2022年铂科新材主营业务及发展路径分析 铂科新材切入高端芯片电感领域

一、铂科新材：聚焦金属磁粉芯供应链，EV、绿色能源转型开启新格局

1.1 十年一剑打造“粉末-磁粉芯-电感”产业链布局

铂科新材成立于 2009 年，2019 年于深交所上市，是一家聚焦于软磁粉末、金属磁粉芯 以及应用解决方案的国家高新技术企业。公司已完全掌握了铁硅、铁硅铝、铁硅铬等从 粉末研发、绝缘、成型的金属磁粉芯全制程核心技术，雾化技术领域优势壁垒深厚。公 司产品包括合金软磁粉、合金软磁粉芯、电感元件等，主要应用于光伏发电逆变器、新 能源汽车、 UPS （不间断电源）、变频空调等领域；公司目前与国内外电力电子领域知 名厂商建立稳定的合作关系，覆盖用户包括 ABB、艾默生、伊顿等国外领先电力领域服 务商以及阳光电源、华为、比亚迪、格力、美的、固德威、锦浪科技、TDK、中兴通讯等 国内电力电子领域优势企业。

国内金属软磁粉芯细分领域龙头，未来新建河源基地产能有望实现翻倍增长。公司起步 于惠州，十年时间完成完成四代产品研发迭代，2017 年完成金属磁粉芯万吨级产能建设。 2019 年公司登陆深交所，募资 3.3 亿规划新增 9000 吨金属软磁产能，2020 年以来伴随 下游光伏、新能源车领域爆发式增长，公司抓住历史机遇大幅扩张产能，2021 年惠州基 地磁粉芯产能达到 2.5 万吨，2022 年完成可转债发行，规划于广东河源基地新建 2 万吨 金属软磁粉芯产能，力争 2024 年达到 5 万吨，3 年时间实现翻倍式增长。此外，公司基 于多年金属软磁粉末&磁粉芯研发经验，把握战略历史机遇，2020 年入局芯片电感，目 前已完成小批量生产线搭建，未来有望继续向下游电感领域延伸，提升产品附加值。

河源基地加码布局，3 年磁粉芯产能翻倍增长至 5 万吨。公司通过 IPO+可转债募资 10.4亿元，IPO 项目规划投资 3.14 亿元新增 9000 吨软磁产品产能，21 年已完工，惠州基地 磁粉芯年产能达 2.5 万吨；2022 年 3 月完成可转债发行，规划投资 4.14 亿建设 2 万吨 合金软磁粉芯产线（河源基地），项目建设期 3 年，第二年开始分批释放产能；未来增量 包括河源 2 万吨以及惠州基地技改升级，计划 2022 年达到 3 万吨以上磁粉芯产能，有 望在 2024 年左右实现 5 万吨磁粉芯产能。

1.2 芯片电感、磁性粉末开拓全新成长空间

紧握市场风向，四代产品覆盖宽范围逐渐扩大。公司始终以终端应用需求为产品开发方 向，基于掌握的关键核心技术，完成四代产品技术迭代，建立了一套覆盖 5 kHz~2 MHz 频率段应用的金属磁粉芯体系，可满足众多应用领域的性能需求，契合客户需求。2021 年公司推出全新铁硅系列产品 NPC，作为面向碳化硅时代的新磁性材料，NPC 系列不仅 提升了直流叠加特性，同时优化了磁芯损耗，为电源模块节省铜线、提升效率做出积极 贡献。

公司基于粉末制备优势，延伸布局高端芯片电感以及金属软磁粉末，有望成为新的盈利 增长极。1）芯片电感：芯片电感产品起到为芯片供电的作用，可广泛应用于服务器、通 讯电源、GPU、FPGA、电源模组、笔记本电脑、矿机等领域。公司芯片电感产品采用独 创的高压成型结合铜铁共烧工艺制成，较铁氧体材料耐大电流、耐高温性能显著提升， 响应电子器件高电流、小型化趋势。公司产品现已通过多家知名半导体及终端厂商的产 品验证，未来主要应用于 3C 领域，有望成为新的盈利增长极。2）高端金属软磁粉末： 公司区别于磁粉芯自用的铁硅、铁硅铝粉末，采用雾化工艺开发高端铁硅铬、非晶纳米 晶金属软磁粉末，可用于制造各类消费电子及汽车电子中的一体成型、叠层电感等产品， 得到 TDK 等知名贴片电感企业的高度认可。

