2022年富乐德研究报告 深耕泛半导体精密洗净，延伸布局业态完善

一、富乐德：国内泛半导体设备精密洗净领先服务商

（一）深耕泛半导体精密洗净，延伸布局业态完善

安徽富乐德科技发展股份有限公司成立于2017年，是一家泛半导体领域（半导体、 显示面板等）设备精密洗净服务提供商。公司前身为上海申和表面处理事业部，是 国内最早从事半导体设备洗净服务业务的团队之一。2003年，上海申和表面处理事 业部成功量产ETCH(蚀刻)、DIFF(扩散)、LITHO(光刻)等半导体零件清洗和8英寸 350nm制程设备清洗。2005年，团队开始清洗TFT部件，在显示面板设备洗净领域 取得突破。2015年后，伴随中国大陆泛半导体行业进入快速发展期，公司泛半导体 设备洗净业务规模亦迅速扩大，已发展为国内泛半导体领域设备洗净技术及洗净范 围（洗净标的物品类）领先的服务企业之一。

聚焦半导体和显示面板两大领域，延伸布局三大业务板块。公司以高质量精密洗净 服务为核心，不断延伸业务范围，已逐渐形成综合的泛半导体设备精密洗净服务业 态，涵盖半导体设备洗净服务、显示面板设备清洗服务和半导体设备维修服务三大 业务板块。在半导体领域，公司业务覆盖PVD、CVD、扩散、光刻和蚀刻等设备的 清洗和衍生增值服务，并提供半导体设备维修服务。在显示面板领域，公司可提供 TFT设备洗净、OLED设备洗净、陶瓷熔射再生和阳极氧化再生等多种服务。凭借较 强的业务拓展能力、先进的技术和丰富的服务经验，公司已发展为中国大陆地区少 数具有国际竞争力的泛半导体设备精密洗净服务提供商，服务得到众多国内外主流 泛半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。

（二）Ferrotec 为控股股东，半导体制造“隐形冠军”控股助力公司成 长

公司无实际控制人，Ferrotec为间接控股股东。截至2022年12月22日，上海申和直 接及间接共控制富乐德 78.81%的表决权，为公司控股股东。同时，上海申和为日本 上市公司Ferrotec（日本磁性技术控股股份有限公司）的全资子公司，而Ferrotec的 股权较为分散，不存在控股股东和实际控制人，进而使得公司不存在实际控制人。

Ferrotec为半导体制造“隐形冠军”，产业积淀深厚助力富乐德成长。Ferrotec成立 于1980年，是日本JASDAQ上市公司。Ferrotec是半导体用石英器件、硅器件、陶瓷 器件、CVD-SiC器件等细分市场的全球头部供应商，产品广泛应用于应用材料等龙 头半导体设备厂商和全球主要晶圆制造厂商，具有深厚的产业积淀和客户资源。 Ferrotec控股富乐德有助于形成较好的产业协同和客户资源复用，助力富乐德的长期 稳健成长。

（三）营收持续稳健增长，半导体业务发展势头良好

营收规模稳健增长，盈利能力较为稳定。2018-2021年，公司收入规模实现稳定增长， 营收分别为1.35、3.22、4.83和5.69亿元，年均复合增长率为61.5%。公司营收持续 增长一方面得益于国内外泛半导体产业的高速发展，特别是国内产能的逐步提升， 为本土相关生产设备的精密洗净带来较大市场需求；另一方面也由于公司正处业务 快速发展期，随着各新建生产基地投产，公司设备洗净服务能力不断增强，收入规 模亦均增长较快。2019-2021年，公司主营业务毛利率和净利率受会计准则调整、新 品初步导入和市场竞争加剧的影响略有下降。未来伴随公司新品持续放量、高制程 清洗的增加和规模效应的逐渐显现，公司盈利水平有望继续保持稳定。

