SerDes、高性能ADC/DAC、高精度PLL等AFE设计，同时也包括滤波算法 和信号恢复等DSP设计，芯片研发需要深厚的数字、模拟、算法全方位的技术经验以及完整产品设计团队互相高效配合。

交换芯片：交换机性能核心指标

以太网交换芯片是以太网交换机的核心部件，决定交换机性能。以太网交换芯片是用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片 （ASIC）。以太网交换芯片内部的逻辑通路由数百个特性集合组成，在协同工作的同时保持极高的数据处理能力，因此其架构实现具有 复杂性。作为以太网交换机的核心元器件，交换芯片很大程度上决定了以太网交换机的功能、性能和综合应用处理能力。

交换芯片的架构：以博通交换芯片为例，其是由GE/XE接口（MAC/PHY）模块、CPU接口模块、输入输出匹配/修改模块、MMU模块、L2转发 模块、L3转发模块、安全模块、流分类模块等模块组成。交换芯片在逻辑层次上遵从OSI模型（开放式通信系统互联参考模型），主要工 作在物理层、数据链路层、网络层和传输层，提供面向数据链路层的高性能桥接技术（二层转发）、面向网络层的高性能路由技术（三 层路由）、面向传输层及以下的安全策略技术（ACL）以及流量调度、管理等数据处理能力。

4）互联：光模块核心数字芯片（DSP）

DSP是指的Digital Signal Processing，即数字信号处理技术，因此DSP芯片指的是能够实现数字信号处理技术的芯片。 在光通信领域DSP芯片主要起到的作用是： 1）对接收到的光信号进行数字处理，降低误码率，提高光信号传输距离和灵敏度。 2）可以对光信号进行均衡、时钟恢复等信号处理，有效减少光信号传输中的失真和噪声干扰。 3）利用DSP技术，可以将光信号转化为数字信号进行处理、编码和解码，实现高速数据传输。 DSP芯片在内集成电路部分在光模块的成本占比约22%。根据联特科技和中商情报网数据，在光模块的成本结构中，集成电路芯片成本占比 22%，光芯片成本占比19%，结构件成本占比11%。

AI大模型驱动高速率光模块DSP需求释放

AI模型高并行计算+低时延，驱动网络部署速率门槛快速提升。 AI大语言模型下，存储和计算部分发生了较多变化，存储介质从机械硬盘（HDD）演进到闪存盘（SSD），来满足存储介质时 延降低了不止100倍数；高效计算部分，已经普遍采用GPU或者专用ASIC芯片，处理数据能力提升百倍。 一个高效的模型在硬件依赖三个环节性能的改进，存储、计算和网络通信能力，存储和计算已经通过芯片迭代快速提升，因 此通信时延的优化决定了性能进一步提升的可能性，因此加快推进大带宽高速网络部署。 英伟达方案下，网络带宽从传统方案的25G/100G快速提升至端到端200G和400G，加快高速率光模块需求释放。

H100网络结构：使用800G光模块，其中DSP是当下主流配置

每个DGX H100 SuperPOD基本部署结构信息为： 32台服务器(每台服务器8张GPU）+12台交换机 网络拓扑结构为IB fat-tree（胖树），交换机单端口400G速率，可合并形成800G端口 关于光模块情况，当前主流技术方案均采用配置DSP的800G光模块： 配置英伟达H100方案的800G光模块，由于DSP可以达到更好的光信号处理效果，因此当 前主流的800G光模块在设计上均配置了一颗DSP芯片。H100的放量有望推动DSP行业需求 快速增长。 根据360 Group，Dell和Marvell预测数据，预计PAM4 DSP出货量有望从2021年的1200万提 升到2024年的2300万只，复合增速为24%。按照50美金/只估算，2024年市场规模约为11.5 亿美金。

三、公司地位：多领域市场份额领先

1）DPU：英伟达、Intel、Marvell行业领先厂商

DPU行业发展仍处在早期，英伟达、Intel、Marvel是当前领先厂商，行业格局未定。结合当前情况来看，英伟达、Intel、Marvell等是行 业布局较为领先的厂商。三家在产品搭建上选择不同的技术路线，英伟达是ASIC，Intel是FPGA，Marvell是基于ARM的SOC芯片。 

英伟达：Blue-Field 系列，采用处理器配合ASIC，外加加速引擎的方式。英伟达是基于收购的Mellonax网络方案和ARM架构实现，主要应用方向在数据安全、 网络、存储卸载等。 Intel：IPU系列，是采用处理器配合FPGA，外加加速引擎的技术路线。2021年发布，可以做到安全加速和管理数据中心的基础设施与可编程硬件，使得云和通 信服务厂商减少在中央处理器方面开支。 Marvell：OCTEON系列，2021年发布OCTEON 10系列DPU采用ARM Neoverse N2 CPU内核，外加加速引擎的技术路线，是一款多功能芯片，旨在帮助移动和处理通 过传输的数据，可实现集成机器学习推理的引擎等虚拟化。