1.3 股权绑定凝聚核心人才资源

公司实控人为杜江华，郭雄志、阮佳林、张云帆为公司核心技术人员。杜江华现任公司 董事长、总经理，摩码投资董事长，直接+间接持有公司 17.6%的股份。公司将关键管 理人员和核心技术人员吸收成为公司股东，郭雄志先生具有材料专业背景，曾从事粉末 冶金行业多年，2009 年 加入公司，现任公司董事、技术总监；阮佳林先生具有金属材 料成型专业背景，2009 年加入公司，现任公司董事、副总经理、董事会秘书；张云帆女 士 2015 年加入公司，现任公司研发管理部经理。

1.4 营收增长稳健，未来原材料上涨压力有望渐缓

营收增长水平稳健，利润增长短期下滑主因原材料成本压缩利润空间。受益于电子元件、 磁性材料行业景气度高，下游应用领域的市场需求持续增加，公司 2016-2020 年营收 CAGR 达 21.4%，归母净利润 CAGR 达 17.2%，整体呈现稳步增长态势，2018 年业绩小 幅下滑主要受光伏产业“531 新政”影响，国内新增装机连续两年下滑，而后受出口有 力带动，2019 年重回增长区间。2021 年，下游光伏发电、变频空调、数据中心等传统 优势应用领域保持较高景气度，新能源汽车、充电桩、储能等增量应用领域开始进入快 速成长期，公司营业收入大幅增加 54.5%至 7.26 亿元，主因销量同比增加 50.3%至 2.19 万吨，受原材料涨价压力，归母净利润同比增长 8.6%至 1.2 亿元。

成本管控效果显著，费用率水平较为稳定。2019 年公司合金软磁粉芯单位成本较 2018 年下降 12.79%，主因公司通过购进先进生产设备，提升自动化水平，产品单位成本有 所降低；费用率水平稳定于 15%左右，2020 年降低主因新收入准则将运输费等计入营 业成本，影响约 1.65pct，剔除该影响后，整体期间费用率水平仍较为稳定。

金属磁粉芯近年来营收占比达 96%以上，高端软磁粉末毛利占比有所提升。自 2018 年 以来，金属软磁粉芯营收占比达 96%以上、毛利占比 94%以上，整体较为稳定。软磁粉 末毛利率高达70%以上，主要产品为铁硅铬粉末，供给 TDK 等全球知名贴片电感企业， 该粉末的配方较为特殊且具有核心壁垒，因此产品单价较高，毛利率明显高于其他产品， 2018 年以前毛利率较低的原因是公司同时销售毛利率较低的铁硅铝退火粉，近年来毛 利占比维持在 4%左右；电感产品目前主要生产车载光伏用大功率绕线电感，整体占比 较小，后续有望受益于芯片电感放量逐步提升。

二、铂科新材立足制粉环节优势，打造技术平台型发展路径

2.1 布局高端芯片电感，打开新盈利增长极

公司独创高压成型结合铜铁共烧工艺，切入高端芯片电感领域。芯片电感产品起到为CPU、 GPU 供电的作用，可广泛应用于服务器、通讯电源、FPGA、电源模组、笔记本电脑、矿 机等领域。区别于传统一体成型工艺，公司采用独创的高压成型结合铜铁共烧工艺，研 发出具有行业领先性能的芯片电感，目前已经完成芯片电感产品的中试，并开始小批量 生产线搭建，通过多家知名半导体及终端厂商的产品验证，未来主要对标 3C 领域，有望 成为新的盈利增长极。

磁粉芯制备的芯片电感能够实现大电流一级降压，小型化优势明显。芯片供电电压不超 过 1V，芯片电感需实现 24V-1V 降压功能，此过程电流会提升十倍以上，磁粉芯由于饱 和磁感应强度为铁氧体 2 倍以上，不易磁饱和，因此能够实现大电流一级降压，而铁氧 体则需要多级，产品体积可较铁氧体节约 70%的空间，响应未来高公布率、小体积发展 趋势，根据铂科新材专利《一种铜片内嵌式软磁粉芯电感及其制备方法和用途》中对比 测试，在电感量相同的条件下磁粉芯制成的电感体积仅为铁氧体的 1/4，且效率接近铁 氧体，小型化优势明显。且目前公司四代 NPX 产品的损耗接近于铁氧体，未来有望对其 形成替代效应。