设备洗净服务贡献主要营收，半导体领域业务发展势头良好。公司主营业务结构较 为稳定，主要来自半导体及显示面板领域设备洗净服务，2019-2021年二者合计占收 入比重达70%以上。其中，受国内半导体厂商开工率充足、清洗服务量上升的驱动， 公司半导体设备洗净服务业务收入占比已由2019年的30.13%上升至2022H1的 46.72%，毛利率已由2019年的32.88%上升至2022H1的46.83%，发展势头良好。同 时，伴随公司半导体设备维修服务（即HS翻新服务）品质逐步得到市场认可，该业 务收入规模亦呈快速增长态势，占比已由2019年的12.73%上升至2022H1的18.92%。 受市场格局竞争和公司业务拓展影响，公司显示面板设备清洗服务板块毛利率有所 下降，未来随着公司进一步优化业务结构、逐步进入稳定生产阶段，该项业务盈利 能力有望逐渐趋于稳定。

二、精密洗净行业：泛半导体制造必要需求，技术升级 +产能转移驱动本土精密洗净市场成长

（一）精密洗净是泛半导体制造过程中必不可少的需求

精密洗净服务是工业清洗行业的重要分支。工业清洗指工业产品或零部件在生产中 表面受物理、化学或生物作用而形成污染物或覆盖层，去除这些污染物或覆盖层使 其恢复原表面状态的过程。随着生产的发展和科学的进步，在工业清洗领域不断有 专门化的新洗净技术出现，精密洗净服务随之逐步发展起来。精密洗净意味着按照 非常严格的标准进行清洗，对剩余颗粒或其他污染物容忍度非常低（颗粒尺寸小于 0.3微米），通常在环境严格控制的洁净室进行清洁。

根据清洗方法的不同，精密洗净可分为物理清洗和化学清洗。物理清洗是指利用力 学、声学、光学、电学、热学的原理，依靠外来能量的作用，如机械摩擦、超声波、 负压、高压冲击、紫外线、蒸汽等去除物体表面污垢的方法。化学清洗是指依靠化学 反应的作用，利用化学溶剂清除物体表面污垢的方法。在实际应用过程中，通常将 两者结合起来使用，以获得更好的洗净效果。

泛半导体精密洗净需保持与泛半导体产业工艺的协同发展，具有技术壁垒高、更新 迭代快的特点。在半导体和显示面板等泛半导体产品制造过程中，通过精密洗净来 进行有效的污染控制，是保证和提高产品良率的必要条件；同时，泛半导体制造工 艺的技术进步，反过来也会推动泛半导体专用设备的技术革新，从而带动上游设备 清洗服务提供商洗净技术工艺的不断提升，体现为“一代器件、一代设备、一代洗净 工艺”。例如，在半导体制造中，颗粒必须小于最小器件特征尺寸的一半，大于这个 尺寸的颗粒会引起致命缺陷，因此，芯片尺寸及线宽的不断缩小，需要洗净技术控 制的污染物颗粒更小、洁净度控制更高。在面板制造中，面板从小尺寸低世代向大 尺寸高世代方向发展，也对精密洗净厂商的大尺寸洗净能力提出更高要求。

定期对半导体设备洗净是芯片制造必不可少的环节，精密洗净服务覆盖其中晶圆制 造的七大工艺步骤。半导体专用设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备， 在生产过程中，半导体设备部分零部件表面会沉积覆着物或被刻蚀副产物污染，为 确保生产功效，定期对半导体设备进行洗净，是芯片制造过程中必不可少的环节。 应用于集成电路领域的设备通常分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封 装测试）两大类，目前仅晶圆制造设备为洗净服务的对象。在前道晶圆制造中，共有 七大工艺步骤：氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属 化，对应的专用设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离 子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。

