2023年博杰股份研究报告 3C自动化企业

  • 来源:中泰证券
  • 发布时间:2023/05/29
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博杰股份(002975)研究报告:优质自动化设备商,步入多元发展新阶段。优质自动化设备企业,步入多元发展新阶段。①公司是优质自动化设备企业,产品主要包括测试设备和自动化组装设备。目前业务已涵盖电学、声学、射频、光学测试设备以及自动化测试合组装设备。自动化测试设备主要包括射频、声学、电学、光学、视觉等领域,自动化组装设备包括刚性自动化组装系统以及高速高精度点胶机、LED自动生产设备、自动打包机等产品。②拓展服务器/云存储、新能源车、MLCC和半导体设备领域,步入多元发展阶段。公司凭借在3C行业积累的自动化测试、视觉等技术以及快速响应、成本管控等能力,将业务拓展至服务器/云存储、新能源车、MLCC...

一博杰股份:、3C自动化优质企业,步入多元发展新阶段

1.1、公司是3C自动化优质企业,业务逐步拓展

公司是 3C 自动化优质企业,步入多元化发展阶段。公司成立于 2005 年,创立之初以电学测试领域为起点,之后逐步拓展,目前业务已涵盖 电学、声学、射频、光学测试设备以及自动化测试合组装设备,部分产 品的技术水平在国内外市场处于领先地位。公司凭借在 3C 行业积累的 自动化测试、视觉等技术以及快速响应、成本管控等能力,将业务拓展 至服务器、新能源车、MLCC 设备和半导体设备领域,正式进入多元发 展新阶段,打开公司长期成长空间。

公司客户资源优质。公司产品长期应用于包括苹果、META、微软、思 科、特斯拉、谷歌、亚马逊、高通等全球著名高科技公司,以及比亚迪、 鸿海集团、广达集团、仁宝集团等全球著名电子产品智能制造商,同时 拓展了包括舜宇光学、风华高科、麦捷科技、顺络电子、华为、蔚来、 大疆等国内知名企业,公司产品在国内外市场上具有较强的竞争实力。

1.2、公司主营检测和自动化组装设备

公司产品主要包括测试设备和自动化组装设备,面向 3C、服务器、新 能源车领域。其中自动化测试设备主要包括射频、声学、电学、光学、 视觉等领域,其中 ICT 测试设备、5G 射频测试设备处于领先水平。公 司自动化组装设备包括刚性自动化组装系统以及高速高精度点胶机、 LED 自动生产设备、自动打包机等产品。公司自动化检测和组装设备 面向 3C 领域,逐步向服务器、新能源车领域拓展。 拓展 MLCC 和半导体设备,打开成长空间。此外,公司通过团队孵化 等方式拓展了 MLCC 设备和半导体设备,目前处于快速发展阶段,打 开公司长期成长空间。

1.3、业绩承压,23年有望逐步改善

业绩承压,23 年有望逐步改善。2015-2022 年,公司营业收入由 3.94 亿元增长至 12.17 亿元,CAGR 约 17.5%;归母净利润由 0.24 亿元增 长至 2.02 亿元,CAGR 约 35.5%。2020-2022 年,受行业景气度以及 屏蔽箱业务影响,公司业绩承压。展望 2023 年,随着 3C 行业景气度 企稳回升以及新业务发展,公司业绩有望逐步改善。

公司盈利能力较强,毛利率处于较高水平。公司毛利率处于较高水平, 主要原因为行业定制化属性强、公司高研发带来强劲的产品力、绑定优 质客户资源。2022 年,公司销售毛利率和销售净利率分别为 48.71%、 16.42%,处于较高水平。 期间费用率趋于稳定。展望 2023 年,公司处于多元化发展阶段,业务 逐步拓展至服务器、新能源车、MLCC 设备、半导体设备等领域,考虑到战略咨询费用以及人才和管理体系调整,预计期间费用将增加。但伴 随收入增长以及公司费用管控,预计期间费用率维稳。

公司重视研发,研发费用率保持在较高水平。公司重视研发,在技术 上对标国外一流企业,通过专家研发和高校合作方式保持技术领先。公 司采用“设计研发+生产+销售+技术服务”的经营模式,同时深耕各细 分领域,通过对客户需求的深度研发和前瞻预判,推行平台化和模块化 的经营模式,实现行业解决方案产品的推广。公司研发投入高,研发费 用率常年保持在较高水平,2022 年研发费用率为 14.40%。

1.4、公司股权结构稳定

公司实际控制人为王兆春、付林和成君。截至 2023 年一季度,三人分 别直接持有公司 23.25%、17.43%、11.62%的股权,三人为一致行动 人,是公司的实际控制人,其中王兆春任公司董事长职务,付林任公司 副总经理职务,成君任公司监事会主席。公司下属 11 家子公司,其中 7 家控股子公司,4 家全资子公司。

