2022年3C自动化行业龙头企业核心竞争力分析 博杰股份布局半导体自动化测试助力长期发展

1.优质 3C 自动化标的，业绩持续增长

1.1.主营检测和自动化组装设备

公司成立于 2005 年，创立以来以电学测试领域为起点，之后逐步拓展，目前业 务已涵盖电学、声学、射频、光学测试设备以及自动化测试合组装设备，部分产品的 技术水平在国内外市场处于领先地位。从下游应用领域看，公司的产品和服务涵盖消 费电子、汽车电子、医疗电子和工业电子等行业。

公司产品主要包括测试设备和自动化组装设备。其中自动化测试设备主要包括 射频、声学、电学、光学、视觉等领域，其中 ICT 测试设备、5G 射频测试设备处于 世界领先水平。公司自动化组装设备包括刚性自动化组装系统以及高速高精度点胶机、 LED 自动生产设备、自动打包机等产品。

1.2.业绩持续增长，盈利能力处于较高水平

2015-2020年，公司营业收入由3.94亿元增长至13.76亿元，CAGR约28.4%； 归母净利润由 2415 万元增长至 3.41 亿元，CAGR 约 69.8%。2021 年前三季度，公 司营业收入和归母净利润分别为 9.11 亿元、2.30 亿元，同比分别-15.7%、-25.2%， 业绩同比下降的主要原因为：2020 年为 5G 元年，公司射频测试设备需求量大增， 导致去年基数较高。随着 5G 技术应用推广，预计未来射频测试设备需求将稳步提升， 公司业绩有望持续增长。

图：公司营业收入变化情况

公司盈利能力较强，毛利率处于较高水平。公司毛利率处于较高水平，主要原 因为行业定制化属性强、公司高研发带来强劲的产品力、绑定优质客户资源。2021 年前三季度，公司销售毛利率和销售净利率分别为 51.39%、26.07%，预计公司毛利 率将随着产品结构和客户需求变化等因素，继续保持在较高水平波动。

期间费用率整体下降。2017 年至今，公司销售费用率和管理费用率整体呈下降 趋势。由于外销占比高的原因，汇率波动等因素带动公司财务费用波动。期间费用率 整体下降带来净利率的明显提升，2017-2021 年前三季度，公司销售净利率由 6.99% 提升至 26.07%。

公司重视研发，研发费用率保持在较高水平。公司重视研发，在技术上对标国 外一流企业，通过专家研发和高校合作方式保持技术领先。公司采用“设计研发+生 产+销售+技术服务”的经营模式，同时深耕各细分领域，通过对客户需求的深度研 发和前瞻预判，推行平台化和模块化的经营模式，实现行业解决方案产品的推广。公 司研发投入高，研发费用率常年保持在 10%左右，2021 年前三季度研发费用率为 10.21%。

1.3.股权结构合理，股权激励助力长期发展

公司实际控制人为王兆春、付林和成君，截至 2021 年中报，三人分别直接持有 公司 23.19%、17.40%、11.60%的股权，三人为一致行动人，是公司的实际控制人， 其中王兆春任公司董事长职务，付林任公司副总经理职务，成君任公司监事会主席。 公司下属 8 家子公司，其中 5 家控股子公司，3 家全资子公司。

实施股权激励计划，助力公司长期发展。公司注重对员工的激励，分别于 2017 年、2018 年、2021 年实施股权激励。2021 年是公司上市后首次股权激励计划，拟 向 90 名核心技术和管理人员授予限制性股票 91.97 万股（2021 年 4 月调整了授予人 数和授予数量），授予价格为 49.68 元/股，考核指标为 2021-2023 年归母净利润同比 增长 10%以上。

2、公司核心竞争力强，布局半导体助力长期发展

2.1.重视研发，客户资源优质

技术团队强，重视研发投入。截至 2021 年 6 月 30 日，公司拥有研发及技术人 员共 837 名，涵盖机械、电子/电气、软件、声学、射频、光学、视觉、ICT 和自动 化等专业领域。公司重视研发，研发费用率保持在 10%左右，同时与多个知名高校 开展了学术产业合作。截至 2021 年 6 月 30 日，公司拥有 333 项国家专利和 144 项 软件著作权，最近三年，公司已完成和已立项的在研项目超过 120 个。

公司客户资源优质。公司客户包括苹果、微软、思科、高通和谷歌等全球著名 高科技公司，以及鸿海集团、广达集团、仁宝集团、和硕集团和比亚迪等全球著名电 子产品智能制造商。在与大客户的长期合作中，公司对终端厂商的产品设计理念、质 量标准、管理流程等具有全面和深入的理解，同时也积累了深厚的工艺理解和经验。

图：公司客户资源优质

2.2.布局半导体领域，助力公司长远发展

2020 年参股鼎泰芯源，战略协同半导体业务发展。2020 年公司以现金收购鼎泰 芯源 12.89%的股权。鼎泰芯源主要从事半导体晶圆、器件、模块、系统及相关产品 的设计、研发、生产、销售、咨询及技术服务等业务。公司通过参股，协同半导体业 务的布局和发展。根据公司公告的投资者调研纪要，公司在半导体测试领域的布局主 要以两大类产品为主，一大类以视觉检测为核心，另一大类以电学测试为核心，在不 同的工艺节点上都有所准备。

发行可转债，用于扩产和进一步拓展半导体业务。2021年 11 月，公司发行可转 债募资 5.26 亿元，加上部分自有资金，拟投向消费电子智能制造设备建设项目、半导体自动化检测设备建设项目和补充流动资金：

• 进一步提升产能，夯实主营业务竞争力。消费电子智能制造设备建设项目将 进一步提升公司整体产能，为公司将来进一步拓宽市场、实现主营业务可持 续发展奠定重要基础； 
• 拓展半导体业务，助力公司长远发展。根据 CSIA 数据，2020 年，我国集成 电路封装测试行业销售规模 2,509.5 亿元，同比增长 6.80%。半导体封测市 场的持续发展，带来了半导体相关自动化测试设备的持续需求。拓展半导体 业务有利于丰富公司产品结构，增加盈利和抗风险能力，并助力公司实现长 远发展。

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