精密洗净服务是显示面板制造的必备环节，覆盖三大工艺步骤。TFT显示面板专用 设备泛指基于TFT薄膜晶体管作为驱动单元发展起来的用于生产各类显示面板类产 品所需的生产设备。与半导体产品生产类似，TFT面板生产过程中，其生产设备零部 件表面也会被污染，定期对主要生产设备进行洗净也是TFT面板制造的必备环节。目 前主流面板产品有LCD和OLED两种类型，其生产工序可分为三大步骤：TFT阵列、 cell成盒、后端组装，所对应的专用设备主要包括蒸镀设备（OLED）、光刻设备、 刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备等。

（二）技术升级与产能转移双重驱动，国内泛半导体设备精密洗净市场成 长空间广阔

集成电路向先进制程方向演进，洗净服务市场有望量价齐升。伴随集成电路产业向 先进制程方向演进，晶圆生产制造呈现工艺节点缩小、结构立体化及工艺复杂化的 发展趋势，这一方面使得相关工序步骤大幅增加，根据SEMI数据，20纳米工艺所需 工序约为1,000道，而7纳米工艺所需工序已超过1,500道，工艺的复杂带动半导体设 备精密洗净服务市场的需求量增长。另一方面，半导体专用设备向高精密化与高集 成化方向发展，对生产过程中的污染控制要求提出更高的需求，半导体领域洗净服 务的投入及重要性上升，相应的洗净服务价格亦有望提高。

国内半导体设备自主化进程已开启，为国内半导体精密洗净服务带来成长机遇。目 前中国大陆正在承接第三次半导体产业转移，根据国际半导体协会(SEMI)的统计数 据，全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84个大规模芯片制造工厂中， 预计中国大陆新建芯片制造工厂数量20座，多于其他地区。由于海外设备对华禁售 持续升级，本土晶圆厂将有望加速国产设备导入认证过程，国产设备的成长发展将 使国内泛半导体精密洗净服务企业将有更多机会、更早阶段参与到客户的技术更新 和设备引进中，从而迎来更多市场机会。

在新型显示技术驱动下，显示面板领域洗净服务具有长期成长动能。未来面板行业 AMOLED渗透率有望不断提升，而AMOLED半导体显示面板生产和组装的精度要求 较高（达到微米级），产品品质要求日益严格，对配套提供洗净服务企业的技术和工 艺也提出更高要求，加速推动洗净技术的迭代更新，有望带来洗净服务企业经济效 益提升。同时，随着显示技术革新和产品迭代，下游潜在洗净设备范围逐步扩大。小 间距LED、Mini LED、Micro LED等高密度LED显示屏产品对显示响应速度、液晶屏 幕厚度、显示视角等技术要求较高，上述特点决定其对生产过程洁净度、设备污染 控制要求较高，相关易受污染生产设备有望成为未来洗净服务企业的服务对象。

国产厂商领跑全球LCD行业，为国内精密洗净服务企业带来更多市场机会。在显示 面板领域，伴随着韩国厂商LG显示和三星显示(SDC)相继退出LCD产业，预示着在 日本、韩国和中国之间多年的屏幕竞争终于落下了帷幕。当前京东方等国产厂商领 跑全球LCD行业，面板产能大规模向中国大陆转移，未来大陆全球市场份额有望不 断追赶韩系厂商，国内安卓系终端客户不断增长的趋势也为大陆显示面板厂商提供 了更多增量，有望带动本土产业链全面崛起，为面板设备的国产化以及下游设备清 洗服务带来历史机遇。

技术迭代、产能转移与终端需求增长等多重因素驱动下，国内精密洗净服务市场规 模空间广阔。在物联网、人工智能、汽车电子、云计算、大数据和安防电子等新兴领 域强劲需求的带动下，全球泛半导体行业市场规模不断扩大，精密洗净服务作为这 些应用行业中不可或缺的必要环节，将直接受益于其持续强劲的市场需求。同时， 集成电路和显示面板产业技术不断更新迭代，精密洗净服务的需求量和价值量持续 提升，并伴随中国大陆下游产能的持续增加，国内泛半导体精密洗净行业具备广阔 的成长空间。根据芯谋研究数据，2020年国内泛半导体零部件清洗市场总计26亿元 人民币，预计到2025年将增加到43.4亿元，年均复合增速达到10.8%。