二、3C设备稳定发展,服务器和新能源车贡献新增长点

2.1、公司3C设备稳定发展

3C 产业链情况:3C 主 要 是 指 计 算 机 类 (computer)、 通 信 类 (communication)、消费类(consumer)电子产品。3C 产品既包括 了相对传统的电视机、台式电脑、数码相机、CD 播放器、音响等,也 包括了新兴的智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。3C 产品种类多且 具有差异性,细分的产业链有所差异,但整体可分为前段零部件加工、 中段模块封装、后段整机组装、测试、打包。

电子产品功能多样化和设计复杂化导致产品检测种类繁多、精度要求 高。需检测项目包括主板 ICT 在线测试、FCT功能测试、无线射频测 试、音频测试、屏幕和LED显示测试等。对于电子产品制造厂商而言, 产品检测是必不可少的环节,也是确保产品质量的主要手段,随着经济 快速发展和居民消费升级,智能化、便携化、小型化、复杂化、集成化成为电子产品的普遍发展趋势,也促使电子产品生产厂商增加了对中高端电子产品测试设备的市场需求。

行业景气度随苹果创新周期波动,2023 年有望企稳回升。新制、改制 设备的需求对设备商的影响十分巨大,因此 3C 自动化企业的业绩增速 主要取决于终端产品创新周期。以赛腾股份、科瑞技术、天准科技、大 族激光、博杰股份为例,2017 年、2020 年为前两次苹果大年,行业景 气度较高。展望 2023 年,疫情后消费逐步回暖、苹果新机在摄像头和 边框等处有一定创新,叠加 MR 产品有望推出,行业景气度有望企稳回 升。

XR 发展为行业注入新动力。根据 VR 陀螺数据,2022 年全球 VR 头显 和 AR 眼镜出货量分别为 1014 万台、45.2 万台,预计 2023 年出货量 将分别达到 1150 万台、58.8 万台。行业已然达到扎克伯格提到的“出 货量超过 1000 万台,市场潜力就足以推动开发人员持续投入”的行业 发展拐点。此外,产业链和技术不断发展,内容应用逐步繁荣,生态参 与者加速入局,整个元宇宙生态正在持续丰满,XR 终端出货量有望迎 来爆发。

2.4、拓展服务器、新能源车新应用领域,贡献业绩新增长点

“云产业”发展潜力大。在以家居、汽车为代表的消费驱动端和以公共 事业、智慧城市为代表的政策驱动端应用市场的继续推动下,全球的云 迁移速度仍将保持高速增长,根据 IDC 数据与预测,2023 年至 2025 年间,将有 19%的 IT 工作负载转向云端,整体来看云产业未来增长空 间与潜力非常巨大。

ChatGPT 引爆新一轮 AI 热潮。2022 年 12 月,OpenAI 的大型语言生 成模型 ChatGPT 刷爆网络,其能胜任高情商对话、生成代码、构思剧 本和小说等多个场景,将人机对话推向新的高度。当前全球各大科技企 业都在积极拥抱 AIGC,不断推出相关的技术、平台和应用。引爆新一 轮的 AI 热潮。此前,AI 运用的都是专用 AI 模型,往往只能在具体的领 域内产生一定的效果。而 ChatGPT 代表了 AI 通用大模型的最新进展, 显示了大模型的巨大影响力。

AI 推动服务器等算力终端设备需求。随着以 ChatGPT 为代表的 AI 技 术的突破性革新,“元宇宙”、大数据、物联网等应用需求的持续推广, 大数据云服务和算力相关终端设备的更新换代及新增需求增长迅速。根 据 IDC 数据,2021 年全球服务器市场出货量 1353.9 万台,同比增长 10.98%。中国服务器出货量达到 391.1 万台,同比增长 11.74%。 ChatGPT 的训练和推理场景都将带来服务器市场增量需求,预计未来 AI 服务器产业链市场规模将迎来快速增长。

服务器检测设备成为公司新增长点。公司为客户提供的测试自动化的设 备,充分受益于行业需求增长。同时公司逐渐从单站式设备向连线式的 整线化设备进行转换,设备价值量逐步提升。在服务器测试领域内公司 已实现全球知名客户的全覆盖,目前已完成在中国台湾地区、越南、墨 西哥等国家和地区的业务布局;根据 2022 年报,公司在大数据云服务 领域的设备销售收入同比增长约 90%,该业务已成为公司多元化场景 应用业务战略下的新的业绩增长点。新能源汽车市场空间广阔。全球新能源汽车销量从 2015 年的 52.34 万 辆增加到 2022 年的 1007.33 万辆,CAGR 为 44.72%。电动化、智能 化、网联化、共享化已成为汽车产业的升级方向,其中电动、智能和网 联都是通过各种电子元器件组成的功能模块实现的,带来 PCBA 检测 需求增长。