2）存储：Marvell重点定位企业级SSD市场

SSD存储主要分为消费级和企业级，企业市场更关注数据完整稳定。固态硬盘简称SSD，是一种以闪存作为永久性存储器的计算机存储设备， 由控制单元和存储单元组成，被广泛用于工控、视频监控、消费电子等领域。根据下游应用领域不同，主要分为消费级、企业级和军工级三 类，其中消费级SSD关注成本，企业级别SSD主要用在企业数据中心，更多关注数据完整性，稳定性。

云计算行业是企业级SSD市场的主要客户群体，PCIe接口+NVMe协议是主流技术路线。根据中金企信国际咨询数据，国内市场，企业级SSD的下 游客户主要来自云计算及互联网行业，占总市场规模份额达到67%，运营商是第二大应用客户群。在通信侧技术路线选择上，PCIe总线以及转 为SSD设计的NVMe通信协议可达到的最大传输速度快于SATA等其他技术路线，且二者还在不断迭代推动固态硬盘产品性能继续提升。

Marvell：企业级SSD主控芯片行业领先厂商之一

单一SSD主要由主控DPU、闪存颗粒NAND、微码、接口等重要部分组成，其中NAND Flash是数据存储的核心介质，完成数据存储。主控芯片主要 负责固态硬盘和服务器主机通信，控制闪存的数据传输并运行固件算法等。从成本角度，NAND占到BOM成本的70%，主控芯片、微码、缓存、接 口等占据30%。 2021年企业级SSD主控芯片出货连占比为12.41%。存储芯片市场规模的持续增长推动了对SSD主控芯片的需求，根据中国闪存市场发布的《2021 年全球SSD市场分析报告》，2021年全球SSD主控芯片出货量为4.08亿颗，较2020年增长16.57%。其中消费类SSD主控芯片出货量占比为83.86%， 企业级SSD主控芯片出货量占比为12.41%，工业级SSD主控芯片出货量占比为3.73%。

Marvell：企业级SSD主控芯片行业领先厂商之一

全球固态硬盘主控芯片厂商，主要可以分为两大类：第一类是自研自用固态硬盘主控芯片厂商，这类厂商主要采用自己开发的固态硬盘主控芯 片，为下游客户销售固态硬盘模组，该类厂商主要包括三星等 NAND Flash 原厂；第二类是独立固态硬盘主控芯片厂商，这类厂商主要通过向 下游客户销售固态硬盘主控芯片和解决方案，该类厂商主要包括慧荣科技、联芸科技、Marvell、瑞昱、英韧科技、得一微等厂商。 Marvell是第三方企业级SSD主控芯片领先厂商。在独立SSD主控芯片厂商中，主要有Marvell，慧荣科技，群联电子等。Marvell是企业级SSD主 控芯片行业的领先厂商。慧荣科技、联芸科技主要是消费市场。2021年全球独立SSD主控芯片市场Marvell份额大约15.38%。

Marvell：发布全球首款PCIe 5.0主控芯片

Marvell发布全球首款PCIe 5.0主控芯片，重点针对数据中心市场。2021年Marvell推出了全球首款PCI-E 5.0 SSD控制器Bravera SC5，面向云 服务与数据中心，随着服务器的核心数量增加，对于数据的存储带宽要求在提升，而PCI-E 5.0x4的Bravera SC5可以满足云端服务器需求。 Bravera SC5系列是业界首款PCI-E 5.0x4加NVMe 1.4b的SSD主控，相较于PCI-E 4.0 SSD主控，可提供2倍的性能，连续读取速度为14GB/s，专 门针对云环境而优化的，也是第一款支持Elastic SLA Enforcer的主控，可以大幅度减少CPU的利用率并改善用户体验。 在落地方面，2023年DapuStor（大普微）正式宣布PCIe 5.0 SSD产品系列——DapuStor Haishen5成功量产，成为全球最早实现搭载Marvell Bravera™ SC5主控SSD产品量产的企业之一。

3）交换芯片：Marvell成为博通外第二大厂商

全球商用交换芯片市场中，Marvell是博通外领先厂商。在自用市场中，思科、华为等领先厂商凭借在交换机的领导地位位居前列，如2020 年国内自用芯片市场华为份额达88%；商用市场方面，博通竞争优势突出，全球市场份额约70%，国内市场份额约62%；Marvell、瑞昱等位居 第二梯队，Marvell全球份额约29%，国内份额约20%，是除了博通外第二大厂商。 国内厂商以华为、盛科通信等为代表厂商。华为从1999年开始自研Solar系列交换芯片，2004年正式商用，目前已演进到NP 5.0架构，如 SD5121/SD5122。中兴通讯在2018年推出交换容量9Tbps的第四代自研交换网芯片，2020年启动第五代自研交换网芯片的研发。华为、中兴通 信相关芯片主要自产使用。根据灼识咨询数据，盛科通信2020年国内销售额排名第四，占据1.6%的市场份额。