（三）富乐德、世禾科技为中国大陆综合竞争力较强的精密洗净厂商

技术覆盖程度、工厂区域布局与客户资源是衡量精密洗净厂商核心竞争力的重要指 标。半导体和显示面板生产设备类型多样，不同设备运行中产生的冗余物、所需要 的洗净技术有明显区别，这对精密洗净厂商的洗净技术覆盖程度带来了较高的要求。 精密洗净业务包含较多的对客户现场服务，行业具有明显的区域性和服务半径限制， 精密洗净厂商通过多区域布局才能辐射服务不同地区的下游客户。此外，精密洗净 行业没有统一的洗净标准，客户端的合作认可是精密洗净厂商综合实力最直接的体 现。因此，在精密洗净行业内，厂商的技术覆盖程度、工厂区域布局、客户资源是衡 量厂商核心竞争力的重要指标。 海外龙头在中国大陆布局较少，富乐德与世禾技为中国大陆竞争力较强的精密洗净 厂商。Quantum Clean、KoMiCo和Pentagon Technologies为全球行业领先的精密 洗净厂商，其中Quantum Clean和Pentagon Technologies在中国大陆尚未（自行） 开展设备洗净服务业务，KoMiCo以高美可科技（无锡）有限公司为服务实施主体， 主要配套海力士。在中国大陆市场中，富乐德和世禾科技是技术覆盖面较为全面、 工厂布局广、下游客户资源丰富的精密洗净厂商，综合竞争实力较强；其余厂商则 存在主要客户、工厂分布和技术覆盖较为单一的特点。

三、成长逻辑：一站式洗净服务强化优势，优质大客户资源助力成长

（一）持续丰富业务布局，一站式精密洗净服务解决方案优势显著

持续拓展业务能力，可提供一站式设备精密洗净服务。公司是国内最早从事精密洗 净服务的企业之一，长期专注于泛半导体领域设备精密洗净服务，并持续进行业务 实践与服务拓展，半导体和面板设备洗净服务不断向高制程和高世代设备洗发展， 同时逐渐拓展了陶瓷熔射、半导体设备维修、氧化加工业务等精密洗净衍生增值业 务，已具备为客户提供一站式设备精密洗净服务解决方案的能力。

在半导体装备领域，公司已形成除光刻机外的其他各类半导体设备的成熟清洗方案。 公司在半导体设备领域的服务范围广泛，集成电路制造过程中的氧化/扩散（扩散炉、 氧化炉、外延生长设备）、 光刻（溶胶显影设备、涂胶设备）、刻蚀（介质、金属、 边缘刻蚀设备）、离子注入、薄膜生长（金属沉淀设备、介质层沉积设备、原子层沉 积设备、电镀设备）、机械抛光等设备均系公司洗净服务对象，几乎涵盖集成电路 2/3工序的生产设备定期维护，形成了除光刻机外的其他各类半导体生产设备的成熟 清洗工艺。

在显示面板设备洗净领域，公司在设备洗净和洗净再生两方面均形成了较为全面的 解决方案。公司TFT设备洗净服务覆盖了从G4.5到G10.5代次的全阶段沉积和刻蚀设 备，涉及设备腔体挡板、玻璃运载装置、Mask等约1,500款零部件产品的清洗服务； OLED设备洗净服务覆盖了硅基微显示蒸镀设备及G4.5/G5.5/G6代次的蒸镀及离子 注入设备，涉及设备腔体挡板、点源坩埚、线源坩埚等约900款零部件产品清洗服务。 同时，公司亦可为显示面板制造客户提供阳极氧化、陶瓷熔射、OPEN MASK清洗等 较为全面的洗净再生解决方案。