公司重点开拓新能源汽车业务,实现快速发展。公司在 OBC、车载摄 像头等细分应用领域实现自动化测试和自动化组装的线体设备成功研发 并交付,2022 年公司已实现对全球头部新能源车企自动化产线设备的 供货,汽车领域营业收入同比增长约 650%,新能源车领域收入呈高速 增长态势。

三、拓展MLCC和半导体设备,打开公司成长空间

3.1、MLCC设备百亿空间,进口替代为公司带来机遇

全球 MLCC 千亿市场,出货量稳步增长。根据中商产业研究院援引 Paumanok 数据,2021 年全球 MLCC 市场规模为 1147.19 亿元。根据 中国电子元器件协会数据,2019 年中国 MLCC 市场规模规模约为 438 亿元,是全球最大的 MLCC 市场。MLCC 出货量稳步增长,根据 Paumanok 数据,2011-2021 年全球 MLCC 出货量由 2.3 万亿只增长 至 5.16 万亿只,CAGR 约 8.4%。

新四化推动汽车电子市场需求增长。电动化、智能化、网联化、共享化 已成为汽车产业的升级方向,其中电动、智能和网联都是通过各种电子 元器件组成的功能模块实现的,而 MLCC 作为使用数量最多的被动元 器件之一,随着汽车产业的升级,车规级 MLCC 的需求不断增加。根 据中国电子元件协会数据,纯电动车的 MLCC 单车用量约为 18000 个, 使用数量远超传统的燃油车。车规级 MLCC 质量要求高。由于被动元件是在狭小而严苛的汽车内部 环境中使用,对温度、湿度、气候、抗震等适应能力要求很高。以 MLCC 的工作温度范围为例,消费类 MLCC 最高工作温度一般是 85° C 至 125°C,但车规级 MLCC 一般要求最低 125°C。此外,车规级 MLCC 的寿命要求也明显增加。消费类 MLCC 的寿命要求一般为 3-5 年,但是车规级 MLCC 的寿命要求 15 年以上。

MLCC 的生产工艺与设备:MLCC 是通过陶瓷电介质和金属内电极交 替堆叠并经共烧而成。两个相邻的内电极构成一个平板电容,一个 MLCC 就相当于若干个这样的平板电容器并联,因此层数,介质材料的 厚度及介电常数决定了整个 MLCC 的容量。

MLCC 设备市场规模约 111 亿元。(1)根据 中商产业研究院援引 Paumanok 数据,预计 2022 年全球 MLCC 出货量为 5.47 万亿只;(2) 根据风华高科公告,祥和工业园建设项目拟投资额为 75 亿元,其中设 备购臵及安装费用共 54.94 亿元,预计将实现高端 MLCC 新增年产能 规模约 5400 亿只。据此测算,全球 MLCC 设备的保有量市场规模 =54700/5400*54.94=556.5 亿元。根据前文引用 Paumanok 数据, 2011-2021 年全球 MLCC 出货量 CAGR 约 8.4%,考虑到汽车电动化 和智能化趋势等终端应用领域的推动,假设全球 MLCC 市场按照未来 每年 10%速度扩产;考虑设备使用寿命中枢为 10 年,假设存量产线更 新周期为 10 年;则 MLCC 设备年新增市场规模约 556.5*(10%+10%) =111.3 亿元。

MLCC 设备进口依赖度高,国内设备商逐步实现技术突破。MLCC 核 心设备壁垒较高,此前高端的流延机、叠层机、六面检测机等主要为日 韩企业供应,随着国内 MLCC 产业的发展,以及国内企业技术的持续 进步,国内 MLCC 设备商在某些环节逐步实现突破,以博杰股份旗下 的奥德维为例,其六面检测机的检测速度已经超过 1W 颗/min,检测速 度和精度均达到行业领先水平。公司产品线已布局多款 MLCC 设备。目前公司已覆盖六面体外观检测 机、测试包装编带机、高速测试机、高速叠层机等四款核心制程设备。 公司已覆盖超过 50%价值量的 MLCC 核心制程设备,随着公司 MLCC 设备布局的延展以及行业景气度逐步修复,公司 MLCC 设备有望迎来 快速发展。

3.2、拓展半导体设备,打开成长空间

半导体封装工艺与设备。传统半导体封测的工艺包括晶圆背面减薄、划 片、固晶、键合、塑封、打标、电镀、切近筋成型、检测。对应设备分 别为磨削设备、划片机、固晶机、键合机、塑封机、激光打标机、电镀 设备、切筋成型设备、测试机等。半导体封装设备市场空间:根据 SEMI 数据,2021 年全球半导体设备 市场规模为 1026 亿美元,同比增长 44%。2021 年中国大陆半导体设 备销售额为 296.2 亿美元,同比增长 58%。2021 年全球半导体封装设 备为 71.7 亿美元,占全球半导体设备市场规模的比例约为 7.0%。