PHY芯片：汽车是下游最大应用市场，Marvell保持份额领先

汽车是PHY芯片下游最大应用市场。根据华经产业研究院数据，2021年全球以太网物理层芯片在汽车领域的应用占比最高，为21%。数据中 心&企业网络、通信是除了汽车以外应用较为广泛的领域。 以太网物理层芯片领域集中度较高。根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计，在全球以太网物理芯片市场竞争中，2020年博通、 美满电子、瑞昱、德州仪器、高通和微芯稳居前列，前五大以太网物理层芯片供应商市场份额占比超过90%。在中国市场，以太网物理层 芯片市场基本被境外国际巨头所主导。 Marvell在车载以太网PHY芯片市场份额保持绝对领先。根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计，2020年Marvell（美满电子）在 全球车载以太网PHY芯片市场市占率达到39%，明显高于第二大厂商博通（份额18%）。

车载以太网市场：发布行业领先速率产品，获得车企合作

车载以太网市场，Marvell拥有多项产业首发产品或者方案，一共和28家汽车OEM厂商达成合作，包括全球前十大厂商中的七家。 Marvell是第一个拿到安全认证的车载交换机厂商。 Marvell是第一个发布1G速率的以太网PHY芯片厂商。 Marvell是第一个发布1G速率的以太网PHY芯片厂商。

4）芯片DSP：Marvell是全球领先厂商

互联针对在数据中心互联方案，包括铜和光互联方案，Marvell可提供完整产品组合方案。光互连方案主要是针对光模块，其中Marvell可以 提供的产品包括了PAM4 DSP、TIA、Driver等，以及相干市场的相干DSP、相光模块ZR方案。 Marvell是PAM4 DSP领域全球领先厂商，2022年推出5nm电光平台。2022年12月Marvell宣布正在出样Spica Gen2 800Gbps PAM4电光平台，提 高数据中心带宽和性能。该平台将工艺技术从7nm提升到5nm，平配有TIA和驱动Driver，推动数据中心/AI向800Gbps过渡。Marvell在2020年 推出的7nm Spica DSP平台是全球收购800Gbps PAM4平台。新平台相较于上一台可以节省25%以上功耗。

在PAM4 DSP领域，Marvell份额领先。根据360 Group，Dell和Marvell预测数据，预计PAM4 DSP出货量有望从2021年的1200万提升到2024年 的2300万只，复合增速为24%。假设按照50美金/只估算，结合公司在FY2024Q2财报电话给出的对于2024年相关收入8亿美金指引，粗略可假 设2024年出货1600万只DSP，对应2300万只预测行业规模对应的市占率约为70%。

运营商市场：发布5GvRAN方案，导入头部设备商

ORAN、vRAN是5G网络RAN架构的长期演进趋势。RAN是指无线接入网络，具有基带单元（BBU）、无线电和天线三个组成部分。C-RAN是指集 中式RAN架构，BBU不再位于蜂窝基站，而是位于单个位置，方便访问且便于管理。C-RAN的问题在于RAN单元运行在供应商专有软件上，限 制了多个企业写作，因此提出虚拟运行方案，即vRAN。ORAN是因为即使硬件供应商不影响，仍需要从同一个供应商获得RU、CU和DU的虚拟 化技术（每家都有专有软件），ORAN是希望引入开源软件和指定标准来解决这个问题。 Marvell发布vRAN解决方案，并与头部设备商达成合作。目前Marvell OCTEON Fusion处理器已经具备vRAN解决方案，并在2023年发布下一 代迭代方案OCTEON 10 Fusion基带处理器系列。在5G RAN市场，Marvell和爱立信、诺基亚、三星等设备商均建立了合作。

增长规划：长期增速区间15-20%

Marvell业务组合2024年可触达潜在市场规模达到300亿美金。根据测算，Marvell业务领域可触达的市场总规模在2024年有望达到300亿美 金，2021-2024年复合增速为13%。结构拆解，云，5G和汽车相关领域预计2024年市场规模为189亿美金，2021-2024年复合增速为20%，是 公司后续增长的业务领域。 长期财务指标指引（Non-GAAP）：1）营收增速目标15-20%增长；2）毛利率长期指引：64-66%（当前毛利率低于60%是因为毛利率较高的 数据中心业务在FY2024年下滑较多，展望未来，数据中心业务占比提升和规模优势，推动毛利率提升）。

 

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