（二）注重技术积累与研发投入，技术实力综合评分位于国内行业前列

持续投入技术研发构建自主知识产权体系，夯实技术壁垒。公司始终重视技术积累 和研发投入，持续提高洗净工艺技术和技能，在提升客户产品良率和降低客户成本 等方面不断进行创新，研发费用和研发人员数量逐年增长。2019-2021年公司研发投 入分别为0.18亿元、0.27亿元、0.35亿元，分别占营业收入的比重为5.70%、5.60%、6.24%；研发技术人员数量已从2019年末的85人增加至2022年H1的125人。公司已 构建了洗净业务较为完善的自主知识产权体系，截至2022年12月12日，公司及子公 司拥有已获授予专利权181项，其中发明专利共计20项。

公司核心技术储备丰富，具有较强的竞争优势和较大的市场影响力。公司研发实力 雄厚，已在化学清洗配方、表面处理工艺、清洗污染物的控制等核心环节都拥有了 自主研发的核心技术，在如何有效去除沉积物、减少对设备的腐蚀、提升零部件平 均清洗再生次数、降低精密制程部件的清洗损耗、降低金属元素和离子污染、提升 表面洁净度和颗粒度管控能力等方面积累了较为丰富的经验，并在提升客户产品良 率和降低客户成本等方面不断进行技术创新，具有较强的竞争优势和较大的市场影 响力。

公司坚持差异化竞争和创新战略，技术实力综合评分已居国内行业前列。经过近20 年的经营发展和技术创新，公司在显示面板领域已完成高世代TFT LCD、OLED设备 常规部件洗净业务的全面开展及稳定量产，具备满足客户全方位洗净需求的能力， 常规类型产品清洗损耗能控制在30微米内、精密制程部件清洗损耗能控制在1微米下、 污染性离子含量控制在ppm级及以下、颗粒度管控要求能满足0.3微米下。在半导体 设备领域，公司已掌握了28/14nm制程PVD部件清洗再生技术，储备的半导体7nm部品清洗工艺已较为成熟，成功打破了日韩和欧美国家技术垄断。根据芯谋研究的评 分，公司的技术实力综合评分已位于国内市场前列，在半导体非刻蚀和面板非刻蚀 领域中的竞争优势明显。

（三）大客户资源助力公司长期稳健发展，市场影响力和市占率逐步提升

公司先发优势明显，已积累众多知名优质客户群。公司前身上海申和表面处理事业 部成立于2000年，是国内较早进入精密洗净及再生领域的企业。凭借在业内多年的 耕耘，公司积累了丰富优质的客户资源，已取得应用材料、泛林集团、爱发科、东京 电子等全球知名半导体设备厂商的认证，并建立了广泛的业务合作关系。同时，公 司也与下游晶圆代工企业、显示面板制造企业合作紧密，客户涵盖英特尔、台积电、 中芯国际、华虹半导体、三星电子、京东方、华星光电、天马等主流晶圆代工和显示 面板制造企业，具备较为明显的先发优势和新服务的快速渗透推广能力。

下游头部客户市场需求多且稳定，为公司长期成长提供了广阔空间。公司与台积电、 中芯国际、英特尔、华星光电、京东方等国内外众多优质晶圆厂、显示面板制造企业 建立了稳定而广泛的合作关系。从主要客户的洗净业务量看，根据芯谋研究数据， 京东方作为面板界的龙头企业，每年的洗净费用累计超过6亿人民币，中芯国际、华 虹集团每年的洗净费用分别为2亿、1.5亿人民币。公司服务于下游半导体、显示面板领域头部厂商，下游头部客户对洗净服务有稳定且较大的需求，这为公司的长期成 长提供了广阔的空间。

市场拓展持续推进，市场竞争力不断提升。凭借在精密洗净市场多年的耕耘积累， 公司已具备了丰富的产业经验和优良的声誉，与下游头部客户的成功合作经历也为 公司在业界形成了较好的品牌示范效应，公司的客户群体得以进一步丰富，前五大 客户的营收占比逐年降低。同时，公司的市场影响力、市占率逐年提升，根据芯谋研 究数据，公司在国内泛半导体设备洗净市场市占率约20%，领先于其他厂商。

