铂科新材研究报告:一体化粉芯龙头,芯片电感打开AI算力第二成长极.pdf

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  • 时间:2024/05/09
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铂科新材研究报告:一体化粉芯龙头,芯片电感打开AI算力第二成长极。软磁粉芯持续景气,一体化龙头乘风产业趋势。软磁粉芯为功率电感核心材料,站稳光储新能 源及充电桩等景气赛道。根据我们测算,2022-2025 年全球合金软磁粉芯市场空间预计达 45.9/65.6/82.7/100.1 亿元,3 年 CAGR 达 29.7%。其中,光伏市场需求有望由2022年14.6 亿元提升至2025年的33.4亿元,成为最大下游应用场景;新能源汽车市场需求有望由2022 年的6.4亿提升至2025年的18.9亿元,成为复合增速最快的下游应用场景。

主业成本+盈利+新品优势显著,双基地积极扩产。公司作为细分赛道龙头,形成粉体+粉芯+ 电感一体化布局,在成本+盈利能力+新产品研发拓展方面有望铸造核心竞争力。产能方面, 公司实行惠东+河源双生产基地布局,其中惠东通过技改升级产能有望达3万吨以上;河源基 地新建年产能2万吨项目,预计将于2024、2025年达到满产状态。

一体化延伸赋能电力到电子赛道,AI 算力打开芯片电感需求空间。芯片电感为公司一体化延 伸的自研新品,对比传统材料具备高功率+小型化优势,充分受益电子电力行业高功率密度趋 势。AI算力产业趋势推动芯片电感需求释放,根据我们测算,2022-2027年潜在高算力芯片 电感市场空间预计对应7.1/11.5/15.7/25.0/32.4/40.6 亿元,5 年 CAGR 达 41.6%。其中, GPU为公司重要下游应用,根据我们测算,预计2022-2027年芯片电感在AI服务器的市场 空间有望达1.0/1.9/3.8/7.1/10.2/12.4 亿元,5 年 CAGR 达66.9%。

芯片电感产品+产能+激励三重布局,有望打造新主营业务。产品认证方面,公司已取得多家 国际知名芯片厂商的验证和认可,于23年下半年进入大批量生产交付阶段。产能布局方面, 24 年有望继续扩充至1000-1500万片/月。团队激励方面,公司与核心员工持股平台共同投 资设立了控股子公司惠州铂科新感技术有限公司,通过打造独立法人平台,积极优化资源配置, 赋能业务长期发展。

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