半导体划片机用于晶圆切割。在一个晶圆上,通常有几百个至数千个芯 片连在一起。它们之间留有 80um 至 150um 的间隙,此间隙被称之为 划片街区(Saw Street)。划片将每一个具有独立电气性能的芯片通过 切割分离出来。晶圆划片主要有刀轮切割和激光切割两种,目前刀轮切割占据主流路 线。刀片切割方法包括一次切割和分步连续切割。效率高、成本低、使 用寿命长。它是使用最广泛的切割工艺,在较厚的晶圆(>100 微米) 上具有优势。激光切割具有高精度和高速度,主要适用于切割较薄的晶 圆(<100 微米),切割较厚的晶片时,存在高温损坏晶片的问题,需要 刀片进行二次切割。此外,激光头价格昂贵,使用寿命短。目前,刀片 切割占市场份额的 80%,激光切割占比约 20%。

半 导 体 划 片 机 市 场 空 间 约 117 亿 元 , 进 口 依 赖 度 高 。 根 据 QYResearch 数据,2022 年全球半导体划片机市场规模为 117 亿元, 预计 2029 年将达到 171 亿元,2023-2029 期间年复合增长率(CAGR) 为 5.4%。全球主要厂商有 DISCO、东京精密、光力科技、沈阳和研等。 其中 DISCO 行业龙头,市场份额约 59%,行业进口依赖度较高。 半导体设备国产化率持续提升。半导体是现代信息产业基石,在自主可 控背景下,半导体设备国产化率持续提升。根据 SEMI(国际半导体产 业协会)数据显示,中国大陆半导体设备市场在 2013 年之前占全球比 重小于 10%,2014-2017 年提升至 10-20%,2018 年之后保持在 20% 以上,2020 年中国大陆在全球市场占比实现 26.30%,较 2019 年增长 了 3.79 个百分点,2021 年中国大陆在全球市场占比实现 28.86%,中 国大陆半导体设备市场份额保持上升趋势。

公司布局半导体划片机,已进入市场突破阶段。公司结合自身技术优 势,针对半导体前后道制程相关环节,推出多套解决方案,并持续向更 多生产环节进行设备和解决方案拓展及布局;同时,通过探索外延并购 完成子公司博捷芯的收购,在半导体切割设备领域实现布局,已拥有较 成熟的半导体切割技术,成功研发多款 4-6 寸、8-12 寸及 12 寸等多款 划片机设备,已通过下游客户测试认证,并进入市场突破阶段。

四、盈利预测

工业自动化设备: (1)3C 自动化:2023 年 3C 行业景气度有望企稳,随着苹果 MR 新 产品推出,行业景气度有望提振,预计公司 3C 领域收入平稳增长,假 设 2023-2025 年公司 3C 自动化收入增速分别为 8%、15%、15%; (2)服务器/云存储:受 AI 发展推动,服务器/云存储检测需求提升, 假设 2023-2025 年公司服务器/云存储领域收入增速分别为 40%、45%、 45%; (3)新能源车:受新能源车销量增长以及智能化程度提高,预计公司 新能源车自动化测试设备快速增长,假设 2023-2025 年公司新能源车领域收入增速分别为 45%、40%、40%;

(4)MLCC 设备:随着 MLCC 景气度回升以及公司叠层机等新产品推 出,预计 MLCC 设备将保持快速增长,假设 2023-2025 年 MLCC 设备 收入增速分别为 25%、45%、45%。 综上,预计 2023-2025 年,公司工业自动化设备营收增速分别为 18.92%、27.02%、28.63%。公司竞争力强,市场份额和盈利能力稳 定,预计 2023-2025 年工业自动化设备毛利率分别为 48.5%、48.0%、 48.0%。

半导体划片机:公司收购博捷芯进入半导体划片机领域,博捷芯已拥有 较成熟的半导体切割技术,成功研发多款 4-6 寸、8-12 寸及 12 寸等多 款划片机设备,已通过下游客户测试认证,并进入市场突破阶段。预计 2023-2025 年,并表口径下公司半导体划片机营收分别为 1500、3000、 5400 万元。参照光力科技半导体划片机业务毛利率,预计 2023-2025 年公司半导体划片机业务毛利率分别为 36.0%、37.0%、38.0%。 设备配件和技术服务:设备配件和技术服务随公司其他业务稳定发展, 同时盈利能力较为稳定。预计 2023-2025 年,公司设备配件和技术服 务业务营收增速分别为 10%、20%、20%;假设 2023-2025 年,公司 设备配件业务毛利率分别为 49%、49%、49%。预计公司 2023-2025 年的营业收入分别为 14.47、18.36、23.57 亿元, 归母净利润分别为 2.30、3.17、4.25 亿元。


(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

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