（四）募投项目扩展深化公司现有业务，进一步强化公司核心竞争力

公司首次公开发行8460万股人民币普通股，约占发行后总股本的25%，募集资金投 资项目均围绕公司主营业务展开：陶瓷熔射及研发中心项目总投资额为1.2亿元、陶 瓷热喷涂产品维修项目总投资额为1.56亿元、研发及分析检测中心扩建项目总投资 额为0.58亿元、补充流动资金亿元0.8亿元。本次发行募集资金投资项目与公司现有业务联系密切，是从公司战略角度出发，是对公司现有业务的扩展和深化，可以进 一步强化公司核心竞争力。

通过实施陶瓷熔射及研发中心项目，公司一方面将对现有的洗净及再生服务产能进 行扩充，持续巩固原有应用领域的竞争优势和市场地位；另一方面将适时把握下游 行业制造技术和工艺提升带来的洗净再生增值领域发展机遇，积极拓展阳极氧化再 生、陶瓷熔射再生、部件维保等洗净再生增值服务。同时，通过对铜陵现有的研发中 心进行扩建，公司洗净及再生工艺水平有望得到提升，以满足下游客户愈益严格的 洗净量化指标要求。

陶瓷热喷涂产品维修项目为公司针对西南区域市场开展精密洗净增值服务条件日趋 成熟背景下，进行的产品线延伸与升级举措。公司将全面深化与主机厂（应用材料、 泛林集团、东京电子等）的合作，积极挖掘并全力培育增值服务项目，通过新建洗净 及再生车间，引进先进的洗净、分析检测设备，并配套建设相应的办公、环保等设 施，以提升公司在TFT-LCD、OLED洗净及增值业务领域的竞争力。

研发及分析检测中心扩建项目将重点对标半导体领域内的知名企业的分析检测能力， 提升公司在化学组分、物质结构、理化性能等领域的分析检测能力。公司将通过对 现有的上海分析检测实验室进行扩建，积极引入人才，组建完整的分析检测团队， 检测范围涵盖零部件洁净度检测、原材料检测、材料形貌及力学分析、无尘室环境 检测等。项目的实施有助于公司提高检测分析能力，拓宽公司洗净及再生服务工艺、 制程覆盖范围，进一步提升客户服务水平，巩固核心客户的市场份额，助力公司品 牌影响力和市场占有率的进一步提升。

四、盈利预测

公司聚焦于半导体和显示面板两大领域，专注于为半导体及显示面板生产厂商提供 一站式设备精密洗净服务，为客户生产设备污染控制提供一体化的洗净再生解决方 案。公司主营业务包括：半导体设备洗净服务、显示面板设备清洗服务（TFT设备洗 净、OLED设备洗净、陶瓷熔射再生和阳极氧化再生服务），及半导体设备维修服务 等三大类。分业务来看：

1. 半导体设备洗净服务

公司半导体设备洗净业务已形成除光刻机设备外的其他各类半导体设备的成熟清洗 工艺解决方案，覆盖了大部分中国大陆地区在运营的6英寸、8英寸、12英寸的晶圆 代工产线，与中芯国际、华力集成、华力微电子等国内行业巨头建立了长期稳定的 合作关系，自主研发的10nm及以下半导体制程精密洗净技术已成功量产应用于全球 知名半导体公司。