与功率半导体龙头英飞凌合作开发，双方优势资源形成互补。2021 年 6 月，公司与全球 领先的功率半导体器件龙头英飞凌签署《系统开发合作伙伴协议》，双方将基于公司的金 属磁粉芯、芯片电感元件等产品与英飞凌的半导体产品进行合作开发。英飞凌是全球领 先的功率半导体科技公司，前身为西门子半导体事业部，1999 年独立上市，2021 财年 营业收入达 110.6 亿欧元，主营产品包括功率半导体（IGBT，MOSFET）、SiC、传感器 等，其在车用半导体、功率分立器件等领域市占率排名全球第一。IGBT 与 RL 滤波器件 为逆变器核心元件，公司与英飞凌建立合作伙伴关系一方面体现出对公司技术与产品的 认可，另一方面有利于技术与客户优势资源互补。

居家办公拉动 PC 需求，行业持续回暖。根据 IDC 数据，2012-2018 年间受到移动智能 设备的替代，PC（个人电脑、智能手机、平板电脑等）需求规模逐年下滑，2020 及 2021 年受益于新冠疫情带动居家办公及线上娱乐需求，全球 PC 出货量分别同比增长 13.9% 及 14.8%至 3.0 亿及 3.5 亿台，同时催生了 CPU、GPU 需求的回升。IDC 预计，2021- 2025 年台式机、笔记本电脑等传统 PC 需求 CAGR 为 3.2%，平板电脑或将下滑 1.5%， 整体市场规模较为稳定。 人工智能、大数据催生算力需求，服务器作为底层算力支撑需求空间广大。2019 年全球 服务器市场由于超大规模互联网和云服务供应商采购的周期性影响增速放缓，随着疫情 结束后市场需求回暖以及国家将加快 5G、大数据中心、工业互联网、人工智能等七大领 域新型基础设施的建设需求增加，2022 年“东数西算”蓝图规划，未来需求有望稳步增 长。据 IDC 预测 2021-2027 年全球服务器需求增速将保持在 4%-5%水平。（报告来源：未来智库）

2.2 公司掌握核心制粉技术，重研发提振产品毛利

公司目前专注于气雾化粉末技术制造，拥有离心雾化、真空雾化等制粉平台，核心设备 自研。公司掌握制粉关键设备的核心专利，如雾化器中的喷嘴、喷枪自主研发。公司持 续投入研发，开发出采用气雾化法制备的高端铁硅铬粉末、非晶和纳米晶软磁粉末，其 中铁硅铬金属软磁粉末（目前公司主要对外销售的粉末）具有电阻率高、磁导率大、防 锈性好等优势，已得到 TDK 等知名贴片电感企业的高度认可，非晶纳米晶软磁粉末已经 由实验转向批量生产，其低损耗特性可以有效提高电感产品的效率，得到了台系等电感 企业的广泛认可。

高端铁硅铬金属软磁粉末具有电阻率高、磁导率大、防锈性好等优势，粉末粒径大幅降 低，适用于高端一体成型电感与叠层电感领域。公司推出高球形度及类球形铁硅铬粉末 最小粒径可达 10-12μm，较常见的铁硅铝粉末 28-35μm 粒径更小，传统绕线电感磁芯 采用 28-35μm 粒径磁粉芯足以满足性能要求，而小型的叠层电感多采用“流延”的生 产方式（即一层一层叠加后烧结），电感自身封装尺寸最小仅 1.0*0.5*0.5mm，对于软磁 粉末更小的粒径提出了一定要求，该领域此前多采用铁氧体等其他软磁粉末制备，而磁 粉芯由于具备更高的磁导率和饱和磁感应强度，可实现更高的功率密度。此外，铬元素 在特定条件下会在表面富积氧化铬膜层，一方面提升了电阻率，另一方面使得材料防锈 性能更好。

研发费用率处于同行较高水平。2021 年公司研发费用率 5.8%，处于行业上游水平。基 于公司的技术储备，目前高端铁硅铬粉末产品性能优异、盈利能力强，2021 年铁硅铬产 品毛利率 69.8%，处于行业领先水平。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）