随着5G、 AI、物联网、自动驾驶、VR/AR 等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十 年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期。根据国际半导体协会 (SEMI)的统计数据，全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84个大规模芯 片制造工厂中，预计中国大陆新建芯片制造工厂数量20座，多于其他地区，国内泛 半导体精密洗净服务企业亦将迎来更多市场机会。同时，根据IHS Markit预测，先进 工艺在全球晶圆代工中的占比将从2020年的36%提升到2025年的超过50%。随着半 导体行业先进制程设备的应用和占比提升，公司的高毛利率业务规模有望逐步提高。 同时，考虑到公司半导体设备洗净服务逐步进入稳定发展阶段、市场竞争加剧与拓 展新客户的需要，我们出于审慎考虑，预测公司半导体洗净服务毛利率略有下降。 我们预计公司半导体设备洗净服务在2022-2024年的营业收入为2.54、3.05、3.48亿 元，毛利率为45.68%、44.11%、43.29%。

2. 显示面板设备清洗服务

公司显示面板设备清洗服务主要包括TFT设备洗净、OLED设备洗净、陶瓷熔射再生 和阳极氧化再生服务。目前公司已研发并量产10.5代LCD制程洗净工艺、6代OLED 制程洗净工艺，在高世代LCD和OLED等TFT前沿领域已具备满足客户全方位洗净需 求的能力，并具有较为先进的陶瓷熔射工艺，并已与京东方、华星光电、惠科、天 马、和辉光电、维信诺等优质客户建立了长期、稳定的合作关系。 近年来，受益于国家产业政策的鼓励支持，以及下游消费终端市场的蓬勃发展，全 球显示面板产业产能不断向我国大陆地区集中。根据DSCC预测，我国大陆显示面板 产能将持续大幅增加，预计到2022年我国大陆产能占比将达到56%。国内显示面板 企业产能的不断扩充、下游市场旺盛的需求为公司显示面板设备清洗服务奠定了坚 实的市场基础。

具体而言，1) TFT 设备洗净服务板块：由于竞争对手不断布局清洗服务基地，低世 代 TFT设备洗净领域（包括西南地区）竞争显著加剧，随着四川富乐德二期和安徽富乐德陆续投产，公司显示面板设备洗净服务能力大幅增加，在市场竞争加剧且公 司产能扩大情况下，预期公司TFT设备洗净服务销售价格将有所下降。随着TFT设备 洗净领域竞争格局已逐步趋于稳定，以及公司清洗经验的积累，各类需清洗设备的 清洗服务技术、工艺配方均越发成熟，毛利率降幅下降。2) OLED设备洗净服务板 块：公司已逐步减少低世代洗净服务，增加高世代洗净服务和新品导入。后续随着 公司生产步入稳定和市场竞争的加剧，我们预计公司该业务毛利率将有所下降。3) 阳极氧化+陶瓷熔射：随着公司业务量的逐步扩大，毛利率渐趋稳定，考虑到材料价 格上升及新客户合作较多、但前期合作规模较小、单位成本较高的影响，我们预计 公司该业务毛利率将有所下降。 综上考虑，我们预计公司显示面板设备清洗服务在2022-2024年的营业收入为1.89、 1.90、2.01亿元，毛利率为34.79%、33.77%、35.08%。

3. HS翻新服务

公司提供的半导体设备维修服务（即HS翻新服务）是应用材料CMP研磨头换新服务 的Total Kit ManagementTM （全面套件管理解决方案），综合提供清洁、部件更换、 再组装和测试等服务。截至目前，全球范围内仅应用材料规模化的采用HS翻新服务 对CMP研磨头进行换新服务，国内外其他厂商由于设备精度及工艺路线差异，对 CMP关键耗材的磨损较小，暂未开展规模化CMP研磨头翻新服务。自2018年业务开 展以来，公司设备翻新服务品质逐步得到应用材料认可，前期采用来料加工模式， 2019年4月后改为进料加工，其下单金额逐年大幅增长、收入规模呈逐年上升趋势。 考虑到公司HS翻新服务的主要客户主要为应用材料，具有较为稳定的半导体设备出 货量和翻修量，公司HS翻新服务的毛利率短期内应无明显变化，基本保持稳定。 我们预计公司HS 翻新服务在2022-2024年的营业收入为1.46、1.75、2.10亿元，毛 利率为20.00%、20.00%、20.00%。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）